电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构的制作方法

文档序号:4381734阅读:295来源:国知局
专利名称:电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及电子元件包装容器的外覆薄膜,特指一种电子元件被取出加工前,所容置的包装容器,藉着该容器的外覆薄膜可挥发出抗氧化气体,使容器中的电子元件端子金属接脚不会氧化。
请参阅图6、7,按装纳晶片以供取料加工的容器,其习知技艺,由塑胶制,且呈薄膜状的连结体A所构成,其中连结体A中具有数个容置槽A1,容置槽A1中具有一穿孔A2,侧边延伸一侧片A3,该侧片A3中设有数个带料孔A4;一电子元件B(如晶片)系装纳在容置槽A1,该电子元件B具有金属制的端子接脚B1;一由PET(Polyethylene Terephthalate)等有关材质构成的薄膜C,藉热封在连结体A的表面上,藉以封闭容置槽A1的槽口。
如图9所示,连结体A被席卷为卷筒体E,其中薄膜C由卷轮F1、F2予以卷起,使薄膜C脱离容置槽A1;利用工作台的机具G(如吸盘装置或磁铁装置)将容置槽A1中的电子元件B吸取移向其它工作台供焊接定位在电路板上,红外线侦测器可针对穿孔A2侦测,以控制连结体A是否前进、位移。此技艺在使用上有如下缺陷显现(1)请参阅图7,电子元件B的接脚B1均由铜制品或其他导电的金属材质所构成,而容置槽A1的穿孔A2却又是必须的设置,因此呈封闭状的容置槽A1内乃充塞空气、湿气,并又随温度高低变化非常容易使电子元件B的接脚B1氧化。(2)薄膜C系以热封在连结体A的表面上,当薄膜C被拉剥离在连结体A的表面时,常由于薄膜C紧密粘结在连结体A上,因此在被剥离的过程中,常导致薄膜C被撕破而使薄膜连续带状体断掉,如图8所示,无法做自动化的加工。
居于以上缺陷,如何使电子元件B其接脚B1在容置槽A1,不易氧化,以及薄膜C被撕离在连结体A的表面能易于有效的撕离,乃是本实用新型钻研的主要课题。
本实用新型的再一目的,在于提供一种电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构,发挥薄膜确实有效易于被剥离在连结体表面,以防止薄膜受力而撕破断料。
本实用新型的再一目的,在于提供一种电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构,藉着薄膜下层具有抗静电剂,可有效防止下层表面产生电荷,使薄膜被剥离连结体时,可有效防止容置槽中的电子元件上表面贴被吸附在薄膜下层的表面,导致无法做自动化的加工。
为达上述目的,本实用新型的电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构,包含一具有容置槽的连结体,一薄膜被热封在连结体的表面层上,其中,薄膜,由上、中、下层材料淋膜结合而成,上层为聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate)材质所构成,中层为聚乙稀(Polyethylene)材质,下层由低接着性树脂混合气化性抗氧化剂(Anti-oxidant)及抗静电剂(Anti-static)所组成;其中下层因具有气化性抗氧化剂的组合物,可挥发出气化性抗氧化气体在容置槽的空间中,下层因具有抗静电剂的组合物,可防止薄膜下层表面产生静电,下层还因具有低着性树脂组合物,因此与连结体表面热封合时仅会有适度的贴附,使薄膜受力剥离时能整齐的从连结体的表面剥离。
本实用新型的优越功效在于中层薄膜做为上、下层的淋膜媒介,能有效结合上、下层之间,由于下层薄膜具有气化性抗氧化剂、抗静电剂组合物,可挥发出气化性抗氧化气体在容置槽的空间,并可防止薄膜下层表面产生静电;又因下层薄膜具有低接着性树脂组合物,因此与连结体表面热封合时,仅会有适度的贴附,使薄膜受力剥离时能整齐的从连结体的表面剥离,而不虞使薄膜被撕断。
权利要求1.一种电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构,包含一具有容置槽的连结体,一薄膜被热封在连结体的表面层上,其特征在于薄膜,由上、中、下层材料淋膜结合而成,由聚对苯二甲酸乙二酯层为上层,以聚乙稀层为中层,由低接着性树脂混合气化性抗氧化剂及抗静电剂组合为下层。
2,根据权利要求1所述的电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构,其特征在于具有气化性抗氧化剂的组合物为下层。
3,根据权利要求1所述的电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构,其特征在于具有抗静电剂的组合物为下层。
4,根据权利要求1所述的电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构,其特征在于具有低接着性树脂组合物为下层。
专利摘要一种电子元件包装容器其外覆薄膜之改良结构,包含一具有容置槽的连结体,一薄膜被热封在连结体的表面层上,其特点是薄膜由上、中、下层材料淋膜结合而成,上层为聚对苯二甲酸乙二酯材质所构成,中层为聚乙稀材质,下层由低接着性树脂混合气化性抗氧化剂及抗静电剂所组成,可有效防止容置槽中之电子元件其端子金属接脚氧化及产生静电损害为其主要目的。由于下层薄膜具有气化性抗氧化剂及抗静电剂的组合物,可挥发出气化性抗氧化气体在容置槽的空间中,并可防止薄膜下层表面产生静电;又因下层薄膜具有低接着性树脂组合物,因此与连结体表面热封合时仅会有适度的贴附,使薄膜受力剥离时能整齐的从连结体的表面剥离。
文档编号B65D65/40GK2554111SQ0221704
公开日2003年6月4日 申请日期2002年4月24日 优先权日2002年4月24日
发明者江炼钦 申请人:江炼钦
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