一种遮光膜及FPC的制作方法

本发明涉及fpc领域，具体涉及一种遮光膜及fpc。

背景技术

在fpc行业中，当ccl蚀刻后，会使用覆盖膜或者保护膜或者油墨对表面线路进行覆盖，从而起到保护或者增加板材厚度的作用。但是，现今人们对电子元器件的要求有所提高，要求电子元器件的厚度越来越小和性能越来越高；随着5g的推广，fpc材料厂家对制造fpc的要求越来越苛刻；在fpc的制造过程中，很多工序难以用机器人代替，人力成本高，现在人才招聘越来越困难；现今急需提高fpc的制造效率，缩短工序，降低人力成本，提高fpc屏蔽信号和抗干扰性能，加强对fpc线路设计保护，为fpc遮住不必要的光线。

技术实现要素：

本发明的其中一个目的是提供一种遮光膜，该遮光膜具有良好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能遮住不必要的光线。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种遮光膜，包括黑色pi层、黑胶层和铜箔，所述黑色pi层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶10％-15％、阻燃剂10％-12％、固化剂3％-5％、离子捕捉剂0.05％-0.1％、抗氧化剂0.1％-0.5％、促进剂0.1％-0.5％、树脂15％-20％、碳粉30％-40％和稀释剂6.9％-31.75％。

作为优选，所述粘胶剂包括黑色pi层、黑胶层和铜箔，所述黑色pi层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶11％-14％、阻燃剂10.5％-11.5％、固化剂3.5％-4.5％、离子捕捉剂0.06％-0.09％、抗氧化剂0.2％-0.4％、促进剂0.2％-0.4％、树脂16％-19％、碳粉32％-38％和稀释剂12.11％-26.54％。

作为优选，所述粘胶剂包括黑色pi层、黑胶层和铜箔，所述黑色pi层、黑胶层和铜箔采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶12％-13％、阻燃剂10.8％-11.2％、固化剂3.8％-4.2％、离子捕捉剂0.07％-0.08％、抗氧化剂0.25％-0.35％、促进剂0.25％-0.35％、树脂17％-18％、碳粉34％-36％和稀释剂16.82％-21.83％。

作为优选，所述黑色pi层由黑色哑光pi或黑色亮光pi制成。

作为优选，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔。

作为优选，所述粘胶剂的制备方法包括以下步骤：

1)将橡胶、阻燃剂、固化剂、离子捕捉剂、抗氧化剂、促进剂、树脂、碳粉和稀释剂混合，得到混合物；

2)使用高速分散剂机对步骤1)得到的混合物分散3h-5h，转速800r/min-1200r/min；

3)混合物分散完成后使用5微米-10微米过滤网过滤即可。

作为优选，所述步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，使分散过程中保持温度25℃-30℃。

作为优选，所述粘胶剂的使用方法：粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25hz、20hz、20hz、20hz、20hz和25hz，每个温度中的排风风频均为40hz，每个温度的烘干时间持续20s-60s。

本发明的另一个目的是提供一种fpc。

一种fpc，包括黄色pi层、普通胶层及上述的遮光膜，所述黄色pi层和普通胶层采用所述的粘胶剂涂布粘合，所述遮光膜的黑色pi层和普通胶层采用所述的粘胶剂涂布粘合。

粘胶剂原料配制说明：

橡胶：橡胶10％-30％，稀释剂70％-90％，橡胶选用1072cgj或1072cgx等，稀释剂选用mek或mcs等。

阻燃剂：本发明的橡胶40％-50％，阻燃剂20％-30％，稀释剂20％-40％，阻燃剂选用op935或a42m或101hrt等，稀释剂选用mek或mcs等。

固化剂：固化剂20％-40％，稀释剂60％-80％，固化剂选用dds等，稀释剂选用mek或mcs等。

离子捕捉剂：本发明的橡胶10％-20％、离子捕捉剂40％-60％、稀释剂20％-50％，离子捕捉剂选用ixe-100等，稀释剂选用mek或mcs等。

抗氧化剂：抗氧化剂20％-40％，稀释剂60％-80％，稀释剂选用mek或mcs等。

促进剂：促进剂20％-30％，稀释剂70％-80％。

树脂：树脂40％-60％，稀释剂40％-60％，树脂选用901或128等，稀释剂选用mek或mcs等。

碳粉：碳粉20％-30％，稀释剂70％-80％，稀释剂选用mek或mcs等。

本发明的有益效果是：

1.本发明的遮光膜中的粘胶剂在各原料的配合作用下，具有良好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能遮住不必要的光线；

