1.一种导热胶带，用于电子器件中各电子组件之间的连接，其特征在于，包括第一离型纸、第一粘接层、第一陶瓷粉末、基材层以及第一导热石墨贴片，所述第一导热石墨贴片的数量为二个，且分设于所述基材层宽度两侧，二所述第一导热石墨贴片与正对间隔设置的所述第一粘接层和所述基材层共同围绕形成第一收容空间，所述第一陶瓷粉末收容于所述第一收容空间，所述第一离型纸贴设于所述第一粘接层的外表面，其中，所述第一导热石墨贴片的厚度为30-70μm，所述第一导热石墨贴片主要由重量比0.3-10.0％的无机胶粘剂、60-73％的石墨粉、1-5％的抗老化剂以及25-35％的聚酰亚胺基体树脂组成。
2.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一导热石墨贴片主要由重量比2％的无机胶粘剂、65％的石墨粉、2％的抗老化剂以及30％的聚酰亚胺基体树脂组成。
3.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一导热石墨贴片的两端分别抵接于所述第一粘接层和所述基材层。
4.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一陶瓷粉末为氧化铝制成的高导热陶瓷粉末。
5.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述第一导热石墨贴片的外表面涂有根据温度的变化自身显示的颜色也发生变化的第一热敏层。
6.根据权利要求1所述的导热胶带，其特征在于，所述导热胶带还包括第一散热层，所述第一散热层设置于所述第一导热石墨贴片与所述第一陶瓷粉末之间。
7.一种导热双面胶带，其特征在于，包括第二离型纸、第二粘接层、第二陶瓷粉末、第二导热石墨贴片以及根据权利要求1所述的导热胶带，所述第二离型纸、所述第二粘接层、所述第二陶瓷粉末和所述第二导热石墨贴片分别与所述第一离型纸、所述第一粘接层、所述第一陶瓷粉末和所述第一导热石墨贴片根据所述基材层对称设置。
8.根据权利要求7所述的导热双面胶带，其特征在于，所述第二导热石墨贴片与所述第一导热石墨贴片结构相同。
9.根据权利要求7所述的导热双面胶带，其特征在于，所述第二导热石墨贴片的外表面涂有根据温度的变化自身显示的颜色也发生变化的第二热敏层。
10.根据权利要求7所述的导热双面胶带，其特征在于，所述导热双面胶带还包括第二散热层，所述第二散热层设置于所述第二导热石墨贴片与所述第二陶瓷粉末之间。