技术特征:
技术总结
本发明提供一种电路构件连接用树脂片,其为介于相对的电极之间,用于将相对的电极电连接的电路构件连接用树脂片,其特征在于,构成树脂片的材料,在固化前于90℃的熔体粘度为1.0×100~5.0×105Pa·s,固化物于0~130℃的平均线膨胀系数为45ppm以下。根据该电路构件连接用树脂片,在将电路构件彼此连接时,连接部的连接电阻不容易产生变化,具有高可靠性。
技术研发人员:土谷和宽;杉野贵志;根津裕介
受保护的技术使用者:琳得科株式会社
技术研发日:2016.11.10
技术公布日:2018.07.13