2.本发明的遮光膜通过将黑色pi层、黑胶层和铜箔采用本发明的粘胶剂依次涂布粘合，遮光膜具有更好的屏蔽信号效果和抗干扰性能，能更好地遮住不必要的光线；

3.本发明的fpc通过采用本发明的遮光膜代替了传统技术中有胶基材、覆盖膜和油墨的结构，大大降低了fpc的总厚度，缩短了fpc的制造工序，减少人力成本；

4.本发明的fpc由于设置有本发明的遮光膜，使fpc能很好地屏蔽信号和抗干扰，能遮住不必要的光线，本发明的遮光膜的设置大大提高了对fpc线路设计的保护；

5.本发明在制作fpc的过程中，由于采用了本发明的遮光膜结构，大大减少了对丝印油墨的清理，清洁环保。

附图说明

图1为本发明实施例中遮光膜的结构示意图。

图2为本发明实施例中fpc的结构示意图。

附图标记：1、黑色pi层；2、黑胶层；3、铜箔；4、黄色pi层；5、普通胶层。

具体实施方式

实施例1

如图1所示，一种遮光膜，包括黑色pi层1、黑胶层2和铜箔3，所述黑色pi层1、黑胶层2和铜箔3采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶10％、阻燃剂10％、固化剂3％、离子捕捉剂0.05％、抗氧化剂0.1％、促进剂0.1％、树脂15％、碳粉30％和稀释剂31.75％。

所述黑色pi层1由黑色哑光pi制成。所述铜箔3为电解铜箔。

粘胶剂原料配制说明：

橡胶：橡胶10％，稀释剂90％，橡胶选用1072cgj，稀释剂选用mek。

阻燃剂：本实施例的橡胶40％，阻燃剂20％，稀释剂40％，阻燃剂选用op935，稀释剂选用mek。

固化剂：固化剂20％，稀释剂：80％，固化剂选用dds，稀释剂选用mek。

离子捕捉剂：本实施例的橡胶10％、离子捕捉剂40％、稀释剂50％，离子捕捉剂选用ixe-100，稀释剂选用mek。

抗氧化剂：抗氧化剂20％，稀释剂80％，稀释剂选用mek。

促进剂：促进剂20％，稀释剂80％。

树脂：树脂40％，稀释剂60％，树脂选用901，稀释剂选用mek。

碳粉：碳粉20％，稀释剂80％，稀释剂选用mek。

本实施例的粘胶剂的制备方法，包括以下步骤：1)将所有原料混合后；2)使用高速分散剂机分散3h，转速800r/min；3)分散完成后使用5微米过滤网过滤。

所述步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，保持温度25℃。

本实施例的粘胶剂的使用方法，粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25hz、20hz、20hz、20hz、20hz和25hz，每个温度中的排风风频均为40hz，每个温度的烘干时间持续20s。

如图2所示，一种fpc，包括黄色pi层4、普通胶层5及上述的遮光膜，所述黄色pi层4和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合，所述遮光膜的黑色pi层1和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合。

实施例2

如图1所示，一种遮光膜，包括黑色pi层1、黑胶层2和铜箔3，所述黑色pi层1、黑胶层2和铜箔3采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶15％、阻燃剂12％、固化剂5％、离子捕捉剂0.1％、抗氧化剂0.5％、促进剂0.5％、树脂20％、碳粉40％和稀释剂6.9％。

