具有硬嵌段和软嵌段的作为渗透物阻挡层的可交联粘合剂混配物的制作方法

具有硬嵌段和软嵌段的作为渗透物阻挡层的可交联粘合剂混配物的制作方法
【专利摘要】作为渗透物阻挡层的粘合剂混配物，包括：(i)具有结构A-B-A、(A-B)n、(A-B)nX、或(A-B-A)nX的嵌段共聚物及其混合物，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物制备的聚合物嵌段，和B是烯烃或二烯烃制备的聚合物嵌段，其中所述的聚合物嵌段也可以是水合聚合物嵌段，条件是A嵌段的至少一些是磺化的，任选地以呈A-B形式的二嵌段共聚物作为混合物组分；和(ii)至少一种粘合剂树脂。
【专利说明】具有硬嵌段和软嵌段的作为渗透物阻挡层的可交联粘合剂 混配物
[0001] 本发明涉及粘合剂，更具体为温度稳定的粘合剂，其包括：（i)嵌段共聚物及其混 合物，具有A-B-A、（A-B)。、（A-B)或（A-B-A)J结构，其中X是偶联试剂的基团，n为2到 10的整数，A是己帰基芳族化合物的聚合物嵌段，和B是帰姪或二帰姪的聚合物嵌段，并且 该一聚合物嵌段还可W是已氨化的，条件是A嵌段的至少一些是賴化的，并且形式为A-B的 二嵌段共聚物任选地作为混合物组分，和（ii)至少一种增粘树脂，W及任选的（iii)至少 一种具有可取代络合剂的金属络合物。
[0002] (光）电子装置日益频繁地在商品中使用。它们包括有机或无机电子结构，实例为 有机半导体、有机金属半导体或聚合物半导体或该些半导体的组合。根据所需的应用，它们 呈刚性或柔性形式，而且对于柔性装置的需求日益增加。
[0003] 已经商业化或由于它们的市场潜力而引起关注的（光）电应用的实例包括电泳 或电致变色结构或显示器，在读出和显示设备中的有机或聚合物发光二极管（OLE化或 PLEDs)或作为照明，电致发光灯，发光电化学电池（LEECs),有机太阳能电池，优选染料太 阳能电池或聚合物太阳能电池，无机能电池，优选薄膜太阳能电池，更具体为基于娃、错、 铜、钢和/或砸的那些太阳能电池，有机场效应晶体管，有机开关元件，有机光学放大器，有 机激光二极管，有机或无机传感器或基于有机的或无机的RFID发射机应答器。
[0004] 在有机和/或无机（光）电领域中，尤其是在有机（光）电领域中，对于实现足够 的（光）电子装置的寿命和功能所认识到的技术挑战在于保护它们所包含的元件免受渗透 物影响。渗透物可W是原子、离子或大量的低分子质量的有机或无机化合物，更具体为水蒸 汽和氧。
[0005] 在有机和/或无机（光）电领域中，尤其是其中使用有机原料的有机和/或无 机（光）电领域中，大量的（光）电子装置不仅对水蒸汽敏感，还对氧敏感，对于许多装置 而言，水蒸汽的渗透被归类为相对严重的问题。因此，在电子装置的寿命期间，它需要通过 包封的方式进行保护，该是因为否则的话其性能在应用期间将下降。例如，与在电泳显示 器（EP显示器）的情况下相比，在发光装置（如电致发光灯巧L灯）或有机发光二极管 (OLE化)）的情况下，元件的氧化可在非常短的时间内显著地降低发光度或效率（在太阳能 电池的情况下）。
[0006] 在有机和/或无机（光）电子装置中，特别是在有机（光）电子装置的情况下， 尤其需要构成对渗透物（如氧和/或水蒸汽）的渗透阻挡的柔性粘结的解决方案。因此， 柔性粘结的解决方案不仅意图实现两个基材之间的有效粘合，另外还要满足诸如W下的性 能；显著改进的渗透阻挡性能、高温度稳定性、高剪切强度和剥离强度、化学稳定性、耐老化 性、高透明度、易处理性、W及高柔性和初性。为了能够确保阻挡型粘合剂的广泛应用，对于 改进的阻挡性能（优选与高温度稳定性组合）的需求仍在不断增加。例如，当包封在工作 期间变暖或变热的（光）电元件（无论是由于产生了热或由于使用它们的周围环境）时， 就需要该种组合。阻挡型粘合剂在生产用于近海园区（offshore parks)中的太阳能面板 或电子元件中的用途对粘合剂的温度稳定性和阻挡性能提出了特殊的挑战。
[0007]为了获得最有效的密封，使用了特定的阻挡型粘合剂。用于密封（光）电元件的 良好粘合剂具有对氧并且尤其是对水蒸汽的低渗透能力，具有对基材的足够粘合性，且能 够很好地流动到基材上。由于基材表面的不完全润湿和保留的孔隙，低的在基材上流动的 能力可能会降低在界面处的阻挡效果，该是因为它允许了氧和水蒸汽的侧面进入而不论粘 合剂的性能如何。仅当粘合剂和基材之间的接触是连续的时，粘合剂的性能才会成为粘合 剂阻挡效果的决定因素。
[000引为了表征阻挡效果，通常会描述氧气透过率OTR和水蒸汽透过率WVTR。该些比率 中的每一个分别表示在特定的温度和分压条件下W及任选的其它测量条件（如相对大气 湿度）下，每单位面积和单位时间通过膜的氧气或水蒸汽的流量。该值越低，则各自的用于 包封的材料越适合。渗透的描述并不单独地基于WVTR或OTR的值，而是还总是包括渗透的 平均路径长度的指标，如材料的厚度或对具体路径长度的标准化。
[0009] 渗透能力P是物体对于气体和/或液体的渗透性的量度。低P值表示良好的阻挡 效果。在稳态条件下采用限定的渗透路径长度、分压和温度时，对于限定的材料和限定的渗 透物而言渗透能力P是一个特定值。渗透能力P是扩散项D和溶解性项S的乘积；P = D*S
[0010] 在本发明的情况下溶解性项S描述了阻挡型粘合剂对于渗透物的亲和性。在水蒸 汽的情况下，例如，通过疏水材料达到低S值。扩散项D是渗透物在阻挡材料中的移动性的 量度，并且直接取决于性能诸如分子移动性或自由体积。通常，在高度交联或高度结晶的材 料的情况下，获得较低的D值。然而，高度结晶的材料通常是较为不透明的，且较大的交联 度导致了较低的柔性。渗透能力P通常随着分子移动性的增加（例如，当温度升高或超过 玻璃化转变温度时）而提高。
[0011] 低的溶解性项S通常不足W达到良好的阻挡性能。该种情况的一个典型实例尤其 是娃氧焼弹性体。该材料是极其疏水的（低溶解性项），但是由于它们的可自由转动的Si-O 键（大的扩散项），该材料对于水蒸汽和氧气具有相对低的阻挡效果。因而对于良好的阻挡 效果而言，溶解性项S和扩散项D之间的良好平衡是必要的。
[0012] 增加粘合剂阻挡效果的方法必须考虑两个参数D和S，尤其是基于它们对水蒸汽 和氧气的渗透能力的影响。除了该些化学性能之外，还必须考虑物理作用对渗透能力的重 要性，尤其是平均渗透路径长度和界面性能（粘合剂的流动（flow-on)性能、粘合性）。理 想的阻挡型粘合剂具有低的D值和S值W及对基材的非常良好的粘合性。
[0013] 出于该目的用途，迄今已特别制备了液体粘合剂和基于环氧化合物的粘合剂（WO 98/21287Al;US 4,051，195A;US 4,552,604A)。由于高交联度，该些粘合剂具有低扩散项 D。它们主要的应用领域是在刚性装置W及中度柔性装置的边缘粘结中。固化通过热或通 过UV福射的方式发生。由于固化而引起的收缩使得全面积的粘结难W实现，该是因为在固 化的过程中，粘合剂和基材之间存在应力，继而可导致分层。
[0014] 使用该些液体粘合剂具有一系列的缺点。例如，低分子量的成分（VOCs-挥发性有 机化合物）可破坏装置中的敏感电子结构，并且可能妨碍生产操作。必须W人力艰辛地将 粘合剂施用于装置的各个单独的组件上。为了确保精确的定位，必须获得昂贵的配剂人员 和固定设备。此外，施用的性质阻碍了快速的连续操作，并且由于低粘度，随后所需的层压 步骤还可能使得更难W实现限定的层厚和粘结宽度在窄的限度之内。
[0015] 此外，在固化之后该些高度交联的粘合剂的残留柔性低。2-组分体系的使用受限 于胆存时间，换言之为处理寿命，直至已发生凝胶化。
[0016] 具体地，如果（光）电子装置为柔性的，则所使用的粘合剂不过于刚性和过脆是重 要的。因此，压敏粘合剂（PSAs)和可热活化粘结的粘合剂片材尤其适合于该种粘结。为了 很好地在基材上流动同时获得高的粘结强度，粘合剂初始应非常柔软，但然后应能够进行 交联。对于交联机制，可进行热固化和/或福射固化，该取决于粘合剂的化学物质基础。
[0017] DE 10 2008 060 113 Al描述了针对渗透物包封电子装置的方法，其使用的是基 于下帰嵌段共聚物（更具体为异下帰嵌段共聚物）的PSA，并且描述了该种粘合剂在包封方 法中的用途。优选与弹性体组合的通过DACP和MMAP值表征的限定树脂。此外，粘合剂优 选是透明的，且可显示出UV阻隔性能。对于阻挡性能，粘合剂优选具有<40g/m 2*d的WVTR 和巧000g/m2*d己的0TR。在该方法中，可W在施用期间和/或之后加热PSA。例如，可W 通过福射使PSA交联。PSA不是温度稳定的。
