一种水褪UV临时保护涂料及其应用的制作方法

一种水褪uv临时保护涂料及其应用
技术领域
1.本发明涉及涂料技术领域，具体涉及一种水褪uv临时保护涂料及其应用。


背景技术：

2.pcb线路板作为手机等电子产品的核心部件，不断向着高精尖的方向发展。电子制造业为了实现固定体积线路密度的提高，发展出了高密度互连印制电路板，通过多层线路板的叠加，以绝缘层将它们相互隔离开。传统的方式是通过在绝缘层间钻孔，然后将孔镀以金属从而实现层层电路间的线路导通，实现线路密度大大提高。
3.直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度，而且该方法也只能运用在层数较少的多层线路，对于层数较多的多层板，则只能用钻针来进行，但目前层数较多的多层板几乎都是直接入钻，铜面是没有辅助涂层的，严重影响钻孔的精度。为了解决这个问题，本发明提供一种水褪uv临时保护涂料，该涂料体系中添加光引发剂，使得该涂料可以在uv灯下固化成形成临时保护涂层，在钻孔过程中对pcb电路板表面形成保护，有效抑制铜屑的产生，进而提高钻孔精度。
4.本发明自制的改性丙烯酸树脂结构中含有dmaa、sbma片段，能显著提高临时保护涂层的亲水吸水性，当临时保护涂层浸泡在50℃以上的温水中时，水分子在dmaa、sbma片段的强烈吸附作用下，可以快速进入到临时保护涂层的树脂交联网络中，使得临时保护涂层内部的树脂交联网络发生高度溶胀，最终可以实现临时保护涂层从基材表面自动脱落，有效避免了碱性褪膜剂对电路板产生的腐蚀作用。