所述黑色pi层1由黑色哑光pi制成。所述铜箔3为电解铜箔。

粘胶剂原料配制说明：

橡胶：橡胶30％，稀释剂70％，橡胶选用1072cgj，稀释剂选用mek。

阻燃剂：本实施例的橡胶50％，阻燃剂30％，稀释剂20％，阻燃剂选用op935，稀释剂选用mek。

固化剂：固化剂40％，稀释剂：60％，固化剂选用dds，稀释剂选用mek。

离子捕捉剂：本实施例的橡胶20％、离子捕捉剂60％、稀释剂添20％，离子捕捉剂选用ixe-100，稀释剂选用mek。

抗氧化剂：抗氧化剂40％，稀释剂60，稀释剂选用mek。

促进剂：促进剂30％，稀释剂70％。

树脂：树脂60％，稀释剂40％，树脂选用901，稀释剂选用mek。

碳粉：碳粉30％，稀释剂70％，稀释剂选用mek。

本实施例的粘胶剂的制备方法，包括以下步骤：1)将所有原料混合后；2)使用高速分散剂机分散5h，转速1200r/min；3)分散完成后使用10微米过滤网过滤。

所述步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，保持温度30℃。

本实施例的粘胶剂的使用方法，粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25hz、20hz、20hz、20hz、20hz和25hz，每个温度中的排风风频均为40hz，每个温度的烘干时间持续60s。

如图2所示，一种fpc，包括黄色pi层4、普通胶层5及上述的遮光膜，所述黄色pi层4和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合，所述遮光膜的黑色pi层1和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合。

实施例3

如图1所示，一种遮光膜，包括黑色pi层1、黑胶层2和铜箔3，所述黑色pi层1、黑胶层2和铜箔3采用粘胶剂依次涂布粘合，所述粘胶剂包括如下重量百分比的原料组成：橡胶12.5％、阻燃剂11％、固化剂4％、离子捕捉剂0.075％、抗氧化剂0.3％、促进剂0.3％、树脂17.5％、碳粉35％和稀释剂19.325％。

所述黑色pi层1由黑色哑光pi制成。所述铜箔3为电解铜箔。

粘胶剂原料配制说明：

橡胶：橡胶20％，稀释剂80％，橡胶选用1072cgj，稀释剂选用mek。

阻燃剂：本实施例的橡胶45％，阻燃剂25％，稀释剂30％，阻燃剂选用op935，稀释剂选用mek。

固化剂：固化剂30％，稀释剂：70％，固化剂选用dds，稀释剂选用mek。

离子捕捉剂：本实施例的橡胶15％、离子捕捉剂50％、稀释剂添35％，离子捕捉剂选用ixe-100，稀释剂选用mek。

抗氧化剂：抗氧化剂30％，稀释剂70％，稀释剂选用mek。

促进剂：促进剂25％，稀释剂75％。

树脂：树脂50％，稀释剂50％，树脂选用901，稀释剂选用mek。

碳粉：碳粉25％，稀释剂75％，稀释剂选用mek。

本实施例的粘胶剂的制备方法，包括以下步骤：1)将所有原料混合后；2)使用高速分散剂机分散4h，转速1000r/min；3)分散完成后使用7.5微米过滤网过滤。

所述步骤2)原料在分散过程中使用恒温水槽，保持温度27.5℃。

本实施例的粘胶剂的使用方法，粘胶剂对产品涂布后烘道温度设定依次为60℃、80℃、120℃、160℃、160℃和60℃，每个温度中对应的进风风频依次是25hz、20hz、20hz、20hz、20hz和25hz，每个温度中的排风风频均为40hz，每个温度的烘干时间持续45s。

如图2所示，一种fpc，包括黄色pi层4、普通胶层5及上述的遮光膜，所述黄色pi层4和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合，所述遮光膜的黑色pi层1和普通胶层5采用所述的粘胶剂涂布粘合。

实验例

实验1

实验对象：实施例1的粘胶剂、实施例2的粘胶剂、实施例3的粘胶剂和普通的粘胶剂。

实验方法：测试四组粘胶剂的透光率。

实验结果如下表：

由此可见，实施例1-3的粘胶剂在各原料的配合作用下，具有优异的遮光效果，与普通的粘胶剂相比，遮光效果具有显著提升。

实验2

实验对象：实施例1的遮光膜、实施例2的遮光膜和实施例3的遮光膜，三组遮光膜的黑胶层2的厚度均为25μm。

实验方法：对三组的遮光膜进行性能测试。

实验结果如下：

由此可见，实施例1-3的遮光膜在黑色pi层1、黑胶层2、铜箔3和粘胶剂的配合作用下，具有良好的遮光效果，能遮住不必要的光线，实施例1-3的遮光膜180°剥离强度、溢胶量、耐焊性(300℃，30s)、尺寸稳定性(td)和尺寸稳定性(md)均符合标准规定。