[0018] JP 4, 475, 084B1教导了用于有机电致发光元件的透明密封剂，其可基于嵌段共聚 物。所列举的实例为SIS和SBS及其氨化型。然而，未明确说明施用之后允许交联的成分。 也未指出密封剂的阻挡性能。密封层显然没有发挥任何特定的阻挡作用。
[0019] 另外，DE 10 2008 047 964 Al还描述了基于苯己帰嵌段共聚物、基本上氨化的苯 己帰嵌段共聚物W及相应的氨化树脂的阻挡型粘合剂。
[0020] 不仅基于聚异下帰的PSAs而且基于氨化的苯己帰嵌段共聚物的那些PSAs都显示 出了明显的缺点。在用阻挡层提供两个膜之间的粘结的情况下，例如两个具有SWx涂层的 PET膜（如在有机太阳能电池中可使用的那样），在潮湿和炎热的条件下在储存期间会发生 严重的起泡。甚至膜和/或粘合剂的预先干燥也不能防止该种起泡。
[0021] 具体问题在于通常任何种类的官能化（其目的在于提供反应性）使得基本极性增 力口，从而引起粘合剂的水蒸汽渗透能力的不期望的增加。
[0022] 本发明的目的是提供对于渗透物显示出优异的阻挡性能并且还温度稳定的粘合 齐U。更具体地，该粘合剂在宽的温度范围内具有优异的对水蒸汽和氧气的阻挡性能。因此， 本发明的目的还在于开发如下所述的粘合剂：例如在用于太阳能模块的有机或无机光电池 的领域中，或在有机发光二极管（OLE化）的领域中，通过对有害物质的良好阻挡作用，所述 粘合剂能够防止氧气和水蒸汽对敏感功能层的不利影响，其能够永久性地将功能元件的不 同组件相互连接，在高温具有良好的性能，在粘合剂的粘结操作中易于处理，还容许灵活和 清洁的处理，且仍然易于生产者对其进行加工。
[0023] 该目的通过在独立权利要求中更详细表征的粘合剂实现。从属权利要求描述了本 发明的有利实施方式。本目的进一步通过由本发明的方法获得的粘合剂并且还通过用于生 产粘合剂本身的本发明方法实现。此外，该目的通过使用权利要求中所述的本发明的粘合 剂实现。
[0024] 出于上述原因，令人梅讶的是，采用至少部分賴化的本发明的粘合剂可W实现优 异的对渗透物的阻挡性能，同时粘合剂具有优异的温度稳定性。
[0025] 本发明提供了粘合剂（压敏粘合剂和热烙粘合剂二者）作为渗透物阻挡层，更具 体地作为温度稳定的渗透物阻挡层，其包括：
[0026] (i)具有结构A-B-A、（A-B)。、（A-B)nX、或（A-B-A)J的嵌段共聚物及其混合物，其 中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是己帰基芳族化合物的聚合物嵌段（A嵌段）， B是帰姪或二帰姪的聚合物嵌段，聚合物嵌段B优选是至少部分氨化的，更优选是完全氨化 的，A嵌段的至少一些是賴化的，而呈A-B形式的二嵌段共聚物任选地作为混合物组分，更 具体的是独立地为具有己帰基芳族化合物的聚合物嵌段A'和帰姪或二帰姪的聚合物嵌段 B'的共聚物，其中更具体的是n在每种情况下独立地为2、3、4、5、6、7、8、9或10,和
[0027] 扣）至少一种增粘树脂，和任选的
[0028] (iii)至少一种具有可取代的络合剂的金属络合物。
[0029] 本发明的粘合剂优选是可交联的粘合剂，更具体地为配位的可交联粘合剂，优选 基于具有良好的加工和涂覆性质的賴化的己帰基芳族嵌段共聚物。它们还因在粘合性和内 聚性方面的良好产品性能而著名，并且它们甚至在高温还显示出优异的对渗透物的阻挡性 能。由于交联，可建立高的温度稳定性，同时可W可靠地防止在炎热和潮湿的条件下于储存 期间形成起泡。
[0030] 为了建立本发明的对渗透物的阻挡性能，在嵌段共聚物中意图进行一定程度的賴 化，因而将其称为賴化的共聚物。优选的粘合剂特征是相对于存在的所述芳族部分的总量 而言，限定水平的賴化的芳族部分。
[0031] 优选嵌段共聚物（在下文中将该嵌段共聚物也称为賴化的共聚物）的A嵌段中的 一些W賴化的A嵌段的形式存在，并且使其芳族部分賴化达到大于0. 5mol %每摩尔单体单 元的程度，更具体地达到大于或等于0. 5mol %至50mol %每摩尔单体单元的程度，优选达 到大于或等于0. 5mol %至20mol %每摩尔单体单元的程度，基于賴化共聚物的A嵌段的总 单体单元。根据本发明，賴化的共聚物具有賴化的A嵌段，其中每摩尔单体单元有大于或等 于0. 5mol %至15mol %的己帰基芳族部分被賴化，基于賴化共聚物中A嵌段的总单体单元， 更具体地，（i)共聚物（包括賴化的共聚物）包括聚合的己帰基芳族化合物（例如苯己帰） 的A嵌段（硬嵌段），其賴化的程度达到0. 5mol %至13mol %每摩尔在A嵌段中的总己帰芳 族部分，优选达到Imol %至IOmol %，更优选达到Imol %至Smol %，非常优选达到3mol %至 6mol% ;通常，任意值可W变化±2mol%，优选变化±lmol%。
[0032] 本发明的粘合剂的聚合物是具有结构A-B-A、（A-B)。、（A-B) J、或（A-B-A) 的嵌 段共聚物及其混合物，其中X是偶联试剂的基团，n是2到10的整数，A是己帰基芳族化合 物的聚合物嵌段，B是帰姪或二帰姪的聚合物嵌段（组分B)，该聚合物嵌段也可W是氨化 的，条件是A嵌段的至少一些是賴化的，而呈A-B形式的二嵌段共聚物任选地作为混合物组 分。
[0033] 通常的用于制备二嵌段、H嵌段W及多嵌段和星形嵌段共聚物的偶联试剂为本领 域技术人员已知。仅举数例，列举的实例有2-己帰基化巧、1,4-二（漠甲基）苯、二氯二甲 基娃焼、或1,2-二（H氯甲娃焼基）己焼，而偶联试剂不限于该些。在进行偶联之后，X作 为该些偶联试剂的残余物保留。
[0034] 任选地，还可W使用未賴化的嵌段共聚物，更具体地用作形式为A-B的混合物组 分，优选独立地具有A'嵌段（硬嵌段）和B'嵌段，例如A'-B'，其中A'是己帰基芳族化合 物如苯己帰的聚合物嵌段，B'嵌段优选为氨化的直链、支链或环状的帰姪和/或二帰姪（优 选具有2至8个碳原子的帰姪或二帰姪）的聚合物嵌段。
[0035] 即使在低賴化度（优选大于或等于0. 5mol %的賴化度）的情况下，令人惊讶的是 可实现对渗透物的阻挡效果的改进。对于包含賴化聚合物的未交联、干燥的粘合剂，已经 观察到优异的阻挡效果。如必要W及当必要时，可W用金属络合物另外地进行交联，然而 该对于阻挡效果而言并非是绝对必要的。甚至在Imol%至15mol%的水平，优选2mol%至 IOmol %的水平（在各情况下均是相对于賴化共聚物的A嵌段的总单体单元）也能达到良 好的阻挡性能。如果存在另外的交联，则阻挡效果可进一步地提高。由于交联，渗透物的扩 散显著地得到阻止，同时在另外进行交联的情况下，粘合剂产生了良好的温度稳定性，而且 粘合剂没有变得过于极性。极性粘合剂的缺点在于与水分子形成氨键，从而导致该些粘合 剂缺乏足够的对水的阻挡性能。賴化优选只在A嵌段的芳族部分上进行。
[0036] 具有Tg明显不同的软组分和硬组分的嵌段共聚物通常在室温形成畴区结构，其 在粘合剂中是用于获得渗透抑制特性的目标。苯己帰嵌段和二帰姪/异下帰/己帰/丙帰 嵌段的未改性的嵌段共聚物通常仅在至多85C到至多IOCTC拥有剪切稳定性；在该温度范 围，畴区结构开始崩塌。为了获得开始易于流动且不会造成过多的极性增加的粘合剂，热稳 定且同时抑制渗透物的粘合剂的临界点需要在处理之后尽可能使交联度增加。
[0037] 原则上可W对嵌段共聚物的硬嵌段和/或软嵌段进行改性。然而，已显示，对软嵌 段的改性对于粘合剂的流动性能具有不利的影响。因此，通常改性后的粘合剂变得过硬，且 显示出不足的对多种基材的粘结性。
[0038] 根据本发明，已经发现，嵌段共聚物的硬嵌段（优选为帰姪官能化的芳族化合物 的芳族部分如己帰基芳族部分）的改性、更具体为賴化改性，也允许在未交联状态有良好 的流动性，W及甚至在高温也可W有优异的对渗透物的阻挡性能。即使没有交联，也由于賴 化导致观察到了相对于未改性的嵌段共聚物而言的轻微改善的剪切特性。随后的賴酸基团 或賴酸衍生物如醋通过用金属、优选用铅馨合物中的铅的配位交联所进行的交联，导致进 一步在交联的粘合剂的剪切性能上的显著改善。在金属馨合物中的金属是根据随后的应用 来选择的，为的是防止在敏感应用中用金属导致的不希望的污染。
[0039] 在粘合剂中优选（i)嵌段共聚物包括具有賴化A嵌段和（未賴化）B嵌段的賴化共 聚物W及未賴化共聚物，更具体地任选的H嵌段共聚物，或作为形式为A-B的混合物组分， 形式为A-B的混合物组分优选独立地为具有A'嵌段和B'嵌段的嵌段共聚物。更具体地， 粘合剂包括具有交联的賴化A嵌段的嵌段共聚物；特别优选它们是通过金属配位交联的， 更具体地是根据具有通式I的金属馨合物进行配位交联。
[0040] 尽管存在非极性己帰基芳族嵌段共聚物的賴化W及在扩散系数中所得的低溶解 性项（S)，但是由于粘合剂成分的选择和低极性的原因，实现了渗透物（如水蒸汽和氧气） 的低渗透性。
