专利名称：包装用叠层体和使用该叠层体的包装用袋体及电子材料制品包装用袋体的制作方法
技术领域：
本发明涉及装填例如硅晶片、化合物半导体晶片、硬盘等的晶片盒等的适用于包装电子材料制品的包装用叠层体和袋体。
背景技术：
硅晶片、化合物半导体晶片(例如镓·磷晶片等)、硬盘等电子材料对清洁度的要求极高。例如上述硅晶片、化合物半导体晶片、硬盘等盘状的制品，一般被收纳在洗得洁净的箱状树脂盒中后，使用由以聚乙烯为密封层的叠层体形成的清洁的包装袋包装。在这样包装了电子材料制品的包装袋中，在内部的树脂盒缺乏气密性的场合，由于输送过程中的周围环境的压力变化在树脂盒的内外发生空气出入的所谓呼吸现象。例如，作为航空货物在航空港内高温环境的仓库内暂时保管的场合、或作为航空货物被容纳在飞机的货物室内在上空变成减压的场合，因压力变化而发生呼吸现象。当发生这种呼吸现象时，存在于包装袋的尤其是最内层的离子杂质、浮游粒子附着在被收纳在树脂盒内的清洁的电子材料的表面上，电子材料被污染。因此强烈要求包装袋的最内层的密封层是离子杂质的含量和浮游粒子的附着量少的密封层。
作为可符合这种要求的材料，本申请人曾提出了将采用使用了半衰期为150-200℃的范围的过氧化物系自由基引发剂单体或将这些单体的2种以上复合使用的高压自由基聚合法制造的熔体流动速率为0.3-5g/10分钟的、密度0.92g/cm3以下的低密度聚乙烯薄膜用于密封层的构成的包装用叠层体(参照专利文献1)。
专利文献1特开2003-191363号公报(权利要求4)发明内容上述包装用叠层体虽然从金属离子等离子杂质的含量少的观点考虑非常优异，但有密封强度为30-40N/15mm(厚度40μm的场合)左右、不能得到充分的密封强度的问题。近年电子材料制品的海外运输一般是利用飞机运输货物，但据说在10000m左右的上空时飞机的货物室大约变成0.2个大气压，因此在货物室内包装了电子材料制品的包装袋会产生膨胀现象，此时包装袋的密封强度若不充分则包装袋会产生破裂。据说在经验上包装袋的密封强度若大约为48N/15mm以上，则可减轻在上空的飞机货物室内的包装袋的破裂问题。
另一方面，作为包装用薄膜，历来就知道使用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状低密度聚乙烯薄膜，但将该薄膜用于密封层来制造包装袋的场合，由于可以得到其密封强度为50-65N/15mm左右的高值，因此可以认为适合作为电子材料制品包装用。但由于构成齐格勒催化剂的金属和无机离子残留在薄膜中，因此有离子杂质浓度高的问题。另外，在为载体担载型齐格勒催化剂的场合，构成载体的镁离子等也会残留在薄膜中，离子杂质浓度进一步增高。
另外，作为包装用薄膜，为了提高薄膜表面的润滑性，例如大多添加芥酸酰胺等作为润滑剂，但这种场合有含氮原子的离子杂质(铵离子、硝酸根离子、亚硝酸根离子等)增多的问题。
此外，一般的直链状低密度聚乙烯薄膜的密度是0.923g/cm3左右以下，通过本发明者们的研究判明，使用这样的薄膜作为包装袋的密封层的场合，在不含上述润滑剂等添加剂的场合，不能充分地得到薄膜表面的润滑性。
本发明是鉴于所述技术背景而完成的研究，其目的在于提供金属离子等的离子杂质的含量被抑制为非常少、同时具有充分的密封强度、并且润滑性优异的包装用叠层体及使用该叠层体的包装用袋体和半导体制品包装用袋体。为了达到上述目的，本发明提供以下的方案。
(1)一种包装用叠层体，其特征在于，至少具有密封层而形成，上述密封层由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的密度0.925-0.935g/cm3的薄膜形成，且该薄膜不含有添加剂，上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物，是使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的共聚物。
