专利名称：小体积模块处理系统的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体处理设备。本发明尤其涉及一种具有模块能力和小体积 的半导体处理系统。
背景技术：
半导体制造领域是高度变化的工业，在克服大量工程障碍的同时，不断满 足发展的消费者需求。虽然存在使电子器件小于现有技术状态的持续驱动力， 大多数器件制造商仍依靠经证实的生产工具生产经证实并适销的现有技术状 态器件，以便在合理利润下满足消费者需求。
一种常用生产工具是组合型工具，其一般包括连接到中央传递室的多个处 理室。常规生产工具的另一种类型是直列系统，其一般包括多个线性排列处理 室和用于在所述多个处理室之间传送基板的传递室。典型的生产工具具有很多 巨大且笨重的构件，组装耗费时间，并且由于其不易于移动， 一般需要在净化 室内的永久或半永久空间。这些工具通常是高效率的，能够实现高的生产能力 和良好的处理可重复性，而且这通常为制造商获得更高的盈利能力。典型的生 产工具还需要大量基建投资，而且任何盈利能力高度取决于保持在线的工具， 具有很少或没有处理中断，除非必需或预定维护。
在寻求更小器件尺寸和更加有效的制造参数中，制造商可开发在准许生产 之前将需要测试的新的处理或制作配方。为了执行这种测试，必须使所述工具 离线，以便测试处理序列或配方。必须校准所述工具，以便测算所述配方，处 理至少一个晶片，为了将所述工具恢复到正常生产的在线状态必须再校准。由 于这种中断式测试导致长的停工期并且可持续一天或更长，制造商可能不能够
用以这种方式使用的典型生产工具负担研发(R&D)成本。另外，由于用于 生产工具的高初始基建投资及其所需净化室空间，会阻止启动R&D或与R&D 有关的其它事情。同样，制造商会希望改装所述工具，由于典型的生产工具的 平台排列，这也许是困难的。
5所需要的是为R&D和启动设计的具有净化室空间需求最小的生产潜能并 易于构建或根据用户需求而改装的模块工具。
发明内容
这里公开的实施例描述了一种用于传送诸如半导体晶片的基板的小体积 模块传递室。所述传递室能够与多个处理室连接，所述处理室可以是200mm 和300mm处理室的组合。
在一个实施例中，描述了一种小体积传递室。所述传递室包括含有由至少 四个侧壁限定的内部体积的室体、穿过所述侧壁中的每一个形成的基板传送舱 口、以及放置在所述内部体积中的传送机械手，所述传送机械手设置成能承受 超过100摄氏度的温度。
在另一个实施例中，描述了一种小体积传递室，该传递室包括至少三个适 于连接到多个200mm和/或300mm处理室的侧壁，以及具有适于传送200mm和 300mm基板的末端作用器的机械手，其中所述传递室确定小于1000平方英寸的 平面面积。
在另一个实施例中，描述了一种小体积传递室，该传递室包括含有由至少 三个适于连接到多个200mm和/或300mm处理室的侧壁限定的内部体积的室 体、穿过所述侧壁中的每一个形成的基板传送舱口、以及放置在所述内部体积 中的传送机械手，所述传送机械手设置成能承受超过100摄氏度的温度，其中 所述机械手包括适于传送200mm和300mm基板的末端作用器。
为了可以详细理解本发明的上述特征，参考实施例给出上面概述的本发明 的更加明确的描述，在附图中示出了某些实施例。然而，应该注意的是，附图 仅示出本发明的典型实施例，由于本发明可允许其它等效实施例，因此不能认 为附图限制了本发明的范围。
图1 A是传递室的一个实施例的顶视图。
图1B是图1A的传递室的侧视图。
图1 C是机械手的 一个实施例的示意顶视图。
图1D是图1C所示机械手的另一个实施例的示意顶视图。图2是传递室的另 一个实施例的分解等距图。 图3是模块处理系统的一个实施例的示意图。 图4是模块处理系统的另一个实施例的示意图。 图5是处理系统的另一个实施例的等距图。
为了便于理解，已经尽可能地使用相同参考数字表示附图中共有的相同元 件。同样预计在一个实施例中公开的元件有益地用于其它实施例，不需要特别 描述。
具体实施例方式