[0041] 本发明还提供了粘合剂，其嵌段具有不同的Tg(可通过DSC确定）而且其允许畴 区的形成，该是由于各个相彼此不溶的结果。通过在嵌段共聚物之内形成该些畴区，可在室 温实现非常良好的内聚性，同时实现改进的阻挡性能。因此，如果在共聚物（i)中A嵌段各 自独立（A和A')地具有大于4(TC的Tg和B嵌段各自独立炬和B')地具有小于OC的 Tg,则是优选的。A嵌段优选即使在賴化前也具有超过4(TC的TgD
[004引尤其优选的粘合剂的WVTR为小于或等于lOOg/m2 ? d。馨合交联的粘合剂的WVTR 优选小于或等于lOOg/m2 ?山优选小于或等于95g/m2 ?山更优选小于或等于80g/m2 ?山非 常优选小于或等于50g/m2 ? d，仍然非常优选小于或等于40g/m2 ? d、30g/m2 ? d、20g/m2 ? d， 或小于或等于lOg/m2 ? d，和/或馨合交联的粘合剂的OTR小于或等于7000g/m2 ? d ?己，更 具体地小于或等于3000g/m2 ? d ?己，优选小于或等于lOOOg/m2 ? d ?己，非常优选小于或等 于 SOOg/m] ? d ?己。
[0043] 优选的粘合剂的其它特征在于在共聚物中，A嵌段独立地为由己帰基芳族化合物 (如苯己帰或苯己帰衍生物和/或a -甲基苯己帰、邻甲基苯己帰、对甲基苯己帰、2,5-二 甲基苯己帰、对甲氧基苯己帰和/或叔下基苯己帰）形成的均聚物或共聚物。
[0044] 本发明进一步提供了一种粘合剂，其包括（ii)lOwt%至70wt%的至少一种增粘 树脂，更具体地选自姪树脂，优选至少部分氨化的姪树脂，优选为20wt %至70wt %，更优选 20wt %至65wt %，非常优选20wt %至55wt %，仍然非常优选20wt %至40wt %，更具体地为 来自部分或完全氨化的C日或Cg树脂的组的姪树脂（优选为大于或等于30wt %至55wt % )， 和（iii)至少一种具有可取代络合剂的金属络合物，更具体地具有式I，和任选的（iv)至 多20wt%、更具体为5wt%至15wt%的增塑剂，和（V) 0. Owt%至20wt%、更具体为0. Owt% 至IOwt%、在各情况下优选0. Owt%至5wt%的填料、添加剂、光引发剂、加速剂和/或固化 齐II，（Vi)至多60wt%、具体为5wt%至40wt%的作为交联剂的反应性树脂，和（i)在粘合剂 的总组成中到lOOwt%的嵌段共聚物和/或包含它们的混合物，该共聚物优选W大于或等 于25*1%至80*1%存在于粘合剂中，更具体^25*1%至60*1%存在，非常优选^30*1%至 60wt %存在，优选W 30wt %至50wt %存在。本发明优选A嵌段和B聚合物嵌段各自W畴区 的形式存在。
[0045] 根据一种优选的替换方式，姪树脂W总共20wt %至70wt %、优选W 20wt %至 65wt %、更优选W 20wt %至55wt %用作增粘树脂，有利的是与作为交联剂的反应性树脂的 重量比为2:1至1:2,优选为约1:1，波动范围为±0. 5。
[0046] 发现粘合剂的应用优选是基于下述嵌段共聚物的那些应用，该嵌段共聚物包括主 要由己帰基芳族化合物优选苯己帰的聚合所形成的A聚合物嵌段和主要由帰姪或1，3-二 帰（例如，如己帰，丙帰，下二帰，异下帰和异戊二帰，或下二帰和异戊二帰的共聚物）的聚 合所形成的B嵌段。该里的产物也可WW部分或完全氨化的形式存在于二帰姪嵌段中。特 别优选的是聚苯己帰和至少部分氨化的聚下二帰的嵌段共聚物或聚苯己帰和聚异下帰的 嵌段共聚物。
[0047] 由A嵌段和B嵌段所得的嵌段共聚物可W具有相同或不同的B嵌段且可W含有相 同或不同的A嵌段。同样可W使用的是径向结构的嵌段共聚物，W及星形和线形多嵌段共 聚物，如H嵌段聚合物或更高嵌段的聚合物。进一步存在的组分可W是A-B二嵌段共聚物 (二嵌段共聚物）。所有上述聚合物可W单独使用或W彼此的混合物使用。
[0048] 为了代替优选的作为A嵌段的聚苯己帰嵌段，还可W将具有大于75C的玻璃化转 变温度的聚合物嵌段（其基于己帰基芳族化合物的其它衍生物如含芳族部分的均聚物和 共聚物（优选Cs至Ci2芳族化合物））用作己帰基芳族化合物，例如，如含有a -甲基苯己 帰的芳族嵌段。
[0049] 在一种有利的实施方式中，该嵌段共聚物的聚己帰基芳族分数（A嵌段）为lOwt% 到35wt%。对于賴化的共聚物W及未賴化的共聚物而言该都是独立地成立的。
[0050] 所使用的嵌段共聚物的至少一些在己帰基芳族部分上是賴化的，更具体用賴酸或 用賴酸衍生物（优选醋）来进行该賴化。芳族部分的賴化在该里可WW各种方式来完成。 一种可能的实例为用浓硫酸直接賴化，或用賴醜氯进行氯賴化，随后进行氯賴酸水解。非常 简单和巧妙的是与硫酸己醜基醋或硫酸异丙基醋进行反应从而就地制备。
[0051] 在另一优选实施方式中，嵌段共聚物中A嵌段的比例为至少20wt%，相对于嵌段 共聚物的总质量计。在替代的优选实施方式中，共聚物的比例、优选嵌段共聚物（如己帰基 芳族嵌段共聚物）的比例，总共是至少20wt %，优选至少30wt %，更优选至少35wt %，基于 (压敏）粘合剂的整体计。己帰基芳族嵌段共聚物的比例太低的后果是，粘合剂的内聚力相 对低。基于粘合剂整体计，己帰基芳族嵌段共聚物总计的最高比例是不超过80wt %，优选不 超过65wt %，非常优选不超过60wt %。己帰基芳族嵌段共聚物比例太高的后果是，又导致 粘合剂缺乏足够的粘合性。
[0052] 根据本发明的一种优选实施方式，所述一种或多种共聚物是摩尔质量Mw(重均） 为300 OOOg/mol或更少、优选200 OOOg/mol或更少、更优选少于130 OOOg/mol的嵌段共 聚物。考虑到它们改进的加工性质，该里优选较低的摩尔质量。
[0053] 在一种有利的变型中，嵌段共聚物是由两个端部硬嵌段和一个中间软嵌段构成 的H嵌段共聚物。H嵌段和二嵌段共聚物的混合物同样是非常适合的。优选使用聚苯己 帰-嵌段-聚异下帰-嵌段-聚苯己帰类型的嵌段共聚物。已经通过得自Kaneka的名称 SIBStar和得自BASF的化panol IBS披露了该类体系。可W有利应用的其它体系描述于EP 1 743 928 Al中。商业上，存在已知的氨化的己帰基芳族嵌段共聚物，例如，得自Kraton的 名称Kraton作为苯己帰-己帰/下帰-苯己帰嵌段共聚物，或得自Kuraray的名称Septon 作为苯己帰-己帰/丙帰-苯己帰嵌段共聚物。
[0054] 在共聚物中的B嵌段包括一部分异下帰或下帰作为至少一种共聚单体，该一事实 导致了非极性的粘合剂，从而有利地提供了低体积的阻挡性能，尤其是对水蒸汽。
[00巧]可替换地，粘合剂可W是甚至在室温也具有一定粘性且可W简单地通过压力粘结 的压敏粘合剂，或在室温具有极低粘性或没有粘性且为了粘结需要加热的热烙性粘合剂。
[0056] 由于硬嵌段的馨合交联，本发明的粘合剂具有非常良好的剪切粘合失效温度 (SAFT)值。因此，对于本发明的粘合剂而言，也可W达到大于或等于15CTC的SAFT值，更具 体为大于或等于18(TC，优选大于或等于20(TC，非常优选大于或等于21CTC，该取决于交联 和硬嵌段的比例。
[0057] 优选的用于生产本发明粘合剂的B嵌段选自B聚合物嵌段，其独立地为具有2-8 个碳原子的单体帰姪的均聚物或共聚物，单体优选选自己帰、丙帰、1，3-二帰，尤其优选选 自下二帰、异下帰和/或异戊二帰。对于本发明的成功而言，特别优选的是B嵌段是至少部 分氨化的，更具体地说是基本上完全氨化的。B嵌段的优选的完全氨化防止了 B嵌段的賴 化，从而允许产生具有高透明度的粘合剂。B嵌段的非极性共聚单体的实例是适当（部分） 氨化的聚下二帰，（部分）氨化的聚异戊二帰和/或聚帰姪。
[0058] 优选用作至少一种具有可取代络合剂的金属络合物是，作为金属络合物的式I的 金属馨合物，
[0059] (Ri〇)nM 狂 R2Y)m (I)
[0060] ?其中M是金属，其选自周期表的主族2、3、4和5中的金属和选自过渡金属，M更 具体地选自铅、锡、铁、铅、給、饥、魄、铅、猛、铁、钻和铺，并且M更优选是铅或铁，和
[006。 ? Ri为焼基或芳基，更具体地具有1至12个碳原子，如甲基、己基、了基、异丙基或 予基；
[0062] ? n是0或更大的整数，更具体为0、1、2、3或4, n优选为0或1，
[0063] ?在馨合配位体狂R2Y)中的X和Y独立地是氧或氮，其任选地用双键来键接到R 2， 优选的馨合配位体是二丽，如2, 4-戊二丽，
[0064] -R2为连接X和Y的亚焼基，更具体地说是双官能团的亚焼基，其是直链或支链的、 并任选地在亚焼基基团上含一个或多个杂原子，更具体为氧、氮或硫；
