专利名称：电子部件包装用盖带和电子部件包装体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种能够热封于运送电子部件时所用的载带上的电子部件包装用盖 带和电子部件包装体。
背景技术：
以往，在保管或运送IC芯片、表面安装部件等的电子部件方面，一种连续设置有 凹陷部(pocket)的载带得到了广泛应用，其中，所述凹陷部是适合电子部件的形状而加工 成凹形的凹陷部。将电子部件收纳于载带的凹形的凹陷部之后，为了防止电子部件在运送 时坠落并且保护电子部件避开环境异物，采用可热封的盖带来封装凹形凹陷部。近年来，为了通过缩短热封时间以改善生产率、实现热封状态的稳定化，人们需求 一种即使设定比以往的热封温度、热封压力高的热封温度、热封压力，在生产上也不会存在 问题的盖带。此外，基于电子部件的小型化，有必要使载带的上述凹陷部的形状缩小成形。因 此，将载带所用的原料，由一直以来所使用的聚苯乙烯类材料变更为刚性更高的聚碳酸酯 类树脂之类的工程塑料类材料，由此，能够实现对上述凹陷部的加工性以及强度的改善。但 是，工程塑料类树脂比聚苯乙烯的软化温度高，因此，与从前相比，有必要提高热封温度以 便使载带与盖带充分粘着。由于如上所述生产率的改善需求以及盖带的原料变更，有人在研究将以往在热封 温度120°C 160°C下进行的盖带在载带上的热封进行提高温度设定，以使热封温度提高 为180°C 220°C左右。作为盖带，在基材层与热封层之间具有缓冲层的盖带正得到广泛应用，其中，缓冲 层用于赋予缓冲性并改善热封性，由具有柔软性的直链状低密度聚乙烯、合成橡胶类树脂 (elastomer)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等构成(参照专利文献1)。但是，在如前述热封温度的高温度化推进中，当缓冲层的软化点温度低时，在热封 时，缓冲层树脂从带子边缘部流出，出现热封所用的密封熨烫部件(〉一> 二 r )被污染的 问题。此外，作为问题，还可举出当缓冲层软化点温度低时，由缓冲层的树脂流出引起缓冲 层树脂厚度减小、盖带自身的强度降低的问题。另一方面，当作为缓冲层使用软化点温度高的树脂以防止缓冲层树脂流出时，缓 冲层即使因热封得到加热也没有充分软化，因此，会发生热封层不迎合于载带的翘曲、变 形、表面凹凸等、以及热封层与载带不充分进行粘附、以及剥离强度(粘附强度)降低的问 题。鉴于这些问题，需要开发一种可适用于热封温度为180 220°C的高温的盖带。现有技术文献专利文献1 日本特开平9467450号
发明内容
发明要解决的课题
本发明提供一种不存在因缓冲层流出而引起密封熨烫部件污染而且与载带之间 的粘附性优良的电子部件包装用盖带。解决课题的方法本发明的电子部件包装用盖带，能够热封于电子部件包装用载带上，其特征在于， 至少包括基材层、由树脂A构成的缓冲层、由树脂B构成的热封跟随层以及热封层，并且按 该顺序进行层叠，按照IS0306进行检测的上述树脂A的维卡软化点温度Ta(升温速度 500C /小时；负载10N)以及按照IS0306进行检测的上述树脂B的维卡软化点温度Tb (升 温速度50°C /小时、负载10N)满足下述关系式1，并且上述热封跟随层的厚度为2μπι以 上并且15μπι以下，关系式1 Ta-Tb 彡 3(°C )。其中，能够设定上述维卡软化点温度Ta和维卡软化点温度Tb满足下述关系式2。关系式2 Ta-Tb 彡 10 (V )其中，能够设定上述维卡软化点温度Ta为96°C以上并且115°C以下。其中，能够设定上述维卡软化点温度Tb为75°C以上并且93°C以下。其中，能够设定上述树脂A为直链状低密度聚乙烯、氢化苯乙烯类合成橡胶(水素 添加7 ★ > >系工，7卜7 —)、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是选自由直链状低密度 聚乙烯、氢化苯乙烯类合成橡胶和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所构成的组中的两种以上配合 而成的树脂组合物。 