胶带的制作方法

本申请涉及一种胶带，更具体地，涉及一种能够用在电子设备中的双面胶带。

背景技术：

近年来，随着制造业的发展，很多产品、尤其是诸如手持式移动设备、平板电脑之类的电子产品都存在轻薄化的发展趋势。这些产品的制造商因而要求其中所使用的对零部件进行粘接的胶带也相应地减薄。但是，常用的胶粘剂例如丙烯酸酯胶粘剂等在厚度减薄的情况下无法提供足够的粘接强度。因此，目前使用的胶带无法满足产品进一步轻薄化的要求。对于双面胶带而言，这样的问题更为突出。

因此，存在对于厚度尽可能薄且同时能够提供足够的粘接强度的胶带的需求。

技术实现要素：

本申请的一个目的在于提供一种能够在胶带的粘接强度与厚度之间取得良好平衡的胶带。本申请的进一步的目的是提供一种能够在胶带的粘接强度与厚度之间取得良好平衡的双面胶带。根据本申请的胶带能够在将胶带的厚度减薄的情况下实现高强度的粘接。

根据本申请的一方面，提供了一种胶带，该胶带可以包括基底层和位于基底层的一侧的第一胶粘层。该第一胶粘层包括具有第一粘合特性的第一粘接区域和具有第二粘合特性的第二粘接区域。该第一粘合特性不同于该第二粘合特性。该第一粘接区域为热熔胶区域，该第二粘接区域为压敏胶区域。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域和第二粘接区域可以沿着基底层设置为如下构造中的一种或多种：

a)所述第一粘接区域和所述第二粘接区域为直线型条状区域，所述第一粘接区域和所述第二粘接区域沿着所述基底层在所述胶带的宽度方向或者长度方向上交替地设置；

b)所述第一粘接区域和所述第二粘接区域为曲线型条状区域，所述第一粘接区域和所述第二粘接区域沿着所述基底层在所述胶带的宽度方向或者长度方向上交替地设置；和

c)所述第二粘接区域为散布在所述第一粘接区域内的点状区域，所述点状区域的下表面与所述基底层相连。

在本申请的一种实施方式中，第二粘接区域与所述第一粘接区域之间可以具有间隙。

在本申请的一种实施方式中，第二粘接区域的上表面可以与第一粘接区域的上表面齐平。

在本申请的一种实施方式中，第二粘接区域的上表面可以高于第一粘接区域的上表面。

在本申请的一种实施方式中，基底层可以为聚酯薄膜层。

在本申请的一种实施方式中，压敏胶区域可以包括如下各项中的一项或多项：丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域和有机硅压敏胶区域。

在本申请的一种实施方式中，胶带可进一步包括位于基底层的另一侧的第二胶粘层，该第二胶粘层可以具有第三粘合特性。

在本申请的一种实施方式中，第三粘合特性可以与第一粘合特性和第二粘合特性中的至少一者不同。

在本申请的一种实施方式中，第二胶粘层可以包括如下各项中的一项或多项：丙烯酸酯压敏胶层、橡胶型压敏胶层和有机硅压敏胶层。

在本申请的一种实施方式中，第一胶粘层的厚度可以等于或小于50微米，优选地等于或小于25微米，甚至可以小到14微米。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域的面积可以占第一胶粘层的总面积的30％-70％。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域的面积可以占第一胶粘层的总面积的40％-60％。在一些实施方式中，第一粘接区域的面积可以等于第二粘接区域的面积。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域的宽度可以是第二粘接区域的宽度的0.7-1.3倍。

在本申请的一种实施方式中，第一粘接区域和第二粘接区域各自的宽度可以介于1毫米至20毫米之间，例如可以为1毫米、2毫米、3毫米、4毫米、5毫米、6毫米、7毫米、8毫米、9毫米、10毫米、11毫米、12毫米、13毫米、14毫米、15毫米、16毫米、17毫米、18毫米、19毫米或20毫米，或者可以为介于上述整数尺寸之间的任意非整数尺寸。特别地，在一些实施方式中，第一粘接区域和第二粘接区域各自的宽度可以介于1毫米至4毫米之间或者介于2毫米至3毫米之间。

在本申请的一种实施方式中，所述第一胶粘层构造成用于粘结到塑料或金属表面，和/或所述第二胶粘层构造成用于粘结到如下表面中的一者或多者：有机硅材料表面、含氟材料表面和尼龙材料表面。