[0065] -m为整数，而且至少是1，更具体为选自1、2或3的数值。在优选的金属馨合物 中，M选自铅、铁和铅，n为0、1、2或3,并且m为1、2、3或4。
[0066] 优选的馨合配位体是由下列化合物的反应所产生的那些馨合配位体，所述化合物 为；H己醇胺、2, 4-戊二丽、2-己基-1，3-己二醇、或乳酸。特别优选的交联剂是己醜丙丽 酸铅和己醜丙丽酸铁氧化物（titan^ acet^-acetonates)。如H (己醜丙丽酸）铅、双 (己醜丙丽酸）铁（IV)氧化物、双（戊焼-2, 4-二丽酸）铁（IV)氧化物。
[0067] 在本发明中，为了实现最佳的交联，应该在賴酸/賴酸衍生物组W及己醜丙丽化 物组之间选择大致相当的比例，其中小幅过量的交联剂已经发现是有积极作用的。賴酸或 賴酸衍生物组和己醜丙丽化物组之间的比例可W变化，然而，在该种情况下，为了足够的交 联，两个组中的任一个都不应该是W超过五倍的摩尔过量来存在。本发明的优选主题为该 样一种粘合剂，其中在（i)賴化的共聚物中的賴酸基与在（iii)具有式I的金属络合物中 的配位体狂R 2Y)、更具体为己醜丙丽化物配位体的摩尔比的范围是1:5到5:1，包括极限值 在内，更具体而言的范围是1:3到3:1，更具体为1:2到2:1，优选约1:1，其具有的波动范围 为±0. 5,更具体为±0. 2。
[0068] 在进一步的优选的实施方式中，所述的PSA，除了所述至少一种己帰基芳族嵌段共 聚物之外，还具有至少一种增粘树脂，为的是W所需的方式来提高粘合性。增粘树脂应该是 与嵌段共聚物的弹性体嵌段相容的。
[006引作为PSA中的增粘树脂（增粘剂），可W使化例如，部分氨化的或完全氨化的基于 松香和松香衍生物的树脂，二环戊二帰的氨化聚合物，部分的、选择性的、或完全氨化的基 于Cg、Cg/Cg或Cg单体流的姪树脂，优选纯Cs和Cg芳族化合物的氨化聚合物。上述增粘树 脂可单独使用或W混合物使用。本发明中不仅可W使用在室温是固体的树脂，还可W使用 液体树脂。为了确保高老化稳定性和UV稳定性，优选氨化度为至少90 %、优选至少95 %的 氨化的树脂。
[0070] 有利的是，增粘树脂的增粘树脂软化温度大于25C、更具体地大于或等于6(TC、 进一步优选大于或等于75C。此外，有利的是，另外所使用的的至少一种增粘树脂具有低于 2(TC的增粘树脂软化温度。如必要，通过该组分一方面可W精细调节粘结性能，而另一方面 还可W精细调节在粘结基材上的流动性能。
[0071] 进一步优选具有大于3(TC的DACP (双丙丽浊点）和大于5(TC的MMAP (混合的甲基 环己焼苯胺点）、更具体地具有大于37C的DACP和大于6(TC的MMAP的非极性树脂。DACP 和MMAP值各自表示在特定溶剂中的溶解性。该些范围的选择产生了特别高的渗透阻挡性 能，尤其是对于水蒸汽。
[0072] 除了已经提及的组分之外，本发明的粘合剂可W另外地包括反应性树脂作为交联 齐U，可能的实例为环氧树脂或小分子量的丙帰酸醋化合物或甲基丙帰酸醋化合物，所述反 应性树脂可W是热交联的或光化学交联的。对于光化学交联，存在至少一种吸收低于380nm 的UV光的光引发剂。
[0073] 普遍理解的环氧树脂是每分子具有超过一个环氧基团的单体化合物和低聚体化 合物二者。它们可W是缩水甘油醋或表氯醇与双酷A或双酷F或该二者的混合物的反应产 物。也可W使用的是通过使表氯醇与苯酷和甲酵的反应产物反应获得的环氧酷酵清漆树 月旨。还可W将具有两个或更多个环氧端基的单体化合物用作环氧树脂的稀释剂。也可W使 用的是弹性改性的环氧树脂或环氧化合物改性的弹性体（例如，环氧化的苯己帰嵌段共聚 物，实例为得自化icel的化O化iend)。
[0074] 环氧树脂的实例为得自 Ciba Geigy 的 AralditeTM 6010、CY-281TM、ECNTM 1273、 ECNTM 1280、MY 720、畑-2,得自 Dow Chemicals 的 DERTM 331、732、736、DENTM 432,得自 Siell ChemicalS 的化OnTM 812、825、826、828、830 等，同样得自 Siell ChemicalS 的 HPTTM 1071、1079,得自 Bakelite AG 的 BakeliteTM EPR 161、166、172、191、194 等。
[00巧]商业化的脂族环氧树脂为例如二氧化己帰基环己焼，如得自化ion Carbide Co巧.的 E化-4206、4221、4201、4289 或 0400。
[0076] 弹性化的环氧树脂可W名称Hycar得自Noveon。
[0077] 环氧化合物稀释剂（具有多个环氧基团的单体化合物）为例如得自Bakelite AG 的 BakeliteTM EPD KR、EPD Z8、EPD 皿、EDP WF 等，或得自 UCCP 的化IypoxTM R 9、R12、R 15、R 19、R 20 等。
[0078] 本发明中环氧树脂可W通过加热和UV光两种方式进行交联。在借助加热进行交 联的情况下，通常使用固化剂和加速剂。本发明中加速剂可W基于胺或酸酢来构造。例如， 加速剂可W来自叔胺或改性麟如H苯基麟组成的组。
[0079] 在可能的UV交联之前，通常施用粘合剂，并且W賴化共聚物为未交联或部分 交联的形式，W例如转移带或胶带的形式向消费者供应，然后UV交联则在消费者预设 (premises)下发生。考虑到它们的交联特性，如此交联的粘合剂也被称为双固化交联。
[0080] 环氧树脂可W是芳族的或更具体为脂族或脂环族性质的。可使用的环氧树脂可W 呈单官能的、双官能的、H官能的、四官能的或更高级官能的、至多多官能的形式，其中所述 官能度是指环離基团的官能度。
[0081] 在不意图受任何限制的情况下，实例为3, 4-环氧基环己基甲基3'，4'-环氧基环 己焼駿酸醋巧EC)及衍生物、二氧化二环戊二帰及衍生物、3-己基-3-氧杂环下焼甲醇及 衍生物、四氨邻苯二甲酸二缩水甘油醋及衍生物、六氨邻苯二甲酸二缩水甘油醋及衍生物、 1，2-己焼二缩水甘油離及衍生物、1，3-丙焼二缩水甘油離及衍生物，1，4-下二醇二缩水甘 油離及衍生物、高级的l，n-焼姪二缩水甘油離及衍生物、二[(3, 4-环氧基环己基）甲基] 己二酸醋及衍生物、己帰基环己基二氧化物及衍生物、1，4-环己焼二甲醇二化4-环氧基 环己焼駿酸醋）及衍生物、4, 5-环氧基四氨邻苯二甲酸二缩水甘油醋及衍生物、二[1-己 基（3-氧杂环下基）甲基]離及衍生物、季戊四醇四缩水甘油離及衍生物、双酷A二缩水甘 油離值GEBA)、氨化的双酷A二缩水甘油離、双酷F二缩水甘油離、氨化的双酷F二缩水甘 油離、环氧基苯基酷酵清漆树脂、氨化的环氧基苯基酷酵清漆树脂、环氧基甲酷酷酵清漆树 月旨、氨化的环氧基甲酷酷酵清漆树脂。
[008引此外，对于UV交联，粘合剂制剂任选地包括至少一种光引发剂，W用于反应性树 脂的阳离子固化。在用于阳离子UV固化的引发剂中，尤其可W使用基于硫鐵盐、楓鐵盐和 茂金属的体系。
[0083] 基于硫鐵盐的阳离子的实例可W参考US 6, 908, 722B1 (尤其是10-21栏）中的 描述。用作前述阳离子的反离子的阴离子的实例包括四氣测酸根、四苯基测酸根、六氣磯 酸根、高氯酸根、四氯高铁酸根、六氣神酸根、六氣键酸根、五氣轻基键酸根、六氯键酸根、四 (五氣苯基）测酸根、四（五氣甲基苯基）测酸根、二（H氣甲基賴醜基）氨化物和H(H 氣甲基賴醜基）甲基化物。其它可能作为阴离子的是（尤其是对于基于楓鐵盐的引发剂） 氯、漠、或楓，然而优选基本上不含氯和漠的引发剂。
[0084] 更具体地可W使用的体系包括W下硫鐵盐（见例如US 4, 231，951A、US 4,256,828A、US 4,058,401A、US4，138,255A和US 2010/063221A1)，如H苯基六氣神酸 銃，仅列举一些，本发明不限于它们。商业化的光引发剂的实例为得自化ion Carbide的 切racure UVI-6990、Cyracure UVI_6992、Cyracure UVI-6974和切racure UVI_6976，W及 其它合适的光引发剂。本领域技术人员根据本发明可W知道可同样使用的其它体系。光引 发剂W未组合的形式或W两种或更多种光引发剂的组合的形式使用。
[0085] 有利的光引发剂是在小于350nm且（有利地）大于250nm处显示出吸收的那些光 引发剂。例如，也可W使用在高于350nm处（在紫外光范围内）吸收的引发剂。基于硫鐵 盐的光引发剂由于它们有利的UV吸收特性而被优选使用。
[0086] 优选直至施用之后，例如在电子装置上施用之后，才对PSA进行部分交联或完全 交联。
