具有抗静电性能的透明耐热粘合带及其使用方法与流程

文档序号:36160705发布日期:2023-11-23 08:31阅读:96来源:国知局
具有抗静电性能的透明耐热粘合带及其使用方法与流程

本发明涉及一种具有抗静电性能的透明耐热粘合带及其使用方法。


背景技术:

1、表现出抗静电行为或耐热性的粘合剂组合物描述于例如日本专利号jp4610168、jp4451655、jp5382883、jp5008847、jp5220292和jp6500905中。然而,现有公开内容并未提供具有耐热性、导电性(例如,抗静电行为)和透明度的组合特性的保护性粘合带,也未提供具有这三种组合特性的可用作用于在组装过程中保护例如图像传感器模块的保护膜的粘合带。


技术实现思路

1、本公开的透明耐热粘合带适合用作多种基底(包括电子设备和/或部件)的保护带。对于一些应用,期望透明耐热粘合带具有耐热性、抗静电性能和透明度的组合。例如,在图像传感器模块的电子连接的制造过程中,由于传感器模块通常被加热到高温以进行连接,因此粘合带需要在升高的工艺温度处的耐热性和尺寸稳定性。其次,抗静电性能也是保护电子部件(例如图像传感器模块)免受静电荷积聚和防止电子部件由于静电而粘附到不期望的基底(诸如盖带或镊子)的重要特征。第三,透过粘合带厚度的透明度是重要的,使得能够视觉检查受保护的电子部件。

2、在一个实施方案中,本公开提供了一种具有抗静电性能的透明耐热粘合带,该透明耐热粘合带包括:透明背衬层;设置在背衬层上的导电透明层;设置在导电透明层上的透明丙烯酸系粘合剂层,该丙烯酸系粘合剂层包含单体的交联混合物以赋予该层耐热性。透明耐热粘合带在500nm至1600nm的波长的至少一部分上具有至少30%的透明度,并且具有小于约1011ω/sq或约107ω/sq至约1011ω/sq.的表面电阻率以实现抗静电性能。

3、在另一个实施方案中,本公开提供了一种具有抗静电性能的透明耐热粘合带,该透明耐热粘合带包括:透明背衬层;设置在背衬层上的导电透明层;设置在导电透明层上的透明丙烯酸系粘合剂层,该丙烯酸系粘合剂层包含单体的交联混合物,基于单体的总重量计,该单体的交联混合物包含77重量%至93重量%的(甲基)丙烯酸烷基酯、0.1重量%至13重量%的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和1重量%至10重量%的(甲基)丙烯酸。透明耐热粘合带在500nm至1600nm的波长的至少一部分上具有至少30%的透明度,并且具有小于约1011ω/sq或约107ω/sq至约1011ω/sq.的表面电阻率以实现抗静电性能。

4、在另一个实施方案中,本公开提供了一种使用透明耐热粘合带的方法,包括:在电气部件上提供透明耐热粘合带;以及透过透明耐热粘合带检查电气部件。该粘合带包括透明背衬层;设置在背衬层上的导电透明层;设置在导电透明层上的透明丙烯酸系粘合剂层,该丙烯酸系粘合剂层包含单体的交联混合物以赋予该层耐热性。透明耐热粘合带在500nm至1600nm的波长的至少一部分上具有至少30%的透明度,并且具有小于约1011ω/sq或约107ω/sq至约1011ω/sq的表面电阻率以实现抗静电性能。在本公开的实施方案中,可以在丙烯酸系粘合剂层的暴露表面上测量表面电阻率。



技术特征:

1.一种具有抗静电性能的透明耐热粘合带,所述透明耐热粘合带包括:

2.根据权利要求1所述的透明耐热粘合带,其中所述背衬膜层包括聚酰亚胺膜或聚萘二甲酸乙二醇酯膜。

3.根据权利要求1所述的透明耐热粘合带,其中所述导电透明层是聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)聚苯乙烯磺酸盐和碳纳米管膜中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的透明耐热粘合带,其中用于所述交联混合物的所述单体选自乙氧基二乙二醇丙烯酸酯、甲氧基九乙二醇丙烯酸酯、甲基丙烯酸缩水甘油酯、丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸和丙烯酸4-羟基丁酯中的至少一种;并且

5.根据权利要求1所述的透明耐热粘合带,其中基于所述单体的总重量计,所述交联混合物包含77重量%至93重量%的(甲基)丙烯酸烷基酯、0.1重量%至13重量%的(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和1重量%至10重量%的(甲基)丙烯酸;以及

6.一种具有抗静电性能的透明耐热粘合带,所述透明耐热粘合带包括:

7.根据权利要求6所述的透明耐热粘合带,其中所述丙烯酸系粘合剂层还包含含羟烷基的铵阳离子(n+r3r-oh)和氟化酰亚胺阴离子双(三氟甲基磺酰基)酰亚胺的盐的离子流体。

8.一种使用透明耐热粘合带的方法,所述方法包括:


技术总结
本发明提供了一种具有抗静电性能的透明耐热粘合带及其使用方法。该粘合带至少包括透明背衬膜层、设置在该背衬膜层上的导电透明层以及设置在该导电透明层上的透明丙烯酸系粘合剂层。该粘合带在该带的粘合剂侧上具有耐热性和抗静电性能,同时保持良好的光学透明度。

技术研发人员:樱井爱三,刘静怡
受保护的技术使用者:3M创新有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/16
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