其中，能够设定上述树脂B为直链状低密度聚乙烯、氢化苯乙烯类合成橡胶、或乙 烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是选自由直链状低密度聚乙烯、氢化苯乙烯类合成橡胶和乙 烯-醋酸乙烯酯共聚物所构成的组中的两种以上配合而成的树脂组合物。其中，能够设定上述树脂A和树脂B的按照IS0178进行检测的弯曲弹性模量分别 为70MPa以上并且250MPa以下。其中，能够设定上述缓冲层的厚度为15 μ m以上并且35 μ m以下。其中，能够设定上述热封跟随层与上述热封层相邻接。其中，能够设定上述热封跟随层与上述缓冲层相邻接。其中，能够设定上述树脂A和树脂B均由乙烯α-烯烃共聚物构成。其中，能够设定以上述树脂A和树脂B的质量平均分子量/数量平均分子量所表 示的分子量分布是5以下。本发明的电子部件包装体，是将上述电子部件包装用盖带和电子部件包装用载带 进行热封而获得。上述电子部件包装体，能够设定为当从前述载带剥离前述盖带时，在被热封的区 域中，在上述热封层与上述热封跟随层之间产生剥离。发明的效果基于本发明，能够获得一种即使在高温下进行热封时也不存在中间层流出而引起 的密封熨烫部件污染的，与载带的粘附性优良的电子部件包装用盖带。
图1是表示本发明的电子部件包装用盖带的一个例子的概略剖面图。
图2是表示设置了由双层构成的基材层的电子部件包装用盖带的一个例子的概 略剖面图。图3是表示本发明的电子部件包装用盖带和载带在热封时的状态的一个例子的 概略剖面图。图4是表示从载带剥离本发明的电子部件包装用盖带后的状态的一个例子的概 略剖面图。图5是表示热封本发明的电子部件包装用盖带后的电子部件包装体的一个例子 的立体图。附图标记的说明1电子部件包装用盖带2基材层2A、2B形成为双层时的基材层3缓冲层4热封跟随层5热封层6热封熨烫部件7被热封的部分7A热封层基于剥离而转印的部分8 载带9凹凸(工>#义)部分10电子部件包装体
具体实施例方式下面，采用附图，针对具体实施方式
进行说明。 本发明的电子部件包装用盖带，是一种在电子部件包装用载带上进行热封所使用 的电子部件包装用盖带。图1是表示本发明的盖带的一个例子的概略图，如图1所示，本 发明的盖带至少由基材层2、缓冲层3、热封跟随层4以及热封层5按照该顺序进行层叠。 并且，按照IS0306进行检测的构成上述缓冲层3的树脂A的维卡软化点温度Ta以及按照 IS0306进行检测的构成上述热封跟随层4的树脂B的维卡软化点温度Tb，满足下述关系式 1 ；并且，上述热封跟随层的厚度为2 μ m以上并且15 μ m以下。通过满足这些特征，即使在 高温下进行热封的情况下，也能够降低因树脂的流出而引起的热封熨烫部件污染，同时提 高与载带的粘附性。关系式1 :Ta_Tb ≥ 3(°C )即在本发明的电子部件包装用盖带中，缓冲层是由维卡软化点温度高的树脂A 构成，因此，即使在高于以往的温度下进行热封，也能够抑制树脂流出。另外，由于形成由维 卡软化点温度低的树脂B构成的热封跟随层，能够使热封层迎合于载带的变形，提高粘附 性。此外，当设定上述热封跟随层的厚度为2 μ m以上并且15 μ m以下时，限定为较薄的薄 膜，也能够抑制树脂从热封跟随层流出。下面，针对各构成进行说明。
(基材层)本发明的电子部件包装用盖带所用的基材层，只要具备能耐受于带子加工时、在 载带上热封时等所施加外力的机械强度、具备能耐受于热封时的耐热性，则根据用途能够 适用对各种适宜材料进行加工而成的膜。具体而言，作为基材层膜用原料，例如，可以举出 聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66、聚 丙烯、聚甲基戊烯、聚氯乙烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚芳 酯、聚砜、聚醚砜、聚亚苯基醚、聚碳酸酯、ABS树脂等。为了提高机械强度，优选为聚对苯二 甲酸乙二醇酯、尼龙6、尼龙66。