技术实现要素：

5.现有技术中存在的问题是：直接在线路板表面进行激光钻孔，非常容易产生铜屑，进而会影响钻孔的精度。针对上述问题，本发明提供一种水褪uv临时保护涂料，以重量份数计，包括以下成分：
[0006][0007][0008]
2、根据权利要求1所述的一种水褪uv临时保护涂料，其特征在于，所述改性丙烯酸树脂，按照以下步骤制备：
[0009]
(1)称取hema、ma、dmaa、acmo、sbma(磺基甜菜碱甲基丙烯酸酯)、aibn和二氧六环
于圆底烧瓶中，hema与ma、dmaa、acmo、sbma、五种单体的摩尔比为1:2:3:3:2，aibn的添加量为单体总重量的0.5％，hema在二氧六环中的质量百分含量为10％，对反应混合液通50min氮气除氧，将烧瓶置于70℃油浴锅下搅拌反应24h，反应结束后，收集沉淀产物，并采用正己烷洗涤，之后将其置于45℃的真空烘箱中过夜干燥，得到产物a；
[0010]
(2)将50g产物a加入到350ml二甲苯中，搅拌混合均匀，得到反应液a；
[0011]
(3)将ipdi和催化剂dbtdl加入到二甲苯中搅拌混合均匀，所述ipdi在二甲苯中的质量百分含量为20％，dbtdl的添加量占ipdi重量的0.1％，得到反应液b；
[0012]
(4)将peta和对苯二酚加入到二甲苯中，所述peta在二甲苯中的质量百分含量为30％，对苯二酚的添加量是peta重量的0.1％，得到反应液c；
[0013]
(5)将反应液b持续滴加到反应液a中，于70℃下搅拌反应至反应体系中的羟基吸收峰在ftir谱图上消失，停止滴加反应液b，之后开始滴加反应液c，于70℃下搅拌滴加至反应体系中的异氰酸根吸收峰在ftir谱图上消失，停止滴加反应液c，反应结束，旋转蒸发除去溶剂，得到改性丙烯酸树脂。
[0014]
具体地，所述云母粉的平均粒径为5000目，顺德勃震化工。
[0015]
具体地，所述活性单体包括tm9eopta、hdda、tpgda、dpgda、peg600dma中的至少一种。
[0016]
具体地，所述光引发剂包括光引发剂1173、184、819、tpo、bp中的至少一种。
[0017]
具体地，所述流平剂包括byk333、迪高450中的至少一种。
[0018]
具体地，所述消泡剂为有机硅类消泡剂，迪高815n。
[0019]
具体地，所述的一种水褪uv临时保护涂料，其应用如下：
[0020]
避光条件下，按照配方量，将本发明各原料搅拌混合均匀，然后涂敷在的pcb电路板表面，然后将pcb电路板置于紫外灯下光固化，得到光固化涂层，然后在光固化涂层表面定位钻孔，钻孔结束后，将pcb电路板浸泡在50-80℃的水溶液中，光固化涂层快速吸水膨胀，从而实现光固化涂层从pcb电路板表面快速脱落。
[0021]
有益效果
[0022]
(1)本发明提供的水褪uv临时保护涂料是一种光固化涂料，其可以在紫外光照下发生光固化反应，在pcb基材表面形成临时保护涂层，在钻孔过程中对pcb电路板表面形成保护，有效抑制铜屑的产生，进而提高钻孔精度；
[0023]
(2)本发明自制的改性丙烯酸树脂结构中含有dmaa、sbma片段，能显著提高临时保护涂层的亲水吸水性，当临时保护涂层浸泡在50℃以上的温水中时，水分子在dmaa、sbma片段的强烈吸附作用下，可以快速进入到临时保护涂层的树脂交联网络中，使得临时保护涂层内部的树脂交联网络发生高度溶胀，最终可以实现临时保护涂层从基材表面自动脱落，有效避免了碱性褪膜剂对电路板产生的腐蚀作用；
[0024]
(3)本发明所获水褪uv临时保护涂料中添加有云母粉，所述云母粉的存在可以润滑钻针，延长钻针的使用寿命。
具体实施方式
[0025]
本发明以下实施例中的改性丙烯酸树脂，均按照以下步骤制备：
[0026]
(1)称取hema、ma、dmaa、acmo、sbma、aibn和二氧六环于圆底烧瓶中，hema与ma、
dmaa、acmo、sbma、五种单体的摩尔比为1:2:3:3:2，aibn的添加量为单体总重量的0.5％，hema在二氧六环中的质量百分含量为10％，对反应混合液通50min氮气除氧，将烧瓶置于70℃油浴锅下搅拌反应24h，反应结束后，收集沉淀产物，并采用正己烷洗涤，之后将其置于45℃的真空烘箱中过夜干燥，得到产物a；
[0027]
(2)将50g产物a加入到350ml二甲苯中，搅拌混合均匀，得到反应液a；
[0028]
(3)将ipdi和催化剂dbtdl加入到二甲苯中搅拌混合均匀，所述ipdi在二甲苯中的质量百分含量为20％，dbtdl的添加量占ipdi重量的0.1％，得到反应液b；
[0029]
(4)将peta和对苯二酚加入到二甲苯中，所述peta在二甲苯中的质量百分含量为30％，对苯二酚的添加量是peta重量的0.1％，得到反应液c；
[0030]
(5)将反应液b持续滴加到反应液a中，于70℃下搅拌反应至反应体系中的羟基吸收峰在ftir谱图上消失，停止滴加反应液b，之后开始滴加反应液c，于70℃下搅拌滴加至反应体系中的异氰酸根吸收峰在ftir谱图上消失，停止滴加反应液c，反应结束，旋转蒸发除去溶剂，得到改性丙烯酸树脂。
