本发明是有关于一种封装材料，且特别是有关于一种可挠性封装材料、其制备方法及使用所述可挠性封装材料的封装方法。
背景技术：
近年来，有机发光二极管(organiclightemittingdiode，oled)面板具有自发光、广视角、反应时间短、高效率、省电、高亮度等优点，而广泛地应用在诸多显示器领域中，例如电视、计算机屏幕、笔记本电脑或移动电话等。其中，以可挠式有机发光二极管面板最受瞩目。
一般而言，可挠式有机发光二极管面板必须轻薄且可弯曲，甚至可以折叠，因此过往的玻璃材料并不适合用于此类的封装。现有的封装材料大多使用具有成膜性、黏着性及高分子量的环氧树脂，但是这样的封装材料仍具有例如玻璃转化温度(tg)低、光学穿透度低、可挠性不足等缺点。因此，如何解决上述封装材料的缺点，为目前本领域技术人员积极研究的课题。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种在具有一定玻璃转化温度(90℃)的前提下，还具有良好的体积收缩率、光学穿透度、可挠性、抗湿性及黏着力的封装材料。特别的是，本发明的封装材料可作为整面型的封装材料，而适用于可挠式有机发光二极管面板的封装。
本发明的可挠性封装材料，包括由式(1)表示的环氧树脂(a)、硬化剂(b)、硬化促进剂(c)以及视需要包括偶合剂(d)，其中以环氧树脂(a)、硬化剂(b)以及硬化促进剂(c)的总量为100重量份计，环氧树脂的含量为85重量份以上且以100重量份的环氧树脂(a)计，偶合剂(d)的含量为大于或等于0重量份且小于5重量份。
式(1)中，a1为选自由式(a-1)、式(a-2)及式(a-3)所表示的基团所组成的群组的基团，
式(a-1)中，n1为1至8的整数，
式(a-2)中，n2为1至8的整数，
式(a-3)中，n3为1至8的整数，
a2为具有芳香族结构及脂环族结构中的至少一者的二价有机基，
b为缩水甘油基(glycidylgroup)，
n为1以上的整数。
在本发明的一实施例中，上述的偶合剂(d)的含量为0.1～2重量份。
在本发明的一实施例中，以100重量份的所述环氧树脂(a)计，所述硬化剂(b)的含量为5～12重量份，所述硬化促进剂(c)的含量为0.01～0.1重量份。
在本发明的一实施例中，a2为式(3)所表示的基团，
式(3)中，x为单键或碳数为1～3的二价烃基。
在本发明的一实施例中，上述的环氧树脂的重量平均分子量为8,000至14,000g/mol。
在本发明的一实施例中，上述的可挠性封装材料的重量平均分子量为13,000～35,000g/mol。
本发明还提供一种可挠性封装材料的制备方法，包括以下步骤：使由上述式(1)所表示的环氧树脂(a)、硬化剂(b)及硬化促进剂(c)与溶剂(e)混合，于100℃以上的高温下反应，以形成树脂组成物；以及将偶合剂(d)加入树脂组成物中，以形成可挠性封装材料。
本发明还提供一种封装方法，包括以下步骤：将上述可挠性封装材料施加于盖板上；以及将上述可挠性封装材料贴合于具有电子组件的基板。借此，使可挠性封装材料覆盖于电子组件上，并且可挠性封装材料位于盖板与具有电子组件的基板之间。
在本发明的一实施例中，在将上述可挠性封装材料贴合于具有电子组件的基板之前，更包括以阻气层覆盖电子组件的步骤。
在本发明的一实施例中，上述的电子组件为显示组件。
基于上述，本发明所提供的可挠性封装材料含有特定的环氧树脂、硬化剂以及硬化促进剂，因此在具有一定玻璃转化温度(90℃)的前提下，还具有良好的体积收缩率、光学穿透度、可挠性、抗湿性及黏着力，而适用于可挠式有机发光二极管面板的封装。
具体实施方式
本发明提出一种用于封装可挠式有机发光二极管面板的可挠性封装材料，在具有一定玻璃转化温度(90℃)的前提下，还具有良好的体积收缩率、光学穿透度、可挠性、抗湿性及黏着力。以下，特举实施方式作为本发明确实能够据以实施的范例。然而，这些实施例为例示性，且本发明揭露不限于此。
<可挠性封装材料>
