本发明涉及电子用粘合剂领域，特别是涉及一种快速固化的smt贴片红胶。
背景技术：
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片胶来粘接。现有的贴片胶存在粘接强度低，固化速度慢的缺陷。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种快速固化的smt贴片红胶，固化速度快且粘接强度高。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种快速固化的smt贴片红胶，包括：低粘度环氧树脂、对-叔丁基苯基缩水甘油醚、硫代二丙酸十八酯、气相二氧化硅、气相白炭黑、油溶红和二乙烯三胺，所述快速固化的smt贴片红胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂50-65份、对-叔丁基苯基缩水甘油醚16-25份、硫代二丙酸十八酯7-18份、气相二氧化硅16-22份、气相白炭黑1.1-1.9份、油溶红2.2-2.9份和二乙烯三胺20-28份。
在本发明一个较佳实施例中，所述快速固化的smt贴片红胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂50份、对-叔丁基苯基缩水甘油醚16份、硫代二丙酸十八酯7份、气相二氧化硅16份、气相白炭黑1.1份、油溶红2.2份和二乙烯三胺20份。
在本发明一个较佳实施例中，所述快速固化的smt贴片红胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂53份、对-叔丁基苯基缩水甘油醚17份、硫代二丙酸十八酯8份、气相二氧化硅17份、气相白炭黑1.3份、油溶红2.3份和二乙烯三胺22份。
在本发明一个较佳实施例中，所述快速固化的smt贴片红胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂55份、对-叔丁基苯基缩水甘油醚19份、硫代二丙酸十八酯11份、气相二氧化硅18份、气相白炭黑1.5份、油溶红2.6份和二乙烯三胺24份。
在本发明一个较佳实施例中，所述快速固化的smt贴片红胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂56份、对-叔丁基苯基缩水甘油醚20份、硫代二丙酸十八酯12份、气相二氧化硅19份、气相白炭黑1.6份、油溶红2.7份和二乙烯三胺25份。
在本发明一个较佳实施例中，所述快速固化的smt贴片红胶中各成分所占重量份数：低粘度环氧树脂60份、对-叔丁基苯基缩水甘油醚21份、硫代二丙酸十八酯13份、气相二氧化硅20份、气相白炭黑1.8份、油溶红2.9份和二乙烯三胺28份。
本发明的有益效果是：本发明指出的一种快速固化的smt贴片红胶，固化速度快且粘接强度高。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1：
称取：低粘度环氧树脂50公斤、对-叔丁基苯基缩水甘油醚16公斤、硫代二丙酸十八酯7公斤、气相二氧化硅16公斤、气相白炭黑1.1公斤、油溶红2.2公斤和二乙烯三胺20公斤，制得本发明的快速固化的smt贴片红胶。
实施例2：
称取：低粘度环氧树脂53公斤、对-叔丁基苯基缩水甘油醚17公斤、硫代二丙酸十八酯8公斤、气相二氧化硅17公斤、气相白炭黑1.3公斤、油溶红2.3公斤和二乙烯三胺22公斤，制得本发明的快速固化的smt贴片红胶。
实施例3：
称取：低粘度环氧树脂55公斤、对-叔丁基苯基缩水甘油醚19公斤、硫代二丙酸十八酯11公斤、气相二氧化硅18公斤、气相白炭黑1.5公斤、油溶红2.6公斤和二乙烯三胺24公斤，制得本发明的快速固化的smt贴片红胶。
实施例4：
称取：低粘度环氧树脂56公斤、对-叔丁基苯基缩水甘油醚20公斤、硫代二丙酸十八酯12公斤、气相二氧化硅19公斤、气相白炭黑1.6公斤、油溶红2.7公斤和二乙烯三胺25公斤，制得本发明的快速固化的smt贴片红胶。
实施例5：
称取：低粘度环氧树脂60公斤、对-叔丁基苯基缩水甘油醚21公斤、硫代二丙酸十八酯13公斤、气相二氧化硅20公斤、气相白炭黑1.8公斤、油溶红2.9公斤和二乙烯三胺28公斤，制得本发明的快速固化的smt贴片红胶。
将实施例1-5制备的快速固化的smt贴片红胶，按照相关标准进行检测，检测结果如表1。
表1：
综上所述，本发明指出的一种快速固化的smt贴片红胶，固化速度快且粘接强度高。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。