[0087] 如上所述，本发明的粘合剂还可W包括至少一种基于丙帰酸醋或甲基丙帰酸醋的 反应性树脂，W用于福射交联和任选的热交联。基于丙帰酸醋或甲基丙帰酸醋的反应性树 脂具体是芳族的或具体是脂族或脂环族的丙帰酸醋或甲基丙帰酸醋，更具体地呈单体、聚 合物或它们的混合物的形式。
[0088] 合适的反应性树脂具有至少一个（甲基）丙帰酸醋官能，优选至少两个（甲基） 丙帰酸醋官能。在本发明的情况下可W使用具有至少一个（甲基）丙帰酸醋官能（优选更 多（甲基）丙帰酸醋官能）的其它化合物。
[0089] 如果使用低分子量的丙帰酸醋作为交联剂，则加入光引发剂，其在光的照射下形 成自由基，然后该自由基使丙帰酸醋交联。粘合剂制剂还包括至少一种用于自由基固化该 些反应性树脂的光引发剂。有利的光引发剂是在小于350nm且（有利地）大于250nm处显 示出吸收的那些光引发剂。例如，也可W使用在高于350nm处（在紫外光范围内）吸收的 引发剂。合适的典型的用于自由基固化的光引发剂是类型I光引发剂，即称为a-分裂剂 (a -splitters)的那些光引发剂，如苯偶姻衍生物和苯己丽衍生物、偶苯醜缩丽化enzil ketals)或醜基麟氧化物，此外，类型II光引发剂（即称为去氨剂化y化Ogen油stractors) 的那些光引发剂，如二苯甲丽衍生物和某些酿、二丽和喔吨丽、H嗦衍生物）可用于引发自 由基反应。
[0090] 可W将粘合剂与常用助剂如老化抑制剂（抗莫氧剂、抗氧化剂、光稳定剂等）混 A 口 O
[0091] 通常可使用的其它添加剂如下：
[0092] ?增塑剂例如，如增塑剂油或低分子量的液体聚合物例如，如低分子量聚下帰，
[0093] ?主抗氧化剂例如，如空间受阻酷，
[0094] ?辅助抗氧化剂例如，如亚磯酸醋或硫離，
[009引?生产工艺中的稳定剂例如，如C自由基清除剂，
[0096] ?光稳定剂例如，如UV吸收剂或空间受阻胺，
[0097] ?加工助剂，
[009引 ?端嵌段增强树脂，和
[0099] ?任选的优选弹性种类的其它聚合物；因此，可利用的弹性体尤其包括，基于纯姪 的那些，例如不饱和聚二帰如天然或人工合成所产生的聚异戊二帰或聚下二帰，具有基本 上化学饱和的弹性体，例如，饱和的己帰-丙帰共聚物，a -帰姪共聚物，聚异下帰，下基橡 胶，己帰-丙帰橡胶，W及化学官能化的姪例如，如含团素的、含丙帰酸醋的、含帰丙基離或 含己帰基離的聚帰姪。
[0100] 在本发明的一种实施方式中，PSA还包括填料；例如可W提及的是（但不施加任何 限制）是金属氧化物、金属氨氧化物、碳酸盐、氮化物、团化物，碳化物或金属的混合氧化物 /氨氧化物/团化物的化合物，该金属选自铅、娃、铅、铁、锡、锋、铁，碱金属或碱±金属。该 些基本上是粘±，例子是氧化铅、勃姆石、H轻铅石、H水铅石、硬水铅石，等等。尤其合适的 是层状娃酸盐例如，如膨润±、蒙脱石、水滑石、裡蒙脱石、高岭石、勃姆石、云母、幢石或其 混合物。然而，也可W使用炭黑或碳的其它改性物例如碳纳米管。
[0101] 对于PSA中的填料，优选使用纳米级和/或透明的填料，其用作具有非极性表面或 可交联表面分子的改性填料。在本发明的情况下，如果在至少一个维度上填料的最大尺度 为约lOOnm、优选约IOnm至具体为0. OOlnm,贝Ij认为该填料是纳米级的。尤其优选使用如下 所述的那些填料：所述填料在粘合剂中是透明的，且具有盘状微晶结构和分布均匀的高长 径比。具有盘状微晶结构和远远高于100的长径比的填料通常具有仅数纳米的厚度，但是 微晶的长度和/或宽度可能为至多数微米。该种填料也称为纳米颗粒。此外，具有小尺寸 的填料的颗粒结构对于透明的PSA的实施方式是尤其有利的。
[0102] 通过在粘合剂基体中借助于上述填料构建曲折结构，例如氧和水蒸汽的扩散路径 W该样的方式得到延伸，从而减少了它们渗透通过粘合剂层。为了改进该些填料在粘合剂 基体中的分散性，该些填料可W用有机化合物进行表面改性。该些填料本身的使用可W从 例如 US 2007/0135552A1 和 WO 02/026908A1 中得知。
[0103] 在本发明的另一有利的实施方式中，还使用了能够W特定方式与氧气和/或水蒸 汽作用的填料。然后渗透进入（光）电子装置中的水蒸汽或氧气化学或物理地与该些填料 结合。该些填料也称为吸气剂、清除剂、干燥剂或吸收剂。实例为氯化钻、氯化巧、漠化巧、 氯化裡、氯化锋、漠化锋、二氧化娃（娃胶）、氧化铅（活化铅）、硫酸巧、硫酸铜、连二亚硫酸 轴、碳酸轴、碳酸镇、二氧化铁、膨润±、蒙脱±、娃藻±、沸石W及碱金属氧化物和碱±金属 氧化物，如氧化顿、氧化巧、氧化铁和氧化镇或碳纳米管。此外，还可W使用有机吸收剂，例 如聚帰姪共聚物、聚醜胺共聚物、PET共聚醋或基于复合聚合物的其它吸收剂，它们通常可 W与催化剂如钻组合使用。其它有机吸收剂为例如具有低交联度的聚丙帰酸、抗坏血酸盐、 葡萄糖、没食子酸或不饱和脂肪和油。
[0104] 为了在阻挡作用方面最大化填料的活性，它们的比例不应过小。该比例优选为至 少5wt%、更优选至少lOwt%、非常优选至少15wt%。在不会过度降低粘合剂的粘结强度或 不利地影响其它性能的情况下，通常尽可能使用高比例的填料。还有利的是部分填料上的 极大表面积和高细分度。该容许了较高的效率和较高的载量，并且尤其是使用纳米级的填 料来实现。
[0105] 根据本发明的一种优选实施方式，填料的比例不超过30wt%，W最小化对粘结性 能的影响。
[0106] 填料并不是强制的，粘合剂即使没有填料加入（单独地或W任何希望的组合加 入）也可工作。
[0107] 在粘合剂的领域中，PSA尤其因其永久的粘性和柔性而著名。显示出永久压敏粘 性的材料必须在同一时刻的任何位置上都具有粘合和内聚性能的适当组合。为了优良的粘 合性能，适当的是W使得具有粘合和内聚性能的最佳平衡的方式配制PSA。
[010引粘合剂优选是PSA，换句话说即粘弹性组合物，其在室温在干燥状态下保持永久粘 性和粘合性。通过向几乎所有基材上瞬间施加平缓的压力来完成粘结。
[0109] 本发明还提供了一种粘合剂，当固化或交联时其在起泡测试中得到的值为小于或 等于50/cm 2、优选小于或等于40/cm2、更优选小于或等于200/cm2、非常优选小于或等于10/ cm2。
[0110] 优选直至施用于待粘合的基材上之后，才对粘合剂进行部分交联或完全交联。
[0111] 进一步优选的是使用如下所述的粘合剂：在某些实施方式中，所述粘合剂在可见 光谱（约400nm至SOOnm的波长范围）中是透明的。尤其可通过使用无色的增粘树脂和通 过调节共聚物（在微观相分离的体系中，如嵌段共聚物和接枝共聚物，与它们的软嵌段）与 增粘树脂、W及与反应性树脂的相容性，来实现期望的透明性。出于该目的，反应性树脂有 利地选自脂族和脂环族体系。"透明"该里表示在光的可见范围中粘合剂的平均透光率为至 少75%、优选高于90%，该考虑是基于未校正的传播，换言之没有扣除界面反射而造成的 损失。优选的是粘合剂显示出的雾度为小于5. 0%、优选小于2. 5%。
[0112] PSA可W从溶液中、从分散体中和从烙体中来生产和加工。其生产和加工优选从溶 液中或从烙体中进行。特别优选的是从溶液中制造粘合剂。在那种情况下，使PSA的成分 溶解于合适的溶剂（例如甲苯或者矿物精和丙丽的混合物）中，使用公知技术将溶液施用 于载体。在从烙体中加工的情况下，该可涉及经由喷嘴或压延机的施用技术。在从溶液中 加工的情况下，已知用刮墨刀（doctor blade)、刀子、親或喷嘴进行的涂覆，该仅是例举其 中一些。
[0113] 本发明同样提供了包括本发明粘合剂的片状粘结装置，其中所述片状粘结装置选 自粘合剂的片状元件，更具体地呈转移胶带的形式，优选的形式为该样一种粘合剂的片状 元件，其具有至少部分地覆盖该片状元件的层，且其中粘合剂是基本上干燥的。此外，该片 状粘结装置，更具体为粘合剂的片状元件，可W是胶带，在此情况下的胶带具有载体，更具 体为片状载体，和所施涂的粘合剂至少是在载体的一侧上，并且该粘合剂基本上是干燥的。 所述的胶带可W是单面或双面胶带。为更容易生产、存储和加工，转移胶带通常有防粘纸。 本发明的粘合剂可W用于单面或双面胶带中，具有特别优势。该种类型的提出使得能够特 别简单和均匀地施用粘合剂。
[0114] 通用表述"胶带"包括已经在一面或双面上设置有（压敏）粘合剂的载体材料。该 载体材料包括所有片状结构，实例是二维扩展的膜或膜部分、具有延伸长度和有限宽度的 带、带部分、模切件（例如，呈（光）电子装置的周边或边界的形式）、多层装置，等等。对于 不同的应用，可W例如用粘合剂来结合各种各样的不同载体，如膜。此外，表述"胶带"也包 括所谓的"转移胶带"，即没有载体的胶带。在转移胶带的情况下，在应用之前，反而是将粘 合剂施加在已提供有防粘涂层和/或具有防粘性能的柔性衬里之间。对于应用而言，通常 首先去除一个衬里，施加粘合剂，然后除去第二个衬里。因此，粘合剂可W直接用于连接在 (光）电子装置中的两个表面。