(2)一种包装用叠层体，其特征在于，至少具有密封层而形成，上述密封层由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的密度0.925-0.935g/cm3的薄膜形成，且该薄膜不含有添加剂，作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物，使用采用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状乙烯-α-烯烃共聚物经由除去离子杂质的操作，降低或除去了含离子杂质而得到的共聚物。
(3)如上述第2项所述的包装用叠层体，其中，上述除去离子杂质的操作是利用齐格勒催化剂与螯合剂的螯合化反应来降低或除去齐格勒催化剂等的含离子杂质的。
(4)如上述第2项所述的包装用叠层体，上述除去离子杂质的操作，是通过直链状乙烯-α-烯烃共聚物的在造粒工序中的粒料化时，进行在清洁的温水中切断熔融共聚物的操作来降低或除去齐格勒催化剂等的含离子杂质的。
(5)如上述1-4的任一项所述的包装用叠层体，其中构成上述密封层的薄膜的密度是0.928-0.933g/cm3。
(6)一种包装用袋体，其特征在于，使用上述1-5的任一项所述的包装用叠层体，按该包装用叠层体的密封层成为最内层的方式构成。
(7)一种电子材料制品包装用袋体，其特征在于，使用上述1-5的任一项所述的包装用叠层体，按该包装用叠层体的密封层成为最内层的方式构成。
发明效果(1)的发明，由于密封层由含有使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状乙烯-α-烯烃共聚物的薄膜形成，因此成为在可热封的同时，可得到充分的密封强度的叠层体。因此，例如若使用本发明的叠层体制造包装用袋体，则在密封包装了电子材料制品的状态下即使由于飞机货物室内变成上空的低气压状态从而包装用袋体变成膨胀的状态，也不会担心从袋体的密封部破裂。另外，由于构成密封层的直链状乙烯-α-烯烃共聚物是使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的共聚物，并且密封层不含有添加剂，因此金属离子、无机离子等离子杂质的含量非常少，可防止离子杂质转移到包装对象物中。例如若使用本发明的叠层体制造包装用袋体来包装电子材料制品，则可防止离子杂质转移到该电子材料制品中。此外，由于构成密封层的含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的薄膜的密度设定在0.925-0.935g/cm3的范围，因此成为润滑性优异、同时具有适度的柔软性的叠层体，由此可充分地提高包装作业性。再者，该(1)的发明，由于即使不进行除去离子杂质的操作也能减少密封层中的离子杂质的含量，因此生产效率高也能降低成本。
(2)的发明，由于密封层由含有使用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的乙烯-α-烯烃共聚物的薄膜形成，因此成为在可热封的同时，可得到充分的密封强度的叠层体。因此例如若使用本发明的叠层体制造包装用袋体，则在密封包装了电子材料制品的状态下，即使由于飞机货物室内变成上空的低气压状态从而包装用袋体变成膨胀的状态，也不会担心从袋体的密封部破裂。另外，由于构成密封层的直链状乙烯-α-烯烃共聚物，是由使用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状乙烯-α-烯烃共聚物经由除去离子杂质的操作降低或除去了含离子杂质的共聚物形成的，并且密封层不含有添加剂，因此金属离子、无机离子等离子杂质的含量非常少，可防止离子杂质转移到包装对象物中。例如若使用本发明的叠层体制造包装用袋体来包装电子材料制品，则可防止离子杂质转移到该电子材料制品中。此外，由于构成密封层的含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的薄膜的密度设定在0.925-0.935g/cm3的范围，因此成为润滑性优异，同时具有适度的柔软性的叠层体，由此可充分地提高包装作业性。