本发明提供一种可挠性封装材料，包括环氧树脂(a)、硬化剂(b)以及硬化促进剂(c)。另外，可挠性封装材料视需求可更包括偶合剂(d)及溶剂(e)中的至少一者。以下，将对上述各种组分进行详细说明。
环氧树脂(a)
本发明的可挠性封装材料中所使用的环氧树脂(a)为由式(1)表示的化合物。相较于使用多种环氧树脂的习知封装材料，当使用环氧树脂(a)时，本发明的封装材料仅使用一种环氧树脂即可达成高可挠性。
式(1)中，a1为选自由式(a-1)、式(a-2)及式(a-3)所表示的基团所组成的群组的基团。
式(a-1)中，n1可为1至8的整数，较佳为1至4的整数，更佳为1至2的整数。
式(a-2)中，n2可为1至8的整数，较佳为1至4的整数，更佳为1至2的整数。
式(a-3)中，n3可为1至8的整数，较佳为1至4的整数，更佳为1至2的整数。
式(1)中，a2为具有芳香族结构及脂环族结构中的至少一者的二价有机基。芳香族结构没有特别的限制，可为苯环、萘环、蒽环、菲环、茀环、三伸苯环、芘环、稠四苯环、联苯环或三联苯环等芳香环，较佳为苯环。脂环族结构没有特别的限制，可为环戊烷环或环己烷环，较佳为环己烷环。
另外，a2可为含有至少一个芳香环的二价有机基或含有至少一个脂环的二价有机基。a2较佳为含有至少二个芳香环的二价有机基或含有至少二个脂环的二价有机基。a2更佳为式(3)所表示的基团。
式(3)中，x可为单键或碳数为1～3的二价烃基，较佳为
式(1)中，b可为缩水甘油基(glycidylgroup)。
式(1)中，n可为1以上的整数。
当用于本发明的可挠性封装材料中时，环氧树脂(a)的重量平均分子量例如可为6,000至12,000g/mol，较佳为9000～12000g/mol。
在本发明的可挠性封装材料中，以环氧树脂(a)、硬化剂(b)以及硬化促进剂(c)的总和为100重量份计，环氧树脂(a)的含量为85重量份以上，较佳为89重量份以上，更佳为91重量份以上。
当封装材料中的环氧树脂(a)的含量为上述范围时，封装材料的可挠性较佳。当封装材料中的环氧树脂(a)的含量未达85重量份时，封装材料不具有整面型封装所需的可挠性。
硬化剂(b)
添加硬化剂(b)的目的在于与环氧树脂(a)进行交联反应，以形成作为可挠性封装材料的网状聚合物。硬化剂(b)没有特别限制，且可使用所属技术领域中已知的硬化剂(b)。举例来说，硬化剂(b)可为芳香族多元胺、二氰二胺或六氢邻苯二甲酸酐等的酸酐等，较佳为六氢邻苯二甲酸酐(hexahydrophthalicanhydride，hhpa)。
在本发明的可挠性封装材料中，以100重量份的环氧树脂(a)计，硬化剂(b)的含量可为5～12重量份，较佳为约7～10重量份。当可挠性封装材料中的硬化剂(b)的含量落在此范围时，可提升封装材料对于盖板或基板的黏着力(拉力)以及可挠性封装材料的可挠性。当可挠性封装材料中的硬化剂(b)的含量小于5重量份时，可挠性封装材料对于盖板或基板的黏着力不佳。当可挠性封装材料中的硬化剂(b)的含量大于12重量份时，交联密度过高、分子量过高而导致可挠性封装材料脆化、黏着力及可挠性不佳。
硬化促进剂(c)
添加硬化促进剂(c)的目的在于降低活化能，促进环氧树脂(a)与硬化剂(b)的交联反应的进行。也就是说，硬化促进剂(c)相当于交联反应的催化剂。硬化促进剂(c)没有特别限制，且可使用所属技术领域中已知的硬化促进剂。举例来说，硬化促进剂(c)可为咪唑化合物、胺基化合物、三苯基膦等的三级膦类，较佳为三苯基膦(triphenylphosphine，tpp)。
在本发明的可挠性封装材料中，以100重量份的所述环氧树脂(a)计，硬化促进剂(c)的含量可为0.01～0.1重量份，较佳为约0.01重量份。当可挠性封装材料中的硬化促进剂(c)的含量落在此范围时，可提升可挠性封装材料的可挠性。当可挠性封装材料中的硬化促进剂(c)的含量小于0.01重量份时，形成可挠性封装材料的反应性不佳。当可挠性封装材料中的硬化促进剂(c)的含量大于0.1重量份时，会导致可挠性封装材料的可挠性下降。
偶合剂(d)