[0115] 然而，也可W的是不用两个衬里来操作胶带，而是用双面防粘的单个衬里。在那种 情况下，胶带的织物在其顶面衬有双面防粘衬里的一面，而其底面衬有双面防粘衬里的反 面，更具体地衬有在包化ale)或親中相邻翻转（turn)的反面。
[0116] 对于胶带的载体材料，在本发明的情况下优选使用聚合物膜、膜复合材料或已设 置有有机和/或无机层的膜或膜复合材料。该样的膜/膜复合材料可W由任何用于制造膜 的普通塑料组成，实例（但没有限制）包括W下；聚己帰、聚丙帰（特别是通过单轴或双轴 拉伸产生的取向聚丙帰（OP巧）、环帰姪共聚物（COC)、聚氯己帰（PVC)、聚醋（特别是聚对 苯二甲酸己二醇醋（PET)和聚蔡二甲酸己二醇醋（PEN))、己帰-己帰醇巧V0H)、聚偏二氯 己帰（PVDC)、聚偏二氣己帰（PVD巧、聚丙帰膳（PAN)、聚碳酸醋（PC)、聚醜胺（PA)、聚離讽 (PE巧或聚醜亚胺（PI)。
[0117] 此外，载体可W与有机或无机的涂层或层结合。该可W利用常规技术例如表面涂 覆、印刷、蒸气涂覆、姗射、共挤出或层压来完成。实例（但没有限制）在该里包括例如娃的 氧化物或氮化物和铅的氧化物或氮化物、钢-锡氧化物（ITO)或溶胶-凝胶涂层。
[0118] 特别优选的是，该些膜/膜复合材料（尤其是聚合物膜）设置有对氧和水蒸汽的 渗透物阻挡层，该渗透物阻挡层超过对包装部分的要求（WVTR<l(Tig/(m 2d) ;0TR<l(TicmV (m2d己））。此外，在优选的实施方式中，膜/膜复合材料可W是透明的，W使得该类粘合剂 制品的总结构也是透明的。再次地，"透明"在该里意为在光的可见区域中平均透光率为至 少75%、优选高于90%。
[0119] 在双面（自粘）胶带的情况下，用作顶部层和底部层的粘合剂可W是相同的或不 同的本发明的粘合剂，和/或所使用的它们的层厚可W是相同的或不同的。在该种情况下， 载体可W已经根据现有技术在一面或双面上进行预处理，W便获得，例如，在粘合剂销固上 的改进。也可W让一面或双面配有功能层，其能够例如充当障蔽层。PSA层可W任选地衬有 防粘纸或防粘膜。可替换地，也可W使粘合剂的仅一个层衬有双面防粘衬里。
[0120] 此外，粘合剂W及任何使用它形成的胶带极其适合于针对渗透物包封电子装置， 其中将粘合剂或胶带施用于待包封的电子装置的区域之上和/或周围。
[0121] 在本发明的情况下，包封不仅涉及用所述PSA进行的完全包围，而且甚至涉及将 PSA施用于在（光）电子装置中的一部分待包封区域；例如，电子结构的座架或单面覆盖 物。
[0122] 原则上用胶带可W实施两种类型的包封。或者将胶带预先模切并且仅粘合在待包 封的区域周围，或者W其全部面积粘合在整个待包封的区域上。第二种类型的优势在于更 容易的操作和通常更好的保护。
[0123] 粘合剂优选PSA，施用特别简单，该是因为它无需预先固定。PSA允许灵活和清洁 的处理。
[0124] 那么与其它PSA相比，本发明的优势在于对氧和水蒸汽（尤其是对水蒸汽）的非 常良好的阻挡性能、对不同基材的良好的界面粘合性与良好的内聚性能的组合。
[0125] 对于粘合剂的处理，特别有利的是在施用PSA之前、之中或之后对其进行加热。结 果是，PSA能够流动，甚至更有效地流动，从而进一步减少在基材和PSA之间的界面处的渗 透。温度应优选超过3(TC、更优选超过5(TC，W便相应地促进流动。根据本发明，粘合剂的 干燥W及预交联和最终交联的温度可W高于IOOC，还可W高于12(TC。
[0126] 本发明也提供用于生产粘合剂的方法W及可由该方法获得的粘合剂（更具体为 作为渗透物阻挡层的粘合剂），其通过结合W下；（i)嵌段共聚物及其混合物，具有A-B-A、 (A-B)。、（A-B)或（A-B-A)J结构，其中X是偶联试剂的基团，n为2至IJ 10的整数，A是己 帰基芳族化合物的聚合物嵌段，和B是帰姪或二帰姪的聚合物嵌段，该聚合物嵌段还可W 是氨化的，条件是A嵌段的至少一些是賴化的，并且任选包括形式为A-B的二嵌段共聚物作 为混合物组分，更具体的是独立地为具有己帰基芳族化合物的聚合物嵌段A'和帰姪或二帰 姪的聚合物嵌段B'的共聚物，和
[0127] (ii)至少一种增粘树脂，W及任选的
[012引 （iii)至少一种具有可取代络合剂的金属络合物。
[0129] 在一种优选的方法变型中，嵌段共聚物的A嵌段衍生自己帰基芳族化合物和B嵌 段衍生自帰姪或二帰姪（例如直链或支链的具有2到8个碳原子的帰姪或二帰姪），其中B 嵌段是至少部分、优选完全氨化的，且A嵌段中的芳族部分是部分賴化的。如果双键的量低 于5摩尔％ (相对于所采用的单体的摩尔％计）时，则聚合物视为完全氨化的。
[0130] 本发明同样提供了本发明的粘合剂W及上述方法的方法产物的用途，其中所述的 粘合剂在施用前是部分交联的或在施用后是部分交联的或交联到完全，所述交联更具体而 言通过在将粘合剂施用于元件之前、之中或之后加热粘合剂和/或元件来进行。还包括环 氧树脂的本发明的粘合剂优选在施用之后或之前可W是部分热交联的，且可W在施用之后 用热和/或UV光使其交联完全。
[0131] 本发明的其它主题是粘合剂或用该粘合剂形成的单面或双面胶带的用途，更具体 地，胶带作为用于形成阻挡层的粘合剂组合件的用途，优选作为用于形成温度稳定的阻挡 层的胶带（更具体地，具有大于或等于18(TC、更具体地大于或等于20(TC的SAFT)的用途， 作为用于防止渗透物扩散、用于包封电子装置、用于包封光电装置的阻挡组合物。
[0132] 本发明的进一步的细节、目的、特征和优势将会参照W下多个附图进行更详细地 阐述，所述附图显示了优选的示例性的实施方式：
[0133] 图1显示了第一（光）电装置的示意图，
[0134] 图2显示了第二（光）电装置的示意图，
[0135] 图3显示了第H (光）电装置的示意图。
[0136] 图1显示了（光）电装置1的第一实施方案。该一装置1的基材2之上设置电子 结构3。将基材2其本身设计为渗透物的阻挡层从而形成了电子结构3的封装的一部分。 在本情况下，在该电子结构3 W上，从其W-定距离还设置有进一步的覆盖物4,该覆盖物4 指定为阻挡层。
[0137] 为了于该侧也包封电子结构3并同时将覆盖物4与电子装置1 W它的剩余部分接 合，压敏粘合剂（PSA)5在基材2上W与电子结构3邻接的方式进行接合。在其他实施方案 中，封装的完成不是纯用PSA 5,而是用包括至少一个本发明的PSA的胶带5。PSA 5连接覆 盖物4与基材2。此外，利用适当厚的实施方案，PSA 5能够让覆盖物4与电子结构3间隔 开。
[013引 PSA 5是基于如上所述的一般形式的本发明的PSA的类型并在W下示例性实施方 案中进行更详细地阐明。在本情况下，PSA 5不但起到接合基材2与覆盖物4的作用，而且 此外还提供了阻挡渗透物的层，W由此也从该侧来封装电子结构3,所相对的渗透物如水蒸 汽和氧。
[0139] 在目前的情况下，此外，提供的PSA 5呈模切的形式，其包括双面胶带。该种类型 的模切使得应用特别简单。
[0140] 图2显示了（光）电装置1的替代实施方案。还是如图所示，电子结构3设置在 基材2上并从下方由该基材2所封装。在电子结构的上方并朝向电子结构的一侧，PSA 5现 在是全区域配置。因此电子结构3从上方完全是通过PSA 5所封装的。然后将覆盖物4施 加到PSA 5。此覆盖物4,与前述实施方案相反，其不需要必然履行高阻挡的要求，因为该阻 挡层通过PSA本身提供。该覆盖物4可W仅仅例如起到机械保护作用，或也可W提供为渗 透物阻挡层。
[0141] 图3显示了（光）电装置1的其他替代实施方案。与前述实施方案不同的是，现 在有两个PSA，5a、化，它们在本情况下在结构上是相同的。第一 PSA 5a设置在基材2的整 个区域。电子结构3设置在PSA 5a上并由PSA 5a固定。包括PSA 5a和电子结构3的组 合件然后进一步用其它PSA化来覆盖其整个区域，结果电子结构3在所有面上都被PSA5a 和b所包封。然后在PSA化W上提供覆盖物4。
[0142] 因此，在该一实施方案中，无论是基材2还是覆盖物4都不需要必须具有阻挡性 能。然而，它们也可W提供阻挡性，W进一步限制渗透物渗透到电子结构3中。