本发明的实施例提供一种传递室，其允许包括诸如制造商和研究人员的用 户构建高度模块化的处理系统，由此允许制造商或研究人员在需要基础上购买 用于构建生产系统的处理设备，不需要大量的资金支出。所述处理系统的所述 传递室和所述模块性还允许用户将所述系统构建成任何预期配置或当需求提 高时改装所述处理系统。
图1A是传递室100的一个实施例的顶视图，在一个实施例中，传递室100 形成模块处理系统的基础。传递室100包括由侧壁3限定的室体2。在室体2的内 部体积4中布置传送机械手5。基本上使传送机械手5位于传递室100的中心线 上。传送机械手5包括至少一个末端作用器7，末端作用器7设置成支撑可以是 200mm或300mm半导体晶片的基板8，并将该基板传送如在室100的侧壁3中形 成的基板传送舱口 10，和将该基板从该基板传送舱口 IO移出。
在一个实施例中，传递室100是矩形的，并且每个侧壁3包括具有尺寸适于 允许300mm基板通过的开口的基板传送舱口 10。每个基板传送舱口 IO包括适于 在传递室100内保持负压的阀门14。如图所示，可以将阀门14在内部体积4中连 接到室IOO，或者可以将其在侧壁3的外表面上连接到室100。将阀门14设置成 选择性密封传递室100的内部体积4并允许将处理室(未示出)与传递室100连 接。传递室100可还包括用于连接到诸如真空泵(未示出)的负压源的舱口15。 如图所示，可以将舱口15连接到传递室100的底部，或者将其连接到室体2的其 它部分，诸如如图2所示的侧壁3。
图1B是图1A所示的传递室100的侧视图。示出覆盖传递室100上表面的顶 盖9，并且主机架ll从底部支撑所述室。顶盖9是可移动的，以便为了维护及检测的目的能够接触到机械手5和传递室100的内部体积4的其它部分。由布置在 顶盖与传递室100上表面之间的O型环或垫圈密封顶盖9和室体2。可以由诸如 金属的抗处理材料制成传递室IOO，例如铝、不锈钢或其合金。也可以由具有 能承受并维持传递室100内负压的结构整体性的抗处理塑料或陶瓷材料制成传 递室IOO。可以由经过机加工的材料实体块形成传递室IOO，或者由多个机加工 块体并诸如通过焊接连接而形成。
在一个实施例中，使机械手5适于内部体积4中的高热度操作。例如，将传 送机械手5设置成能承受高于大约80摄氏度的温度，例如，高于大约100摄氏度， 诸如在大约120摄氏度到大约150摄氏度之间。由诸如金属螺栓5B的耐热部件 提供所述高温能力，其控制机械手臂和/或末端作用器的接合。金属螺栓5B取 代在常规设计使用的传统螺栓材料，以便于高温操作。
在本实施例中，传递室100还可以包括与之连接或在侧壁3或室100的其它 部分中形成的用于在传递室100的内部体积4中预加热或后加热基板的热源12， 诸如电阻加热器、灯、流体管道、和/或加热带。
将传送机械手5设置成便于基板8进出及在内部体积4中传送。在一个实施 例中，使传送机械手5适于传送200mm和300mm两种基板，而不需要明显调整 传送机械手5的配置和移动范例。例如，可以将末端作用器7设计成支撑200mm 和300mm两种基板，而不需要替换末端作用器或调整末端作用器的长度。发明 人使传送机械手5的臂5A和末端作用器7适于延伸穿过基板传送舱口 IO和阀门 14，以便允许机械手5的额外伸长。例如，末端作用器7的长度足够实现所述额 外伸长，同样，已经调整臂5A的厚度，以便提供机械手5的额外伸长，其中将 臂5A设置成至少部分地延伸穿过基板传送舱口10。在这种方式中，所述机械 手具有用于传送200mm基板以及300mm基板的足够伸长长度，仅是所述基板 在所述末端作用器上的位置不同。例如，300mm基板可占据所述末端作用器的 一个区域，而200mm基板将占据所述末端作用器的较小区域。为了便于所述双 尺寸，末端作用器7可以包括在末端作用器7的一个或两个末端上的弓形凹槽 (未示出)，并且使这些凹槽适于每个基板尺寸。
将传递室100设置成占据小体积，是轻便的，并且是成比例的，以利于实 现整个净化室的设施移动性，而不需要使用通常移动常规传递室所需的重型起 重设备，诸如起重机、千斤顶、滑动装置、叉式升运机等。作为尺寸示例，图