根据本申请的示例性实施方式，由于在胶带的一个胶粘层中采用了交替设置的第一粘接区域和第二粘接区域，能够在不同粘接区域的粘接特性之间进行平衡，充分利用不同的粘接特性，获得例如临时的或永久的粘接效果。

特别地，根据本申请的示例性实施方式的胶带，通过在胶粘层中交替地设置热熔胶区域和压敏胶区域，利用热熔胶粘剂的高粘接强度弥补了由于使压敏胶粘层减薄所导致的粘合强度不足的问题；并且同时，在对胶带进行模切时，利用压敏胶区域的粘性提供临时粘接作用并解决了热熔胶粘剂的模切问题。由此，在显著地使胶带的厚度减薄的同时实现了高强度的粘接。

根据本申请的示例性实施方式的双面胶带可应用于对例如硅橡胶表面与塑料或金属表面进行粘接。

此外，根据本申请的示例性实施方式，通过以橡胶型压敏胶区域或者有机硅压敏胶区域替代丙烯酸酯压敏胶区域，所获得的双面胶带可以用于对硅橡胶表面与其他材料的表面进行粘接。

附图说明

图1是示出了根据本申请的第一示例性实施方式的双面胶带的结构的示意性立体图。

图2是示出了根据本申请的第二示例性实施方式的双面胶带的结构的示意性立体图。

图3是示出了根据本申请的第二示例性实施方式的双面胶带的结构的示意性端部视图。

图4是示出了根据本申请的示例性实施方式的双面胶带的制造过程的示意图。

具体实施方式

双面胶带可用于在诸如手机、掌上电脑之类的手持式移动设备中将底部由硅橡胶形成的按键组装到该手持式移动设备的本体上。目前常用的双面胶带包括基底层、设置在基底层的一侧的有机硅压敏胶层、以及设置在基底层的另一侧的丙烯酸酯压敏胶层。双面胶带的有机硅压敏胶层与按键底部的硅橡胶相粘接，而双面胶带的丙烯酸酯压敏胶层与手持式移动设备的本体的塑料或金属表面相粘接。这样的双面胶带例如为3M公司目前市售的型号为9119、4377、9731等的双面胶带。

为了确保手持式移动设备的按键与本体之间的牢固连接，要求现有的双面胶带的有机硅压敏胶层和丙烯酸酯压敏胶层与所粘接的相应的表面之间具有适当的粘接强度，因而要求有机硅压敏胶层和丙烯酸酯压敏胶层具有一定的厚度。然而近年来，随着手持式移动设备的轻薄化的发展趋势，要求手持式移动设备的厚度越来越薄。因而，手持式移动设备对于其中所使用的胶带的厚度也越来越敏感。例如，目前手持式移动设备的制造商期望胶带的厚度能够等于或小于150微米。而对于某些轻薄产品而言，还有期望进一步减薄胶带的趋势。但是，常规的丙烯酸酯压敏胶粘剂在厚度减薄到50微米的情况下将无法提供与塑料或金属表面之间的足够的粘合力，因此目前使用的双面胶带无法在达到如此薄的厚度的情况下提供足够的粘接强度。

为了满足产品进一步轻薄化的要求，本申请提出了一种新型的胶带。该胶带在粘接强度与厚度之间取得良好平衡，由此能够在将胶带的厚度减薄的情况下实现高强度的粘接。

下面，参照附图并基于示例性实施方式对本申请进行详细描述。本领域技术人员应该理解下面的描述所参照的附图为了便于理解本申请的构思而并不一定严格按照比例绘制。

作为一种示例，本申请的实施方式提出了一种新型的双面胶带1。本领域技术人员可以理解，本申请的设计构思同样适用于单面胶带。

图1是示出了根据本申请的第一示例性实施方式的双面胶带1的结构的示意性立体图。参照图1，双面胶带1总体包括：基底层11、位于基底层11的一侧的第一胶粘层12、以及位于基底层11的另一侧的第二胶粘层13。

本领域技术人员可以理解，在单面胶带的情况下，可仅包括基底层和位于该基底层的一侧的一个胶粘层。

在本申请的实施方式中，基底层11可以是聚酯薄膜层。应当理解的是，基底层11不限于由聚酯薄膜构成，而是可以由具有如下特性的薄膜构成：该薄膜具有与聚酯薄膜大致相同的特性以满足具体应用中对胶粘层的支撑强度要求。

