踏板装置的制作方法

文档序号:36799655发布日期:2024-01-23 12:24阅读:19来源:国知局
踏板装置的制作方法

本公开涉及搭载于车辆的踏板装置。


背景技术:

1、目前,已知有踏板垫中的供驾驶员踩踏的部位相对于摆动的轴心配置在车辆搭载时的上下方向中的上方的风琴式的踏板装置。风琴式的踏板装置作为加速踏板装置或制动踏板装置等来使用。

2、在专利文献1中记载有风琴式的加速踏板装置。该踏板装置中,作为产生相对于施加到踏板垫上的驾驶员的踏力而言的反作用力的反作用力产生机构的螺旋弹簧设置在壳体的内侧。另外,通常踏板装置所具备的螺旋弹簧以相对于自然长度被压缩的状态(即,挠曲的状态)设置在壳体内。

3、在先技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开2020-189535号公报


技术实现思路

1、就上述专利文献1所记载的踏板装置而言,考虑在制造工序中使用夹具等来将螺旋弹簧以挠曲的状态保持并设置在壳体的内侧这样的方法。

2、然而,通常用于制动踏板装置的螺旋弹簧使用的是比用于加速踏板装置的螺旋弹簧的弹性力大的构件。因此,在对制动踏板装置适用上述的制造方法的情况下,用于对螺旋弹簧施加大的载荷而使其挠曲来保持的夹具会大型化,因此,组装性可能会恶化。

3、本公开的目的在于,在具备反作用力产生机构的踏板装置中提高组装性。

4、根据本公开的一个观点,在将与驾驶员的踏板操作量相应的电信号向车辆的电子控制装置发送的风琴式的踏板装置中,具备踏板垫、传感器单元、反作用力产生机构、第一壳体及第二壳体。踏板垫通过由驾驶员的脚进行踩下操作而绕着规定的轴心进行摆动。另外,踏板垫中,供驾驶员踩踏的部位相对于轴心配置在车辆搭载时的上下方向中的上方。传感器单元输出与踏板垫的摆动角相应的信号。反作用力产生机构具有产生对于施加到踏板垫上的驾驶员的踏力而言的反作用力的弹性构件。第一壳体覆盖反作用力产生机构且在至少一侧具有开口部。第二壳体相对于第一壳体设置在踏板垫进行摆动的方向上的一侧。并且,第一壳体构成为在第二壳体所设置的这侧具有能够将反作用力产生机构所具有的弹性构件以不发生挠曲的状态插入的最大的开口部,该最大的开口部由第二壳体闭塞。

5、据此,在踏板装置的制造工序中,能够将反作用力产生机构所具有的弹性构件以不发生挠曲的状态从第一壳体所具有的最大的开口部配置到第一壳体与第二壳体之间来组装。因此,在向第一壳体与第二壳体之间组装反作用力产生机构时,无需用于使反作用力产生机构所具有的弹性构件挠曲的夹具。因而,该踏板装置能够容易地组装各构件,能够提高组装性。

6、另外,附注在各构成要素等上的带有括号的参照符号表示该构成要素等与后述的实施方式中记载的具体的构成要素等之间的对应关系的一例。



技术特征:

1.一种踏板装置,是将与驾驶员的踏板操作量相应的电信号向车辆的电子控制装置(110)发送的风琴式的踏板装置,其特征在于,具备:

2.根据权利要求1所述的踏板装置,其特征在于,

3.根据权利要求1或2所述的踏板装置,其特征在于,

4.根据权利要求1或2所述的踏板装置,其特征在于,

5.根据权利要求1~4中任一项所述的踏板装置,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的踏板装置,其特征在于,

7.根据权利要求5或6所述的踏板装置,其特征在于,

8.根据权利要求5~7中任一项所述的踏板装置,其特征在于,

9.根据权利要求1~8中任一项所述的踏板装置,其特征在于,

10.根据权利要求1~9中任一项所述的踏板装置,其特征在于,

11.根据权利要求1~10中任一项所述的踏板装置,其特征在于,

12.根据权利要求1~10中任一项所述的踏板装置,其特征在于,

13.根据权利要求1~10中任一项所述的踏板装置,其特征在于,

14.根据权利要求1~13中任一项所述的踏板装置,其特征在于,

15.根据权利要求1~14中任一项所述的踏板装置,其特征在于,

16.根据权利要求1~14中任一项所述的踏板装置,其特征在于,


技术总结
踏板垫(40)通过由驾驶员的脚进行踩下操作而绕着规定的轴心(CL)进行摆动。传感器单元(50)输出与踏板垫(40)的摆动角相应的信号。反作用力产生机构(30)具有产生对于施加到踏板垫(40)上的驾驶员的踏力而言的反作用力的弹性构件(31~34)。第一壳体(10)覆盖反作用力产生机构(30)且在至少一侧具有开口部。第二壳体(20)相对于第一壳体(10)设置在踏板垫(40)进行摆动的方向上的一侧。并且,第一壳体(10)构成为,在第二壳体(20)所设置的这侧具有能够将反作用力产生机构(30)所具有的弹性构件(31~34)以不发生挠曲的状态插入的最大的开口部(15),该最大的开口部(15)由第二壳体(20)闭塞。

技术研发人员:北斗大辅,柳田悦豪,荒尾昌志,伊藤健悟,福田泰久
受保护的技术使用者:株式会社电装
技术研发日:
技术公布日:2024/1/22
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