(3)的发明，由于除去离子杂质的操作是利用齐格勒催化剂与螯合剂的螯合化反应来降低或除去齐格勒催化剂残渣等的含离子杂质的，因此可充分地除去离子杂质。
(4)的发明，由于除去离子杂质的操作，是通过直链状乙烯-α-烯烃共聚物的在造粒工序中的粒料化时，进行在清洁的温水中切断熔融共聚物的操作来降低或除去齐格勒催化剂残渣等的含离子杂质的，因此可充分地除去离子杂质。
(5)的发明，由于构成密封层的薄膜的密度是0.928-0.933g/cm3，因此可进一步提高润滑性，同时可使之具有适度的柔软性，由此可进一步提高包装作业性。
(6)的发明，为可得到充分的密封强度的包装用袋体，因此例如在包装了电子材料制品的状态下即使由于飞机货物室内变成上空的低气压状态从而包装用袋体变成膨胀的状态，也不会担心从袋体的密封部破裂。另外，由于密封层中金属离子、无机离子等离子杂质的含量非常少，因此可防止离子杂质转移到包装对象物中。此外，由于构成密封层的含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的薄膜的密度设定在0.925-0.935g/cm3的范围，因此成为润滑性优异、同时具有适度的柔软性的包装用袋体，由此可充分地提高包装作业性。
(7)的发明，为可得到充分的密封强度的电子材料制品包装用袋体，因此在包装了电子材料制品的状态下即使由于飞机货物室内变成上空的低气压状态从而包装用袋体变成膨胀的状态，也不会担心从袋体的密封部破裂。另外，由于密封层中金属离子、无机离子等离子杂质的含量非常少，因此可防止离子杂质转移到电子材料制品中。此外，由于构成密封层的含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的薄膜的密度设定在0.925-0.935g/cm3的范围，因此成为润滑性优异，同时具有适度的柔软性的袋体，由此可充分地提高包装作业性。
图1是表示本发明的一种实施方式的包装用叠层体的截面图。
图2是表示本发明的包装用叠层体的另一实施方式的截面图。
图3是以封闭状态表示本发明的一种实施方式的包装用袋体的主视图。
图4是表示本发明的一种实施方式的包装用袋体的使用状态的立体图。
图5是表示本发明的包装用叠层体的制造方法的一例的图。
图6是以封闭状态表示另一种实施方式的包装用袋体的主视图。
符号说明1 包装用叠层体2 密封层3 基材层4 表面层5 中间层6 粘合剂层10 包装用袋体具体实施方式
图1示出本发明的包装用叠层体(1)的一种实施方式。该包装用叠层体(1)是具有基材层(3)和密封层(2)而形成的叠层体，本实施方式中，上述基材层(3)具有表面层(4)和中间层(5)。另外，本实施方式中，上述各层(2)、(4)、(5)采用利用粘合剂(省略图示)的干式层压法贴合。
上述密封层(2)由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的密度0.925-0.935g/cm3的薄膜形成，并且该薄膜不含有添加剂(润滑剂、抗粘连剂、抗静电剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂等)。此外，上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物，是(a)使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的共聚物，或者由(b)使用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状乙烯-α-烯烃共聚物经由除去离子杂质的操作降低或除去了含有的离子杂质的共聚物形成。
这样，本发明中，由于上述密封层(2)由含有使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的薄膜形成，因此成为在可热封的同时，可得到充分的密封强度的叠层体，因此例如若使用本发明的叠层体(1)制造包装用袋体(10)，则在包装了电子材料制品的状态下即使由于飞机货物室内变成上空的低气压状态从而包装用袋体(10)变成膨胀的状态，也不会担心从袋体(10)的密封部破裂。
