包封组合物和发光器件的制作方法

1.本公开涉及一种包封组合物，更具体地涉及一种包封组合物、一种由该包封组合物形成的有机固化膜以及一种包括该有机固化膜的堆叠体和发光器件。


背景技术：

2.发光器件，特别是有机发光器件(oled)，是一种用于电视、计算机、移动通信设备等中的自发光器件，由于其具有广的视角、优异的对比度、快速响应、优异的亮度、低驱动电压、优异的响应速率特性以及实现各种颜色的优点，被广泛应用于各种领域中。
3.有机发光器件暴露于氧气、水分和紫外线时，由于劣化而不利地引起其物理性能和寿命劣化。因此，在有机发光器件中引入了能够保护有机发光器件免受氧气、水分和紫外线影响的包封方式。例如，正在考虑一种其中交替堆叠有具有充当阻挡气体和水分通过的屏障的性能的有机层和具有优异的机械性能的无机层的包封方式。在这种情况下，可以使用沉积形成无机层，并且可以使用喷墨印刷形成有机层。
4.同时，近年来，有机发光器件的厚度的减小和分辨率的提高已经引发各种驱动故障的原因。其中，外部静电干扰电信号，由此引起驱动故障。为了解决这个问题，重要的是降低包封层的介电常数。


技术实现要素：

5.因此，本公开的实施方案是鉴于上述问题而做出的，并且本公开的一个目的是提供一种包封组合物，即使外部静电被引入到发光器件中也不干扰电信号，并且基于常规的可光固化的单体不能同时优化固化性能和介电常数两者的发现，通过设置被优化以改善固化性能和介电常数两者的组合物而能够解决驱动故障的问题；和一种包括所述包封组合物的发光器件。
6.根据本公开，上述目的和其它目的可以通过提供一种包封组合物来实现，该包封组合物包含单体化合物和引发剂，其中，所述单体化合物包括第一单体和第二单体，其中，所述第一单体由下面化学式1表示，所述第二单体包括具有两个以上官能团的多官能团单体，并且所述官能团包括丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团中的至少一种，
7.[化学式1]
[0008][0009]
其中，r为氢(h)或甲基，且n为5至9的整数。
[0010]
所述第二单体可以由下面化学式2表示：
[0011]
[化学式2]
[0012][0013]
其中，r和r'各自独立地为氢(h)或甲基，且n为10至14的整数。
[0014]
基于100重量份的第一单体和第二单体的总量，所述单体化合物可以包括35重量份至50重量份的第一单体和50重量份至65重量份的第二单体。
[0015]
基于100重量份的单体化合物，所述引发剂的含量可以为0.1重量份至 10重量份。
[0016]
所述包封组合物在25℃下的液体介电常数可以为4.45以下。
[0017]
当固化时，所述包封组合物在25℃下的固体介电常数可以为2.75以下。
[0018]
所述包封组合物在25℃下的粘度可以为1cps至25cps。
[0019]
根据本公开的另一方面，提供一种发光器件，该发光器件具有至少一个包括由所述包封组合物形成的有机固化膜的表面。
具体实施方式
[0020]
在下文中，将详细说明本公开的实施方案。然而，示例性地提供下面的实施方案仅为了清楚的理解本公开，而不是限制本公开的范围。
[0021]
在以下说明中，当相关的已知功能或构造的详细说明被确定为不必要地使本公开的技术要点模糊不清时，将省略详细说明。
[0022]
在本说明书中使用诸如“包含”、“具有”或“包括”的术语的情况下，除非使用“仅”，否则也可以存在另一部分。除非另外说明，否则单数形式的术语可以包括复数含义。此外，在解释要素时，即使没有明确描述，该要素也应理解为包括误差范围。
[0023]
在描述位置关系时，例如，当位置关系被描述为“上”、“上方”、“下方”或“接着”时，除非使用“恰好”或“直接”。否则可以包括其间没有接触的情况。
[0024]