此外，作为基材层，可以使用由上述例示的基材层膜用原料 形成的两层以上的层叠体。图2是表示设置了形成有两层的基材层的盖带的一个例子的概 略剖面图。对于基材层，可以采用未拉伸的膜片，但为了提高作为盖带整体的机械强度，优选 使用单轴拉伸(单轴方向拉伸)或双轴拉伸(双轴方向拉伸)过的膜。基材层的厚度，优 选为12 μ m以上并且30 μ m以下，更优选为16 μ m以上并且^ym以下，特别优选为20 μ m 以上并且25 μ m以下。若基材层的厚度为小于上述范围的上限，则盖带的刚性没有过度增 大，即使有扭转应力施于热封后的载带时，盖带也迎合于载带的变形，产生剥离的可能性也 少。另外，若基材层的厚度为大于上述范围的下限，则盖带的机械强度形成为适当的机械强 度，当要取出所收纳的电子部件进行高速剥离时，能够抑制盖带断裂的问题发生。(缓冲层)本发明的电子部件包装用盖带所用的缓冲层，通过采用具有柔软性的树脂，发挥 缓冲性作用。由此，当在载带上热封盖带时，来自热封熨烫部件的压力和热量均勻地传递于 热封跟随层、热封层和载带，发挥提高盖带与载带的粘附性的作用。上述缓冲层，优选使用由树脂A构成的膜。作为上述树脂A，只要按照IS0306进 行检测的维卡软化点温度Ta满足上述关系式1，就没有特别限定，但优选为维卡软化点温 度Ta为96°C以上并且115°C以下。若维卡软化点温度Ta为上述范围的下限以上，则能够 抑制缓冲层在热封时流出，可抑制因树脂流出而引起热封熨烫部件上附着树脂所导致的污 染、因中间层变形引起盖带自身的机械强度的降低。此外，若维卡软化点温度Ta为上述范 围上限以下，则能够获得充分的缓冲性，使热封时的压力、温度均勻地进行传递，提高盖带 与载带的粘附性，能够获得充分的剥离强度。上述树脂A，优选为按照IS0178进行检测的弯曲弹性模量为70MPa以上并且 250MI^以下。若弯曲弹性模量为上述范围的下限以上，则易于抑制热封时的树脂流出。另 外，若弯曲弹性模量为上述范围的上限以下，则能够获得充分的缓冲性，均勻地传递热封时 的压力、温度，提高盖带与载带的粘附性，能够获得充分的剥离强度。本发明的电子部件包装用盖带的缓冲层的厚度，优选为15μπι以上并且35μπι以 下，更优选为15 μ m以上并且30 μ m以下，特别优选为15 μ m以上并且25 μ m以下。若缓冲 层的厚度为15 μ m以上，则能够获得充分的缓冲性，能够提高盖带与载带的粘附性。此外， 若缓冲层的厚度为35 μ m以下，则来自热封熨烫部件的热量能够充分地传递到热封跟随层 和载带表面，该情形下也能够提高载带与盖带的粘附性。进而，若缓冲层为25 μ m以下，则 即使在热封温度降低的情形下，也能够保持稳定的热封性，因此更好。作为上述树脂A，只要是满足上述要件并与邻接层具有充分的粘附性的树脂即可，可适宜适用各种树脂。具体而言，可以举出下述树脂，例如，可以举出聚酯、低密度聚乙烯 (LDPE)、直链状低密度聚乙烯(LLDPE)、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙 烯-丙烯酸酯共聚物、乙烯-甲基-甲基丙烯酸酯共聚物(EMMA)、离聚物、乙烯-丙烯橡胶、 聚丙烯、苯乙烯类合成橡胶、氢化苯乙烯类合成橡胶、高抗冲聚苯乙烯(HIPQ等，还可以是 由选自这些树脂中的两种以上配制而成的树脂组合物。此外，为了获得盖带的稳定的机械 强度、热封时的稳定的缓冲性，优选使用直链状低密度聚乙烯；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙 烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPQ等的氢化苯乙烯类 合成橡胶；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者，由选自它们的组中的两种以上配制而成的树脂 组合物。特别是，当使用通过茂金属类催化剂进行聚合的直链状低密度聚乙烯(LLDPE)时， 能够在操作时大幅度减少带子碎屑(f 一7切Λ )，因此，更加优选该直链状低密度聚乙烯 (LLDPE)。