一种用于食品包装袋印刷的无溶剂复合工艺的制作方法

[0001]
本发明涉及包装袋印刷技术领域，尤其涉及一种用于食品包装袋印刷的无溶剂复合工艺。


背景技术：

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食品包装袋，是包装设计的一种，生活中为了便于保鲜、储存食品，从而产生了食品包装袋。食品包装袋是指直接与食品接触，用于盛装和保护食品的薄膜容器。
[0003]
现有的食品包装袋一般都会在外表面使用印刷机印刷图文或者是二维码，这种直接通过印刷机印刷出来的图文或者是二维码有时会不清晰，字迹模糊，且有时会有二维码难以扫描的情况发生。


技术实现要素：

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本发明目的在于提供一种用于食品包装袋印刷的无溶剂复合工艺，以解决上述背景技术部分提出的问题。
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为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
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一种用于食品包装袋印刷的无溶剂复合工艺，其特征在于步骤如下：
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1)无溶剂型胶粘剂的制备：
[0008]
1.1)甲组分的配制：
[0009]
1.1.1)将蓖麻油、交联剂混在一起，放入干燥容器中，在120℃下真空脱水50min；
[0010]
1.1.2)将滑石粉放入加热器中，在150℃下烘烤1.5h；
[0011]
1.1.3)将烘烤好的滑石粉加入到1.1.1)中脱完水的主料中，继续在100℃下脱水1h，然后降温至60℃，加入催化剂搅拌10min后出料；
[0012]
1.2)乙组分的配制：
[0013]
1.2.1)将异氰酸酯固化剂、交联剂混在一起，放入干燥容器中，在120℃下真空脱水50min；
[0014]
1.2.2)将滑石粉放入加热器中，在150℃下烘烤1.5h；
[0015]
1.2.3)将烘烤好的滑石粉加入到1.2.1)中脱完水的主料中，继续在100℃下脱水1h，然后降温至60℃，加入催化剂搅拌10min后出料；
[0016]
1.3)甲组分与乙组分的混合，将甲组分与乙组分相互混合制备形成无溶剂型胶粘剂。
[0017]
所述的一种用于食品包装袋印刷的无溶剂复合工艺，其特征在于所述步骤 2)中无溶剂型胶粘剂单位面积涂胶量为1.5-2.0g/m3。
[0018]
所述的一种用于食品包装袋印刷的无溶剂复合工艺，所述步骤2)中先将步骤1)中制得的无溶剂型胶粘剂预热至50℃。
[0019]
所述的一种用于食品包装袋印刷的无溶剂复合工艺，其特征在于所述步骤 1.1.3)和1.2.3)中催化剂均为有机锡催化剂。
[0020]
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
[0021]
本发明是直接将带有图文或者二维码基膜通过无溶剂型胶粘剂粘贴在食品包装袋的外表面，且本发明制备的无溶剂型胶粘剂的硬度、抗剪切强度、抗拉强度以及抗剥离强度都有着较好的表现，能够满足市场的使用需求，因此本发明相对于现有的在食品包装袋的外表面喷涂图文或者二维码有着较大的创新和改进，值得推广。
具体实施方式
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下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0023]
一种用于食品包装袋印刷的无溶剂复合工艺，包括以下工艺步骤：
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1)无溶剂型胶粘剂的制备：
[0025]
1.1)甲组分的配制：
[0026]
1.1.1)将蓖麻油、交联剂混在一起，放入干燥容器中，在120℃下真空脱水50min；
[0027]
1.1.2)将滑石粉放入加热器中，在150℃下烘烤1.5h；
[0028]
1.1.3)将烘烤好的滑石粉加入到1.1.1)中脱完水的主料中，继续在100℃下脱水1h，然后降温至60℃，加入有机锡催化剂搅拌10min后出料；
[0029]
1.2)乙组分的配制：
[0030]
1.2.1)将异氰酸酯固化剂、交联剂混在一起，放入干燥容器中，在120℃下真空脱水50min；
[0031]
1.2.2)将滑石粉放入加热器中，在150℃下烘烤1.5h；
[0032]
1.2.3)将烘烤好的滑石粉加入到1.2.1)中脱完水的主料中，继续在100℃下脱水1h，然后降温至60℃，加入有机锡催化剂搅拌10min后出料；
[0033]
1.3)甲组分与乙组分的混合，将甲组分与乙组分相互混合制备形成无溶剂型胶粘剂。
[0034]
2)涂布无溶剂型胶粘剂，将步骤1)中制得的无溶剂型胶粘剂预热至50℃，然后在带有图文或者二维码基膜的外表面涂布无溶剂型胶粘剂，其中无溶剂型胶粘剂单位面积涂胶量为1.5-2.0g/m3；
[0035]
3)复合薄膜的形成，将食品包装袋的外表面贴合在无溶剂型胶粘剂的另一面，从而形成复合薄膜。
[0036][0037]
从表1可以看出，通过本发明实施例制备的无溶剂型胶粘剂的硬度、抗剪切强度、抗拉强度以及抗剥离强度都有着较好的表现，能够满足市场的使用需求。
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从表2可以看出，无溶剂型胶粘剂随着甲组分的增加，胶层硬度和伸长率，抗拉强度下降，因此在粘接不同材质时，要选用不同的甲/乙组分比。
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以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。