本实用新型涉及屏蔽胶带技术领域,具体为一种ffc屏蔽胶带。
背景技术:
现有的各种民用电子和工业电子设备,很多设备工作中会涉及到高频信号的传输,高频信号因其特性所限,容易受到外界各种电磁波的干扰,从而导致高频信号传输受到影响,继而影响设备整体的正常工作;基于上述问题,所以在电子设备领域中,在电子设备中经常见到ffc(柔性扁平电缆),在ffc连接头在使用时常常会发热,影响信号的传输,因此市面上迫切需要能改进新型屏蔽胶带结构的技术,来完善此设备。
技术实现要素:
本实用新型的目的在于提供一种ffc屏蔽胶带,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种ffc屏蔽胶带,包括胶带本体、基体、粘合胶层、保护层、铜箔层和散热层,所述胶带本体内部设置有基体,其中,
所述基体的下表面粘合有粘合胶层,远离基体所述的粘合胶层的一侧粘合有保护层,所述基体的上表面设置有铜箔层,所述铜箔层的上表面设置有散热层。
优选的,所述基体为导电无纺布,且基体与粘合胶层之前通过工业涂布工艺粘合一起。
优选的,所述散热层包括下底层、支撑球、上底层和凸块,所述下底层的上表面设置有支撑球,所述支撑球的上端设置有上底层,所述上底层的上表面设置有凸块。
优选的,所述散热层的材质为铜,且散热层与铜箔层之间为粘合连接。
优选的,所述支撑球内部为中空结构,且支撑球均匀的分布在下底层的上表面。
优选的,所述凸块的形状为半球形,且凸块等距离的设置在上底层的上表面。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该ffc屏蔽胶带主要是用于电力输送而设计的:
1、由于铜具有良好的散热性能故散热层能够具有良好的散热性,同时散热层上下两层的设置能够将热量先一步的传输到上下两层之间,加快了散热层散热的速率;
2、凸块的形状为半球形,且凸块等距离的设置在上底层的上表面,这样的设置能够使连接处的胶带与空气接触的面积增大,能够进一步的加强胶带的散热。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型散热层结构示意图。
图中:1、胶带本体,2、基体,3、粘合胶层,4、保护层,5、铜箔层,6、散热层,601、下底层,602、支撑球,603、上底层,604、凸块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2,本实用新型提供一种技术方案:一种ffc屏蔽胶带,包括胶带本体1、基体2、粘合胶层3、保护层4、铜箔层5和散热层6,所述胶带本体1内部设置有基体2,所述基体2为导电无纺布,且基体2与粘合胶层3之前通过工业涂布工艺粘合一起,其中,
所述基体2的下表面粘合有粘合胶层3,远离基体2所述的粘合胶层3的一侧粘合有保护层4,所述基体2的上表面设置有铜箔层5,所述铜箔层5的上表面设置有散热层6,所述散热层6的材质为铜,且散热层6与铜箔层5之间为粘合连接,铜具有良好的导热性,同时铜也具有良好的延展性,所述散热层6包括下底层601、支撑球602、上底层603和凸块604,所述下底层601的上表面设置有支撑球602,所述支撑球602的上端设置有上底层603,所述上底层603的上表面设置有凸块604,所述支撑球602内部为中空结构,且支撑球602均匀的分布在下底层601的上表面,这样的设置能够使热量更先一步的传输到下底层601和上底层603之间,使接头产生的热量更快的带离接头处,所述凸块604的形状为半球形,且凸块604等距离的设置在上底层603的上表面,这样的设置能够使连接处的胶带与空气接触的面积增大,能够进一步的加强胶带的散热。
工作原理:在使用该ffc屏蔽胶带之前,首先需要对整个ffc屏蔽胶带进行结构上的简单了解,当使用者使用此胶带时,根据需要截取适量长度的ffc屏蔽胶带,然后揭开保护层4,将胶带本体1缠绕在连接处,当电子设备工作时,连接处会产生热量,产生的热量通过下底层601进入下底层601与上底层603之间先一步的将热量带走,然后再通过设置在上底层603上的凸块604将进入下底层601与上底层603之间的热量传输到空气中,本说明中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。