本发明涉及一种胶带，尤其涉及一种制程用可重工热失粘胶带及其制备方法。
背景技术：
随着科技的发展，自动化程度越来越高，产品生产工艺的连续化和简易化成为提高企业竞争力的重要手段，目前高端电子产品为保证生产工艺的连续性和简易性，通常需要在制程中对电子元件进行一定的保护措施。
目前主要的保护措施大致有以下两种：一是采用低粘接性的压敏胶粘带，二是采用添加热膨胀微球的热解粘胶带。这两种胶带均存在一定的弊端，低粘接性的压敏胶粘带很难粘结粗糙表面的物体，且粘结力会随着时间的延长、温度压力的提升而变大，最终难以剥离；而添加热膨胀微球的热解粘胶带的胶层在热解粘后粘结力基本全部消失，容易导致胶层与元件甚至胶层与基材层之间彻底脱离而造成元件脱落损坏，此外，在热解粘后由于膨胀微球体积增大，此类胶带胶层的表面通常粗糙不平，胶层绵软，受外力作用后容易发生收缩或者滑动现象以至于影响工艺稳定性。因此，如何开发出一种加热可重工、粘结力可控的制程用可重工热失粘胶带成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现要素：
本发明目的在于提供一种制程用可重工热失粘胶带，该胶带加热后粘着力显著降低，可轻松从贴合物体上剥离、方便重工，且恢复常温后胶层粘结力能够恢复，可重复利用，节约了经济成本；本发明的另一个目的是提供一种用于上述制程用可重工热失粘胶带的制备方法。
为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：一种制程用可重工热失粘胶带，包括基材层和涂覆于基材层表面的热失粘胶层，所述热失粘胶层包括以下重量份组分：
丙烯酸丁酯20~35份，
丙烯酸-2-乙基己酯5~10份，
甲基丙烯酸甲酯12~25份，
甲基丙烯酸羟乙酯0.3~5份，
苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物20~30份，
热塑性酚醛树脂15~25份，
甲基苯并三氮唑2~5份，
n,n-二乙基苯胺0.5~1份，
偶氮二异丁腈0.1~0.5份，
4,4’-二氨基二苯醚0.3~0.8份，
聚乙烯蜡0.5~3份，
γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3~8份，
抗氧剂0.3~1份，
溶剂25~50份。
上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：
1.上述方案中，所述基材层选自pet薄膜、bopp薄膜、pp薄膜、pi薄膜、pe薄膜或者pvc薄膜中的任意一种。
2.上述方案中，所述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物为不含二嵌段si的线型sis。
3.上述方案中，所述热塑性酚醛树脂的软化点为82℃。
4.上述方案中，所述溶剂为甲苯和乙酸乙酯的混合物。
5.上述方案中，所述抗氧剂为抗氧剂1076、抗氧剂168、抗氧剂1010、抗氧剂164中的至少一种。
本发明采用的制备方法技术方案是：一种制程用可重工热失粘胶带的制备方法，包括以下步骤：
s1.将苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物加入溶剂总量20~30%的溶剂中，加热搅拌，使苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物完全溶解；
s2.将丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基苯并三氮唑、n,n-二乙基苯胺、偶氮二异丁腈、4,4’-二氨基二苯醚、聚乙烯蜡、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、抗氧剂和剩余的溶剂加入到反应釜中，搅拌均匀；
s3.升温至75~90℃，将s1中制备的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物溶液缓慢滴加到反应釜中，滴加时间为2~3小时，滴加完毕后，恒温反应3~5小时；
s4.将热塑性酚醛树脂加入到反应釜中，搅拌均匀，制得热失粘胶液；
s5.将s4中制备的热失粘胶液涂布于基材层表面，形成热失粘胶层，经烘箱烘干、分切，即制得所述制程用可重工热失粘胶带。
由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：
1.本发明制程用可重工热失粘胶带，其热失粘胶层在丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯和甲基丙烯酸羟乙酯的基础上，添加了苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物20~30份和热塑性酚醛树脂15~25份，制得的可重工热失粘胶带常温下剥离力较高，100℃加热后粘着力显著降低，可轻松从贴合物体上剥离、方便重工，且恢复常温后胶层粘结力能够恢复到原有粘结力的90%以上，因此该胶带可多次重复使用，节约了经济成本；此外，本配方中添加的甲基苯并三氮唑2~5份对缩短该胶带的热失粘时间起到了积极的作用，使制程工艺更为快速简洁。
2.本发明制程用可重工热失粘胶带，其热失粘胶层的丙烯酸体系胶黏剂中添加了γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷3~8份和4,4’-二氨基二苯醚0.3~0.8份，提高了胶黏剂的内聚性能，胶层的剪切强度得到显著的提高且界面硬度较高，改善了胶层受外力作用下发生滑动现象以至于影响粘结稳定性的情况，尤其是在精密元件制程中，轻微的胶层尺寸变化都将导致工艺不稳定，本胶带的发明则有效改善了该情况，具有很高的实用价值。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步描述：
实施例1~4：一种制程用可重工热失粘胶带，包括基材层和涂覆于基材层表面的热失粘胶层，所述基材层选用12μm的pet薄膜，
所述热失粘胶层包括以下重量份组分：
表1
上述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物为不含二嵌段si的线型sis，热塑性酚醛树脂的软化点为82℃，溶剂为甲苯和乙酸乙酯的混合物。
上述实施例1的抗氧剂为抗氧剂1076，实施例2的抗氧剂为抗氧剂168，实施例3的抗氧剂为抗氧剂1010，实施例4的抗氧剂为抗氧剂164。
上述制程用可重工热失粘胶带的制备方法包括以下步骤：
s1.将苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物加入溶剂总量20~30%的溶剂中，加热搅拌，使苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物完全溶解；
s2.将丙烯酸丁酯、丙烯酸-2-乙基己酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸羟乙酯、甲基苯并三氮唑、n,n-二乙基苯胺、偶氮二异丁腈、4,4’-二氨基二苯醚、聚乙烯蜡、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、抗氧剂和剩余的溶剂加入到反应釜中，搅拌均匀；
s3.升温至75~90℃，将s1中制备的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物溶液缓慢滴加到反应釜中，滴加时间为2~3小时，滴加完毕后，恒温反应3~5小时；
s4.将热塑性酚醛树脂加入到反应釜中，搅拌均匀，制得热失粘胶液；
s5.将s4中制备的热失粘胶液涂布于基材层表面，形成热失粘胶层，经烘箱烘干、分切，即制得所述制程用可重工热失粘胶带。
对比例1~3：一种胶带，包括基材层和涂覆于基材层表面的胶层，所述基材层选用12μm的pet薄膜，
所述胶层包括以下重量份组分：
表2
上述苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物为不含二嵌段si的线型sis，热塑性酚醛树脂的软化点为82℃，溶剂为甲苯和乙酸乙酯的混合物。
上述对比例1的抗氧剂为抗氧剂1076，对比例2的抗氧剂为抗氧剂168，对比例3的抗氧剂为抗氧剂164。
上述实施例1~4和对比例1~3制得的胶带产品性能如表3所示：
表3
上述测试数据均基于不锈钢试验板。
如表3的评价结果所示，本发明各实施例中制备的胶带无论是热失粘效果还是剪切强度均优于各对比例的胶带，本发明制备的制程用可重工热失粘胶带常温下剥离力较高，100℃加热后粘着力显著降低，可轻松从贴合物体上剥离、便于重工，且内聚性能好，用于精密元件制程中能够有效保证工艺稳定性。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。