本发明的可挠性封装材料可视需要包括偶合剂(d)。在本实施例中，偶合剂(d)没有特别限制，且可使用所属技术领域中已知的偶合剂。举例来说，偶合剂(d)可为：γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、γ-(甲基丙烯酰丙基)三甲氧基硅烷、γ-胺基丙基三甲氧基硅烷、n-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基三甲氧基硅烷、n-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二甲氧基硅烷、n-β-(胺基乙基)-γ-胺基丙基甲基二乙氧基硅烷、n-苯基-γ-胺基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、双(3-三乙氧基硅烷基丙基)四硫醚、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、咪唑硅烷等的硅烷偶合剂。这些偶合剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
在可挠性封装材料中，以100重量份的环氧树脂(a)计，可挠性封装材料中的偶合剂(d)的含量可为大于或等于0重量份且小于5重量份，较佳为0.1～2重量份，更佳为0.5～1.5重量份，特佳为0.9～1.1重量份。当可挠性封装材料中的偶合剂(d)的含量小于5重量份时，可以在确保可挠性封装材料具有良好的光学穿透度的情况下，提升可挠性封装材料的黏着力。尤其，当可挠性封装材料中的偶合剂(d)的含量为0.1～2重量份时，可以在确保可挠性封装材料具有良好的光学穿透度的情况下，同时提升可挠性封装材料的黏着力及可挠性。又，当可挠性封装材料中的偶合剂(d)的含量为5重量份以上时，可能会使得可挠性封装材料中出现结晶化的现象，导致光学穿透度下降。
溶剂(e)
可挠性封装材料可视需要包括溶剂(e)。在本实施例中，溶剂没有特别的限制，例如是乙二醇甲醚、乙二醇乙醚、二甘醇甲醚、二甘醇乙醚、二甘醇正丙醚、二甘醇正丁醚、三甘醇甲醚、三甘醇乙醚、丙二醇甲醚、丙二醇乙醚、一缩二丙二醇甲醚、一缩二丙二醇乙醚、一缩二丙二醇正丙醚、一缩二丙二醇正丁醚、二缩三丙二醇甲醚、二缩三丙二醇乙醚等之(聚)亚烷基二醇单烷醚类；乙二醇甲醚乙酸酯、乙二醇乙醚乙酸酯、丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇乙醚乙酸酯等(聚)亚烷基二醇单烷醚乙酸酯类；二甘醇二甲醚、二甘醇甲乙醚、二甘醇二乙醚、四氢呋喃等其他醚类；甲乙烷酮、环己酮、2-庚酮、3-庚酮等酮类；2-羟基丙酸甲酯、2-羟基丙酸乙酯等乳酸烷酯类；2-羟基-2-甲基丙酸甲酯、2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯(eep)、乙氧基乙酸乙酯、羟基乙酸乙酯、2-羟基-3-甲基丁酸甲酯、3-甲基-3-甲氧基丁基乙酸酯、3-甲基-3-甲氧基丁基丙酸酯、乙酸乙酯、乙酸正丙酯、乙酸异丙酯、乙酸正丁酯、乙酸异丁酯、乙酸正戊酯、乙酸异戊酯、丙酸正丁酯、丁酸乙酯、丁酸正丙酯、丁酸异丙酯、丁酸正丁酯、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、丙酮酸正丙酯、乙酰乙酸甲酯、乙酰乙酸乙酯、2-氧基丁酸乙酯等其他酯类；甲苯、二甲苯等芳香族碳氢化合物类；n-甲基吡咯烷酮、n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺等羧酸酰胺类等溶剂。溶剂较佳为这些溶剂可以单独使用1种，也可以混合2种以上使用。
在制备本发明的可挠性封装材料时，溶剂的适当添加量较佳为0wt％～60wt％，更佳为10wt％～50wt％。
溶剂的添加量可视所需的固含量而调整。举例来说，在制备本发明的可挠性封装材料的环氧树脂(a)时，固含量较佳为40wt％～100wt％。固含量过低会导致较差的反应性，固含量过高会导致较差的流动性。在进行可挠性封装材料的涂布时，可挠性封装材料的固含量较佳为20wt％～40wt％以利涂布。
