技术特征：
技术总结
本发明公开了一种具有高导热性能的金属银壳复合相变胶囊的制备方法，该方法可直接在相变核芯表面生长出致密的金属银壳体，金属银的导热系数非常高(429W*m‑1K‑1)，以该材料作为壳体材料可使复合相变胶囊具有卓越的温度响应，同时有效负载银粒子与相变材料充分结合，保持其具有良好的储热性能。本发明的金属银壳复合相变胶囊满足相变材料在高导热率领域的应用需求。
技术研发人员：白皓;袁换美
受保护的技术使用者：北京科技大学
技术研发日：2019.06.12
技术公布日：2019.08.23