根据本申请的实施方式，第一胶粘层12和第二胶粘层13中的至少一者可以是包括多个具有不同的粘接特性的粘接区域的胶粘层。

参照图1，在示例性实施方式中，第一胶粘层12可以包括一个或多个具有第一粘合特性的第一粘接区域121和一个或多个具有第二粘合特性的第二粘接区域122，其中，第一粘合特性不同于第二粘合特性。

在示例性实施方式中，第一粘接区域121和第二粘接区域122沿着基底层11交替地设置，使得每个第二粘接区域122都位于相邻的两个第一粘接区域121之间。

在示例性实施方式中，第一粘接区域121和第二粘接区域122设置成直线型条状区域。

应当理解的是，第一胶粘层12中的第一粘接区域121和第二粘接区域122不限于直线型条状区域。在本申请的实施方式中，第一胶粘层12中的第一粘接区域和第二粘接区域可以是沿着基底层11交替地设置的彼此形状匹配的曲线型条状区域或者任意不规则形状区域。换言之，在本申请的实施方式中，相邻的第一粘接区域和第二粘接区域的在与基底层11平行的平面内的形状互补。

在示例性实施方式中，第一胶粘层12中的第一粘接区域121和第二粘接区域122沿着双面胶带1的长度方向延伸并且沿着基底层11在双面胶带1的宽度方向上交替地设置。应当理解的是，在本申请的实施方式中，第一粘接区域和第二粘接区域可以沿着双面胶带1的宽度方向延伸，并且沿着基底层11在双面胶带1的长度方向上交替地设置。

在图1示出的示例性实施方式中，第一胶粘层12中的第一粘接区域121和第二粘接区域122被示出为具有相同的宽度w和相同的厚度h。换言之，可以沿着基底层11在双面胶带1的宽度方向或者长度方向上交替地设置宽度相同的第一粘接区域121和第二粘接区域122，并且第二粘接区域122的上表面与第一粘接区域121的上表面齐平。

在本申请的实施方式中，第二粘接区域可以是均匀地或不均匀地散布在第一粘接区域内的点状区域。在一些实施方式中，形成第二粘接区域的点状区域的下表面与基底层11相连，并且该点状区域的上表面与第一粘接区域的上表面齐平。在一些实施方式中，形成第二粘接区域的点状区域的上表面可以高于第一粘接区域的上表面。

在示例性实施方式中，第一胶粘层12的第一粘接区域121可以是热熔胶区域，第二粘接区域122可以是诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域。根据本申请的示例性实施方式，第一粘接区域121由热熔胶粘剂构成。

如前所述，本领域技术人员在面对如何减小双面胶带的厚度的技术问题时，往往期望通过使例如常规的双面胶带的丙烯酸酯压敏胶粘层、橡胶型压敏胶粘层或者有机硅压敏胶粘层等的厚度减小的方式来使双面胶带的厚度减小。然而，使丙烯酸酯压敏胶粘层、橡胶型压敏胶粘层或者有机硅压敏胶粘层等的厚度减小将导致粘合力不足的问题。

对此，本申请提出了在胶带的胶粘层中交替地设置由热熔胶粘剂构成的热熔胶区域与由常规的丙烯酸酯压敏胶、橡胶型压敏胶或者有机硅压敏胶构成的压敏胶区域的技术方案。

热熔胶粘剂为固体可熔性聚合物，其在常温下为固体，加热熔融到一定温度后变为能流动的且具有一定粘性的液体，在涂布、润湿被粘接表面后，经过压合、冷却，可在数秒钟内完成与被粘接表面的粘接，具有粘接强度高、固化速度快等优点。然而，由于热熔胶粘剂在常温下为固体，无法提供足够的粘性，在模切过程中存在难以定位的问题。此外，由于热熔胶粘剂受温度影响较大，在预贴合过程中还存在诸如胶粘剂拉丝回流等问题。因此目前在例如手持移动设备中所采用的双面胶带中，如果单独使用热熔胶粘剂构成该胶带的胶粘层，其效果并不理想。