另外，由于上述密封层(2)由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物的密度0.925-0.935g/cm3的薄膜形成，因此密封层(2)的润滑性优异的同时，具有适度的柔软性，因此可使包装对象物时的包装作业性充分地提高。当密度小于0.925g/cm3时，润滑性不充分，包装作业性降低。而当密度大于0.935g/cm3时，叠层体(1)的刚性(挺度)过强，包装作业性反而降低，包装袋为透明体的场合，透明性(对袋里面的视认性)也降低。此外，热封温度也增高。其中，构成上述密封层(2)的薄膜的密度优选是0.928-0.933g/cm3。
另外，由于构成密封层(2)的直链状乙烯-α-烯烃共聚物，是使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的共聚物，或者是使用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状乙烯-α-烯烃共聚物经由除去离子杂质的操作降低或除去了含有的离子杂质的共聚物，因此金属离子、无机离子等离子杂质的含量非常少，可防止离子杂质转移到包装对象物(电子材料制品等)中。此外，由于上述密封层(2)不含有添加剂，因此可充分地降低离子杂质的含量。例如若使用本发明的叠层体(1)制造包装用袋体(10)来包装电子材料制品，则可防止离子杂质转移到该电子材料制品中。再者，在使用茂金属催化剂作为聚合催化剂来制造的场合，离子杂质的含量非常少，这是因为该茂金属催化剂的每单位过渡金属的催化活性比以往的固体系不均相催化剂(多活性中心系)格外地提高，采用很少的催化剂用量就能得到充分的催化活性，茂金属催化剂的使用量非常少。
作为上述茂金属催化剂没有特殊限定，担可举出例如由2个环戊二烯环和各种的过渡金属构成的双环戊二烯基配盐(C5H5)2M等。作为构成上述双环戊二烯基配盐的过渡金属M，例如可举出Zr、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Mo、Ru、Rh、Lu、Ta、W、Os、Ir等。
上述齐格勒催化剂是由周期表第I、II、III族金属有机化合物、和第IV、V、Vl、VII、VIII族的金属化合物的组合形成的催化剂，没有特殊限定，例如可举出由担载在载体上的Ti氯化物和有机铝化合物形成的催化剂等。
作为上述除去离子杂质的操作没有特殊限定，例如可举出采用化学方法降低或除去离子杂质的方法、采用物理方法降低或除去离子杂质的方法等。
作为上述的采用化学方法降低或除去离子杂质的方法，没有特殊限定，例如可举出利用齐格勒催化剂和螯合剂的螯合化反应，来降低或除去齐格勒催化剂残渣等的含离子杂质的方法等。作为上述螯合剂并不特别限定，例如可举出乙酰丙酮、环氧丙烷等。
作为上述的采用物理方法降低或除去离子杂质的方法，没有特殊限定，例如可举出直链状乙烯-α-烯烃共聚物的在造粒工序中的粒料化时，通过进行在清洁的温水中切断熔融共聚物的操作来降低或除去齐格勒催化剂残渣等的含离子杂质的方法(通过使含离子杂质溶出到温水中而被除去)等。上述切断，例如使用高速旋转刀进行。
作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物的α-烯烃，没有特殊限定，例如可以使用选自1-丁烯、1-戊烯、3-甲基-1-丁烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯及1-辛烯中的1种或2种以上的α-烯烃等。
在上述密封层(2)中，只要是不影响本发明效果的范围，则也可以混合具有上述的特征的直链状乙烯-α-烯烃共聚物以外的其他的树脂。但从充分地降低上述密封层(2)中的离子杂质的含量的观点考虑，上述密封层(2)优选采用只由具有上述特征的直链状乙烯-α-烯烃共聚物形成的构成(也不添加添加剂)。
本发明的包装用叠层体(1)包括具备具有上述特征的密封层(2)、和层叠在该密封层(2)上的基材层(3)的结构。上述基材层(3)至少具有表面层(4)，根据需要还可采用进一步具备1层或2层以上的中间层(5)的构成，但并不特别地限于这些例举的叠层构成。