81A和2的传递室100和200具有大约25英寸(63.5cm)的宽度，允许将所述传递 室容易地移动到制造设施中，以及穿过净化室的员工门。可以将传递室100以 及其它构件传送到净化室封装中的设施，以及通过所述设施中的诸如空气淋浴 和其它标准员工门的员工通道将其带入到所述设施中。在一个实施例中，当从 上面看时，传递室IOO、 200具有由诸如室体2的宽度和长度的面积或尺寸确定 的平面面积，其中所述平面面积具有小于制造设施中标准员工门的宽度的至少 一个尺寸。常规员工通道通常可在大约36英寸(91.44cm)宽之间，并且使传 递室宽度的大小易于从中穿过。这是有益的，因为常规传递室具有大于36英寸 (91.44cm)的短边尺寸，因此不能穿过员工门进入净化室。取决于设施，所 述较大尺寸可能需要通过设备门进入到所述设施，连同将所述设备穿过所述门 移动到净化室中所需的时间和人员，会导致所述设施的明显中断。
与常规传递室相比，传递室100还是轻便的。作为示例，由铝材料制成的 传递室100的质量小于大约1001bs (45.4 kg)，诸如小于大于901bs (40.8 kg)， 不包括机械手5和其它外围设备。通过允许用户用手或者通过使用轻型移动设 备在所述设施中及其周围运送所述传递室，这种轻便量提升移动性。这是有益 的，因为净化室通常包括在净化室中的轻型移动设备，诸如手推车。作为比较， 典型的常规传递室的质量可不小于在大约2501bs (113.4 kg)禾卩6001bs (272.1 kg)之间，诸如大约2001bs (90.1 kg)，需要中型到重型起重设备，而这些对 于净化室也许是不易获得的。在这种情况中，在进入净化室之前，必须将较重 型设备擦洗干净。这导致生产中断，因为中型或重型起重设备的降低的移动性。
还将传递室100设置成提供最小体积，由此在所述设施中节省宝贵的平方 尺码或便于未使用平方尺码的使用。例如，所述传递室具有小于大约1200平方 英寸G0.48平方米)的平面面积，例如大约1000平方英寸(25.4平方米)到大 约600平方英寸(15.2平方米)，诸如对于图1A所示的传递室100的大约625平 方英寸(15.8平方米)，而图2示出的传递室200具有大约925平方英寸(23.5 平方米)的面积。为了实现这种小面积，发明人将机械手5设计成当縮回时以 最小扫动直径在内部体积4中传送基板。
图1C是机械手5的一个实施例的示意顶视图。所述机械手包括具有在其上 的基板8的末端作用器7，在本示例中基板8是300mm半导体晶片。机械手5处于 縮回位置，并且包含在本縮回位置中的第一传送尺寸18A。在本实施例中，所
9述第一传送尺寸是扫动面积，如圆圈所示，其小于大约20英寸(50.8cm)，诸 如大约19英寸(48.3cm)。使机械手5适于绕轴旋转，其中机械手5或基板8的 任何部分均不在所述第一传送尺寸的外部。对于容纳机械手5和允许通过每个 基板传送舱口10的无阻碍进入，以及便于在内部体积4中基板8的移动，室IOO 的内部体积4是最小比例的。反过来，内部体积4的这种小面积利于传递室100 的小体积。
图1D是图1C所示的机械手5的另一个实施例的示意顶视图。机械手5还包 括第二传送尺寸18B，其是伸长位置。在本实施例中，所述伸长位置(从机械 手旋转轴的中心到300mm基板的中心)在大约700mm到大约760mm之间，例 如大约720mm。在本实施例中，机械手5具有能够实现对于在传递室100内传送 的小体积的最小第一传送尺寸，以及便于基板8进出及在内部体积4中传送的第 二尺寸。
将传递室100设置成通过为多个200mm和/或300mm处理室提供入口和/或 匹配连接形成处理系统的中心，诸如化学气相沉积(CVD)室、物理气相沉 积(PVD)室、电镀室、原子层沉积(ALD)室、蚀刻室、热处理室等等(未 示出)。还将传递室100设置成连接到外围前端模块，诸如加载互锁室、加载/ 卸载室、晶片盒组件、传送模块等等(同样未示出)。在一个实施例中，至少 一个侧壁3不连接到处理室或前端模块，以便其基板传送舱口 IO可以允许净化 室中的用户直接手工加载和卸载单个基板8。
