一种玻璃纤维布导热双面胶的制作方法

文档序号:3711880阅读:400来源:国知局
一种玻璃纤维布导热双面胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种玻璃纤维布导热双面胶,其特征在于,包括,基材(3),选用平纹状玻璃纤维织物层;导热胶层(2),通过刮刀转移涂布涂敷在所述基材层表面上的一层导热胶,所述导热胶为亚克力压敏胶、氧化铝粉末、氮化硼粉末、纳米级金属粉末、纳米级石墨粉末和偶联剂的混合物。本发明提供的胶带导热性能好,制作工艺简单,成本低。
【专利说明】一种玻璃纤维布导热双面胶

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种双面胶,特别涉及一种适用于LED、电子行业等材料的粘结、固定 和散热的玻璃纤维布导热双面胶。

【背景技术】
[0002] 科技的发展和市场需求使电子器件向小型化、轻量化、结构紧凑化、运行高效化的 方向发展,这样使得其散热效果成为整机小型化设计的关键。为保证电子器件或设备稳定 得运行,需将产生的热量及时的导出。因而对散热材质的质量、导热性、强度和稳定性提出 了更高的要求。于是导热胶带应运而生,其用于电子器件至上,用以及时导出热量来保证整 个电子器件的正常运行。
[0003] 导热胶带一般都包括有一层离型层,而我们将粘合于离型层上的胶带分离时所花 费的力即为离型力。导热胶带中的离型层两面的离型力通过不同的工艺条件处理后,其两 面的离型力会有大有小。将离型层两面的离型力进行对比就得到离型力比。目前电子工业 用的导热胶带多数为国外进口,价格偏高,国内虽有少数公司在研发生产导热胶带,但因技 术不够成熟,所生产出来的产品不仅成本偏高,且性能上比不了国外同类产品,其主要表现 在导热率过低,物性上某些指标刚满足或达不到电子工业的普遍要求。导热性能达不到一 定的要求。
[0004] 基于以上所述,一种具有较好导热效果保证了整个电子器件正常运作的导热双面 胶带的开发很有必要。


【发明内容】

[0005] 本发明的目的在于提供一种具有良好导热效果的双面胶带以保证由导热双面胶 粘合形成的整个电子器件在正常运作过程中产生的热量能够及时的导出,提高了电子器件 的运行寿命,提高了电子器件运行的效率。
[0006] 本发明提供了一种玻璃纤维布导热双面胶,其中,包括:
[0007] 基材3,选用平纹形状玻璃纤维织物层;
[0008] 导热胶层2,通过刮刀转移涂布方式涂敷在所述基材层表面上的一层导热胶,所述 导热胶为亚克力压敏胶、氧化铝粉末、氮化硼粉末、纳米级金属粉末、纳米级石墨粉末和偶 联剂的混合物。
[0009] 优选地是,所述的玻璃纤维布导热双面胶,其中,所述玻璃纤维布导热双面胶还包 括贴在所述导热胶层2 -侧的离型纸1,所述离型纸1为PE淋膜纸。
[0010] 优选地是,所述的玻璃纤维布导热双面胶,其中,所述玻璃纤维布为无碱玻璃纤 维、中碱玻璃纤维和高碱玻璃纤维、耐化学玻璃纤维、高强度玻璃纤维、高弹性模量玻璃纤 维和抗碱玻璃纤维中的一种。
[0011] 优选地是,所述的玻璃纤维布导热双面胶,其中,所述导热胶的各组分按百分比 计:
[0012] 亚克力压敏胶:83?85%
[0013] 氮化铝粉末:6?9% ;
[0014] 氮化硼粉末:3?4%;
[0015] 纳米级金属粉末:1?2% ;
[0016] 纳米级石墨粉末:0· 8?1. 3% ;
[0017] 偶联剂:0· 8 ?1. 2%。
[0018] 优选地是,所述的玻璃纤维布导热双面胶,其中,所述偶联剂为铬络合物偶联剂、 硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和锡类偶联剂的一种。
[0019] 优选地是,所述的玻璃纤维布导热双面胶的制备方法,其中,其通过以下工艺步 骤:
[0020] 1)将亚克力压敏胶、氧化铝粉末、氮化硼粉末、纳米级金属粉末、纳米级石墨粉末 和偶联剂的混合物在常温下以80?lOOr/min搅拌30?45min,之后经过离心和过滤得到 导热胶;
[0021] 2)将制备好的导热胶涂敷在所述平纹形状玻璃纤维织物层的基材上,使导热胶均 匀地渗透到所述平纹形状玻璃纤维织物层中,调节导热胶的厚度至100?200 μ m,进入烘 箱中烘干;
[0022] 3)在2)制备的导热胶层的其中之一贴上离型纸。
[0023] 本发明提供的一种玻璃纤维布导热双面胶及其制作方法,其有益效果包括:1)制 备工艺简单,容易操作且成本较低;2)导热胶的胶水内聚力好,导热胶的分散性好,粘性较 好;3)提高了导热双面胶带的导热率,导热性能好;4)采用本案的导热双面胶粘合形成的 整个电子器件在正常运作过程中产生的热量能够及时的导出,提高了电子器件的运行寿 命,提高了电子器件运行的效率。