作为上述表面层(4)没有特殊限定，例如可举出由具有光遮蔽性、氧气阻隔性、水蒸气阻隔性等的阻隔性薄膜形成的层等。作为上述表面层(4)，从能确认收纳在由本发明的叠层体(1)形成的包装用袋体(10)中的包装对象物的观点考虑，优选是透明的。另外，在包装对象物容易受光的影响的场合，使用具有光遮蔽性的阻隔性薄膜。
作为上述表面层(4)，需要透明性及氧气阻隔性时，例如除了可使用蒸镀有氧化硅、金属氧化物的双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、双轴拉伸聚丙烯(PP)薄膜、双轴拉伸聚酰胺薄膜等以外，还可以使用涂布了聚偏氯乙烯、聚乙烯醇的双轴拉伸PET薄膜、双轴拉伸PP薄膜、进而可以使用乙烯-醋酸乙烯共聚物皂化物的薄膜、聚乙烯醇薄膜、聚碳酸酯薄膜等。
另外，作为上述表面层(4)，需要光遮蔽性及氧气阻隔性时，例如可以使用铝箔、贴合有铝箔的双轴拉伸PET薄膜、双轴拉伸PP薄膜、进而可以使用蒸镀有金属铝的双轴拉伸PET薄膜、双轴拉伸PP薄膜等。
上述中间层(5)主要是用于补充叠层体(1)的机械强度(穿刺强度)、各种阻隔性的层。作为用于该中间层(5)的薄膜，例如可举出聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰胺(尼龙-6、尼龙-6，6等)、纤维素乙酸酯、乙烯-醋酸乙烯共聚物皂化物、聚碳酸酯等塑料的拉伸或未拉伸薄膜、纸、铝箔等。
再者，如图2所示，也可以采用利用粘合剂层(6)将上述各层(2)(4)(5)粘合一体化了的构成。该粘合剂层(6)利用热塑性树脂、例如聚乙烯薄膜的熔融挤出层(PE挤出层)形成。利用了该粘合剂层(6)的图2所示的构成的包装用叠层体(1)，与图1所示的构成的叠层体相比，叠层体本身具有柔软性。在收纳在由叠层体(1)形成的包装用袋体(10)中的包装对象物是电子材料制品的场合，作为粘合剂、粘合剂层(6)，优选使用不含二氧化硅的非二氧化硅型的。另外，在层叠上述各层(2)(4)(5)时，可以对各层的表面实施臭氧处理等用于提高粘合性的处理。
以下列举本发明的包装用叠层体(1)中的具体的层构成，层构成并不特别地限于这些举出层构成。再者，层构成中的“AC”表示增粘涂布。
“使用铝箔的构成”·尼龙(表面层)/AC/PE挤出层(粘合剂层)/铝箔(中间层)/AC/PE挤出层(粘合剂层)/密封层·尼龙(表面层)/铝箔(中间层)/AC/PE挤出层(粘合剂层)/密封层·PET(表面层)/铝箔(中间层)/尼龙(中间层)/AC/PE挤出层(粘合剂层)/密封层“不设铝箔的构成”·尼龙(表面层)/AC/PE挤出层(粘合剂层)/密封层·PET(表面层)/AC/PE挤出层(粘合剂层)/密封层·PET(表面层)/尼龙(中间层)/AC/PE挤出层(粘合剂层)/密封层·带透明阻隔被膜的PET(表面层)/AC/PE挤出层(粘合剂层)/密封层·带透明阻隔被膜的PET(表面层)/尼龙(中间层)/AC/PE挤出层(粘合剂层)/密封层以下，图3、4表示出使用上述包装用叠层体(1)构成的本发明的包装用袋体(10)的一种实施方式。该包装用袋体(10)扩展开时成为大致立方体状的袋体(参照图4)，具有侧面薄膜(21)(22)、和连接板式(gusset)侧面薄膜(23)(24)，这薄膜(21)(22)(23)(24)均由本发明的包装用叠层体(1)形成。按包装用叠层体(1)的密封层(2)成为内层(内侧)的方式配置着。
上述包装用袋体(10)如图3所示，侧面薄膜(21)、和折入的连接板式侧面薄膜(23)，在各自的侧缘部通过热封而熔合，形成密封部(25)，而侧面薄膜(22)、和折入的连接板式侧面薄膜(23)在各自的侧缘部通过热封而熔合，形成密封部。另外，侧面薄膜(21)、和折入的连接板式侧面薄膜(24)在各自的侧缘部通过热封而熔合，形成密封部(26)，而侧面薄膜(22)、和折入的连接板式侧面薄膜(24)在各自的侧缘部通过热封而熔合，形成密封部。