另外，可挠性封装材料可视需要包括其他添加剂。
本发明的可挠性封装材料的重量平均分子量可为13,000～35,000g/mol，较佳为17,000～30,000g/mol，更佳为17,000～25,000g/mol。当重量平均分子量过小时，交联密度过低而导致吸水量增加，使封装材料抗湿性越差，进而导致可挠性面板制作成显示器时产生暗点且降低产品使用寿命。另外，当重量平均分子量小于13,000g/mol时，也会导致封装材料的黏着力下降。当重量平均分子量过大时，交联密度过高而导致聚合物脆化，使得杨氏模量上升、可挠性下降。另外，当重量平均分子量过大时，也会使得聚合物胶化导致封装材料的黏着力下降。
另一方面，本发明的可挠性封装材料的玻璃转化温度只要大于90℃即可，以使聚合物不会相变化，确保后续制程的加工性。玻璃转化温度与交联密度(反应性)有关，交联密度(反应性)越高，玻璃转化温度越高。反之，交联密度(反应性)越差，玻璃转化温度越低。承上述，当玻璃转化温度过低时，封装材料抗湿性及黏着力差，并且后续制程的加工性不佳；当玻璃转化温度过低时，封装材料可挠性及黏着力差。
<可挠性封装材料的制备方法>
在一实施例中，可挠性封装材料的制备方法，包括以下步骤(i)以及步骤(ii)。
步骤(i)：使由上述式(1)所表示的环氧树脂(a)、硬化剂(b)及硬化促进剂(c)与溶剂(e)混合以进行反应，借此形成树脂组成物。混合的方法没有特别的限制，例如可使用加热搅拌器。步骤(i)的反应温度可为100℃以上，较佳为100～150℃，更佳为110～130℃。步骤(i)的反应时间则随着环氧树脂(a)、硬化剂(b)、硬化促进剂(c)以及偶合剂(d)的比例不同而改变。具体来说，步骤(i)的反应时间可为8～14小时。
步骤(ii)：将偶合剂(d)加入树脂组成物中，以形成可挠性封装材料。步骤(ii)的反应温度与步骤(i)的反应温度相同。步骤(i)的反应时间则随着环氧树脂(a)、硬化剂(b)、硬化促进剂(c)以及偶合剂(d)的比例不同而改变。具体来说，步骤(ii)的反应时间可为30分钟以上，较佳为40分钟～180分钟。
<封装方法>
本发明提出一种封装方法，其包括以下步骤。首先，将上述可挠性封装材料施加于盖板上。接着，将可挠性封装材料贴合于具有电子组件的基板。借此可使可挠性封装材料覆盖于电子组件上，并且可挠性封装材料位于盖板与具有电子组件的基板之间。更进一步而言，本发明的封装方法大致上可形成由下而上依序为基板、电子组件、可挠性封装材料以及盖板的结构。
将上述可挠性封装材料施加于盖板的方式可以直接将可挠性封装材料涂布于盖板上，或使用下述构成3层结构的胶材的方法。
将可挠性封装材料贴合于具有电子组件的基板的方式，例如是将盖板中涂布有可挠性封装材料的一面直接贴合于具有电子组件的基板上，或使用下述构成3层结构的胶材的方法。
可挠性封装材料可以部分或全面地覆盖于电子组件上。就充分发挥可挠性封装材料的性能而言，较佳为全面地覆盖于电子组件上，更佳为延伸至覆盖基板的整个面。
电子组件可例如为显示组件等。另外，在将可挠性封装材料贴合于具有电子组件的基板之前，更包括以阻气层覆盖所述电子组件的步骤。
需注意的是，本发明的可挠性封装材料可应用于硬面板，也可应用于可挠性面板。又，本发明的封装材料由于可挠性佳(耐弯曲性佳)，因此应用于可挠性面板不会有断裂或黏着力下降的情形。由此可见，就充分发挥可挠性封装材料的机能而言，较佳为应用于盖板及基板皆为软板的可挠性面板。
在一实施例中，构成3层结构的胶材的封装方法包括以下步骤：首先，将上述可挠性封装材料涂布于第一离型膜上，其中涂布的方法没有特别的限制，例如是狭缝涂布、刮涂机、浸渍涂布、模涂布、棒涂布或帘幕涂布。在烘烤去除溶剂后，将第二离型膜贴合于可挠性封装材料上，而得到由第一离型膜、可挠性封装材料以及第二离型膜所构成的3层结构的胶材(类似于双面胶的构造)。基材例如可为聚乙烯对苯二甲酸酯(pet)膜。接着，撕去第一离型膜，并在70℃下将胶材转印盖板上。再接着，撕离第二离型膜，经由减压脱泡压合机胶材贴合于具有电子组件的基板上。
