用于EPB阀模块的气压传感器结构的制作方法

本技术涉及ebs阀模块领域，尤其涉及了用于epb阀模块的气压传感器结构。

背景技术：

1、申请人在2018年9月30日申请了中国专利201811158783.0“集成式epb阀总成及epb电子驻车制动系统”，集成化程度高，管路布置方便，同时内呼吸能够防止泥沙堵塞。但是该epb阀模块的气压传感器体积较大，布置不便。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

2、用于epb阀模块的气压传感器结构，包括压力传感器封装支架，封装支架的下端固定安装有气压传感器，气压传感器包括pcb板以及压力传感器芯片，压力传感器芯片固定安装在pcb板的上侧，所述的压力传感器封装支架的底部开设有与压力传感器芯片匹配的腔室，所属的压力传感器芯片安装在腔室内，pcb密封在腔室的下端并与压力传感器封装支架固定连接，压力传感器封装支架的上端设置有气道用于作用在压力传感器上。

3、作为优选，还包括缓冲圈，缓冲圈安装在压力传感器芯片上端面和腔室顶面之间。

4、作为优选，缓冲圈为0型圈。

5、作为优选，压力传感器封装支架上端为连接管，连接管的中部设置有气路通道，腔室的上端面设置有气道，气道连通至上端的气路通道。

6、作为优选，压力传感器芯片与pcb板焊接固定。

7、作为优选，压力传感器芯片包括外壳，外壳的上端中部设置有安装腔，安装腔的上端开口密封设置有不锈钢金属盖，不锈钢金属盖的中部设置有进气孔，安装腔的底面上设置有用于和大气连通的气孔，传感器管芯安装在安装腔的底面上并封堵在气孔的上部，引线管脚连接在传感器管芯上。

8、本技术方案具有以下技术效果：

9、集成的气压传感器与传统的气压传感器相比具有空间小，便于布置，成本低等优点。

技术特征：

1.用于epb阀模块的气压传感器结构，其特征在于：包括压力传感器封装支架(60)，封装支架的下端固定安装有气压传感器，气压传感器包括pcb板(67)以及压力传感器芯片(66)，压力传感器芯片(66)固定安装在pcb板(67)的上侧，所述的压力传感器封装支架(60)的底部开设有与压力传感器芯片(66)匹配的腔室(10)，所属的压力传感器芯片(66)安装在腔室(10)内，pcb密封在腔室(10)的下端并与压力传感器封装支架(60)固定连接，压力传感器封装支架(60)的上端设置有气道(7)用于作用在压力传感器上。

2.根据权利要求1所述的用于epb阀模块的气压传感器结构，其特征在于：还包括缓冲圈(61)，缓冲圈(61)安装在压力传感器芯片(66)上端面和腔室(10)顶面之间。

3.根据权利要求2所述的用于epb阀模块的气压传感器结构，其特征在于：缓冲圈(61)为0型圈。

4.根据权利要求1所述的用于epb阀模块的气压传感器结构，其特征在于：压力传感器封装支架(60)上端为连接管(11)，连接管(11)的中部设置有气路通道(8)，腔室(10)的上端面设置有气道(7)，气道(7)连通至上端的气路通道(8)。

5.根据权利要求1所述的用于epb阀模块的气压传感器结构，其特征在于：压力传感器芯片(66)与pcb板(67)焊接固定。

6.根据权利要求1所述的用于epb阀模块的气压传感器结构，其特征在于：压力传感器芯片(66)包括外壳(2)，外壳(2)的上端中部设置有安装腔(6)，安装腔(6)的上端开口密封设置有不锈钢金属盖(4)，不锈钢金属盖(4)的中部设置有进气孔，安装腔(6)的底面上设置有用于和大气连通的气孔，传感器管芯(5)安装在安装腔的底面上并封堵在气孔的上部，引线管脚(1)连接在传感器管芯(5)上。

技术总结
本技术涉及EBS阀模块领域，公开了用于EPB阀模块的气压传感器结构，其包括压力传感器封装支架(60)，封装支架的下端固定安装有气压传感器，气压传感器包括PCB板(67)以及压力传感器芯片(66)，压力传感器芯片(66)固定安装在PCB板(67)的上侧，所述的压力传感器封装支架(60)的底部开设有与压力传感器芯片(66)匹配的腔室(10)，所属的压力传感器芯片(66)安装在腔室(10)内，PCB密封在腔室(10)的下端并与压力传感器封装支架(60)固定连接，压力传感器封装支架(60)的上端设置有气道(7)用于作用在压力传感器上。该结构具有体积小，布局方便等优点。

技术研发人员：刘旺昌,金杰,毛乐勇,李立刚,陈腾炜,吕佳勇,陈钢强,郭冬冬,胡斌铨
受保护的技术使用者：浙江万安科技股份有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/15