在上述包装用袋体(10)的底部，上述侧面薄膜(21)(22)分别与各连接板式侧面薄膜(23)(24)沿袋的横向呈直线状地热封，形成了底部密封部(27)(参照图3)。另外，不夹有连接板式侧面薄膜(23)(24)的底边中央部(28)，上述侧面薄膜(21)和侧面薄膜(22)通过热封而熔合着。
另外，如图3所示，由从上述底边中央部(28)的近旁斜着向右上方引到侧缘部的线、和上述底部密封部(27)及上述密封部(25)包围的部分呈大致三角形状地热封着。同样地，由从上述底边中央部(28)的近旁斜着向左上方引到侧缘部的线、和上述底部密封部(27)及上述密封部(26)包围的部分呈大致三角形状地热封着。通过形成这样的大致三角形状的热封部，袋体(10)的底面容易扩展成四角形状。在上述大致三角形状的热封部形成了条纹状的非密封部(29)。通过这样的条纹状的非密封部(29)的存在，可以抑制起伏现象。
此外，在上述底部密封部(27)的两端侧的位置分别形成有圆形的点密封(30)(30)，通过形成这样的点密封，连接板式侧面薄膜(23)相互之间以及连接板式侧面薄膜(24)相互之间熔合着。由此容易将袋体(10)扩展成大致立方体状。再者，(31)是用于使开封作业容易的缺口部。
上述包装用袋体(10)由于使用本发明的包装用叠层体(1)构成，因此可得到充分的密封强度，因此例如在将包装对象物(例如电子材料制品)包装在袋体中的状态下装载在飞机的货物室内，即使在上空变成低气压状态时包装用袋体变成膨胀的状态，也不会担心袋体(10)的密封部破裂。另外，由于密封层(2)中金属离子、无机离子等的离子杂质的含量非常少，因此可防止离子杂质转移到袋体中的包装对象物(例如电子材料制品)中。此外，由于构成密封层(2)的含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而成的薄膜的密度设定在0.925-0.935g/cm3的范围，因此润滑性好并且具有适度的柔软性，包装作业性优异。
再者，本发明的包装用叠层体(1)，由于密封层(2)中的离子杂质的含量非常少，因此适合作为电子材料制品(硅晶片、化合物半导体晶片、硬盘磁性材料等，也包含加工成这些电子材料制品之前的各种电子材料)的包装材料，但不特别限于这样的用途。例如，可以作为医疗用包装材料、其他要求清洁性的领域中使用的包装材料使用。
另外，本发明的包装用袋体(10)，由于密封层(2)中的离子杂质的含量非常少，因此适合作为电子材料制品(硅晶片、化合物半导体晶片、硬盘磁性材料等，也包含加工成这些电子材料制品之前的各种电子材料)的包装用袋体，但不特别限于这样的用途。例如，可以作为医疗用包装袋、其他要求清洁性的领域中使用的包装袋使用。
另外，本发明的包装用袋体(10)不限于图3、4所示的形状的包装用袋体，如果是使用本发明的包装用叠层体(1)，并将密封层(2)作为最内层的包装用袋体，则可以是任何的形状的包装用袋体。例如也可以构成为图6所示的三边袋。
实施例以下对本发明的具体的实施例进行说明。
实施例1如图5所示，将由高压法低密度聚乙烯(熔体流动速率4g/10分钟)形成的厚度20μm的薄膜状熔融树脂(温度300℃)(6)朝向下方挤出，另一方面，一边从附图左侧供给增粘涂布的15μm厚的双轴拉伸尼龙薄膜(3)，一边从附图右侧供给40μm厚的由直链状乙烯-α-烯烃共聚物形成的薄膜(密封层)(2)，利用一对加压辊在这些(2)(3)之间夹入上述薄膜状熔融树脂(PE挤出层)(6)进行层压，得到包装用叠层体(1)。
作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物(密封层)(2)，使用利用双环戊二烯基锆配盐(茂金属催化剂)制造的密度0.926g/cm3的直链状乙烯-(1-己烯)共聚物(未添加添加剂)。
向制袋机供给上述包装用叠层体(1)，制造了图3所示的包装用袋体(盒式透明袋)(10)。在图3中，宽度(横向宽度)外尺寸是275mm，长度(上下方向的长度)是600mm。另外，连接板式侧面薄膜(23)(24)的宽度均是260mm。另外，侧密封部(25)(26)的密封宽度是10mm，底部密封部(27)的宽度也是10mm。