示例性术语“下方”或“下面”可以包括“下方”和“上方”两者的含义。同样地，示例性术语“上方”或“上部”可以包括“上方”和“下方”两者的含义。
[0025]
在描述时间关系时，例如，当使用“之后”、“随后”、“接下来”或“之前”来描述时间顺序时，除非使用“恰好”或“直接”，否则可以包括非连续关系的情况。
[0026]
应当理解的是，尽管本文中可以使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。因此，在本公开的技术构思内，第一元件可以被称为第二元件。
[0027]
应当理解的是，术语“至少一个”包括与任意一个项目相关的所有组合。例如，“第一要素、第二要素和第三要素中的至少一个”可以包括选自第一、第二和第三要素中的两个或更多个要素的所有组合，以及第一、第二和第三要素中的每一个。
[0028]
本公开内容的各种实施方案的技术特征可以部分地或完全地结合或相互组合，并且可以在技术上不同程度地协同操作和驱动，这一点本领域技术人员将容易理解。本公开
的实施方案可以彼此独立地进行，也可以以相互关联的方式一起进行。
[0029]
在以下详细说明本公开内容之前，应当理解的是，提供本文中使用的术语仅用于描述具体的实施方案，而不仅受所附权利要求书的限制。除非另外提及，否则本文中使用的所有技术和科学术语具有与本领域技术人员通常理解的含义相同的含义。
[0030]
此外，基于发明人可以适当地定义术语的概念，以便更好的说明本公开内容的原则，本说明书和以下权利要求书中使用的术语或词意在理解为具有与本说明书中描述的本公开内容的技术构思一致的含义和概念，而不仅仅局限于常规的或字典中的含义。
[0031]
在本公开的一个实施方案中，本公开涉及一种能够在基板上印刷和光固化的包封组合物。具体地，所述包封组合物是一种能够形成包封剂的有机层的有机组合物。
[0032]
如本文所用，术语“印刷”可以指包括喷墨的各种类型的涂布中的任意一种。
[0033]
包括由所述有机组合物形成的固化产物的包封剂可以设置在有机发光器件上，以减少或防止由于物理冲击或诸如氧或水分的异物对有机发光器件的有机层的损坏。
[0034]
此外，根据本公开的用于包封剂的有机固化膜的组合物被设置为执行保护发光器件的功能，这是包封剂的固有功能，并且有效地防止干扰电信号的静电的引入。
[0035]
在本公开中，所述包封组合物可以是无溶剂的可光固化的组合物。即，用于形成后述的包封剂的有机固化膜的组合物可以是不含溶剂且包含可光固化的组分的组合物。
[0036]
如本文所用，术语“无溶剂组合物”是指不包含溶剂如有机溶剂或水性溶剂的组合物。
[0037]
如本文所用，术语“可光固化的组合物”是指可以利用光照射通过自由基聚合而固化的组合物。所述光固化可以通过，例如，用电磁波如微波、红外线、紫外线和伽马射线，或者粒子束如α-粒子束或包括质子束和中子束的电子束，照射来进行。
[0038]
对具体的光固化条件没有特别限制。然而，例如，当使用紫外线进行光固化时，其波长可以在290nm至400nm的范围内，即近紫外线区域，用紫外线照射的总时间段的光强度可以是400mw/cm2以下，或者在100mw/cm2至 400mw/cm2的范围内，并且光照量可以在300mj/cm2至2,500mj/cm2，或 500mj/cm2至1,500mj/cm2的范围内。
[0039]
与溶剂型组合物相比，无溶剂组合物避免了溶剂干燥过程，因此，提高了工艺效率并克服了诸如由于溶剂引起的气泡产生和包封剂的功能劣化的缺点。
[0040]
此外，无溶剂组合物能够减少包封组合物中的水分的量，因此，具有适用于易受水分影响的有机发光器件的优点。
[0041]
此外，所述组合物可以是通过喷墨印刷涂布到基板上的组合物。通常，喷墨印刷有利于大规模生产等，因为其使用了包括多个相互连接的喷嘴的多个喷头。所述组合物被设置为满足以下提出的对粘度和表面能(张力)的要求，从而适用于喷墨印刷。
[0042]