另外，在缓冲层中，作为树脂Α，使用以质量平均分子量/数量平均分子量来表示 的分子量分布是5以下的树脂，由此能够获得稳定的热封性。其原因在于，树脂的分子量分 布越小则其维卡软化点温度越稳定；若是通过茂金属类催化剂进行聚合的直链状低密度聚 乙烯之类的分子量分布是3以下的树脂，则热封性更加稳定。另外，对于上述分子量分布 (Mw/Mn)，是采用凝胶渗透色谱法，在140°C下检测以苯乙烯二乙烯基苯共聚物作为填充剂 基材的柱与溶剂(1，2，4_三氯苯)，通过所得到的Mw (质量平均分子量)和Mn (数量平均分 子量)的标准聚苯乙烯换算值来求出。作为具体可得到的满足如上所述的要件并且适宜作为缓冲层使用的树脂，可以举 出株式会社7 -i ^t 'J 一制造的工# 'J ^ 一 SP1540(弯曲弹性模量为190MPa、维卡 软化点为96°C、分子量分布为2. 5)、SP2120(弯曲弹性模量为MOMPa、维卡软化点为104°C、 分子量分布为2. 5)等。此外，作为上述树脂A，当使用由两种以上的树脂配制而成的树脂组合物时，优选 使用作为树脂组合物整体满足上述物理性质的树脂组合物。(热封跟随层)本发明的电子部件包装用盖带的热封跟随层，在热封时，即使载带的表面上发生 翘曲，产生表面凹凸等的变形，没有形成为平面，也能使热封层迎合其变形，起到提高对载 带的粘附性的作用。载带可以使用塑料制或纸制的载带，因此，难以抑制如上所述的变形。另一方面， 热封熨烫部件是由金属制成并不会在180 220°C左右的热封温度下变形，沿着熨烫部件 的热封部进行装配的盖带会保持平面，因此，若没有热封跟随层，则热封时盖带与载带之间 会产生微小的空间而导致粘附不充分，造成盖带与载带的剥离强度大幅度降低。此外，对于 热封跟随层，能够配合二氧化硅、交联珠等的填充材料，由此能够防止运送时的盖带之间相 互粘连结块(blocking)。此外，从加工性的观点出发，作为上述填充材料优选为粒径为1 10 μ m左右的填充材料。本发明的电子部件包装用盖带的热封跟随层，可以设置为与热封层邻接，为了改 善热封跟随层与缓冲层的粘附性，还可以在这些层之间设置一层或两层以上的树脂层。
在本发明的电子部件包装用盖带的热封跟随层中，采用具有低于上述树脂A的维 卡软化点的树脂B。在此，树脂B的维卡软化点温度Tb，满足Ta-Tb(关系式1)。为了获得更稳定的热封性，优选使用满足Ta-Tb > 10°C (关系式幻的树脂。通过满足上述关 系式1，能够抑制缓冲层在盖带粘附于载带之前发生软化而从带子边缘部流出，抑制对热封 熨烫部件的污染。本发明的电子部件包装用盖带的热封跟随层所用的树脂B，优选为按照IS0306进 行检测的维卡软化点温度Tb为75°C以上并且93°C以下的树脂。通过使维卡软化点Tb为 上述范围下限以上，即使因输送、保管而处于高温环境下时，也能够抑制被热封的盖带与载 带的粘附性增大，并且能够获得稳定的剥离强度。另外，若维卡软化点1 为上述范围上限 以下，则可使热封跟随层以及热封层充分迎合于载带表面的翘曲、凹凸等的变形，而且可提 高载带与盖带的粘附性。对于本发明的电子部件包装用盖带的热封跟随层，优选使用按照IS0178进行检 测的弯曲弹性模量为70MPa以上并且250MPa以下的树脂B。若热封跟随层所用的树脂B的 弯曲弹性模量为上述范围的下限以上，则易于抑制热封时的树脂流出。另外，若在上述范围 的上限以下，则能够获得充分的缓冲性并且使热封时的压力、温度进行均勻地传递，能够使 盖带与载带之间的粘附性提高并获得充分的剥离强度。此外，本发明的电子部件包装用盖带的热封跟随层的厚度设为2 μ m以上并且 15 μ m以下。若在2 μ m以上，则能够使热封层充分地迎合载带表面的变形，若在15 μ m以 下，则能够抑制热封跟随层的流出，抑制对热封熨烫部件的污染。此外，若考虑生产率和管 理的简易度，则优选3 μ m以上并且10 μ m以下。上述树脂B，只要是满足上述要件并且与邻接层具有充分粘附性的树脂即可，能 够适宜使用各种树脂。