一种玻璃粉刮涂刀的制作方法
【专利摘要】本实用新型的一种玻璃粉刮涂刀，包括长方形刮板，所述刮板的上部两侧均通过螺栓连接有固定板，两个固定板顶部连接有把手，所述刮板底部垂直设置有长方体的刮头，所述刮头底部设置有若干平行于刮板长边的刮齿。本实用新型的有益效果是：减少玻璃粉在硅片表面残留明显，提高了玻璃粉的涂刮填充效率。在涂刮过程中不容易损伤产品表面，相对而言产品的表面质量有较大的提高，就产品合格率得到提高。
【专利说明】一种玻璃粉刮涂刀
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体芯片生产中台面的玻璃粉涂刮工艺的工装具，具体是玻璃粉刮涂刀。
【背景技术】
[0002]目前使用台面工艺结构生产的可控硅和其他高压器件在半导体器件生产中已经有比较成熟的工艺。使用台面工艺制作半导体器件时，其中一个非常重要的工步就是在光刻形成台面槽以后，给台面槽内填充专用的糊状玻璃粉。
[0003]台面槽填充糊状玻璃粉的方法主要有三种:电泳法、匀胶法和人工涂刮法。前两种方法需要专用的设备和特殊的材料，成本高。人工涂刮法只需要配套净化台和台面槽填充所需用的夹具和工具，操作简便，成本低，成品率较高，适用于大批量生产，目前普遍为国内生产厂家所采用。
[0004]人工涂刮法是将待实施台面槽填充的产品放置在一个夹具上，利用真空吸力将产品固定好，并将适量的糊状玻璃粉(由专门工艺方法制作)放置到产品上，然后使用玻璃粉涂刮工具在产品表面上反复涂刮，将糊状的玻璃粉填充到台面槽中，要求将槽填实、填平，并且槽外的平面上残留的玻璃粉越少越好。
[0005]原有的涂刮工具是金属单面刀片，在涂刮过程中有金属微粒进入玻璃粉中会对产品性能质量造成影响，且刀口尺寸仅30毫米左右，对于大尺寸的娃片如直径10mm (4吋片)、125mm (5吋片)需要多次涂刮才能覆盖全片，不仅玻璃粉的残留现象较为严重，而且金属单面刀片的锋利刀刃常常易将硅片表面划伤。
【发明内容】
[0006]为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种结构合理简单、使用方便、生产制造容易的玻璃粉刮涂刀。
[0007]本实用新型是通过以下措施实现的:
[0008]本实用新型的一种玻璃粉刮涂刀，包括长方形刮板，所述刮板的上部两
[0009]侧均通过螺栓连接有固定板，两个固定板顶部连接有把手，所述刮板底部垂直设置有长方体的刮头，所述刮头底部设置有若干平行于刮板长边的刮齿。
[0010]上述刮板、固定板、刮头均采用PVC材料制成。
[0011]上述的刮头宽度为150mm，每个刮齿的厚度为0.5mm。
[0012]本实用新型的有益效果是:减少玻璃粉在硅片表面残留明显，提高了玻璃粉的涂刮填充效率。在涂刮过程中不容易损伤产品表面，相对而言产品的表面质量有较大的提高，就广品合格率得到提尚。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的主视结构示意图。
[0014]图2为本实用新型的侧面结构示意图。
[0015]其中:1把手，2固定板，3刮板，4刮头，5刮齿。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述:
[0017]如图1、2所示，本实用新型的一种玻璃粉刮涂刀，包括长方形刮板3，
[0018]刮板3的上部两侧均通过螺栓连接有固定板2，两个固定板2顶部连接有把手1，刮板3底部垂直设置有长方体的刮头4，刮头4底部设置有若干平行于刮板3长边的刮齿
5。刮板3、固定板2、刮头4均采用PVC材料制成。刮头4宽度为150mm，每个刮齿5的厚度为0.5mm。
[0019]玻璃粉填充后，采用带刮齿5的刮头4在硅片表面进行涂刮，一次涂刮动作可以实现对表面的多次涂刮。残留明显减少，表面质量和槽填充质量均得到提高。新的涂刮工具尺寸较原来的大，相对于4寸芯片而言较为合理，提高了玻璃粉的涂刮填充效率。原有的涂刮工具是金属刀片，通常认为在涂刮过程中有金属离子进入玻璃粉中会对产品质量造成影响，新的玻璃粉涂刮用塑料刀采用耐磨损塑料制作，不含金属离子。由于新的玻璃粉涂刮用塑料刀硬度较原来用的涂刮工具单面刀片低，投入使用后，在涂刮过程中不容易损伤产品表面，相对而言产品的表面质量有较大的提高，就产品合格率得到提高。
[0020]以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。
【权利要求】
1.一种玻璃粉刮涂刀，其特征在于:包括长方形刮板，所述刮板的上部两侧均通过螺栓连接有固定板，两个固定板顶部连接有把手，所述刮板底部垂直设置有长方体的刮头，所述刮头底部设置有若干平行于刮板长边的刮齿；所述刮板、固定板、刮头均采用PVC材料制成；所述的刮头宽度为150mm，每个刮齿的厚度为0.5mm。
【文档编号】B05C11/04GK204170902SQ201420449451
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年8月11日 优先权日:2014年8月11日
【发明者】史国顺 申请人:山东芯诺电子科技有限公司