为了便于连接到处理室和前端模块，侧壁3中的每一个可以包括容许单个 室或模块向传递室100匹配的界面6。界面6可以包含临近每个基板传送舱口10 的多个孔、夹具、多个螺纹孔、或多个螺栓或螺钉、或定位销钉中的至少一种。 在一个实施例中，界面6包括用于接收处理室或前端模块中的一个的多个分度 销钉和螺纹孔的螺栓模式，以便于连接到传递室IIO。在另一个实施例中，界 面6可以包括设置成连接到侧壁3及各自界面6的适配板22 (图2)。适配板22 包括尺寸适于允许传送200mm基板的缝隙24，并且提供适于将200mm室或模 块连接到传递室100的较小界面。如上所述，使传送机械手5的臂5A (图1A) 和末端作用器7适于穿过基板传送舱口10、阀门14以及适配板22延伸，以便允 许机械手5的额外延伸。由O型环或任何其它密封方法将不同室及模块与传递 室100密封，以便防止真空泄漏。
10图2是传递室200的另一个实施例的分解等距图。传递室200与图1A、 1B所 示的传递室100相似，并且包括了用于表示相同元件的相同参考数字。本实施 例中的传递室200包括在传递室200的下表面16中形成的凹陷19。将凹陷19设置 成接收适于促进传送基板的升降机组件21。在一个实施例中，凹陷19是在下表 面16中形成的尺寸适于接收升降机组件21的凹槽。在另一个实施例中，凹陷19 是穿过下表面16形成的尺寸适于接收升降机组件21的开口，其中使升降机组件 21的一部分适于密封凹陷19。升降机组件21是设置成支撑多个基板的可移动组 件。在一个实施例中，升降机组件21包含晶片盒，并且以控制传递室内所述盒 的高程的方式将垂直驱动器连接到所述盒。将所述垂直驱动器设置成在垂直方 向上移动所述盒，由此选择性地使布置在所述盒中的每个基板与机械手5的传 送平面对准。以这种方式，可以由升降机组件21提供基板，并在处理之后使其 返回到所述升降机组件。当基板已经返回到升降机组件21时，可使所述升降机 组件向上或向下移动，以便将队列中的下一个基板对准机械手5，并且可以相 似地处理排队基板并使其返回升降机组件21 。
顶盖9包括尺寸适于容纳升降机组件21的上部的盖23，并且在一个实施例 中，包括至少一个用于监视内部体积4的观察舱口25。在本实施例中，示出连 接到舱口15及主机11的真空泵17。在传递室200下面将托盘13连接到主机11， 并且可以将其用于支撑控制传送序列的系统控制器、诸如气动控制器的气动装 置、以及由传递室200或连接到其上的其它模块使用的压縮空气源。传递室200 还包括用于便于从室200的外部传送基板到室200或升降机组件21中的至少一 个外部阀门26。
图3是模块处理系统30的一个实施例的示意图。模块处理系统30包括传递 室l，其可以是如上所述的传递室100或200，或其它适当传递室，并具有连接 到传递室1的侧壁3的多个处理室29，诸如加载互锁室、加载/卸载室、晶片盒 组件、传送模块等。处理室29可以是可从加利弗尼亚SantaClam市的应用材料 公司(Applied Materials, Inc.)获得的各种处理室。处理室29的某些示例可以 是ALD室、CVD室、PVD室等。前端模块27的示例包括可从应用材料公司
(Applied Materials, Inc.)获得的单晶片加载互锁室和双单晶片加载互锁室。 也预计可以将处理室1设置成连接到来自其它制造商的处理室和前端模块。
图4是模块处理系统40的另一个实施例的示意图。模块处理系统40包括具有连接到侧壁41的前端模块27的第一传递室1A，前端模块27用于向传递室1A 传送基板(未示出)。可以将基板传送到连接到侧壁42和44的处理室29，或者 将其传送到连接到侧壁43的传送模块31 。将传送模块31连接到第二传递室1B 的侧壁45，其便于在传递室1A与1B之间的传送。传送模块31包括适于方便在 相邻传递室1A、 1B中的机械手之间的手手传送的基板支撑和减提升销钉。
在图4所示实施例中，传送模块31包括具有向上延伸的多个销钉的基板支 撑(未示出)。所述多个销钉确定用于支撑基板的基本平坦和水平支撑表面， 并且使所述多个销钉的间隔允许将所述机械手的末端作用器插入到销钉之间。 一旦已经将基板传送到传送模块31 ，可以将所述基板传送到连接到侧壁46-48 的多个处理室29。可以在连接到第一和第二传递室1A和1B的一个或多个室29 中在这个行进路线中处理所述基板，并通过传送模块31返回到前端模块27。替 代地，可以用前端模块27 (未示出)替换连接到第二传递室1B的所述多个处 理室29中的任何一个。