实施例2、3、比较例1-3除了作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物(密封层)(2)，使用有利用双环戊二烯基锆配盐(茂金属催化剂)制造的具有表1所示的密度的直链状乙烯-(1-己烯)共聚物(未添加添加剂)以外，与实施例1同样地制造了包装用袋体(10)。
实施例4除了作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物(密封层)(2)，使用利用双环戊二烯基锆配盐(茂金属催化剂)制造的密度0.929g/cm3的直链状乙烯-(1-丁烯)共聚物(未添加添加剂)以外，与实施例1同样地制造了包装用袋体(10)。
实施例5、6、比较例6、7除了作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物(密封层)(2)，使用采用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的具有表2所示的密度的直链状乙烯-(1-己烯)共聚物(未含有添加剂)(是经由除去离子杂质的操作，降低了含离子杂质的共聚物)以外，与实施例1同样地制造了包装用袋体(10)。
作为上述齐格勒催化剂，使用由四氯化钛与镁化合物复合而成的固体催化剂和三异丁基铝形成的催化剂。再者，上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物是在聚合后，利用齐格勒催化剂与乙酰丙酮(螯合剂)的螯合化反应降低了齐格勒催化剂等含离子杂质的共聚物。
实施例7、8、比较例8、9除了作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物(密封层)(2)，使用采用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的具有表2所示的密度的直链状乙烯-(1-己烯)共聚物(未添加添加剂)(是经由除去离子杂质的操作，降低了含离子杂质的共聚物)以外，与实施例1同样地制造了包装用袋体(10)。
作为上述齐格勒催化剂，使用由四氯化钛与镁化合物复合而成的固体催化剂和三异丁基铝形成的催化剂。再者，上述直链状乙烯-(1-己烯)共聚物是在聚合后，共聚物的在造粒工序中的粒料化时，通过进行在清洁的温水(60℃)中利用高速旋转刀切断熔融共聚物的操作，降低了齐格勒催化剂残渣等的含离子杂质的共聚物。
比较例4除了作为上述密封层(2)使用利用用半衰期170℃的过氧化物系自由基引发剂的高压自由基聚合法制造的、熔体流动速率1g/10分钟的密度0.920g/cm3的低密度聚乙烯薄膜以外，与实施例1同样地制造了包装用袋体(10)。
比较例5除了作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物(密封层)(2)，使用利用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的密度0.922g/cm3的直链状乙烯-(1-丁烯)共聚物(含有芥酸酰胺作为润滑剂)(不进行除去离子杂质的操作而得到的共聚物)以外，与实施例1同样地制造了包装用袋体(10)。作为上述齐格勒催化剂，使用由四氯化钛与镁化合物复合而成的固体催化剂和三异丁基铝形成的催化剂。
对如上述那样制得的袋体采用下述评价方法进行各种评价。将这些评价结果示于表1-4。
表1
表2
*1…聚合后利用螯合化反应除去齐格勒催化剂等的含离子杂质*2…聚合后通过在清洁的温水中切断熔融共聚物来除去齐格勒催化剂等的含离子杂质表3
表4
密封强度测定法测定袋体(10)的侧密封部(25)、侧密封部(26)及底部密封部(27)的各4个部位合计12个部位的密封强度，将其平均值作为密封强度。
密封强度使用拉伸试验机按十字头速度100mm/分钟剥离密封部，将此时的剥离强度作为密封强度。
包装作业性评价法基于下述判定基准，评价使用包装用袋体包装容纳有25片直径200mm的硅晶片的聚丙烯制收纳盒时的包装作业性。