[0143] 对于图2、3,特别应当指出，在本申请中它们是示意图。该些示意图中，具体不能 明显看出，PSA 5(在该里和优选在每一种情况下）都W均匀层厚度进行施涂。因此，在电 子结构的过渡处，并没有如所述示意图中所看起来那样的准确边缘，该过渡反而是动态的 并且反而是有可能存在小的未填充的区域或气体填充的区域。然而，如果合适的话，也可W 顺应基材，特别是在真空或在增压下进行施涂时。另外，PSA局部压缩程度不同，因此作为 流动工艺的结果，可W对边缘结构的高度差进行一些补偿。所示尺寸也不是按比例绘制的， 而仅仅为了更有效示意。特别是，电子结构本身通常为相对平坦的设计的（厚度常常小于 1 y m)。
[0144] 在所有示出的示例性实施方式中，W压敏胶带的形式来施用PSA 5。原则上，它可 W为具有载体的双面压敏胶带、或可为转移胶带。在本申请中选择转移胶带的实施方案。
[0145] W转移胶带的形式或者W涂覆在片状结构上的方式存在的压敏粘合剂的厚度，优 选为约1 y m至约150 y m,更优选约5 y m至约75 y m,且特别优选约12 y m至约50 y m。当 目的是获得对基材改善的粘附性和/或在（光）电子结构内的阻尼效果时，采用50ym? 150ym的高的层厚。然而，此时的缺点是渗透截面增大。Iym?12ym的低的层厚降低了 渗透截面，进而降低了横向渗透，W及（光）电子结构的整体厚度。然而，此时对基材的粘 附性也降低了。在特别优选的厚度范围内，在低的组合物厚度（由此产生低的渗透截面，降 低了横向渗透）与足够厚度的组合物膜（产生足够的粘结）之间存在良好的折衷。最佳厚 度是取决于（光）电子结构、最终应用、压敏粘合剂实施方案的性质，W及片状基材（可能 的话）的。
[0146] 对于双面胶带，是同样的情况，对于阻挡粘合剂（一个或多个），PSA的单个层或 多个层的厚度优选是约1 y m到约150 y m，更优选约5 y m到约75 y m，非常优选约12 y m到 50 ym。如果其它阻挡型粘合剂W及本发明的阻挡型粘合剂用于双面胶带中，那么也有利的 是所述进一步的阻挡粘合剂的厚度超过150 y m。
[0147] 本发明通过W下许多实施例来更详细地阐述，但不会希望用其限制本发明。
[014引测试方法
[0149] 玻璃化转变温度（Tg)-聚合物和共聚物的玻璃化转变温度（Tg)可W按照在DIN 53765中所述的方式通过差示扫描量热法来测定。出于该目的，在铅巧巧中将7mg的样品进 行准确称重然后引入到测量仪器（仪器；DSC 204F1，得自Netzsch)。空巧巧用作参考物。 然后W lOK/min的加热速率来记录两个加热曲线。Tg从第二加热曲线来确定。评价是通过 仪器软件来作出的。
[0150] 粘结强度-粘结强度的测定如下；所使用的限定基材为玻璃板（浮法玻璃）。将 考察的可粘结的片状元件切成20mm宽和大约25cm长，所述元件配置有夹持部分，之后即通 过用4kg钢親W lOm/min的行进速率在分别选择的基材上滚压5次（在各情况下）。随后马 上将W上粘结的片状元件借助拉伸测试仪（来自Zwick)在室温W 180°的角度和300mm/ min从基材剥离，并记录完成它必需的力。测量结果（W N/cm计）为H次单独测量的平均 值。测试试样是非交联的。
[0151] 剪切粘合失效温度（SAFT) - SAFT测定如下：所采用的限定的基材是抛光钢表面。 将考察的可粘结的片状元件切成IOmm宽和大约5cm长，之后立即通过用2kg钢親W IOm/ min的行进速率在选择的基材（面积为IOX 13mm)上滚压3次。随后马上将W上粘结的片 状元件W 180°的角度载荷0. 5N，并运行9C /min的升温。在此升温过程中，测定在该样品 行进Imm的滑移距离时的温度。测量值rC )的结果为两次单独测量的平均值。
[0152] 氧气的渗透率（OTR)和水蒸汽的渗透率（WVTR)-分别根据DIN 53380第3部分和 ASTM F-1249测定氧气的渗透率（OTR)和水蒸汽的渗透率（WVTR)。出于该目的，将PSA W 50 y m的层厚施用于可渗透膜。在23C和50 %的相对湿度使用Mocon OX-Tran 2/21仪器 测量氧气渗透率。在37. 5 C和90%的相对湿度测定水蒸汽渗透率。
[0153] 透光率一通过VIS光谱测定粘合剂的透光率。在Kontron UVIKON 923上记录VIS 光谱。所测量光谱的波长范围涵盖SOOnm至400nm的所有波长，分辨率为Inm。在整个波长 范围进行空白通道测量，作为参考。对于结果的报告，对在所述范围内的透光率测量结果取 平均。对于界面反射损失不进行校正。（T%;透光率，对反射值进行了校正）
[0154] 分子量-重均分子量M，（重均）通过凝胶渗透色谱法（GPC)来确定。所使用 的洗脱剂是THF，其具有0.1体积％的H氣己酸。测量发生在25C。所使用的预置柱是 PSS-SDV, 5 y m, IO''; A，ID 8. 0mmX50mm。分离的进行使用柱 PSS-SDV, 5 y m, 10'、A, 1〇5 A 和IO6A,各自具有ID 8.0mmX300mm。样品浓度是4g^，流动速率是LOml/分钟。测量相 对于PS标准物进行。
[015引弯曲测试一为了测定柔性，将粘合剂W 50 y m的层厚涂覆在两个23 y m的阳T载 体之间，测试的弯曲半径为1mm，弯曲180°。如果层未破裂或剥离，则在测试中获得通过。 [0156] 起泡测试一将粘合剂片材粘附于已设置有无机阻挡层且厚度为 25 y m (WVTR@38 °C /90 % rH = 8 X l〇-2g/m2*d 且 0TR@23 °C /50 % rH = 6 X l〇-2cm3/m2*d* 己， 相应地根据ASTM F-1249和DIN 53380第3部分W及上述条件）的阳T阻挡膜上，并且在 室温（23C )用橡胶親親压。随后将粘合剂的第二面无气泡地粘结于同一片材，并且同样地 进行親压。在24小时的剥离增加时间（peel increase time)之后，在85°C和85% rH储 存所制备的试样20小时。进行检查，W确定是否在复合材料中出现气泡，如果出现，则当气 泡出现在复合材料中时，还要确定每cm 2气泡的平均数目和它们的平均尺寸。记录第一个 气泡出现的时间。 实施例：
[0157] -般制备例-賴化：
[015引 W下给出了可能的賴化方法的一般实施例：
[015引 a)制备SIBS(SOg)在二氯甲焼（50(M)中的10% (w/v)溶液。将溶液揽拌并在 氮气气氛中在回流下加热至约4(TC。在二氯甲焼中制备作为賴化剂的己醜硫酸（acetyl sulfate)。该通过将150ml二氯甲焼提供在冰浴中来完成。然后根据所需的賴化度来在线 引入己酸酢。己酸酢相对于浓硫酸W 1.5:1摩尔比来过量添加。然后经由滴液漏斗来缓慢 地添加浓硫酸，同时揽拌。然后将混合物均匀化约10分钟。在该期间，必须没有着色。然 后将己醜硫酸溶液依次转移到滴液漏斗中，并向温热的聚合物溶液中缓慢滴加10?30分 钟。约5小时后，将反应通过缓慢加入100毫升甲醇来结束。反应了的聚合物溶液然后在 去离子水中沉淀。将沉淀用水来洗涂若干次，然后在5(TC在真空烘箱中干燥24小时。
[0160] b)从US 3, 642, 953A获得的是W下方法：将平均嵌段分子量为 10000-127000-10000的嵌段共聚物SIBS(14.3g)溶解于无水己離（IOOOg)中，将溶液过滤 并且冷却到〇°C。向该聚合物溶液缓慢地添加W下物质的混合物，该混合物为在IOOg的无 水己離中所吸收的8. Sg的氯賴酸。反应温度在OC到5C保持30分钟。在该段时间内，将 聚合物从溶液中沉淀，并产生氯化氨。在反应时间结束时，将混合物升温至室温，将離从产 物中谨析（decant)出来，并将沉淀的产物用離来洗涂H次。上述两种方法在适当修改的情 况下原则上可任选地应用于根据本发明的所有賴化。本发明还提供了共聚物，该共聚物包 括可由上述方法获得的賴化共聚物与未賴化共聚物的混合物。
[0161] 试样的制备-从溶液中制备实施例1至3中的PSA。该通过W下步骤完成；将 各成分溶解于THF/甲苯/甲醇80/10/10(固体分数40% )中并将溶液涂布在未处理过的 23 y m的阳T膜上，随后在12CTC干燥15分钟，从而获得每单位面积重量为50g/m2的粘合 剂层。
[0162] 实施例 1 ;制备 SIBS Sibstar 103T(50g)在二氯甲焼巧OOml)中的 10% (w/v)溶 液。将溶液揽拌并在氮气气氛中在回流下加热至约4(TC。在二氯甲焼中制备作为賴化剂的 己醜硫酸。该通过将150ml二氯甲焼提供在冰浴中来完成。然后相应地引入2. 57g的己酸 酢。己酸酢相对于浓硫酸是过量添加的。然后经由滴液漏斗来缓慢地添加1.41g浓硫酸， 同时揽拌。然后将混合物均匀化约10分钟。在该个时间中，必须没有着色。然后将己醜硫 酸溶液向温热的聚合物溶液中缓慢滴加10?30分钟。约5小时后，将反应通过缓慢加入 100毫升甲醇来结束。反应了的聚合物溶液然后在冷甲醇中沉淀。将沉淀用甲醇和水来洗 涂若干次，然后在8(TC在真空烘箱中干燥24小时。W该种方式制备的聚合物的賴酸分数 是?加〇1%。
