环氧树脂度)，可W从适用于电子元件领域的W往的环氧树脂系热固性粘接 剂中使用的液态或固体状的环氧树脂中适当选择来使用，例如可W举出双酪A型环氧树 月旨、双酪F型环氧树脂、双酪AD型环氧树脂、氨化双酪A型环氧树脂、苯酪酪醒清漆型环氧 树脂、甲酪酪醒清漆型环氧树脂、聚亚烷基多元醇（新戊二醇等）聚缩水甘油基酸、四缩水 甘油基二氨基二苯基甲烧、Ξ缩水甘油基-对氨基苯酪、Ξ缩水甘油基-间氨基苯酪、四缩 水甘油基-间二甲苯二胺、苯二甲酸二缩水甘油醋、六氨苯二甲酸二缩水甘油醋、四氨苯二 甲酸二缩水甘油醋、乙締基环己締二氧化物、3, 4-环氧基环己基甲基（3, 4-环氧基环己烧） 簇酸醋、双化4-环氧基-6-甲基环己基甲基）己二酸醋等。
[0024]本发明的热固性粘接组合物中的环氧树脂度）的用量，若过少则耐热性降低，若 过多则存在粘接性降低的趋势，因此相对于丙締酸系共聚物（A) 100质量份，优选为5~30 质量份，更优选为10~20质量份。
[0025]本发明的热固性粘接组合物中，作为与来自环氧树脂度）及制备丙締酸系共聚物 (A)时使用的含环氧基的（甲基）丙締酸醋单体的环氧基反应的环氧树脂用固化剂（C)，使 用平均粒径为0. 5~15μm、优选1~5μm的有机酸二酷阱粒子。使用有机酸二酷阱的理 由在于，由于其在常溫下为固体，因此可W提高热固性粘接组合物的常溫保存特性。此外， 使有机酸二酷阱粒子的平均粒径为0. 5~15μm的理由在于，若小于0. 5μm，则为了涂布热 固性粘接组合物而使用有机溶剂时，有机酸二酷阱粒子溶解的可能性升高，常溫保存特性 有可能降低，相反地若大于15μm，则热固性粘接组合物的涂布性降低，此外由于粒度大，在 与丙締酸聚合物、环氧树脂烙融时有可能不能充分混合。
[00%] 作为运种有机酸二酷阱，可W从W往被用作环氧树脂的固化剂的有机酸二酷阱中 适当选择来使用，例如可W举出草酸二酷阱、丙二酸二酷阱、班巧酸二酷阱、亚氨基二乙酸 二酷阱、己二酸二酷阱、庚二酸二酷阱、辛二酸二酷阱、壬二酸二酷阱、癸二酸二酷阱、十二 烧二簇酸二酷阱、十六烧二簇酸二酷阱、马来酸二酷阱、富马酸二酷阱、一缩二乙二醇酸二 酷阱、酒石酸二酷阱、苹果酸二酷阱、间苯二甲酸二酷阱、对苯二甲酸二酷阱、2, 6-糞甲酸二 酷阱、4, 4'-双苯二酷阱、1，4-糞甲酸二酷阱、1，3-双（阱基幾基乙基）-5-异丙基乙内酷 脈（六S丰六VDH(商品名）、味①素（株））、7, 11-十八碳二締-1，18-二碳酷阱（六S 丰六UDH(商品名）、味①素（株））、巧樣酸Ξ酷阱等。可W单独使用它们中的一种或组 合两种W上来使用。其中，从烙点较低、固化性的平衡性优异、容易获得方面考虑，优选使用 己二酸二酷阱或7, 11-十八碳二締-1，18-二碳酷阱。
[0027] 本发明的热固性粘接组合物中的环氧树脂用固化剂（C)的用量，若过少则残留未 反应的环氧基、交联也不充分，因此耐热性、粘接性降低，若过多则过量的固化剂未反应而 仍然残留，因此存在耐热性、粘接性降低的趋势，所W相对于丙締酸系共聚物（A)和环氧树 脂度）的总计100质量份，优选为4~20质量份，更优选为6~15质量份。
[0028] 本发明的热固性粘接组合物中，除了W上说明的成分之外，在不损害本发明效果 的范围内，根据需要可W配合不会促进有机酸二酷阱的溶解的金属纯化剂、消泡剂、防诱 剂、分散剂等公知的添加剂。
[0029] 本发明的热固性粘接组合物可W通过利用常规方法将丙締酸系共聚物（A)、环氧 树脂度）、环氧树脂用固化剂（C)W及其它的添加剂均一地混合来制备。作为其形态，可W 制成糊、膜、分散液状等。其中，从保存性、使用时的操作性等观点考虑，优选W在聚对苯二 甲酸乙二醇醋膜、聚酷亚胺膜等基材膜（剥离基材）上W10~50μm的厚度形成包含本发 明的热固性粘接组合物的热固性粘接层而成的热固性粘接片材的方式来使用。应予说明， 根据需要还可W用有机娃等对该基材膜实施剥离处理。
