耐高温超薄单面胶带的制作方法

文档序号:16497445发布日期:2019-01-04 23:58阅读:455来源:国知局
耐高温超薄单面胶带的制作方法

本实用新型涉及胶带领域,尤其涉及一种耐高温超薄单面胶带。



背景技术:

随着社会的进步和人类日常生活水平的提高,电子产品已经得到了广泛的普及,并且向高集成度、高运算领域发展,而电子产品向轻型化、微型化、薄型化的发展也成为了必然。传统的电子产品内部组装方式是螺丝固定,这样组装方式存在一些不足,例如:薄化度有限、组装繁琐、生产效率低等。近年来,电子制造业出现了用电子胶带代替螺丝组装的加工方式,推起了电子产品薄型化、微型化的浪潮。但是,电子产品的单位耗散功率随之倍增,对散热要求越来越高。如CPU的散热需要用石墨片进行辅助散热,而石墨片与散热器的贴合必须选择低热阻、超薄、耐高温的双面电子胶带进行组装;再如电池的包装需要用到耐高温的单双面胶带。而目前多数超薄的胶带均使用的是PET基材,此类基材在耐温性能上存在不足,所以能够在高温区域使用的超薄胶带急需开发。

总之,在电子行业中,由于产品的薄型化轻型化要求越来越高,随之的集成程度也越来越高,这就要求组装所需的胶带也跟上薄型的步伐;此外,电子产品的生热及散热效能也需要大幅度的提升,需要低热阻、耐高温的超薄胶带。而目前市场上使用的均是PET基材的胶带,在耐高温性能方面还有不能满足。



技术实现要素:

为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种耐高温超薄单面胶带,本实用新型能够在高温区域使用,具有强粘着力、超薄、抗拉强度高、电器绝缘性好、热阻低、耐温性优异。

本实用新型的一种耐高温超薄单面胶带,包括一涂层,所述涂层下方依次设置聚酰亚胺 (PI)层、胶黏剂层和透明PET离型膜层,所述涂层为防指纹复合涂层,包括油墨及SiO2。

进一步地,涂层的厚度为10μm。

进一步地,聚酰亚胺层的厚度为12.5μm。

进一步地,胶黏剂层的厚度为27.5μm。

进一步地,胶黏剂层的材质为改性丙烯酸胶黏剂。

进一步地,改性丙烯酸胶黏剂的黏度为7000-15000CPS。

进一步地,透明PET离型膜层的厚度为38μm。

以超薄PI薄膜作为基材,采用涂层对其进行特殊处理,由于PI材质具有优异的抗张强度、机械性能及耐热性能,使得胶带具有超薄的厚度基础,却不易被破坏和优异的耐热性能,且大幅度降低了胶带的热阻。

采用改性的高粘丙烯酸胶粘剂,除了具有高粘、超薄、可模切冲型性、耐温性、较高的抗剪切力等特性,还对PI基材有较好的附着性,避免脱胶风险。

借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:

1、胶带超薄设计,热阻系数低,有利于热量导出;

2、优异的耐热性及机械性能,易剪切冲型。

3、适合高温电子内部件的保护和组装。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

附图标记说明:

1-涂层;2-PI层;3-胶黏剂层;4-透明PET离型膜层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。

实施例1

参见图1,本实用新型的一种耐高温超薄单面胶带,胶带呈黑色,包括顶部的涂层1(厚度为10μm),涂层为防指纹复合涂层,包括油墨及SiO2。涂层1下方自上而下依次设置PI 层2(厚度为12.5μm)、胶黏剂层3(厚度为27.5μm)和透明PET离型膜层4(厚度为38μm),胶黏剂层3的材质为改性丙烯酸胶黏剂。

其制备方法如下:

选用超薄PI作为基材,即PI层2,对其上表面进行特殊处理,形成一层涂层1,然后在PI层2的下表面涂布改性丙烯酸胶黏剂(黏度为7000-15000CPS),然后在胶带的胶面再贴合一层保护胶面用的PET离型膜层4。

本实用新型对钢板粘着力:≧0.8kg/2.5cm。静态剪切力(保持力GB/T4851-1998):1000g, 6.4cm2,1400min+。初期粘着力(初粘GB/T4852-2002斜面法)初粘:25μ离型材料面:≤ 10#球。具有高粘、超薄、可模切冲型性、耐温性、较高的抗剪切力等特性。理想应用温度范围为21℃-38℃(70°F-100°F)。

本实用新型采用强粘着、耐高温丙烯酸胶黏剂,对各种材料都具有强粘着力;超薄型设计,抗拉强度高、电器绝缘性好、热阻低、耐温性优异;具有良好的耐高低温性、耐候性、耐翘曲性,对被贴物的跟随性良好。

本实用新型应用范围广泛,如:石墨片表面的保护、修饰,石墨片与石墨片的贴合,石墨片与被散热组件的连接,手机边框的连接;锂电池的包装、修饰。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,并不用于限制本实用新型,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。

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