【专利附图】

【附图说明】
[0024] 图1为本发明所述的玻璃纤维布导热双面胶结构示意图。

【具体实施方式】
[0025] 下面结合附图对本发明做进一步的详细说明,以令本领域技术人员参照说明书文 字能够据以实施。
[0026] 如图1所示,本发明提供一种玻璃纤维布导热双面胶,包括,
[0027] 基材3,选用平纹形状玻璃纤维织物层;
[0028] 导热胶层2,通过刮刀转移涂布方式涂敷在所述基材层表面上的一层导热胶。
[0029] 玻璃纤维布导热双面胶还包括贴在所述导热胶层2 -侧的离型纸1,所述离型纸1 为PE淋膜纸。
[0030] 玻璃纤维布织物层为无碱玻璃纤维、中碱玻璃纤维和高碱玻璃纤维、耐化学玻璃 纤维、高强度玻璃纤维、高弹性模量玻璃纤维和抗碱玻璃纤维中的一种。玻璃纤维是一种 性能优异的无机非金属材料,种类繁多,优点是绝缘性好、耐热性强、抗腐蚀性好,机械强度 高,但缺点是性脆,耐磨性较差。玻璃纤维通常用作复合材料中的增强材料,电绝缘材料和 绝热保温材料,电路基板等国民经济各个领域,本案选用平纹形状玻璃纤维织物层,涉及各 种经纬密度。
[0031] 偶联剂为铬络合物偶联剂、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和锡类偶联剂的一种。偶联 剂又称表面改性剂,改善合成树脂与无机填充剂或增强材料的界面性能的一种添加剂,在 塑料加工过程中可降低合成树脂熔体的粘度,改善填充剂的分散度以提高加工性能,进而 使制品获得良好的表面质量及机械、热和电性能。其用量一般为填充剂用量的〇. 5?2%。 偶联剂一般由两部分组成:一部分是亲无机基团,可与无机填充剂或增强材料作用;另一 部分是亲有机基团,可与合成树脂作用。
[0032] 本发明中导热胶为亚克力压敏胶、氧化铝粉末、氮化硼粉末、纳米级金属粉末、纳 米级石墨粉末和偶联剂的混合物;其中,导热胶的各组分按百分比计:
[0033] 亚克力压敏胶:83?85%
[0034] 氮化铝粉末:6?9% ;
[0035] 氮化硼粉末:3?4% ;
[0036] 纳米级金属粉末:1?2% ;
[0037] 纳米级石墨粉末:0. 8?1. 3% ;
[0038] 偶联剂:0· 8 ?1. 2%。
[0039] 在本发明中玻璃纤维布导热双面胶的制备工艺:
[0040] 1)将亚克力压敏胶、氧化铝粉末、氮化硼粉末、纳米级金属粉末、纳米级石墨粉末 和偶联剂的混合物在常温下以80?lOOr/min搅拌30?45min,之后经过离心和过滤得到 导热胶;
[0041] 2)将制备好的导热胶涂敷在所述平纹形状玻璃纤维织物层的基材上,使导热胶均 匀地渗透到所述平纹形状玻璃纤维织物层中,调节导热胶的厚度至100?200 μ m,进入烘 箱中供干;
[0042] 3)在2)制备的导热胶层的其中之一贴上离型纸,得到玻璃纤维布导热双面胶成 品。
[0043] 本案提供的一种玻璃纤维布导热双面胶适用于LED、电子行业等材料的粘结、固定 和散热。
[〇〇44] 尽管本发明的实施方案已公开如上,但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列 运用,它完全可以被适用于各种适合本发明的领域,对于熟悉本领域的人员而言,可容易地 实现另外的修改,因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下,本发明并不限 于特定的细节和这里示出与描述的图例。
【权利要求】
1. 一种玻璃纤维布导热双面胶,其特征在于,包括, 基材(3),选用平纹形状玻璃纤维织物层; 导热胶层(2),通过刮刀转移涂布方式涂敷在所述基材层表面上的一层导热胶,所述导 热胶为亚克力压敏胶、氧化铝粉末、氮化硼粉末、纳米级金属粉末、纳米级石墨粉末和偶联 剂的混合物。
2. 如权利要求1所述的玻璃纤维布导热双面胶,其特征在于,所述玻璃纤维布导热双 面胶还包括贴在所述导热胶层(2) -侧的离型纸(1),所述离型纸(1)为PE淋膜纸。
3. 如权利要求1所述的玻璃纤维布导热双面胶,其特征在于,所述玻璃纤维织物层为 无碱玻璃纤维、中碱玻璃纤维和高碱玻璃纤维、耐化学玻璃纤维、高强度玻璃纤维、高弹性 模量玻璃纤维和抗碱玻璃纤维中的一种。
4. 如权利要求1所述的玻璃纤维布导热双面胶,其特征在于,所述导热胶的各组分按 百分比计: 亚克力压敏胶:83?85% 氮化铝粉末:6?9% ; 氮化硼粉末:3?4% ; 纳米级金属粉末:1?2% ; 纳米级石墨粉末:〇. 8?1. 3% ; 偶联剂:〇· 8?L 2%。
5. 如权利要求4所述的玻璃纤维布导热双面胶,其特征在于,所述偶联剂为铬络合物 偶联剂、硅烷偶联剂、钛酸酯偶联剂和锡类偶联剂的一种。
6. -种制备权利要求1?5所述的玻璃纤维布导热双面胶的方法,其特征在于,其通过 以下工艺步骤: 1) 将亚克力压敏胶、氧化铝粉末、氮化硼粉末、纳米级金属粉末、纳米级石墨粉末和偶 联剂的混合物在常温下以80?100r/min搅拌30?45min,之后经过离心和过滤得到导热 胶; 2) 将制备好的导热胶涂敷在所述平纹形状玻璃纤维织物层的基材上,使导热胶均匀地 渗透到所述平纹形状玻璃纤维织物层中,调节导热胶的厚度至100?200 μ m,进入烘箱中 烘干; 3) 在2)制备的导热胶层的其中之一贴上离型纸。
【文档编号】C09J11/04GK104087197SQ201410365966
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日
【发明者】金闯, 高一飞 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司
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