以下，借由实验例来详细说明上述实施例的可挠性封装材料及其制备方法。然而，下述实验例并非用以限制本发明。
实验例
环氧树脂(a)的制备
环氧树脂a1的制备
将80重量份的缩水甘油、100重量份的双酚a、0.5重量份的触媒(20％四甲基氢氧化铵)混合于反应容器内，通氮气于150℃下进行聚合反应4小时。得到环氧树脂中间体。再将100重量份的环氧树脂中间体、100重量份的1,2-二甲氧基乙烷(1,2-dimethoxyethane)(式a-1)、20重量份的异丁醇(式a-2)、10重量份的缩水甘油、0.5重量份的触媒(20％四甲基氢氧化铵)混合于反应容器内，通氮气于80℃下进行聚合反应6小时。得到环氧树脂a1。使用型号hlc8320的凝胶渗透测定仪测得重量平均分子量为9150。
环氧树脂a2的制备
将80重量份的缩水甘油、100重量份的双酚a、0.5重量份的触媒(20％四甲基氢氧化铵)混合于反应容器内，通氮气于150℃下进行聚合反应4小时。得到环氧树脂中间体。再将100重量份的环氧树脂中间体、100重量份的1,4-二甲氧基丁烷(1,4-dimethoxybutane)(式a-3)、20重量份的异丁醇(式a-2)、10重量份的缩水甘油、0.5重量份的触媒(20％四甲基氢氧化铵)混合于反应容器内，通氮气于80℃下进行聚合反应6小时。得到环氧树脂a2。使用型号hlc8320的凝胶渗透测定仪测得重量平均分子量为9500。
可挠性封装材料的制备
依据以下表1所示组分含量制备实例1至实例5以及比较例1至比较例3的封装材料。
首先，在反应槽中，将作为硬化剂的六氢邻苯二甲酸酐(hhpa)与作为硬化促进剂的三苯基膦(tpp)加入环氧树脂中搅拌均匀后。再加入丙二醇甲醚乙酸酯(pgmea)，并将固含量调整为表1所列的固含量百分比，以形成环氧树脂溶液。然后，于氮气环境下于120℃的油浴锅下反应10小时。之后，加入作为偶合剂的环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷(kbm-403，信越化学工业(股)制造)，并且反应40分钟后并中止反应，以获得封装材料。
表1
评价方式
根据以下方法，评价实例1至5与比较例1至3的封装材料，其结果显示于表2及下文中。
1.玻璃转化温度(tg)
使用铂金埃尔默(perkin-elmer)公司制造的diamond-dsc，测定乙烯基聚合物的玻璃转化温度(tg)。于第二次升温(2nd-run)中，使用中间点玻璃转化温度的数值作为tg。
试样量：10mg
升温速度：5℃/min
温度范围：0℃～200℃(升温、冷却、升温)
环境条件：氮气气流下。
2.重量平均分子量
重量平均分子量(mw)是利用已知市售标准聚苯乙烯作成之检量线求得，以具示差曲折率侦测及光散射侦测两项功能的凝胶透析层析仪(gpc，沃特世(waters)公司制造)测定。
3.体积收缩率(volumeshrinkage)
将封装材料制作成块状，以比重天秤分别量测封装材料固化前及固化后于空气中以及水中的重量，并记录当下水中的温度，利用下式计算其体积收缩率(sv)。
sv＝(v1-v0)/v1×100
式中，v0表示反应前的比重，v1表示反应后的比重。
体积收缩率可用来评价反应前后的体积变化。一般而言，体积收缩率越低越佳。
体积收缩率的评估标准如下：
○：体积收缩率≦2％；
╳：2％<体积收缩率。
4.光学穿透度(opticaltransparency)
将封装材料施加于素玻璃上，量测封装材料在550nm波长下的光学穿透度(t％)。当封装材料应用于显示器时，光学穿透度越高越佳。
光学穿透度的评估标准如下：
◎：穿透度≧97％；
○：95％<穿透度<97％；
╳：穿透度≦95。
5.杨氏模量(young’smodulus)
将封装材料制作成块状胶材，量测经由双柱式拉伸力测试机拉伸后的应力及应变，经由计算获得杨氏模量。杨氏模量可用来评价封装材料的可挠性。当杨氏模量越小，表示可挠性越好。当杨氏模量越大，表示可挠性越差。
杨氏模量的评估标准如下：
◎：杨氏模量≦20mpa；