在一个实施例中，将传送模块31设置成能够实现传递室1 A与1B之间的分 段真空。例如，可以将传递室lA抽到大约l(TSTorr (133.3 mPa)的压力，而 可以将传递室lB抽到大约10—8Torr (1.33 Pa)的压力。
如己经示出的，传递室100和200以及图3和4示出的处理室配置，为如由净 化室几何或由用户偏好确定的多种不同系统提供改装。由这里描述的传递室提 供的紧凑、轻便设计和模块性提供处理系统的无限移植性。 一旦已经选择了所 述设施中的空间或位置，可以从中央设施源为所述位置提供管道、电路等等(如 果需要)，并且可以将所述传递室带入到所述设施中，不需要使用重型起重装 置，如上所述。可以将机械手以及其它外围部件带入到所述设施并在所述位置 组装，并连接到所述管道和电路。可以将一个或几个处理室，和/或前端装置， 带入到所述设施，并连接到所述传递室和所述管道，以便确定具有一个或几个 处理室的处理系统。所产生的上述处理系统需要最小的基建投资和最小至无的 所述设施中断。由此可以校准所述处理系统，并且可以在所述系统中运行处理， 而不需要进行生产工具离线。
作为示例，用户可以通过购买所述传递室和至少一个处理室29，在净化室 的未使用角落构建小型R&D处理系统，并且在管道作业之后，用户可以开始 使用由用户放置在末端作用器7上的手工加载基板执行处理。随后用户可能希望通过购买另一个或几个传递室29进行扩建，这可能需要第二或第三传递室。 现在，所述R&D系统可以是在由如图4所示的直线确定的净化室角落内的完全 生产工具(具有两个传递室1A、 1B)，或者在超过两个传递室的情况(未示 出)下，可能需要将净化室几何进行90度旋转，以便获得L型处理系统。在所 述示例中，可用传送模块31替换在侧壁45或侧壁48上的处理室29，以便于在传 递室1B与第三传递室(未示出)之间的传送。另外，为了增加更多的处理室 29，用户可以组合额外传送模块31和额外传递室。
图5是在净化室地板52上的处理系统50的另一个实施例的等距图。处理系 统50包括传递室1，其是如图2所示的传递室200。示出的由主机ll支撑的传递 室1是连接到三个处理室29。为了使所述处理系统更加紧凑，可以将系统箱54， 如果需要或对于处理室29是优选的，放置在各自处理室29的下面。系统箱54 可以包括诸如气动装置的处理控制器，以及用于处理室的气体阀门和控制器。 如果没有通过净化室地板52从中央设施源供应和管道输送处理材料，可以用推 车运输用于供应诸如气体和化学物质的处理材料的专用气体箱56并临近传递 室1放置。可以由诸如远程电力箱58的任何可用电源提供用于运行处理系统50 的电力。每个处理室29可以从专用热交换器接收控温水。可以单独地将废气管 道排放到特殊废料系统，并且由排气泵62提供初级。由临近传递室l的具有触 摸屏监视器的计算机64提供传递室1和处理系统的高级控制。
虽然前面指向于本发明的实施例，不偏离本发明的基本范围可以设计出本 发明的其它和额外实施例，由权利要求确定本发明的范围。
1权利要求
1.一种传递室，包括室体，该室体包括由至少四个侧壁限定的内部体积；穿过所述侧壁中的每一个形成的基板传送舱口；以及放置在所述内部体积中的传送机械手，所述传送机械手设置成能承受超过100摄氏度的温度。
2. 如权利要求l所述的传递室，其中所述基板传送舱口的至少三个包括放 置在所述内部体积中的阀门。
3. 如权利要求l所述的传递室，其中每个基板传送舱口的尺寸适于从其中 通过300mm基板。
4. 如权利要求3所述的传递室，还包括连接在所述基板传送舱口中的至少一个的开口上方的适配器，所述适配器 减小所述开口并且具有尺寸适于从其中通过200mm基板的缝隙。
5. 如权利要求l所述的传递室，其中所述室体具有尺寸适于通过净化室中 的标准员工门的宽度。