[0030] 运种热固性粘接片材的制造方法含有W下的热固性粘接层形成用涂料制备步骤 和热固性粘接层形成步骤。
[0031] <热固性粘接层形成用涂料制备步骤〉 首先，将本发明的热固性粘接组合物投入到甲乙酬、甲苯等有机溶剂中W形成适合于 涂布法的粘度，使环氧树脂用固化剂（C)分散在有机溶剂中，另一方面使丙締酸系共聚物 (A)和环氧树脂做溶解在有机溶剂中，由此制备热固性粘接层形成用涂料。此时，为了提 高热固性粘接片材的常溫保存性，优选在室溫下全部有机酸二酷阱粒子的70质量％ ^固 体粒子形式分散在热固性粘接层形成用涂料中。
[0032] <热固性粘接层形成步骤〉 接着，通过棒涂机、漉涂机等将热固性粘接层形成用涂料涂布在基材膜上，w使干燥厚 度为10~50μm，通过常规方法进行干燥，由此形成热固性粘接层。从而可W得到热固性粘 接片材。
[0033] W上说明的热固性粘接组合物和热固性粘接片材可W优选适用于电子元件领域 中。特别是上述热固性粘接片材可W优选适用于将柔性印刷布线板的端子部等与用于形成 其衬里的聚对苯二甲酸乙二醇醋、聚酷亚胺、玻璃环氧树脂、不诱钢、侣等厚度为50μπι~ 2mm的增强用树脂片材粘接固定，通过该适用，得到柔性印刷布线板的端子部与增强用树脂 片材被本发明的除去了热固性粘接片材的基材膜后的热固性粘接层的热固化物粘接固定 而成的增强柔性印刷布线板。 实施例
[0034] W下通过实施例对本发明进行更具体的说明。 阳03引实施例1~10、比较例1~8 (1)丙締酸系共聚物的制备 准备包含表1和表2所示的单体的丙締酸系共聚物。运些丙締酸系共聚物的重均分子 量如表1和表2所不。
[0036] 似热固化粘接层形成用涂料的制备 向所得到的丙締酸系共聚物溶液中W表1和表2的配合比率添加环氧树脂做化及作 为环氧树脂用固化剂（C)的有机酸二酷阱，均一地混合，由此制备热固性粘接层形成用涂 料作为热固性粘接组合物。所得到的涂料的粘度通过B型粘度计进行测定，示于表1和表 2中。
[0037] (3)热固性粘接片材的制造 将所得到的热固性粘接层形成用涂料涂布于实施了剥离处理的聚对苯二甲酸乙二醇 醋膜，在50~130°C的干燥炉中干燥，形成35μπι厚的热固性粘接层，由此制造热固性粘接 片材。
[0038] (4)热固性粘接层形成用涂料的涂布性的评价 制造上述热固性粘接片材时，按照W下的基准对热固性粘接层形成用涂料的涂布性进 行评价。所得到的评价结果如表1和表2所示。
[0039]ΑΑ:粘接剂的厚度均一、在涂布中不形成纹理，外观上也未观察到固化剂粒子的情 况 A:虽然在涂布中不形成纹理，然而在干燥后的膜上观察到固化剂粒子的情况B:存在涂布纹理，厚度也不均一的情况 C:溶液形成凝胶状，不能涂布的情况 (5)剥离强度的评价 将刚得到的热固性粘接片材切割为规定大小的长方形巧cmX10cm)，将该热固性粘接 层用设定为80°C的层压机暂时粘贴到175μπι厚的聚酷亚胺膜（175AH、（株）力本力）上 后，除去基材膜露出热固性粘接层。对于所露出的热固性粘接层，从上方重合相同大小的 50μπι厚的聚酷亚胺膜（200Η、尹工术シ社），在170°C、2.OMPa的压力下加热加压60秒后， 在14(TC的烘箱中保持60分钟。
[0040] 另外，将切割为长方形巧cmX10cm)的热固性粘接片材的热固性粘接层掘压于 0. 5mm的SUS304板或厚度1mm的玻璃环氧树脂板进行暂时粘贴后，除去基材膜露出热固 性粘接层。对于所露出的热固性粘接层，从上方重合长方形的厚度50μπι的聚酷亚胺膜 (5cmX10cm)，在170°C、2.OMPa的压力下加热加压60秒后，在140°C的烘箱中保持60分钟。
[0041] 然后，对于聚酷亚胺膜，W剥离速度50mm/min进行90度剥离试验，测定剥离所需 的力。得到的结果如表1和表2所示。剥离强度在实用上期望为lON/cm。此