为了使所述组合物能够被光固化，所述组合物可以包括具有可光固化的官能团的化合物。具体地，所述组合物可以提供为通过包含第一单体而赋予降低的介电常数的组合物。
[0043]
除非另外说明，否则本文所用的术语“介电常数”是指液体介电常数。在后述的实验例中公开了一种具体的测量方法。
[0044]
为了降低介电常数，应当使用弱极性的单体。即使是低极性的单体，在具有低介电常数的情况下，在光固化过程中通常也只有一个官能团产生自由基。因此，介电常数和固化
性能彼此不相容；例如，即使在光固化后也不形成固化膜。
[0045]
因此，组合使用一种能够补偿固化性能不足的单体，例如，该单体具有高介电常数但是具有足够的在光固化过程中产生自由基的官能团，并且能够在光固化过程中形成期望的固化膜，从而提供一种表现出储存稳定性和足够的喷射铺展性，同时与现有技术相比介电常数显著降低10％以上的包封组合物。
[0046]
为了使介电常数的降低数字化，将在包封组合物中测量的介电常数定义为“c”，将在仅包含作为工业上已知的常规包封成分的1,14-十四烷二醇二甲基丙烯酸酯的包封组合物中测量的介电常数，即，4.48定义为“d”作为参考值，根据下面等式1计算的c和d之间的相关性为10以上、12以上、12至20、 20至30或12至18。上述限定的范围可以克服固化性能与介电常数之间的不相容性，并且提供显著改善的固化性能和显著降低的介电常数。在这种情况下，使用等式1计算的值为10以上是指与上述参考值(d，4.48)相比，介电常数增加了10％以上，并且也确保固化性能。
[0047]
[等式1]
[0048]
(d-c)/d
×
100
[0049]
根据本公开的一个实施方案的包封组合物包含单体化合物和引发剂。所述单体化合物包括第一单体和第二单体，其中，所述第一单体由下面化学式1 表示，所述第二单体包括具有两个以上官能团的多官能团单体。
[0050]
[化学式1]
[0051][0052]
其中，r为氢(h)或甲基，且n为5至9的整数。
[0053]
根据本公开的一个实施方案，所述单体化合物包括由上面化学式1表示的第一单体。
[0054]
在化学式1中，所述第一单体可以具有丙烯酸酯基团或(甲基)丙烯酸酯基团作为可光固化的官能团。
[0055]
根据本公开的一个实施方案，在化学式1中，n可以是，例如，5、7或9。
[0056]
作为具体的实例，所述第一单体可以具有由下面化学式1-1至化学式1-6 表示的结构中的任意一种。
[0057]
[化学式1-1]
[0058][0059]
[化学式1-2]
[0060][0061]
[化学式1-3]
[0062][0063]
[化学式1-4]
[0064][0065]
[化学式1-5]
[0066]
[0067]
[化学式1-6]
[0068][0069]
根据本公开的一个实施方案，所述单体化合物可以包括至少一种由上面化学式1表示的第一单体。
[0070]
根据本公开的一个实施方案，所述第一单体可以具有2.90至3.50，更具体地，3.00至3.30的第一介电常数。
[0071]
当第一单体具有2.90至3.50的第一介电常数时，其可以提供喷射铺展性和固相透光率，同时与现有技术相比将组合物中测量的介电常数降低10％以下，同时解决固化性能和介电常数的相容性问题。
[0072]
根据本公开的一个实施方案，所述第一单体在室温下可以为液体。当第一单体在室温下为液体时，储存稳定性好。
[0073]
根据本公开的一个实施方案，所述单体化合物还包括第二单体，该第二单体包括具有两个以上官能团的多官能团单体。所述官能团包括丙烯酸酯基团和甲基丙烯酸酯基团中的至少一种。
[0074]
大多数低极性单体仅包括一个在光固化过程中产生自由基的官能团。因此，即使在光固化之后也不形成固化膜。即，介电常数和固化性能彼此不相容。
[0075]