根据本申请的示例性实施方式的双面胶带1通过沿着基底层11交替地设置热熔胶区域和压敏胶区域，利用构成热熔胶区域的热熔胶粘剂的高粘接强度弥补了由于诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或者有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域的厚度变薄所带来的粘合力不足的问题。同时，通过设置减薄的诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或者有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域，提供用于临时定位的适当的粘合力并解决热熔胶区域需要预贴合过程中可能存在的胶粘剂拉丝回流等问题。因而，与现有技术中的第一胶粘层整体由丙烯酸酯压敏胶粘剂、橡胶型压敏胶粘剂或者有机硅压敏胶粘剂形成的双面胶带相比，能够在获得相同或者甚至更大的粘合力的同时显著地使双面胶带1的第一胶粘层12的厚度减薄，并且因此显著地使双面胶带1的厚度减薄。例如，根据本申请的实施方式的双面胶带1 的第一胶粘层12的厚度可减薄至等于或小于50微米。在进一步的优选实施方式中，第一胶粘层12的厚度可减薄至等于或小于25微米，甚至小到14微米。

在示例性实施方式中，可以沿着基底层11交替地设置多个条状的热熔胶区域与多个条状的丙烯酸酯压敏胶区域，其中，每个条状的丙烯酸酯压敏胶区域都设置于相邻的两个条状的热熔胶区域之间，由此形成用于与由塑料或金属形成的表面相粘接的胶粘层。

在示例性实施方式中，第一胶粘层12可以由沿着基底层11交替地设置的作为第一粘接区域121的热熔胶区域和作为第二粘接区域122的橡胶型压敏胶区域构成。

此外，在示例性实施方式中，第一胶粘层12可以由沿着基底层11交替地设置的作为第一粘接区域121的热熔胶区域和作为第二粘接区域122的有机硅压敏胶区域构成。

在示例性实施方式中，诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域可以是均匀地或不均匀地散布在热熔胶区域内的点状区域，其中这些点状区域的下表面与基底层11相连。

在本申请的实施方式中，第一粘接区域121的面积可以占第一胶粘层12的总面积的30％-70％。

在示例性实施方式中，第一胶粘层的粘接强度将随着作为第一粘接区域121的热熔胶区域的面积增大而增大。但是，考虑到热熔胶粘剂所存在的模切问题并保证足够的临时粘合力，优选地，作为第一粘接区域121的热熔胶区域的面积可以占第一胶粘层12的总面积的30％-70％。在一些实施方式中，作为第一粘接区域121的热熔胶区域的面积可以占第一胶粘层12的总面积的40％-60％。在一些实施方式中，作为第一粘接区域121的热熔胶区域的面积可以等于作为第二粘接区域122的压敏胶区域的面积。

在将热熔胶区域和诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域设置成交替的条状区域的实施方式中，作为第一粘接区域121的热熔胶区域的宽度可以是作为第二粘接区域122的压敏胶区域的宽度的0.7-1.3倍。

在本申请的实施方式中，双面胶带1的第一胶粘层12中的第一粘接区域121和第二粘接区域122各自的宽度可以介于1毫米至20毫米之间。根据具体的应用要求，第一粘接区域121和第二粘接区域122各自的宽度可以介于1毫米至4毫米之间，优选地介于2毫米至3毫米之间。

应当理解的是，第一胶粘层12不限于仅包括两种具有不同粘合特性的粘接区域。在本申请的实施方式中，第一胶粘层12还可以包括粘合特性与第一粘合特性和第二粘合特性不同的一种或多种另外的粘接区域，所述一种或多种另外的粘接区域与第一粘接区域121和第二粘接区域122彼此交替地沿着基底层11设置，以满足各种不同的粘接强度的应用要求。

在本申请的实施方式中，双面胶带1的第二胶粘层13可以具有与第一胶粘层12的第一粘接区域121的第一粘合特性和第二粘接区域122的第二粘合特性中的至少一者不同的第三粘合特性。第二胶粘层13的厚度可减薄至等于或小于50微米。在进一步的优选实施方式中，第二胶粘层13的厚度可减薄至等于或小于25微米。由此，整个双面胶带的最小厚度可以控制在50微米左右。

在示例性实施方式中，双面胶带1的第二胶粘层13可以是有机硅压敏胶层，用于与设置在例如手持式移动设备的按键的底部的低能表面相粘接。在本申请中，低能表面指的是由诸如有机硅材料、含氟材料、尼龙材料之类的材料制成的具有低表面能且粘性低的表面。