例如，可以举出聚酯、低密度聚乙烯(LDPE)、直链状低密度聚乙烯 (LLDPE)等的α -烯烃共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、乙烯-丙烯酸共聚物、乙 烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(EMMA)、乙烯-丙烯酸酯共聚物、离聚物、乙烯-丙烯橡胶、聚 丙烯、苯乙烯类合成橡胶、氢化苯乙烯类合成橡胶、聚苯乙烯(PQ等；还可以是由选自这些 树脂中的两种以上配制而成的树脂组合物。此外，为了获得盖带的稳定的机械强度、热封时 的稳定的缓冲性，优选使用直链状低密度聚乙烯(LLDPE)；苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯 嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPQ等的氢化苯乙烯类合 成橡胶；乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(EVA)；或者，由选自它们的组中的两种以上配制而成的 树脂组合物。其中，当使用通过茂金属类催化剂进行聚合的直链状低密度聚乙烯时，能够大 幅度减少操作时的带子碎屑，因此，更加优选该直链状低密度聚乙烯。作为可具体得到的满 足这种要件的树脂，可以举出株式会社^ A求1J 一制造的工^ — SP1020(弯 曲弹性模量为140MPa、维卡软化点为92°C、分子量分布为2.5)，株式会社7°，^ ^ ^ V ^ 一制造的- # ”工一 SPOMO(弯曲弹性模量为120MPa、维卡软化点为83°C、分子量分布为 2. 5) ο关于上述树脂B也与上述树脂A同样，通过使用以质量平均分子量/数量平均分 子量所表示的分子量分布是5以下的树脂，使热封跟随层的软化点稳定，使热封性稳定。此 外，通过使用分子量分布是3以下的树脂，使更加稳定。此外，作为上述树脂B，当使用由两种以上的树脂配制而成的树脂组合物时，优选 使用作为树脂组合物整体满足上述物理性质的树脂组合物。虽然缓冲层与热封跟随层可以使用不同种类的树脂，但是，当缓冲层与热封跟随层设置为相邻接时，通过在各层中使用乙烯α -烯烃共聚物，能够在保持热封的稳定性的 同时提高缓冲层与热封跟随层的粘附性。作为树脂A/树脂B组合的具体例子，可以举出LLDPE/LLDPE、LLDPE/EVA、LLDPE/ SEBS, EVA/EVA、EVA/LLDPE、EVA/SEBS、SEBS/LLDPE、SEBS/SEBS、LLDPE/EMMA、EVA/EMMA、 SEBS/EMMA、LLDPE/LLDPE 与 EMMA 的复合材料、LLDPE/PS 与 S^S 的复合材料、LLDPE/LDPE 与EMMA与SEBS的复合材料、LDPE/LDPE与EMMA的复合材料、LDPE/LDPE与EMMA与SEBS的 复合材料等。基于带子加工性、带子自身的机械强度的观点，在这些组合中优选为LLDPE/ LLDPE、LLDPE/EVA、LLDPE/SEBS、EVA/EVA、EVA/LLDPE、EVA/SEBS、SEBS/LLDPE、SEBS/SEBS。另 外，基于能够获得稳定的热封性的观点，其中，特别优选为LLDPE/LLDPE组合。为了使LLDPE 的维卡软化点具有差异，作为方法之一可以举出选择密度(比重)不同的LLDPE。(热封层)本发明的电子部件包装用盖带的热封层，通过加热发挥与载带相熔合的作用。在 热封层中，可以采用对载带可进行热熔合的树脂。例如，可以举出离聚物树脂、聚酯树脂、 氯乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯酸树脂、丙烯酸类树脂、聚氨酯树脂、乙烯-醋酸乙烯酯共 聚物、乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物、马来酸树脂等。特别是，基于可与多种载带进行热熔合 的观点，优选使用丙烯酸类树脂。