用于真空泵助力装置的控制器集成电路板及控制器总成的制作方法

文档序号:17456125发布日期:2019-04-20 03:19阅读:来源:国知局

技术特征:

1.用于真空泵助力装置的控制器集成电路板,其特征在于:集成电路板(1)包括微处理器(10)、大气压力传感器(11)和真空压力传感器(12),大气压力传感器(11)和真空压力传感器(12)与微处理器(10)相连,微处理器(10)包括定时器;大气压力传感器(11)的进气口与外界大气环境相通用于实时采集大气压力信号,真空压力传感器(12)用于实时采集真空泵气路口、罐体、助力器气路中的真空压力信号,微处理器(10)根据采集的真空压力信号、大气压力信号、定时器工作时间的计时监测向外输出控制真空泵启动或停止的控制信号。

2.根据权利要求1所述的用于真空泵助力装置的控制器集成电路板,其特征在于:集成电路板(1)还包括电流传感器和用于驱动真空泵的第一MOS管(15),电流传感器用于采集真空泵的工作电流,电流传感器与微处理器(10)连接,微处理器(10)根据电流传感器采集的电流信号,控制第一MOS管(15)驱动真空泵。

3.根据权利要求2所述的用于真空泵助力装置的控制器集成电路板,其特征在于:集成电路板(1)还包括直流电源变换芯片(16)和驱动告警装置的第二MOS管(17),直流电源变换芯片(16)与外部电源连接,用于向集成电路板(1)内部供电,第二MOS管(17)与微处理器(10)连接。

4.根据权利要求1或2或3所述的任一用于真空泵助力装置的控制器集成电路板,其特征在于:集成电路板(1)包括上层元件布置层、下层元件布置层和中部的导通走线层。

5.根据权利要求4所述的用于真空泵助力装置的控制器集成电路板,其特征在于:中部的导通走线层为为两层。

6.根据权利要求3所述的用于真空泵助力装置的控制器集成电路板,其特征在于:集成电路板(1)包括上层元件布置层、下层元件布置层和中部的导通走线层,大气压力传感器(11)、真空压力传感器(12)、微处理器(10)和第一MOS管(15)布置在集成电路板(1)的下层元件布置层,直流电源变换芯片(16)和第二MOS管(17)位于集成电路板(1)的上层元件布置层。

7.用于真空泵助力装置的控制器总成,包括壳体(2),其特征在于:壳体(2)内设置有权利要求1~3所述的任一控制器集成电路板,壳体(2)上设置有真空气压气路采集口(21)和大气环境压力采集口(22),真空气压气路采集口(21)与真空压力传感器(12)进气口相连通,大气环境压力采集口(22)与大气压力传感器(11)的进气口连通。

8.根据权利要求7所述的用于真空泵助力装置的控制器总成,其特征在于:集成电路板(1)包括上层元件布置层、下层元件布置层和中部的导通走线层,大气压力传感器(11)和真空压力传感器(12)设置在集成电路板(1)的下层元件布置层,真空气压气路采集口(21)设置在壳体(2)的下方。

9.根据权利要求7所述的用于真空泵助力装置的控制器总成,其特征在于:真空压力传感器(12)的进气口密封配合在真空气压气路采集口(21)。

10.根据权利要求7所述的用于真空泵助力装置的控制器总成,其特征在于:壳体(2)内设置有支撑柱(23),集成电路板(1)上开设有连接孔,集成电路板(1)通过螺栓固定在支撑柱(23)上,壳体(2)的顶部设置有顶盖(24),顶盖(24)与壳体(2)密封配合,壳体(2)上设置有固定耳和用于连接真空泵、助力器的线路通道。

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