在示例性实施方式中，作为第二胶粘层13的有机硅压敏胶层用于与手持式移动设备中的按键底部的由硅橡胶形成的表面相粘接。

应当理解的是，双面胶带1的第二胶粘层13不限于有机硅压敏胶层，而是可以根据实际应用要求而设置成具有其他粘接特性的胶粘层。

另外，在本申请的实施方式中，双面胶带1的第二胶粘层13也可以是包括多个具有不同的粘接特性的粘接区域的胶粘层，使得根据本申请的双面胶带1能够被用于在不同材料特性的表面——例如塑料材料的表面与金属材料的表面——之间进行粘接。

在本申请的实施方式中，第二胶粘层12可以包括丙烯酸酯压敏胶层、橡胶型压敏胶层和有机硅压敏胶层中的一项或多项。

在本申请的实施方式中，双面胶带1的第二胶粘层13也可以包括具有第一粘合特性的第一粘接区域和具有第二粘合特性的第二粘接区域。特别地，双面胶带1的第二胶粘层13可以包括沿着基底层11在双面胶带1的宽度方向或者长度方向上交替地设置的热熔胶区域和诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或者有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域。在这种情况下，能够进一步使双面胶带1的总厚度减小，从而满足日益严苛的对进一步减薄双面胶带的厚度的要求。由此获得的双面胶带1可以用于在例如塑料表面与金属表面之间、塑料表面与塑料表面、以及金属表面与金属表面之间进行粘接。

接下来，将参照图2和图3对根据本申请的第二示例性实施方式进行说明。图2示出了根据本申请的第二示例性实施方式的双面胶带10的结构的示意性立体图。图3是示出了根据本申请的第二示例性实施方式的双面胶带10的结构的示意性端部视图。在图2和图3中，与图1相同的组成部分采用相同的附图标记来表示，并且省略其详细描述。

参照图2和图3，双面胶带10总体包括：基底层11、位于基底层11的一侧的第一胶粘层120、以及位于基底层11的另一侧的第二胶粘层13。

在示例性实施方式中，双面胶带10的第一胶粘层120可以包括一个或多个具有第一粘合特性的第一粘接区域1210和一个或多个具有第二粘合特性的第二粘接区域1220，其中，第一粘合特性不同于第二粘合特性。

与图1示出的第一示例性实施方式不同的是，在图2和图3示出的第二示例性实施方式的双面胶带10的第一胶粘层120中，沿着基底层11交替地设置的第一粘接区域1210和第二粘接区域1220之间具有间隙g。

在示出的示例性实施方式中，第一胶粘层120中的第一粘接区域1210的厚度为h1，并且第二粘接区域1220的厚度为h2。另外，第一粘接区域1210的宽度为w1，并且第二粘接区域1220的宽度为w2。

根据本申请的实施方式，厚度h1可以不同于厚度h2。

作为示例，作为第一粘接区域1210的热熔胶区域的厚度h1小于作为第二粘接区域1220的压敏胶区域的厚度h2。换言之，第二粘接区域1220的上表面高于第一粘接区域1210的上表面。

应当理解的是，在一些实施方式中，厚度h1可以等于厚度h2。

在本申请的实施方式中，第一胶粘层120中的第一粘接区域1210的宽度w1可以不同于第二粘接区域1220的宽度w2。应当理解的是，在一些实施方式中，宽度w1可以等于宽度w2。

作为示例，第一胶粘层120的第一粘接区域1210可以是热熔胶区域，第二粘接区域1220可以是诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域。第一粘接区域1210可以由热熔胶粘剂构成。

在示例性实施方式中，与第一示例性实施方式相类似地，作为第一粘接区域1210的热熔胶区域的宽度可以是作为第二粘接区域1220的压敏胶区域的宽度的0.7-1.3倍。

在示例性实施方式中，作为第一粘接区域1210的热熔胶区域的面积可以占第一胶粘层120的总面积的30％-70％。在一些实施方式中，作为第一粘接区域1210的热熔胶区域的面积可以占第一胶粘层120的总面积的40％-60％。在一些实施方式中，作为第一粘接区域1210的热熔胶区域的面积可以等于作为第二粘接区域1220的诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域的面积。

根据本申请的实施方式，可以在作为第一粘接区域1210的热熔胶区域与作为第二粘接区域1220的诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域之间具有间隙g。

