本发明涉及电子材料
技术领域：
，特别是涉及一种高稳定性smt贴片红胶。
背景技术：
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容，电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的，所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片胶来粘接。现有的贴片红胶耐热性能、粘结强度和稳定性较低，无法满足人们的正常需求。技术实现要素：本发明主要解决的技术问题是提供一种高稳定性smt贴片红胶，具有较高的稳定性，可满足高端电子行业的应用需求。为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种高稳定性smt贴片红胶，包括：邻甲酚醛环氧树脂、聚酮树脂、氧化聚乙烯、硫酸钡、二硫代水杨酸、氧化硅、白炭黑和氧化铁红，所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂30-39份、聚酮树脂33-43份、氧化聚乙烯5-12份、硫酸钡6-13份、二硫代水杨酸4-18份、氧化硅4-14份、白炭黑8-16份和氧化铁红2.5-3.3份。在本发明一个较佳实施例中，所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂30份、聚酮树脂33份、氧化聚乙烯5份、硫酸钡6份、二硫代水杨酸4份、氧化硅4份、白炭黑8份和氧化铁红2.5份。在本发明一个较佳实施例中，所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂32份、聚酮树脂34份、氧化聚乙烯6份、硫酸钡7份、二硫代水杨酸5份、氧化硅6份、白炭黑9份和氧化铁红2.7份。在本发明一个较佳实施例中，所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂34份、聚酮树脂35份、氧化聚乙烯7份、硫酸钡8份、二硫代水杨酸6份、氧化硅7份、白炭黑12份和氧化铁红2.8份。在本发明一个较佳实施例中，所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂36份、聚酮树脂37份、氧化聚乙烯9份、硫酸钡9份、二硫代水杨酸9份、氧化硅9份、白炭黑14份和氧化铁红3.1份。在本发明一个较佳实施例中，所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂39份、聚酮树脂38份、氧化聚乙烯11份、硫酸钡12份、二硫代水杨酸10份、氧化硅13份、白炭黑16份和氧化铁红3.2份。本发明的有益效果是：本发明指出的一种高稳定性smt贴片红胶，具有较高的稳定性，可满足高端电子行业的应用需求。具体实施方式下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。实施例1：所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂30份、聚酮树脂33份、氧化聚乙烯5份、硫酸钡6份、二硫代水杨酸4份、氧化硅4份、白炭黑8份和氧化铁红2.5份。实施例2：所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂32份、聚酮树脂34份、氧化聚乙烯6份、硫酸钡7份、二硫代水杨酸5份、氧化硅6份、白炭黑9份和氧化铁红2.7份。实施例3：所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂34份、聚酮树脂35份、氧化聚乙烯7份、硫酸钡8份、二硫代水杨酸6份、氧化硅7份、白炭黑12份和氧化铁红2.8份。实施例4：所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂36份、聚酮树脂37份、氧化聚乙烯9份、硫酸钡9份、二硫代水杨酸9份、氧化硅9份、白炭黑14份和氧化铁红3.1份。实施例5：所述高稳定性smt贴片红胶中各成分所占重量份数：邻甲酚醛环氧树脂39份、聚酮树脂38份、氧化聚乙烯11份、硫酸钡12份、二硫代水杨酸10份、氧化硅13份、白炭黑16份和氧化铁红3.2份。将实施例1-5制备的高稳定性smt贴片红胶，按照相关标准进行检测，检测结果如表1。表1：现有产品实施例1实施例2实施例3实施例4实施例5热分解初始温度（℃）330371369368372367玻璃化转变温度（℃）180199201202203198剪切强度（mpa）24.627.827.927.627.527.4存储有效期（月）111414141414综上所述，本发明指出的一种高稳定性smt贴片红胶，具有较高的稳定性，可满足高端电子行业的应用需求。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12