因此，使用能够补偿固化性能不足的单体，例如，具有高介电常数但是具有足够的在光固化过程中产生自由基的官能团，并且在光固化过程中可以形成期望的固化膜的单体的组合，可以得到具有优异的储存稳定性和足够的喷射铺展性，同时与现有技术相比，显著降低介电常数10％以上的包封组合物，。
[0076]
根据本公开的一个实施方案的单体化合物还可以包括第二单体，从而得到具有优异的储存稳定性和喷射铺展性，同时降低介电常数的包封组合物。
[0077]
根据本公开的一个实施方案，所述第二单体可以包括由下面化学式2表示的化合物：
[0078]
[化学式2]
[0079][0080]
其中，r和r'各自独立地为氢(h)或甲基，且n为10至14的整数。
[0081]
根据化学式2，所述第二单体可以具有丙烯酸酯基团或(甲基)丙烯酸酯基团作为可光固化的官能团。
[0082]
所述第二单体是具有两个以上可光固化的官能团的多官能团单体。当使用多官能团单体时，可以确保高的固化率，从而可以缩短固化时间。因此，会有利于确保用于包封材料的有机固化膜所需要的物理性能。
[0083]
当利用自由基反应通过光固化形成固化膜时，发生如下现象，由于空气中的氧气的影响，随着包封组合物的表面层上产生的自由基减少，聚合速率降低。此外，随着固化膜的厚度减小，膜的表面与其内部的比例增加，并且因此，由于该现象引起的聚合速率降低的问题会更加严重。考虑到这一点，使用多官能团单体可以提高固化率并缩短固化时间，从而可以容易地确保用于包封材料的有机固化膜所需要的物理性能。
[0084]
根据本公开的一个实施方案，在化学式2中，n可以是，例如，10、12 或14。
[0085]
作为具体的实例，所述第二单体可以具有由下面化学式2-1至化学式2-6 表示的任意一种结构。
[0086]
[化学式2-1]
[0087][0088]
[化学式2-2]
[0089][0090]
[化学式2-3]
[0091][0092]
[化学式2-4]
[0093][0094]
[化学式2-5]
[0095][0096]
[化学式2-6]
[0097][0098]
根据本公开的一个实施方案，所述单体化合物可以包括至少一种由上面化学式2表示的第二单体。
[0099]
根据本公开的一个实施方案，所述第二单体可以具有4.20至5.30，更具体地，4.40至5.15的第二介电常数。
[0100]
当第二单体的第二介电常数为4.20至5.30时，解决了固化性能与介电常数之间的相容性的问题，与现有技术相比，所述组合物中测量的介电常数降低10％以上，并且可以获得喷射铺展性、固相透光率等。
[0101]
根据本公开的一个实施方案，所述第二单体在室温下可以为液体。当第二单体在室温下为液体时，储存稳定性增加。
[0102]
根据本公开的一个实施方案，基于100重量份的第一单体和第二单体的总量，所述单体化合物可以包括35重量份至50重量份的第一单体和50重量份至65重量份的第二单体。
[0103]
基于100重量份的第一单体和第二单体的总量，当单体化合物包括35重量份至50重量份的第一单体和50重量份至65重量份的第二单体时，可以将包封组合物的介电常数降低至预定水平，并且可以获得优异的储存稳定性和喷射铺展性。此外，即使通过薄膜和高分辨率发光装置引入外部静电，也可以避免驱动故障并满足1cps至25cps的粘度范围，这适合用作包封组合物。
[0104]
根据本公开的一个实施方案，所述包封组合物包含引发剂。引发剂可以吸收来自外部的光能，并向各个单体的丙烯酸端基供应用于光固化单体化合物的自由基。
[0105]
所述引发剂可以是如下材料，例如，该材料包括在分子中含有杂原子并提供自由基的主链，和通过羰基连接体与主链连接的至少一个芳基端基。
[0106]
作为具体的实例，所述引发剂可以具有由下面化学式3和化学式4中的任意一个表示的主链结构。
[0107]
[化学式3]
[0108][0109]
[化学式4]
[0110][0111]
