技术总结
本实用新型公开了一种铝箔基材的导热双面胶带，包括胶带本体且胶带本体包括铝箔层加强结构，铝箔层加强结构的顶部设置有第一粘胶层，铝箔层加强结构的底部设置有第二粘胶层；第二粘胶层的底部连接有离型膜层；第一粘胶层的顶部覆盖有导热层；第一粘胶层与第二粘胶层的厚度相等；导热层为镀金层。本实用新型因为铝箔层加强结构的设置使得导热性能和热传性能大幅的提升；更方便客户组装，提高了组装效率；节约了能源。
技术研发人员：张黎明
受保护的技术使用者：东莞市麦瑞斯电子材料有限公司
文档号码：201720079109
技术研发日：2017.01.20
技术公布日：2017.09.08