通过在粘接区域之间设置间隙g，允许例如作为第二粘接区域1220的诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域在与被粘接表面相粘合的过程中适度变形，从而使粘接表面增大以增强粘合力，并进一步减小粘接后的胶带的厚度。

参照图3，被粘接表面由虚线P表示。在将双面胶带10与被粘接表面P相粘接的过程中，当从双面胶带10的第二胶粘层13侧朝向第一胶粘层120施加压力以使第一胶粘层120与被粘接表面P相粘接时，由于第二粘接区域1220的上表面高于第一粘接区域1210的上表面，第二粘接区域1220将先于第一粘接区域1210而与被粘接表面P相接触。此后，对双面胶带10进一步施加压力直至第一粘接区域1210如热熔胶区域与被粘接表面P相接触。第二粘接区域1220将在此压力的作用下进一步靠近被粘接表面P并因此产生变形。在图3中用虚线曲线示意性示出了第二粘接区域1220的受力变形。第二粘接区域1220的向侧向方向的变形将使第二粘接区域1220与被粘接表面P之间的接触面积增大，从而使粘接强度相应增大。与此同时，设置在粘接区域之间的间隙g将容纳第二粘接区域1220的向侧向方向的变形以允许双面胶带10被进一步推向被粘接表面P。在第一粘接区域1210如热熔胶区域与被粘接表面P相接触的状态下，被粘接后的第一胶粘层120的厚度将大致变为h1。换言之，间隙g的设置使得能够进一步减小粘接后的胶带的厚度。

接下来，将通过示例的方式对根据本申请的双面胶带的使用操作进行说明。

在使用根据本申请的示例性实施方式的双面胶带1或10进行粘接时，首先根据双面胶带的应用要求对双面胶带进行模切，使双面胶带具有与待粘接部件的粘接表面相对应的形状。在模切过程中，利用作为第二粘接区域的示例的诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或者有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域提供暂时粘接作用，由此实现良好的定位。同时，压敏胶区域的设置有效改善了热熔胶区域在预贴合过程中可能存在的胶粘剂拉丝回流等问题。

随后，将经过模切的双面胶带1或10的第二胶粘层13如有机硅压敏胶粘层粘接至诸如手持式移动设备的按键的由硅橡胶形成的底部。

然后，将粘贴有双面胶带1或10的按键对准并压靠该手持式移动设备本体的被粘接表面，使双面胶带1的第一胶粘层12或双面胶带10的第一胶粘层120与该手持式移动设备本体的塑料或者金属的被粘接表面相接触。由此，通过作为第一胶粘层中的第二粘接区域的示例的诸如丙烯酸酯压敏胶区域、橡胶型压敏胶区域或者有机硅压敏胶区域之类的压敏胶区域的弱粘合性将按键暂时性地固定在被粘接表面上。具体地，在双面胶带10的第一胶粘层120的第一粘接区域1210与第二粘接区域1220之间设置有间隙g的情况下，第二粘接区域1220因受力而变形并因此而填充间隙g的一部分，由此使第二粘接区域1220与被粘接表面P之间的接触面积增大从而确保通过第二粘接区域1220与被粘接表面P之间的粘合力将按键暂时性地固定在被粘接表面P上。

然后，对被粘接表面进行加热，使作为第一粘接区域的热熔胶区域中的热熔胶粘剂熔融并且润湿被粘接表面。具体地，在双面胶带10的第一胶粘层120的第一粘接区域1210与第二粘接区域1220之间设置有间隙g的情况下，熔融的热熔胶粘剂将流动到间隙g中的未因第二粘接区域1220的变形而被填充的部分中，以确保高质量的粘接。

此后，使手持式移动设备的整体结构冷却，从而通过热熔胶粘剂的冷却固化而在手持式移动设备的按键底部的硅橡胶表面与该手持式移动设备的本体的塑料或者金属的被粘接表面之间实现高强度的粘接。

下面将参照图4对根据本申请的双面胶带1的示例性制造过程进行说明。本领域技术人员应当理解，下面描述中的各种参数例如时间、温度、尺寸等均为示例性，可以根据实际需要而合理设置。