例如，通过羰基连接体连接至主链的芳基端基可以具有由下面化学式5 表示的结构。
[0112]
[化学式5]
[0113][0114]
此外，所述引发剂可以使用吸收波长在500nm以下，具体地380nm至 410nm的范围内的材料来改善光固化效果。
[0115]
引发剂的具体实例包括：羟基酮类化合物，如1-羟基环己基苯基酮 (irgacure 184)；氨基酮类化合物，如2-苄基-2-(二甲氨基)-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(irgacure 369)和α-氨基苯乙酮(irgacure 907)；苄基二甲基缩酮类化合物，如苄基二甲基缩酮(irgacure 651)；双酰基膦类化合物，如苯基双 (2,4,6)-三甲基苯甲酰基(irgacure 819)；和单酰基膦类化合物，如2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦(tpo)。
[0116]
此外，所述包封组合物可以包括选自热稳定剂、紫外线稳定剂和抗氧化剂中的一种或多种添加剂，并且添加剂可以选自各种其他类型的添加剂。
[0117]
此外，根据本公开的一个实施方案，基于100重量份的单体化合物，所述引发剂的含量可以为10重量份以下，更具体地，0.1重量份至10重量份。引发剂的含量在上述限定的范围内的情况下，当光能照射到包封组合物上时，在向构成包封组合物的第一单体和第二单体各自的丙烯酸端基供应适于形成涂膜的自由基方面是优选的。
[0118]
在这种情况下，光能可以由，例如，强度为400mw/cm2以下，更具体地 100mw/cm2至400mw/cm2或200mw/cm2至400mw/cm2的激光或等离子体提供，但是不限于此。
[0119]
根据本公开的一个实施方案，在没有不利地影响包封组合物的范围内，所述包封组合物还可以包含添加剂，如表面活性剂、用于改善与基板的粘合性的粘合助剂、稳定剂、粘合促进剂、固化促进剂、热聚合抑制剂、分散剂、增塑剂、填料、消泡剂等。
[0120]
基于包封组合物的总重量，所述添加剂的用量可以为0.001重量％至10 重量％。在这种情况下，当添加剂的含量不在上述范围内时，固化膜的渗透性、耐热性、对无机阻挡层的粘合性、喷射稳定性等会差。
[0121]
在这种情况下，表面活性剂能够改善适用性、消泡性能、流平性能等，其实例包括：氟类表面活性剂，如bm-1000、bm-1100、megapack f142d、 megapack f172、megapack f173、megapack f183、fluorad fc-135、fluoradfc-170c、fluorad fc-430、fluorad fc-431、
saffron s-112、saffron s-113、saffrons-131、saffron s-141、saffron s-145、sh-28pa、sh-190、sh-193、sz-6032 和sf-8428。
[0122]
此外，粘合助剂是，例如，具有反应性取代基如羧基、甲基丙烯酰基、异氰酸酯基或环氧基的硅烷偶联剂。其具体实例包括：三甲氧基甲硅烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙酰氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、β-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等。
[0123]
根据本公开的一个实施方案，所述包封组合物可以不包含硅的衍生单元。当组合物包含硅的衍生单元时，在高温下会产生硅氧烷类脱气，引起对发光器件的损坏。
[0124]
根据本公开的一个实施方案，所述包封组合物在固化前可以具有20ppm 以下的水分含量。常规发光器件易受水分的影响。因此，根据需要，可以通过水分去除工艺将固化前的水分含量调节至20ppm以下。