[0163] 粘合剂组合物-实施例1
【权利要求】
1. 一种粘合剂，尤其是作为渗透物阻挡层，其特征在于，该粘合剂包括： (i) 嵌段共聚物及其混合物，具有A-B-A、（A-B)n、（A-B)nX或（A-B-A) nX结构，其中X是 偶联试剂的基团，η是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段，和B是烯烃或 二烯烃的聚合物嵌段，其中A嵌段中的一些是磺化的，而形式为A-B的二嵌段共聚物任选地 作为混合物组分，和 (ii) 至少一种增粘树脂。
2. 根据权利要求1的粘合剂，其特征在于，B是烯烃或二烯烃的氢化的聚合物嵌段。
3. 根据权利要求1或2的粘合剂，其特征在于，所述一部分嵌段共聚物是呈磺化共聚物 的形式且具有磺化的A嵌段，它们的芳族部分是磺化的，磺化达到大于或等于0. 5mol %每 摩尔单体单元的程度，更具体地达到大于或等于0. 5mol %至20mol %每摩尔单体单元的程 度，更具体地达到大于或等于〇. 5mol %至15mol %每摩尔单体单元的程度，基于在所述磺 化共聚物中A嵌段的总单体单元。
4. 根据权利要求1-3中任一项的粘合剂，其特征在于，它还包括（iii)至少一种具有可 取代的络合剂的金属络合物。
5. 根据权利要求1-4中任一项的粘合剂，其特征在于，所述混合物组分是形式为A-B的 二嵌段共聚物，所述二嵌段共聚物为具有乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段A'和烯烃或二烯 烃的聚合物嵌段B'的共聚物。
6. 根据权利要求1-5中任一项的粘合剂，其特征在于，（i)所述的A嵌段各自独立地具 有超过40°C的Tg和所述的B嵌段各自独立地具有小于0°C的T g。
7. 根据权利要求1-6中任一项的粘合剂，其特征在于，B嵌段独立地为单体的均聚物或 共聚物，所述单体选自乙烯、丙烯、1，3-二烯，更具体地选自丁二烯和/或异戊二烯。
8. 根据权利要求1-7中任一项的粘合剂，其特征在于，B嵌段是至少部分氢化的，更具 体地是基本上完全氢化的。
9. 根据权利要求1-8中任一项的粘合剂，其特征在于，A嵌段独立地为单体的均聚物或 共聚物，所述单体选自至少一种乙烯基芳族化合物，如苯乙烯、苯乙烯衍生物和/或α -甲 基苯乙烯。
10. 根据权利要求1-9中任一项的粘合剂，其特征在于，所述具有可取代的络合剂的金 属络合物对应于式I的金属螯合物： (R10)nM(XR2Y)m (I) 其中Μ是金属，其选自元素周期表的主族2、3、4和5中的金属和选自过渡金属，Μ更具 体地选自铝、锡、钛、锆、铪、钒、铌、铬、锰、铁、钴和铺，并且Μ特别优选是铝或钛，和 R1为烷基或芳基，更具体为具有1至12个碳原子，如甲基、乙基、丁基、异丙基或苄基； η是0或更大的整数，更具体为0、1、2、3或4， 在螯合配位体（XR2Y)中的X和Υ独立地是氧或氮，其任选地通过双键来键接到R2， R2为连接X和Y的亚烷基并且其是直链或支链的，任选在亚烷基基团上含一个或多个 杂原子，所述杂原子更具体为氧、氮或硫； m为整数，而且至少是1，更具体为选自1、2或3的数值。
11. 根据权利要求10的粘合剂，其特征在于，在金属螯合物中的所述螯合配位体是由 至少一种选自三乙醇胺、2, 4-戊二酮、2-乙基-1，3-己二醇或乳酸的化合物的反应形成的。
12. 根据权利要求1-11中任一项的粘合剂，其特征在于，所述粘合剂的总组成含有： (ii) 10wt%至70wt%的至少一种增粘树脂，更具体为烃类树脂和/或环氧树脂，所述 烃类树脂优选为基本上完全氢化的，和 (iii) 至少一种具有可取代的络合剂的金属络合物，和任选的 (iv) 至多20wt%的增塑剂，和 (v) 0. 0至20wt%的填料、添加剂、光引发剂、加速剂和/或固化剂， (vi) 至多60wt%、更具体为5wt%至40wt%的反应性树脂，和 ⑴到lOOwt%的嵌段共聚物和/或包含它们的混合物，优选大于或等于25wt%至 80wt %的嵌段共聚物和/或包含它们的混合物。
13. 根据权利要求8-12中任一项的粘合剂，其特征在于，相对于所述粘合剂的总组成 计，在（i)共聚物中A嵌段的乙烯基芳族部分的wt%分数是至少20wt%至85wt%，优选 20wt%至80wt%，更优选为大于或等于30wt%至小于或等于65wt%。
14. 根据权利要求1-13中任一项的粘合剂，其特征在于，在（i)磺化的共聚物中的磺酸 基与在（iii)具有式I的金属络合物中的配位体（XR 2Y)、更具体为乙酰丙酮化物配位体的 摩尔比的范围是1:3到3:1，更具体为1:2到2:1，优选约1:1，其具有的波动范围为±0. 5， 更具体为±0. 2。
15. 根据权利要求1-14中任一项的粘合剂，其特征在于，它的SAFT大于或等于150°C， 更具体为大于或等于180°C，非常优选大于或等于200°C到优选至少250°C。
16. 根据权利要求1-15中任一项的粘合剂，其特征在于，它包含至少一种氢化的树脂 作为增粘树脂，更具体地包含氢化的烃树脂作为增粘树脂。
17. 根据权利要求1-16中任一项的粘合剂，其特征在于，它包含反应性树脂，更具体地 为环氧树脂、丙烯酸酯树脂和/或甲基丙烯酸酯树脂，所述粘合剂包含至少一种光引发剂 和任选的至少一种反应性树脂，所述光引发剂更具体地吸收低于350nm的UV光。
18. 根据权利要求1-17中任一项的粘合剂，其特征在于，螯合交联的粘合剂的WVTR小 于或等于l〇〇g/m2 · d，优选小于或等于95g/m2 · d，更优选小于或等于80g/m2 · d，非常优选 小于或等于20g/m2 · d,和/或螯合交联的粘合剂的0TR小于或等于7000g/m2 · d ·巴，更具 体地小于或等于3000g/m2 · d ·巴。
19. 根据权利要求1-18中任一项的粘合剂，其特征在于，它是压敏粘合剂或热熔粘合 剂。
20. 通过混合以下物质生产粘合剂，更具体为用于针对渗透物进行包封的粘合剂，的方 法： (i) 嵌段共聚物及其混合物，具有A-B-A、（A-B)n、（A-B)nX或（A-B-A) nX结构，其中X是 偶联试剂的基团，η是2到10的整数，A是乙烯基芳族化合物的聚合物嵌段，和B是烯烃或 二烯烃的聚合物嵌段，所述聚合物嵌段更具体为氢化的，条件是A嵌段中的至少一些是磺 化的，而形式为A-B的二嵌段共聚物任选地作为混合物组分，和 (ii) 至少一种增粘树脂。
21. 根据权利要求20的生产粘合剂的方法，其特征在于，另外加入： (iii) 至少一种具有可取代的络合剂的金属络合物，和任选的作为（ii)增粘树脂的基 本上完全氢化的烃树脂，（iv)增塑剂，和任选的（v)填料、添加剂、加速剂、光引发剂和/或 任选的（vi)反应性树脂，更具体地连同至少一种光引发剂一起添加。
22. 根据权利要求20或21的方法能够获得的粘合剂。
23. 粘合剂、更具体为根据权利要求1-19和22中的任一项所要求的粘合剂、或根据权 利要求20或21所要求的方法的产物的用途，其特征在于，在施用之前将该粘合剂进行部分 交联或者在施用之后将其部分交联或交联到完全，其更具体地通过在粘合剂施用到元件之 前、之中或之后加热该粘合剂和/或元件来实现。
24. 根据权利要求23的用途，其特征在于，施用之前将所述粘合剂通过加热进行部分 交联，接着进行施用，在施用之后，用热和/或用UV光完成完全的交联。
25. 粘合剂、更具体为根据权利要求1-19和22中的任一项所要求的粘合剂、或根据权 利要求20或21所要求的方法的产物、或用该粘合剂形成的单面或双面胶带的用途，其作为 用于形成阻挡层的粘合剂组合件，优选作为用于形成温度稳定的阻挡层的胶带，更具体地 该阻挡层具有大于或等于180°C的SAFT，作为用于防止渗透物扩散、用于包封电子装置、用 于包封光电装置的阻挡层组合物。
26. -种片状粘结装置，其包括根据权利要求1-19和22中的任一项所要求的粘合剂， 或根据权利要求20或21所要求的方法的产物，该片状粘结装置选自粘合剂的片状元件和 胶带，该胶带包括载体和施用到所述载体的至少一面上的所述粘合剂，并且该片状粘结装 置的粘合剂是基本上干燥的。
【文档编号】C09J7/02GK104302725SQ201380025752
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2013年3月25日 优先权日:2012年4月17日
【发明者】T.克拉温克尔, K.基特特尔金比谢尔, J.格鲁诺尔, J.埃林杰 申请人:德莎欧洲公司