[0031]
本发明以下实施例中所使用的云母粉的平均粒径为5000目，购自顺德勃震化工。
[0032]
实施例1
[0033]
一种水褪uv临时保护涂料，以重量份数计，组成如下：
[0034][0035]
实施例2
[0036]
一种水褪uv临时保护涂料，以重量份数计，组成如下：
[0037][0038]
实施例3
[0039]
一种水褪uv临时保护涂料，以重量份数计，组成如下：
[0040][0041]
实施例4
[0042]
一种水褪uv临时保护涂料，以重量份数计，组成如下：
[0043][0044]
实施例5
[0045]
一种水褪uv临时保护涂料，以重量份数计，组成如下：
[0046][0047]
对比例1同实施例1，不同之处在于，对比例1采用普通市售长兴uv聚氨酯低聚物6145-100替换本发明自制的改性丙烯酸树脂。
[0048]
对比例2同实施例1，不同之处在于，对比例2中的改性丙烯酸树脂按照以下步骤制备：(1)称取hema、ma、acmo、sbma、aibn和二氧六环于圆底烧瓶中，hema与ma、acmo、sbma四种单体的摩尔比为1:2:3:5，aibn的添加量为单体总重量的0.5％，hema在二氧六环中的质量百分含量为10％，对反应混合液通50min氮气除氧，将烧瓶置于70℃油浴锅下搅拌反应24h，反应结束后，收集沉淀产物，并采用正己烷洗涤，之后将其置于45℃的真空烘箱中过夜干燥，得到产物a；
[0049]
(2)将50g产物a加入到350ml二甲苯中，搅拌混合均匀，得到反应液a；
[0050]
(3)将ipdi和催化剂dbtdl加入到二甲苯中搅拌混合均匀，所述ipdi在二甲苯中的质量百分含量为20％，dbtdl的添加量占ipdi重量的0.1％，得到反应液b；
[0051]
(4)将peta和对苯二酚加入到二甲苯中，所述peta在二甲苯中的质量百分含量为30％，对苯二酚的添加量是peta重量的0.1％，得到反应液c；
[0052]
(5)将反应液b持续滴加到反应液a中，于70℃下搅拌反应至反应体系中的羟基吸收峰在ftir谱图上消失，停止滴加反应液b，之后开始滴加反应液c，于70℃下搅拌滴加至反应体系中的异氰酸根吸收峰在ftir谱图上消失，停止滴加反应液c，反应结束，旋转蒸发除去溶剂，得到改性丙烯酸树脂。
[0053]
对比例3同实施例1，不同之处在于，对比例3中的改性丙烯酸树脂按照以下步骤制备：(1)称取hema、ma、dmaa、acmo、aibn和二氧六环于圆底烧瓶中，hema与ma、dmaa、acmo四种单体的摩尔比为1:2:5:3，aibn的添加量为单体总重量的0.5％，hema在二氧六环中的质量百分含量为10％，对反应混合液通50min氮气除氧，将烧瓶置于70℃油浴锅下搅拌反应24h，反应结束后，收集沉淀产物，并采用正己烷洗涤，之后将其置于45℃的真空烘箱中过夜干燥，得到产物a；
[0054]
(2)将50g产物a加入到350ml二甲苯中，搅拌混合均匀，得到反应液a；
[0055]
(3)将ipdi和催化剂dbtdl加入到二甲苯中搅拌混合均匀，所述ipdi在二甲苯中的质量百分含量为20％，dbtdl的添加量占ipdi重量的0.1％，得到反应液b；
[0056]
(4)将peta和对苯二酚加入到二甲苯中，所述peta在二甲苯中的质量百分含量为30％，对苯二酚的添加量是peta重量的0.1％，得到反应液c；
[0057]
(5)将反应液b持续滴加到反应液a中，于70℃下搅拌反应至反应体系中的羟基吸收峰在ftir谱图上消失，停止滴加反应液b，之后开始滴加反应液c，于70℃下搅拌滴加至反应体系中的异氰酸根吸收峰在ftir谱图上消失，停止滴加反应液c，反应结束，旋转蒸发除去溶剂，得到改性丙烯酸树脂。
[0058]
应用：
[0059]
避光条件下，按照配方量，将本发明实施例1-5以及对比例1-3各原料搅拌混合均匀，然后分别涂敷在同样的pcb电路板表面，然后将涂层置于紫外灯下进行光固化，分别得到厚度为150μm的光固化涂层。对实施例1-5以及对比例1-3分别得到的光固化涂层进行相关性能测试，每组试验平行进行三次，测试结果取平均值，然后在基材表面进行钻孔，钻孔结束后，将基材置于50℃的水溶液中浸泡10min，观察涂层是否从pcb电路板表面脱落。
[0060]
涂层硬度：根据标准gb/t6739-2006进行测试。
[0061]
涂层附着力：按照gb/t9286-1998进行测试。
[0062]
钻孔毛刺：采用500倍数码放大镜观察统计，加工毛刺值取20次测试披锋平均值(μm)。
[0063]
表1
[0064]
测试项涂层硬度涂层附着力(级)披锋平均值(μm)浸泡10min后涂层是否脱落实施例1h06.29是实施例2f07.21是实施例3f07.51是
实施例4f07.38是实施例5h06.54是对比例1h17.89否对比例2h06.32否，30min后脱落对比例3h06.28否，25min后脱落
[0065]
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。