6. 如权利要求l所述的传递室，其中所述传送机械手还包括 与末端作用器连接的臂，其中所述臂和末端作用器的尺寸适于当所述传送机械手处于伸出位置时至少部分地穿过所述基板传送舱口 。
7. 如权利要求l所述的传递室，其中所述侧壁中的至少一个包括适于便于 连接到加载互锁室、处理室、或晶片盒组件中的一个的界面。
8. 如权利要求l所述的传递室，其中所述传递室包括小于大约1000平方英 寸的平面面积。
9. 如权利要求l所述的传递室，其中所述传递室适于从所述室体外部手工 基板传送。
10. 如权利要求l所述的传递室，其中所述机械手具有设置成至少部分地 穿过每个基板传送舱口的至少一个臂。
11. 如权利要求l所述的传递室，其中所述内部体积还包括 凹陷；以及布置在所述凹陷中的并设置成在所述室体内控制基板存储盒的高程的升降机组件。
12. 如权利要求l所述的传递室，还包括 布置在所述室体中的加热器。
13. 如权利要求l所述的传递室，还包括 与所述室体连接的顶盖，所述顶盖具有多个观察舱口。
14. 一种传递室，包括至少三个适于连接到多个200mm和/或300mm处理室的侧壁；以及 具有适于传送200mm和300mm基板的末端作用器的机械手，其中所述传 递室确定小于大约1000平方英寸的平面面积。
15. 如权利要求14所述的传递室，其中所述机械手适于承受超过100摄氏 度的温度。
16. 如权利要求14所述的传递室，其中所述机械手包括便于所述末端作用 器移动的金属螺栓。
17. 如权利要求14所述的传递室，其中所述传递室包括小于大约90 lbs的质量。
18. 如权利要求14所述的传递室，其中所述机械手还包括 与所述末端作用器连接的臂，其中所述臂和末端作用器的尺寸适于当所述传送机械手处于伸出位置时至少部分地穿过所述基板传送舱口。
19. 如权利要求14所述的传递室，还包括 内部体积；在所述内部体积中的凹陷；以及布置在所述凹陷中的并设置成在所述室体内控制基板存储盒的高程的升 降机组件。
20. —种传递室，包括室体，该室体包括由至少三个适于连接到多个200mm或300mm处理室的 侧壁限定的内部体积； ' 穿过所述侧壁中的每一个形成的基板传送舱口；以及放置在所述内部体积中的传送机械手，所述传送机械手设置成能承受超过 1 OO摄氏度的温度，其中所述机械手包括适于传送200mm和300mm基板的末端 作用器。
21. 如权利要求20所述的传递室，其中所述室体确定小于大约1000平方英 寸的平面面积。
22. 如权利要求20所述的传递室，其中所述内部体积包括凹陷以及布置在 所述凹陷中的并设置成控制基板存储盒在所述内部体积中的高程的升降机组件。
23. 如权利要求20所述的传递室，其中所述机械手还包括 与所述末端作用器连接的臂，其中所述臂和末端作用器的尺寸适于当所述传送机械手处于伸出位置时至少部分地穿过所述基板传送舱口。
24. 如权利要求20所述的传递室，其中所述侧壁中的至少一个包括适于便 于连接到加载互锁室、处理室、或晶片盒组件中的一个的界面。
25. 如权利要求20所述的传递室，还包括连接在所述侧壁中形成的所述基板传送舱口中的至少一个的开口上方的 适配器，所述适配器减小所述开口并且具有尺寸适于从其中通过200mm基板的 缝隙。
26. 如权利要求25所述的传递室，其中所述机械手还包括 与所述末端作用器连接的臂，其中所述臂和末端作用器的尺寸适于当所述传送机械手处于伸出位置时至少部分地穿过所述基板传送舱口。
全文摘要
公开了一种用于模块处理系统的方法和装置。所述装置包括作为所述系统的基础的传递室并且包括适于接收至少三个200mm和/或300mm处理室的侧壁。所述传递室包括能够承受高温并设置成传送200mm和300mm基板的机械手。所述传递室的模块性是高度可移植的，并且提供低所有权成本的研发平台，当添加附加室和外围硬件时，可以将其模块化构建成生产系统。
文档编号B65G49/07GK101495391SQ200780028091
公开日2009年7月29日 申请日期2007年7月23日 优先权日2006年7月24日
发明者安东尼·怀特, 尼欧·谬, 尼蒂·M·克里希纳, 斯蒂文·波普 申请人:应用材料股份有限公司