[0125]
关于喷墨工艺，优选地，所述包封组合物具有适合于喷墨工艺的粘度，例如，使用布氏粘度计在25℃下测量的粘度为1cps至25cps。当包封组合物在室温下的粘度为1cps至25cps时，印刷性能和固化性能两者均可以得到改善。作为参考，当粘度过高时，所述包封组合物难以从喷墨喷嘴中喷出，而当粘度过低时，由于流动性增加而难以形成具有适当厚度的涂膜。
[0126]
根据本公开的一个实施方案，所述包封组合物可以具有在20mn/m至 45mn/m的范围内的表面能(张力)，以便于从喷墨头喷出。上述范围适用于从喷墨装置顺利地喷出油墨。作为参考，当油墨的表面能大时，墨滴会分散，而当表面能低时，当与基板碰撞时，溶液的铺展性或分散性会增加。表面能 (张力)的测量可以使用任意各种已知方法进行，例如在25℃下通过环法进行。
[0127]
根据本公开的一个实施方案的包封组合物在25℃下测量的液体介电常数可以为4.45以下。更具体地，所述包封组合物在25℃下测量的液体介电常数可以为3.20至4.45。在上述范围内，即使外部静电被引入到涂膜中，液体介电常数为4.45以下的包封组合物也可以防止发光器件中的驱动故障，并且在没有附加包封剂的情况下可以有效地保护涂膜免受氧气、水分和紫外线的损害。
[0128]
常规的大规模生产的组合物的液体介电常数在约4.50以上且6.20以下的范围内，由此具有诸如在电极之间产生寄生电容或不能充分防止电容干扰的缺点。然而，具有前述构造的包封组合物可以具有4.45以下，更具体地3.20 至4.45的介电常数。对介电常数的下限没有特别限制，因为介电常数的降低对于防止电容干扰是有利的。
[0129]
优选地，根据本公开的一个实施方案的包封组合物在n2气氛下在395nm 的波长下以1,000mj测量的固化性能为95％以上，因为可以有效地制造改善了发光器件的物理性能的涂膜。
[0130]
当使用uv-vis分光仪测量的根据本公开的一个实施方案提供的包封组合物的光学性能(透光率)为95％以上时，可以改善发光器件的发光特性以及物理性能。
[0131]
根据本公开的一个实施方案，提供一种使包含烯属不饱和双键的化合物光聚合的方法，包括用强度为400mw/cm2以下的激光或等离子体照射到包封组合物上，其中，表面硬度通过光照射产生的自由基的作用而增加。
[0132]
通过固化根据本公开的一个实施方案的包封组合物而得到的有机固化膜的固体
介电常数的测量值可以为2.75以下。将在固化时测量的固体介电常数为2.75以下的包封组合物应用于有机发光器件的情况适用于保护涂膜免受外部静电的影响，从而防止发光器件的驱动故障。
[0133]
根据本公开的一个实施方案，所述包封组合物可以在波长范围为290nm 至400nm、光强度为100mw/cm2至400mw/cm2且光照量为300mj/cm2至 2,500mj/cm2的条件下被紫外线固化。
[0134]
根据本公开的一个实施方案，所述包封组合物在室温下以液体形式存在，因此表现出优异的储存稳定性。
[0135]
根据另一实施方案，提供一种包括所述包封组合物的固化产物的有机固化膜。
[0136]
在本公开的另一实施方案中，用于包封剂的有机固化膜的厚度可以为 0.5μm至100μm、1μm至90μm或5μm至70μm。
[0137]
根据本公开的另一实施方案，提供一种包封剂。具体地，所述包封剂可以包括：用于该包封剂的有机固化膜；和包含金属的无机层。
[0138]
所述无机层可以包含金属组分。所述无机层也可以是金属薄膜。
[0139]
在一个实施方案中，所述无机层可以包含选自al、zr、ti、hf、ta、in、 sn、zn、ce和s中的至少一种氧化物或氮化物。所述无机层可以通过气相沉积形成。在这种情况下，对具体的沉积工艺没有特别限制。例如，当无机层包括si组分时，无机层可以具有sinx薄膜和/或siox薄膜。
