1.用于通过化学和研磨作用从基材移除材料的工艺，所述工艺包括：
使用抛光垫或浆料组合物，从基材移除材料以产生经处理的表面，其中，所述抛光垫、或所述浆料组合物、或者这两者包括包含多个金属氧化物颗粒和聚合物芯的金属氧化物-聚合物复合颗粒，其中：
所述金属氧化物颗粒经双官能改性试剂改性，所述金属氧化物颗粒经由所述改性试剂共价连接至所述聚合物芯中的所述聚合物，而且
一部分所述金属氧化物颗粒部分地埋置在所述聚合物芯内并且从所述聚合物芯突出出来。
2.权利要求1的工艺，进一步包括清洗所述经处理的表面。
3.权利要求1-2中任一项的工艺，其中，所述聚合物芯包括与所述改性试剂相同或不同的聚合物。
4.权利要求1-2中任一项的工艺，其中，一部分所述金属氧化物颗粒部分或完全地埋置在所述聚合物芯内。
5.权利要求1-2中任一项的工艺，其中，所述金属氧化物-聚合物复合颗粒进一步包括选自CMP化学腐蚀剂、CMP加工促进剂和CMP钝化剂的一种或多种成分。
6.权利要求1-2中任一项的工艺，其中，所述浆料组合物进一步包含表面活性剂、流变学试剂、腐蚀抑制剂、氧化试剂、螯合剂、络合剂、不同于所述金属氧化物-聚合物复合颗粒的颗粒、或者它们的任意组合。
7.CMP浆料组合物，其包含分散在水性介质中的金属氧化物-聚合物复合颗粒，所述金属氧化物-聚合物复合颗粒包括多个金属氧化物颗粒和聚合物芯，其中：
所述金属氧化物颗粒经双官能改性试剂改性，所述金属氧化物颗粒经由所述改性试剂共价连接至所述聚合物芯中的所述聚合物，而且
一部分所述金属氧化物颗粒部分地埋置在所述聚合物芯内并且从所述聚合物芯突出出来。
8.权利要求7的CMP浆料组合物，其中，所述聚合物芯包含所述改性试剂的聚合物或共聚物。
9.权利要求7-8中任一项的CMP浆料组合物，其中，所述金属氧化物-聚合物复合颗粒经至少一种额外的改性试剂处理。
10.权利要求7-8中任一项的CMP浆料组合物，其中，所述金属氧化物-聚合物颗粒具有在20nm-500nm范围内的体均直径。
11.权利要求7-8中任一项的CMP浆料组合物，其中，所述聚合物芯包含：苯乙烯、未经取代的或经取代的丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯、烯烃、乙烯基酯及丙烯腈的聚合物；以及前述的共聚物和混合物。
12.权利要求7-8中任一项的CMP浆料组合物，其中，所述金属氧化物颗粒包含：沉淀法、火成法或溶胶凝胶法的金属氧化物颗粒；或者这些中的两种或更多种的混合物。
13.权利要求7-8中任一项的CMP浆料组合物，其中，所述金属氧化物颗粒选自：二氧化硅、氧化铝、二氧化铈、二氧化钛、氧化锆、氧化锌、铁氧化物、氧化铌、氧化钒、氧化钨、氧化锡、氧化钡、氧化锶、氧化钙、氧化镁、氧化磷、这些中的任意两种或更多种的混合物及混合氧化物。
14.权利要求7-8中任一项的CMP浆料，其中，所述金属氧化物包括热解二氧化硅。
15.权利要求7-8中任一项的CMP浆料组合物，其中，所述金属氧化物-聚合物复合颗粒进一步包含选自CMP化学腐蚀剂、CMP加工促进剂和CMP钝化剂的一种或多种成分。
16.权利要求7-8中任一项的CMP浆料组合物，其中，所述聚合物芯包括其组成不同于所述金属氧化物的无机材料。
17.包含金属氧化物-聚合物复合颗粒的CMP抛光垫，所述金属氧化物-聚合物复合颗粒包括多个金属氧化物颗粒和聚合物芯，其中：
所述金属氧化物颗粒经双官能改性试剂改性，所述金属氧化物颗粒经由所述改性试剂共价连接至所述聚合物芯中的所述聚合物，和
一部分所述金属氧化物颗粒部分地埋置在所述聚合物芯内并且从所述聚合物芯突出出来。
18.权利要求17的CMP抛光垫，其中，所述金属氧化物-聚合物复合颗粒进一步包括选自CMP化学腐蚀剂、CMP加工促进剂和CMP钝化剂的一种或多种成分。
19.金属氧化物-聚合物复合颗粒，其包含：
多个金属氧化物颗粒；
聚合物芯；和
选自CMP化学腐蚀剂、CMP加工促进剂和CMP钝化剂的一种或多种成分，
其中，所述金属氧化物颗粒经双官能改性试剂改性，所述金属氧化物颗粒经由所述改性试剂共价连接至所述聚合物芯中的所述聚合物，一部分所述金属氧化物颗粒部分地埋置在所述聚合物芯内并且从所述聚合物芯突出出来。