本发明涉及保护膜的技术领域，特别涉及粘结性保护膜的技术领域，具体是指一种辐照交联的粘结性保护膜及其制备方法。
背景技术：
以往，在半导体装置的制造过程中，半导体芯片在研磨、切割过程中使用粘结性保护膜。这种粘结性保护膜需要有较高的洁净度及极低离子杂质含量，且具有优良的厚度均匀性、时间稳定性、粘附性、伸展性，使切割加工中容易拾取芯片。
技术实现要素：
本发明的目的是为了克服上述现有技术中的缺点，提供一种挤出、流延、辐照在同一流水线成型、大大缩短工艺流程、基材通过辐照交联技术、形成三维网状结构、提高耐热性和耐老化性能、增强耐化学稳定性和耐溶剂性的辐照交联的粘结性保护膜及其制备方法。
为了实现上述目的，本发明一方面提供了一种辐照交联的粘结性保护膜，所述的粘结性保护膜包括基材层和紫外线固化型的粘合剂层，所述的基材层包括以下质量份的原料：聚乙烯1～100份、增塑剂10～30份、抗氧剂0.1～10份、光稳定剂0.5～1.5份、润滑剂0～0.5份、交联剂0.1～10份，所述的基材层在挤出流延成膜后经电子辐照设备辐照交联。
较佳地，所述的增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或几种。
较佳地，所述的抗氧剂为酚系抗氧化剂、亚磷酸酯系抗氧化剂、受阻胺系抗氧剂。
较佳地，所述的粘合剂层包括以下质量份的原料：丙烯酸树脂1～100份，乙酸乙酯1～100份，反应型稀释单体1～100份，固化剂0.01～50份，固化促进剂0.01～30份，光引发剂1～80份。
较佳地，所述的粘合剂层的厚度为10～50μm，所述的基材层的厚度为80～120μm。
更佳地，所述的丙烯酸树脂为均聚的丙烯酸酯或共聚的c1-c20烷基酯中的一种或多种，均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代中的一种，共聚的烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的单体。
较佳地，所述的辐照剂量为1～300kgy。
本发明还提供了一种辐照交联的粘结性保护膜的制备方法，其主要特点是，包括下列步骤：
步骤(1)：分别将聚乙烯1～100份、增塑剂10～30份、抗氧剂0.1～10份、光稳定剂0.5～1.5份、润滑剂0～0.5份、交联剂0.1～10份在高混机中混合均匀，通过双螺杆挤出机进行挤出造粒，将造好的粒料放入到单螺杆挤出机熔融挤出，经流延、冷却、牵引、收卷，制得基材层；
步骤(2)：将所述的基材层放入电子辐照设备中进行辐照交联；
步骤(3)：将辐照后的基材层卷材放入涂布机上，在基材层的辐照交联面上涂布一层紫外光固化型粘合剂层，经热烘道，收卷，制得本发明的辐照交联的粘结性保护膜。
采用本发明的辐照交联的粘结性保护膜及其制备方法，基材层为透明或白色的聚乙烯(pe)薄膜，该薄膜能高效率地透过紫外线，在辐照交联聚乙烯(pe)基材上涂布一层紫外线固化型丙烯酸压敏胶，具有良好的热稳定性和较高的粘接力，并且经紫外光照射后快速固化、粘结力大幅降低，生产工艺极其简单，成本低；挤出、流延、辐照在同一流水线成型，大大缩短了工艺流程，降低了生产成本，具有较高的工业生产价值；基材通过辐照交联技术，利用电子加速器发出的高能量电子束流，电离和激发高分子链，使其被打断而产生自由基，因自由基不稳定，相互之间要重新组合，重新组合后的高分子链互相缠结，形成三维网状结构，提高了耐热性和耐老化性能，增强耐化学稳定性和耐溶剂性等各项性能，交联后的薄膜具有更强的机械性能和耐候阻水性，具有更高的表面能，与压敏胶的粘接力更强，可使得粘合剂层经紫外固化后与硅片的粘接力相对较低，减少残胶量。
附图说明
图1为本发明的辐照交联的粘结性保护膜的结构示意图。
附图标记
1基材层
2粘合剂层
具体实施方式
为了能够更清楚地理解本发明的技术内容，下面对本发明的具体实施方法作进一步说明。
如图1所示，本发明提供的辐照交联的粘结性保护膜包括基材层1和紫外线固化型的粘合剂层2，所述的基材层包括以下质量份的原料：聚乙烯1～100份、增塑剂10～30份、抗氧剂0.1～10份、光稳定剂0.5～1.5份、润滑剂0～0.5份、交联剂0.1～10份，所述的基材层在挤出流延成膜后经电子辐照设备辐照交联较佳地，所述的辐照剂量为1～300kgy。
其中增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯、邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸丁苄酯、邻苯二甲酸二环己酯、邻苯二甲酸二异丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、邻苯二甲酸二乙酯、邻苯二甲酸二异壬酯、邻苯二甲酸二异癸酯中的一种或几种。
其中所述的抗氧剂为酚系抗氧化剂、亚磷酸酯系抗氧化剂、受阻胺系抗氧剂。
