本发明涉及一种导电硅胶胶膜及导电硅胶胶膜结构及制备方法。
背景技术：
现代电子材料用胶带种类繁多，它涉及电子工业多领域和学科。而现代各行业应用常常触及耐温性，常见的导电丙烯酸压敏胶粘剂具有非常好的粘接性，但其明显的劣势是耐温性不高。通常最高只可达到长期85摄氏度，短期120摄氏度。而在常见的电子设备加工过程或应用中，150摄氏度甚至250摄氏度都可遇见，在此类应用中，丙烯酸系压敏胶适用性较差，贴附性较差。
技术实现要素：
本发明解决的技术问题是提供一种耐温性能和导电性能更加优异的导电硅胶胶膜。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：
导电硅胶胶膜，其特征在于按照质量份数包括：硅橡胶胶体10-35份，压敏硅胶胶水40-70份，铂金水0.3-1.5份，增粘剂3-10份，稀释剂5-15份，导电粉5-20份。
上述配方中，硅橡胶胶体作用为胶膜主体，压敏硅胶胶水作用为提高导电硅胶胶膜表面剥离力，铂金水为催化剂，增粘剂是为与各种基材贴附时增加与基材之间的附着力，稀释剂为达到一定固含量时易于涂布，导电粉为实现导电功能。
增粘剂可为乙烯基硅烷、环氧硅烷，有机硅聚合物中的一种或多种混合物
稀释剂可为甲苯，二甲苯，醋酸乙酯，环己酮，丁酮其中的一种或多种混合
上述导电硅胶胶膜可无基材进行成卷，在后期需求时与各基材进行贴合，也可在涂布时直接与基材进行复合。
进一步的是：所述导电粉包括以下物质中的一种或多种：铜粉，铝粉，银粉，镍粉，金粉。
导电硅胶胶膜结构，包括导电硅胶胶膜，所述导电硅胶胶膜的两面都设置有氟素离型层。
进一步的是：所述导电硅胶胶膜的厚度为0.01mm-0.1mm。
导电硅胶胶膜的制备方法：
按比例称取物料，所述物料按照质量份数包括：硅橡胶胶体10-35份，压敏硅胶胶水40-70份，铂金水0.3-1.5份，增粘剂3-10份，稀释剂5-15份，导电粉5-20份；
首先将增粘剂与稀释剂混合均匀，然后再依次加入硅橡胶胶体，压敏硅胶胶水、铂金水催化剂和导电粉，混合分散均匀，形成胶水；
以涂布的方式，将调配好的胶水涂覆在基材表面，过烘箱进行固化。
本发明的有益效果是：耐温性能和导电性能更加优异。
在高温250摄氏度的环境下，24h内可保持胶体不变色，且可持续粘接24h以上，拥有优异的保持力。
本发明的导电硅胶胶膜，其拥有优异的粘接性能，根据厚度的不同，剥离力会有所增加，25u胶厚剥离力可达1000gf/inch。
本发明的导电硅胶胶膜，其电阻可做到<0.05ohms/inch2。
附图说明
图1为本发明的导电硅胶胶膜结构的示意图；
图中标记为：导电硅胶胶膜1，氟素离型层2。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进一步说明。
本发明的导电硅胶胶膜结构可以像图1所示结构。也就是导电硅胶胶膜1两侧都设置有氟素离型层2。其中的导电硅胶胶膜1的成份可以是按照质量份数包括：硅橡胶胶体10-35份，压敏硅胶胶水40-70份，铂金水0.3-1.5份，增粘剂3-10份，稀释剂5-15份，导电粉5-20份。
本发明的导电硅胶胶膜的制备方法：
按比例称取物料，首先将增粘剂与稀释剂混合均匀，然后再依次加入硅橡胶胶体，压敏硅胶胶水、铂金水催化剂和导电粉，混合分散30分钟后至均匀；
以涂布的方式，将调配好的胶水涂覆在离型层(或基材)表面，过烘箱进行固化，出来后与另一层离型层进行复合成卷收料。
以下将通过实施例对本发明进一步说明。
实施例1：
导电硅胶胶膜，按照质量份数包括：硅橡胶胶体10份，压敏硅胶胶水40份，铂金水0.3份，增粘剂3份，稀释剂5份，导电粉5份。导电粉为铝粉。
实施例2：
导电硅胶胶膜，按照质量份数包括：硅橡胶胶体20份，压敏硅胶胶水50份，铂金水1份，增粘剂6份，稀释剂10份，导电粉10份。导电粉为银粉。
实施例3：
导电硅胶胶膜，按照质量份数包括：硅橡胶胶体30份，压敏硅胶胶水65份，铂金水1.5份，增粘剂9份，稀释剂14份，导电粉19份。导电粉为金粉。
以上所述的具体实施例，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。