技术总结
本实用新型涉及导热硅脂应用技术领域，且公开了超低热阻导热硅脂，包括封存套，所述封存套的外部套接有外套壳，所述封存套的内部开设有填充腔，所述填充腔的内部填充有散热膏，所述填充腔的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散件，所述扩散件由扩散杆、扩散板和扩散孔组成，所述填充腔的内腔顶部和底部均固定安装有数量为五个的扩散杆，所述扩散杆的左右两侧均固定安装有数量为两个的扩散板。该超低热阻导热硅脂，通过设置在填充腔上的扩散件和散热盘上的散热通孔，使得导热硅脂的导热性能得到了充分的利用，且免去了导热硅脂不成形不方便使用在部分散热环境中的烦恼，方便了使用者的使用。
技术研发人员：刘琴;柴建功;刘诚
受保护的技术使用者：深圳市欧普特工业材料有限公司
技术研发日：2018.10.25
技术公布日：2019.07.05