根据本申请的示例性实施方式，可以使用#3Mayer棒将底料涂覆到经电晕处理的厚度为0.0005英寸(即，12.5微米)的作为双面胶带1的基底层11的聚酯薄膜上。在大气中对涂覆有底料的聚酯薄膜进行干燥以除去溶剂而不对该聚酯薄膜进行固化处理。

然后，在涂有底料的聚酯薄膜上涂覆有机硅压敏胶粘剂，并且将有机硅压敏胶粘剂的厚度控制为25微米。将涂覆有有机硅压敏胶粘剂的聚酯薄膜在80℃下干燥2分钟，然后在150℃下固化5分钟，以在聚酯薄膜上形成作为第二胶粘层13的有机硅压敏胶层。随后，将离型膜(未示出)层压在有机硅压敏胶层上，以在例如收卷双面胶带1时提供隔离。离型膜为已知的商售产品，在此省略其具体描述。

接下来，如图4所示，在作为双面胶带1的基底层11的聚酯薄膜的与涂覆有有机硅压敏胶层的一侧相反的另一侧，通过胶条涂布模具161直接在聚酯薄膜上的设计用于第一胶粘层12的第一粘接区域121 的区域涂布热熔胶粘剂，并且将热熔胶粘剂的厚度控制为14微米。接着，将涂布有条状的热熔胶粘剂的结构在80℃下干燥2分钟，然后在120℃下干燥2分钟，由此形成根据本申请的实施方式的双面胶带1的第一胶粘层12的第一粘接区域121。应当理解的是，可以根据双面胶带1的设计要求来设置胶条涂布模具161，以便在聚酯薄膜上同时涂布例如多条间隔开的热熔胶粘剂。相邻两条热熔胶粘剂胶条之间的间距等于第一胶粘层12的第二粘接区域122的宽度。

随后，通过胶条涂布模具162在经过干燥处理的聚酯薄膜上在相邻的条状的热熔胶粘剂之间涂布丙烯酸酯胶粘剂，并且将丙烯酸酯胶粘剂的厚度控制为14微米。应当理解的是，可以根据双面胶带1的设计要求来设置胶条涂布模具162，以便在聚酯薄膜上同时涂布例如多条间隔开的丙烯酸酯胶粘剂。接着，将涂布有丙烯酸酯胶粘剂的结构在80℃下干燥2分钟，然后在130℃下干燥2分钟，由此形成根据本申请的实施方式的双面胶带1的第一胶粘层12的第二粘接区域122，并因此形成根据本申请的包括有交替地设置的多个具有第一粘合特性的第一粘接区域121和多个具有第二粘合特性的第二粘接区域122的第一胶粘层12。随后，将离型膜(未示出)层压在第一胶粘层12上，由此完成根据本申请的示例性实施方式的双面胶带1的制造。

应当理解的是，对于根据本申请的第二实施方式的双面胶带10而言，除了在涂布丙烯酸酯胶粘剂时需要留出与相邻的条状热熔胶粘剂之间的间隙g、和/或可以将丙烯酸酯胶粘剂的厚度控制成略大于热熔胶粘剂的厚度之外，其制造过程与双面胶带1的制造过程相同。在此省略其具体描述。

接下来将结合表1对根据本申请的示例性实施方式的双面胶带1的粘接强度进行说明。

根据压敏胶带剥离强度测试标准ASTM 3330，采用压敏胶带180°剥离强度测试方法，对在120℃的温度条件下进行加热并且施加压力10秒之后而与根据本申请的示例性实施方式的双面胶带1——其中，基底层11(聚酯薄膜层)的厚度为12.5微米、第一胶粘层12(丙烯酸酯压敏胶区域/热熔胶区域交替设置的胶粘层)的厚度为14微米、并且第二胶粘层13(有机硅压敏胶层)的厚度为23微米——粘接在一起的硅橡胶表面和不锈钢表面、以及硅橡胶表面和环氧树脂表面之间的粘接强度进行测量。测量结果的概述列于表1中：

表1

由表1的测量结果可以看出，使用根据本申请的示例性实施方式的减薄后的双面胶带1，获得了硅橡胶表面与金属表面、塑料表面之间的非常高的粘接强度。

以上参照附图并通过实施方式的描述对本申请进行了说明，但是本申请并不局限于上述实施方式。本领域技术人员可以理解，在不脱离本申请技术思想的情况下可以进行修改和变型，这些修改和变型同样包含在本申请的保护范围内。