判定基准◎···包装用袋体具有适度的刚性和柔软性，同时即使包装用袋体的密封层与收纳盒接触润滑性也良好，且包装用袋体的刚性也适度，可非常顺利地进行包装作业。
○···即使包装用袋体的密封层与收纳盒接触也可得到某种程度良好的润滑性，可顺利地进行包装作业。
×···由于包装用袋体的密封层与收纳盒接触时的润滑性差，或由于包装用袋体的刚性过强，因此不能顺利地进行包装作业。
离子杂质含量的评价将1000ml纯水加到包装用袋体(10)内部(使之与袋体的密封层的2500cm2的面积接触)，摇动2分钟进行接触提取后，取设定量作为样品进行离子杂质的提取量的分析。采用离子色谱仪定量测定氯离子、硝酸根离子、硫酸根离子、铵离子。对于金属离子通过ICP/MS分析进行定量。离子色谱分析使用DX300/DX500，ICP/MS分析使用セイコ一インスツルメンツ株式会社制的SPG-9000。
由表看出，本发明的实施例1-8的包装用叠层体及袋体具有充分的密封强度，同时金属离子、无机离子等离子杂质的含量被抑制为非常少，另外包装作业性也优异。
与此相对，比较例1-3、6、7、8、9的包装用叠层体及袋体，其包装作业性均差。另外，比较例4的包装用叠层体及袋体不能得到充分的密封强度。另外，比较例5的包装用叠层体及袋体，其金属离子、无机离子等离子杂质的含量多。
本申请基于在2004年11月10日申请的日本国专利申请特愿2004-326083号要求优选权，其发明内容以原样状态构成本申请的一部分。
这里所使用的用语及说明，是为了说明本发明的实施方式而使用的，本发明不受此限定。本发明在请求保护的范围内，在不脱离其主旨的限度下，也容许任何的设计变更。
产业上的可利用性本发明的包装用叠层体及包装用袋体，可用于包装例如装填有硅晶片、化合物半导体晶片、硬盘等的晶片盒等的电子材料制品，还可以作为医疗用包装袋、其他要求清洁性的领域中使用的包装袋使用。
权利要求
1.一种包装用叠层体，其特征在于，是至少具有密封层而形成的，上述密封层由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而形成的密度0.925-0.935g/cm3的薄膜形成，且该薄膜不含有添加剂，上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物，是使用茂金属催化剂作为聚合催化剂而制造的共聚物。
2.一种包装用叠层体，其特征在于，是至少具有密封层而形成的，上述密封层由含有直链状乙烯-α-烯烃共聚物而形成的密度0.925-0.935g/cm3的薄膜形成，且该薄膜不含有添加剂，作为上述直链状乙烯-α-烯烃共聚物，使用了采用齐格勒催化剂作为聚合催化剂而制造的直链状乙烯-α-烯烃共聚物经由除去离子杂质的操作，降低或除去了含离子杂质而得到的共聚物。
3.如权利要求2所述的包装用叠层体，其中上述除去离子杂质的操作是利用齐格勒催化剂与螯合剂的螯合化反应来降低或除去齐格勒催化剂等的含离子杂质的。
4.如权利要求2所述的包装用叠层体，其中上述除去离子杂质的操作，是通过直链状乙烯-α-烯烃共聚物的在造粒工序中的粒料化时，进行在清洁的温水中切断熔融共聚物的操作来降低或除去齐格勒催化剂等的含离子杂质的。
5.如权利要求1-4的任一项所述的包装用叠层体，其中构成上述密封层的薄膜的密度是0.928-0.933g/cm3。
6.一种包装用袋体，其特征在于，是使用权利要求1-5的任一项所述的包装用叠层体，按该包装用叠层体的密封层成为最内层的方式构成的。
7.一种电子材料制品包装用袋体，其特征在于，是使用权利要求1-5的任一项所述的包装用叠层体，按该包装用叠层体的密封层成为最内层的方式构成的。
全文摘要
本发明的包装用叠层体，其特征在于，是至少具有密封层(2)而形成的，上述密封层(2)由含有直链状乙烯－α－烯烃共聚物而成的密度0.925－0.935g/cm
文档编号B65D85/86GK101056764SQ20058003842
公开日2007年10月17日 申请日期2005年11月9日 优先权日2004年11月10日
发明者增田享 申请人:昭和电工包装株式会社