1.一种阻尼增强型压敏粘合剂，其包含：
有机硅压敏粘合剂，所述有机硅压敏粘合剂包含：
至少一种有机硅基聚合物；
树脂；
任选地至少一种催化剂；和
任选地至少一种引发剂；和
至少一种选自包括丙烯酸基阻尼添加剂、橡胶基阻尼添加剂及其组合的组的阻尼添加剂。
2.根据权利要求1所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂具有范围为约-40℃至约200℃的阻尼温度。
3.根据权利要求1或权利要求2所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂具有范围为约10hz至约10000hz的阻尼频率。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂具有范围为约100hz至约8000hz的阻尼频率。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中阻尼％为至少约2.5％，并且阻尼表面(频率范围乘以温度范围)比不含至少一种阻尼添加剂的压敏粘合剂的阻尼表面大至少10％。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中阻尼％为至少约2.5％，并且阻尼表面(频率乘以温度)比不含至少一种阻尼添加剂的压敏粘合剂的阻尼表面大至少20％。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中阻尼％为至少约3％，并且阻尼表面(频率范围乘以温度范围)比不含至少一种阻尼添加剂的压敏粘合剂的阻尼表面大至少约50％。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中阻尼％为至少约3％，并且阻尼表面(频率范围乘以温度范围)比不含至少一种阻尼添加剂的压敏粘合剂的阻尼表面大至少约100％。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中基于阻尼增强型有机硅压敏粘合剂的总干重，所述有机硅压敏粘合剂以范围为约50重量％至约99.9重量％的含量存在。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中至少一种阻尼添加剂是丙烯酸基阻尼添加剂，其生成阻尼温度范围为约-40℃至约150℃的阻尼增强型压敏粘合剂。
11.根据权利要求1至9中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中至少一种阻尼添加剂是橡胶基阻尼添加剂，其生成阻尼温度范围为约-40℃至约150℃的阻尼增强型压敏粘合剂。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼添加剂包括平均粒径在约1微米至约50微米的范围内的粒子。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼添加剂悬浮在所述有机硅压敏粘合剂中。
14.根据权利要求1至13中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼添加剂溶解在所述有机硅压敏粘合剂中。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂是所述有机硅压敏粘合剂和至少一种阻尼添加剂的非均质混合物。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述树脂包括mq树脂。
17.根据权利要求1至16中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述压敏粘合剂还包含交联剂。
18.根据权利要求1至17中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼添加剂在约20℃至约25℃的温度范围下是粉末或固体。
19.根据权利要求1至18中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼添加剂在约20℃至约25℃的温度范围下是液体。
20.根据权利要求1至19中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中至少一种引发剂是过氧化物。
21.根据权利要求20所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中过氧化物是过氧化苯甲酰(bpo)。
22.根据权利要求1至21中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中至少一种催化剂是金属。
23.根据权利要求22所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述金属是pt、rh和sn。
24.根据权利要求1至23中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂包含：1)至少一层包含所述有机硅压敏粘合剂的粘合剂层，和2)至少一层包含至少一种阻尼添加剂的阻尼添加剂层。
25.根据权利要求24所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述粘合剂层包含至少一种阻尼添加剂，并且所述阻尼添加剂层包含至少一种阻尼添加剂。
26.根据权利要求24和25中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述粘合剂层和所述阻尼添加剂层包含相同的阻尼添加剂。
27.根据权利要求24至26中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂，其中所述阻尼增强型压敏粘合剂包含第一粘合剂层，所述第一粘合剂层包含所述有机硅压敏粘合剂和至少一种阻尼添加剂；以及第二粘合剂层，所述第二粘合剂层基本上不含阻尼添加剂。
28.一种胶带，其包含权利要求1至27中任一项所述的阻尼增强型压敏粘合剂。
29.根据权利要求28所述的胶带，其中所述胶带是转移胶带。
30.一种改性有机硅压敏粘合剂以改善阻尼特性的方法，所述方法包括：
提供权利要求1至27中任一项所述的有机硅压敏粘合剂，所述有机硅压敏粘合剂具有初始阻尼温度范围和初始阻尼频率范围；
确定修改后的阻尼温度范围和修改后的阻尼频率范围；和
将至少一种阻尼添加剂添加到所述有机硅压敏粘合剂中，以形成具有所述修改后的阻尼温度范围和所述修改后的频率范围的阻尼增强型压敏粘合剂组合物。
31.一种改性有机硅压敏粘合剂以改善阻尼特性的方法，所述方法包括：
提供有机硅压敏粘合剂，其包含(a)至少一种有机硅基聚合物；(b)树脂；(c)任选地至少一种催化剂；和(d)任选地至少一种引发剂，所述有机硅压敏粘合剂具有初始阻尼温度范围；
确定修改后的阻尼温度范围和修改后的阻尼频率范围；和将所述至少一种阻尼添加剂添加到所述至少一种有机硅基聚合物和所述至少一种催化剂中，以形成具有所述修改后的阻尼温度范围和修改后的阻尼频率范围的阻尼增强型压敏粘合剂组合物。
32.根据权利要求31所述的方法，其进一步包括：
在确定所述修改后的阻尼温度范围和修改后的阻尼频率范围之后，基于初始阻尼温度范围和初始频率范围，确定所述阻尼添加剂的量。
33.根据权利要求31所述的方法，其中基于所述阻尼增强型压敏粘合剂的总重量，至少一种选自包括丙烯酸基阻尼添加剂、橡胶基阻尼添加剂及其组合的组的阻尼添加剂以范围为约0.1重量％至约50重量％的含量存在。