[0140]
根据本公开的另一实施方案，提供一种发光器件，该发光器件具有至少一个表面作为由所述包封组合物形成的有机固化膜。
[0141]
对所述发光器件的配置没有特别限制，可以是本领域普通技术人员已知的任意配置。
[0142]
所述固化膜，例如，用于如下应用中：印刷油墨；印刷版；包封剂；用于电子设备的光刻胶；电镀抗蚀剂；蚀刻抗蚀剂；液体干燥膜；阻焊剂；用于制造用于各种显示应用的滤色器的抗蚀剂；用于在制造等离子体显示面板、电致发光显示器和lcd的工艺中制造结构的抗蚀剂；用于制造lcd的隔板的组合物；用于全息数据存储(hds)的组合物；用于包封电气和电子元件的组合物；用于制造磁记录材料、微机械部件、波导、光开关、电镀掩模、蚀刻掩模、颜色校准系统、玻璃纤维电缆涂层和丝网印刷模板；通过立体光刻制造三维物体；图像记录材料；用于全息记录、微电子电路和图像记录材料用脱色材料；使用微胶囊的图像记录材料；用于紫外线和可见光激光诱导成像系统的光刻胶材料；和用于在顺序构建层中形成电介质层的光刻胶材料。
[0143]
根据astmd 1003使用uv-vis分光仪测量固化膜的透光率，发现透光率为95％以上，并且与现有技术相比其表面硬度显著改善。
[0144]
根据一个实施方案，提供一种电子器件，包括由包封膜材料或外涂层材料形成的固化膜。
[0145]
用于所述固化膜的基板的非限制性实例包括用于电子部件的基板、其上形成有预定布线图案的基板等。基板的实例包括：涂布有硅、氮化硅、氧化硅、钛、钽、钯、钛钨、铜、铬、铝、alnd、ito、igzo等，或未涂布的玻璃或塑料基板。
[0146]
在下文中，将参照实施例更详细地说明本公开。提供这些实施例仅用于更好地理
解本公开，而不应理解为限制本公开的范围。
[0147]
实施例
[0148]
《实施例和比较例》
[0149]
使用表1中所示的可光固化的第一单体和第二单体，以下面表2中所示改变其含量的同时制备实施例和比较例的组合物。下面表1中所示的所有单体a1至单体a4是化学式1的化合物，其中r是甲基，并且b1至b5全部是化学式2的化合物，其中r是甲基且r'是甲基。此外，o1是另一种可光固化的单体，其化学式为c
17h16
o3，是邻苯基苯氧乙基丙烯酸酯(o-phenylphenoleo acrylate，cas 72009-86-0)。
[0150]
将3重量份至4重量份的作为引发剂的2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧化膦与总共100重量份的第一单体和第二单体混合。
[0151]
在室温下用短波紫外光(uv led光源，整个照射时间的光强度： 400mw/cm2，光照量：1,000mj/cm2)照射，以将组合物固化至8μm的厚度。
[0152]
下面的表1至表3示出了使用以下评价项目对原料、包封组合物或固化产物测量的物理性能。
[0153]
评价项目
[0154]
*液体介电常数和等式1的计算
[0155]
液体介电常数：使用介电常数仪(型号871)在室温下以10khz测量液体介电常数，并且示于下面表1和表3中。
[0156]
此外，在以下等式1中，将测量的液体介电常数设置为“c”。在c值中，使用100％的单体b4测量的液体介电常数被用作以下等式1中的“d”值，计算结果(单位％)在下面表3中列出。
[0157]
[等式1]
[0158]
(d-c)/d
×
100
[0159]
*固体介电常数和等式1的计算
[0160]
固体介电常数：使用精密阻抗分析仪在100khz下测量介电常数。
[0161]
此外，在等式1中将测量的固体介电常数设置为“c”，并且使用100％的单体b4测量的固体介电常数被用作等式1中的“d”值，计算结果(单位％) 在下面表3中列出。
[0162]