○：20mpa<杨氏模量<50mpa；
╳：50mpa<杨氏模量。
6.吸水率(waterabsorption)
将封装材料制作成块状胶材，于常温25℃下，利用四位数天秤观察胶材放置水中24小时之前后重量差异，计算胶材吸水率。吸水率可用来评价封装材料的抗湿性。当吸水率越小，表示封装材料抗湿性越好，可以有效防止显示器产生暗点且延长产品使用寿命。反之，当吸水率越大，表示封装材料的抗湿性越差，显示器产生暗点且产品的使用寿命下降。吸水率的评估标准如下：
◎：吸水率≦1％；
○：1％<吸水率<3％；
╳：3％≦吸水率。
7.剥离强度(peelstrength)
于70℃下，将封装材料施加于聚酰亚胺(polyimide，pi)基材上，然后在80℃下，将施加于聚酰亚胺基材上的封装材料再贴合至另一聚酰亚胺基材上，而得到测试片。以双柱式拉伸力测试机量测剥离强度。剥离强度可用来评价封装材料的对于盖板或基板的黏着力(拉力)。当剥离强度越大，表示封装材料的黏着力越好。反之，当剥离强度越小，表示表示封装材料的黏着力越差。
剥离强度的评估标准如下：
◎：1.4kgf≦剥离强度；
○：1.2kgf<剥离强度<1.4kgf；
△：1.0kgf<剥离强度<1.2kgf；
╳：剥离强度≦1.0kgf。
8.挠曲试验(bendingtest)
于70℃下，将封装材料施加于聚酰亚胺(polyimide，pi)基材上，然后再贴合于另一聚酰亚胺基材而得到测试片，以r＝10mm进行挠曲1500回测试，再以光学显微镜(型号：optimaml-903)观察测试片是否回复原本的形状以评价封装材料的可挠性。
挠曲度的评估标准如下：
○：测试后依然维持至原本的形状；
╳：测试后无法恢复至原本的形状。
9.释气试验(outgastest)
于100℃下，将封装材料放置于密闭空间中1小时，以气相层析质谱仪(gc-ms6890n(g1530n)/agilent及turbomatrix350atd/perkinelmer)测量释气量。当释气量越小，可以有效防止显示器产生暗点且延长产品使用寿命。反之，当释气量越大，显示器产生暗点且产品的使用寿命下降。
释气试验的评估标准如下：
○：释气量≦50ppm；
╳：50ppm<释气量。
表2
如上表2所示，依据本发明配方制备的封装材料实例1至实例5，具有良好的体积收缩率、光学穿透度、杨氏模量、吸水率及剥离强度。
相较之下，当封装材料中的成份未使用本发明配方的比例时，则无法同时达成这些功效。具体而言，比较例1没有使用硬化促进剂，聚合反应的反应性差，重量平均分子量过小导致体积收缩率、吸水率以及剥离强度均不佳，这也显示比较例1的封装材料的抗湿性及黏着力差。比较例2的偶合剂过多，会有结晶化的现象，导致光学穿透度较差。比较例3的硬化剂过多，使聚合物的交联密度过高而导致聚合物脆化，进而使得可挠性及黏着力下降。
相较于没有使用偶合剂的实例5，使用偶合剂的实例1表现出更佳的剥离强度。由此可见，当使用偶合剂时，封装材料的黏着力较强。
另外，相较于使用5重量份的硬化剂的实例1，使用8重量份的硬化剂的实例2表现出更佳的剥离强度。由此可见，当硬化剂于约8重量份时，封装材料的黏着力较强。
又，相较于使用12重量份的硬化剂的实例4，使用8重量份的硬化剂的实例2可使聚合物适当地交联，而使分子量控制在一定的范围内，因此表现出较佳的杨氏模量及剥离强度。由此可见，当硬化剂于约8重量份时，封装材料的黏着力及可挠性亦较佳。
另一方面，相较于使用0.1重量份的硬化促进剂的实例3，使用0.01重量份的硬化促进剂的实例2表现出较佳的杨氏模量。由此可见，当硬化促进剂于约0.01重量份时，封装材料的可挠性较佳。
综上所述，本发明的可挠性封装材料含有由式(1)所表示的环氧树脂，搭配硬化剂与硬化促进剂，可使封装材料在具有一定玻璃转化温度(90℃)的前提下，还具有良好的体积收缩率、光学穿透度、可挠性、抗湿性及黏着力，而适用于封装可挠式有机发光二极管面板。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。