其中，所述的粘合剂层包括以下质量份的原料：丙烯酸树脂1～100份，乙酸乙酯1～100份，反应型稀释单体1～100份，固化剂0.01～50份，固化促进剂0.01～30份，光引发剂1～80份；所述的粘合剂层的厚度为10～50μm，所述的基材层的厚度为80～120μm；所述的丙烯酸树脂为均聚的丙烯酸酯或共聚的c1-c20烷基酯中的一种或多种，均聚的丙烯酸酯包括丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丁酯、2-乙基己基丙烯酸酯、丙烯酸辛酯或其甲基取代中的一种，共聚的烷基酯包括丙烯酸烷基酯或甲基丙烯酸烷基酯和可共聚的单体。
所述的紫外线固化型粘合剂是由包含丙烯酸单体为基础聚合物、交联剂为添加剂组成的丙烯酸胶粘剂组成的，优选为均聚的(甲基)丙烯酸酯或共聚的c1-c20烷基酯中的一种或多种，其中，均聚的(甲基)丙烯酸酯包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、2-乙基己基(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸辛酯中的一种；共聚的烷基酯包括(甲基)丙烯酸烷基酯和另一个可共聚的单体，且紫外线固化型粘合剂的厚度控制在10～50μm。
本发明的粘结性保护膜基材用交联聚乙烯(pe)薄膜，生产工艺极其简单，成本低。交联后的薄膜具有更强的机械性能和耐候阻水性，具有更高的表面能，与压敏胶的粘接力更强，可使得压敏胶经紫外固化后与硅片的粘接力相对较低，残胶量减少。
实施例1
薄膜原料按重量份计，将高密度聚乙烯(hdpe)树脂重量100份、抗氧剂1010重量0.1份、抗氧剂168重量0.2份、紫外吸收剂774重量1份、邻苯二甲酸二辛酯(dop)重量30份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(tmpta)重量2份在高速混合机中混合均匀后，在150℃的挤出温度下造粒，造粒后150℃下经挤出机流延，牵伸后制得hdpe薄膜。
将制好的hdpe薄膜放入电子束辐照交联设备中进行辐照，辐照剂量为60kgy。
将辐照后的hdpe薄膜卷材放入刮刀式涂布机上，在外层辐照交联面上涂布一层紫外光固化丙烯酸压敏胶，涂层厚度27μm，经热烘道，收卷。
实施例2
薄膜原料按重量份计，将低密度聚乙烯(ldpe)树脂重量100份、抗氧剂1010重量0.1份、抗氧剂168重量0.2份、紫外吸收剂774重量1份、邻苯二甲酸二丁酯(dbp)重量30份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(tmpta)重量2份在高混机中混合均匀后，在145℃的挤出温度下造粒，造粒后145℃下经挤出机流延，牵伸后制得ldpe薄膜。
将制好的ldpe薄膜放入电子束辐照交联设备中进行辐照，辐照剂量为50kgy。
将辐照后的ldpe薄膜卷材放入刮刀式涂布机上，在外层辐照交联面上涂布一层紫外光固化丙烯酸压敏胶，涂层厚度20μm，经热烘道，收卷。
实施例3
薄膜原料按重量份计，将线性低密度聚乙烯(lldpe)树脂重量100份、抗氧剂1010重量0.1份、抗氧剂168重量0.2份、紫外吸收剂774重量1份、邻苯二甲酸二丁酯(dbp)重量30份、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(tmpta)重量2份在高混机中混合均匀后，在145℃的挤出温度下造粒，造粒后145℃下经挤出机流延，牵伸后制得lldpe薄膜。
将制好的lldpe薄膜放入电子束辐照交联设备中进行辐照，辐照剂量为50kgy。
将辐照后的lldpe薄膜卷材放入刮刀式涂布机上，在外层辐照交联面上涂布一层紫外光固化丙烯酸压敏胶，涂层厚度20μm，经热烘道，收卷。
采用本发明的粘结性保护膜，基材层为透明或白色的聚乙烯(pe)薄膜，该薄膜能高效率地透过紫外线，在辐照交联聚乙烯(pe)基材上涂布一层紫外线固化型丙烯酸压敏胶，具有良好的热稳定性和较高的粘接力，并且经紫外光照射后快速固化、粘结力大幅降低，生产工艺极其简单，成本低；挤出、流延、辐照在同一流水线成型，大大缩短了工艺流程，降低了生产成本，具有较高的工业生产价值；基材通过辐照交联技术，利用电子加速器发出的高能量电子束流，电离和激发高分子链，使其被打断而产生自由基，因自由基不稳定，相互之间要重新组合，重新组合后的高分子链互相缠结，形成三维网状结构，提高了耐热性和耐老化性能，增强耐化学稳定性和耐溶剂性等各项性能，交联后的薄膜具有更强的机械性能和耐候阻水性，具有更高的表面能，与压敏胶的粘接力更强，可使得粘合剂层经紫外固化后与硅片的粘接力相对较低，减少残胶量。
在此说明书中，本发明已参照其特定的实施例作了描述。但是，很显然仍可以做出各种修改和变换而不背离本发明的精神和范围。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而非限制性的。