固体介电常数样品通过如下方式制备：将组合物旋涂在cr玻璃(cr厚度为)基板上，进行固化(厚度为8.0μm，照射量为1,000mj/cm2)，并在有机固化膜上沉积al(al厚度为al尺寸为3.0
×
3.0mm2)。
[0163]
*粘度(cps，在25℃下)：使用布氏/dv-ii+pro粘度计测量。
[0164]
*储存稳定性(相变)：将包封组合物在15℃下储存3天时观察相变，当组合物在3天内保持液态而不发生相变时，储存稳定性被认为是优异的。在下面表3中，3天后，固化的组合物表示为固体，保持液态的组合物表示为液体。
[0165]
*固化率：将包封组合物旋涂在裸玻璃基板上(厚度为8.0μm，照射量为 1,000mj/cm2)，随后固化。将固化的材料刮下并在ft-ir反射模式(atr)下测量。
[0166]
ft-ir：spectrum 100perkinelmer/atr durascope sensir
[0167]
计算测得的峰面积，并基于其使用以下等式计算固化率。
[0168][0169]
*喷墨铺展性：当在喷墨头温度为35℃且体积为13皮升的条件下喷射包封组合物时，基于固化5分钟后的液滴尺寸与初始液滴尺寸相比的变化来评价铺展性。作为参考，当铺展性为约110％至约130％时，涂层表面良好地形成。当铺展性低时，液滴不散开，不能适当地形成表面。当铺展性过高时，包封组合物在紫外线固化前向下流动，不利地导致无法形成正常表面。
[0170]
[表1]
[0171][0172]
*表1中的n与化学式1或化学式2中的n相同。
[0173]
[表2]
[0174][0175][0176]
[表3]
[0177]
[0178]
从表3的结果可以看出，考虑到固化性能和介电常数之间的相容性而适当混合的根据实施例1至实施例6的包封组合物的介电常数低于未混合或混合不当的根据比较例1至比较例10的包封组合物的介电常数。
[0179]
具体而言，实施例1至实施例6表现出3.78至4.04的范围内的液体介电常数，而比较例4至比较例6和比较例8至比较例10表现出高于4.45的液体介电常数。
[0180]
此外，从量化了液体介电常数降低的程度的等式1中的计算值可以看出，发现与参考值(d，4.48)相比，考虑到固化性能和介电常数之间的相容性而适当混合的根据实施例1至实施例6的包封组合物的介电常数降低的程度提高到10％以上。
[0181]
另一方面，可以看出，没有混合以解决相容性问题的根据比较例3至比较例6和比较例8至比较例10的包封组合物表现出仅7％以下的介电常数降低，因此不能充分实现期望的低介电常数。
[0182]
另外，由于根据比较例1至比较例3的包封组合物没有充分固化，因此，不能测量固体介电常数，并且根据比较例4至比较例6和比较例8至比较例 10的包封组合物具有大于2.75的固体介电常数。
[0183]
此外，比较例1具有26.32cps的高粘度，而比较例1、比较例3和比较例 7被固化，并且当在15℃下储存3天时表现出差的储存稳定性。
[0184]
由上述可知，根据本公开的实施方案的包封组合物能够表现出低介电常数，从而解决了当实现高分辨率的介电薄膜时引入到基板中的外部静电干扰电信号并引起驱动故障的问题。
[0185]
此外，根据本公开的实施方案的包封组合物可以表现出低介电常数，从而防止电容干扰。
[0186]
此外，根据本公开的实施方案的包封组合物具有低介电常数，但是确保了通常已知作为与介电常数不相容的性能的固化性能，提供改善的储存稳定性和喷射铺展性，对于喷墨工艺有用，并改善与发光器件的物理性能有关的寿命和可靠的稳定性。
[0187]
此外，根据本公开的实施方案的包封组合物具有在不另外形成包封膜的情况下充当包封剂的效果。
[0188]
实施方案所属领域的技术人员可以在其它实施方案中组合或修改在上述各个实施方案中例示的特征、结构、效果等。因此，与这种组合和修改有关的内容应当理解为落入本公开的范围内。