此外，为了赋予热封层以抗静电效果，能够添加金属氧化 物等的导电性填充剂、高分子型共聚物类的抗静电剂等。另外，根据需要，可添加分散剂、填 充剂、增塑剂等的添加剂。(盖带生产方法)本发明的电子包装用盖带的基材层，能够由采用挤出法形成的双轴拉伸膜单层、 或者由这些双轴拉伸膜进行叠层而得到的层叠膜来形成。关于缓冲层和热封跟随层，能够 采用共挤出法、吹塑法(Inflation)、干式层压法(Dry Lamination)等进行层叠树脂A和 B0热封层的形成能够按下述方法进行形成将可对载带进行热熔合的树脂溶解或分 散于适当的溶剂中作为涂布液，采用辊涂(roller coating)、凹版涂布(gravure coating) 等公知的涂布方法，在热封跟随层表面上涂布该涂布液，然后进行干燥来形成。上述电子包装用盖带的各层，根据需要能够使用粘接剂进行层叠。作为这种层叠 方法，并没有特别限定，但能够举出使用了热固化型聚氨酯粘接剂的干式层压法等。此外， 在热封跟随层的与热封层的粘接面上，可采用电晕放电等施以易粘接处理。作为上述电子包装用盖带，从改善带子整体的断裂强度的观点出发，优选为采用 如图2所示通过粘合层进行层叠的双层的基材层，并在该基材层上按照缓冲层、热封跟随 层、热封层的顺序进行层叠。(电子部件包装体)本发明的电子部件包装体，能够通过将本发明的电子部件包装用盖带与载带进行 热封而获得。图3是表示本发明的电子部件包装用盖带与载带在热封时的状态的一个例子 的概略剖面图，图5是表示本发明的电子部件包装用盖带热封于载带上的电子部件包装体 的一个例子的立体图。此外，上述电子部件包装体，优选为，如图4所示，当热封的盖带从载 带上剥离之时，在热封跟随层4与热封层5之间的被热封的部分产生剥离，热封部分转印于载带8上。由此，剥离强度难以受到载带的树脂的种类、热封面的表面状态的影响，可与由 各种原料构成的载带一起热封，能够提高生产的稳定性。具有这种剥离结构的电子部件包 装体，能够通过使在热封时的温度时，载带表面与热封层的热封强度大于热封层与热封跟 随层的层间强度的方式进行设计而获得。上述电子部件包装体，优选为剥离强度为0. 2N以 上并且低于1. ON。通过设定为上述下限值以上，能够防止盖带在电子部件运送时产生剥离； 通过设定为上述上限值以下，能够保持从电子部件包装体取出电子部件时的盖带的适当的 剥离性，实现电子部件安装工序的稳定化。实施例通过下述具体的实施例，针对本发明进行详细说明。用于实施例和比较例的原料 及其物理性质，如下所述。缓冲层与热封跟随层所用的树脂特性如表1所示。(1)基材层双轴拉伸聚对苯二甲酸乙二醇酯东洋纺株式会社制造的酯膜T6140双轴拉伸尼 龙-6 株式会社兴人制造的# 二一 > W(2)缓冲层茂金属LLDPEl 株式会社求'J ^ 一制造的工'J 二一 SP1510 (维卡软化 点:98°C ；弯曲弹性模量:240MPa ；分子量分布4. 5)茂金属LLDPE2 株式会社，4 Λ ψ。丨J 一制造的工'J工一 SP212 (维卡软化 点:104°C ；弯曲弹性模量:240MPa ；分子量分布2. 5)茂金属LLDPE3 株式会社求'J ^ 一制造的工'J -一 SP1540 (维卡软化 点:96°C ；弯曲弹性模量:190MPa ；分子量分布2. 5)(3)热封跟随层茂金属LLDPE4 株式会社水。'J ^ 一制造的工'J工一 SP0511 (维卡软化 点:84°C ；弯曲弹性模量:130MPa ；分子量分布4. 5)茂金属LLDPE5 株式会社求'J ^ 一制造的工'J -一 SP0540 (维卡软化 点:83°C ；弯曲弹性模量:120MPa ；分子量分布2. 5)茂金属LLDPE6 株式会社求'J ^ 一制造的工'J -一 SP1020 (维卡软化 点:92°C ；弯曲弹性模量:140MPa ；分子量分布2. 5)(4)热封层丙烯酸类粘着树脂大日本油墨株式会社制造的A450A(试样制作方法)作为实施例，通过下述方法制备电子部件包装用盖带的试样，并形成为表2以及 表3所示的层结构。另外，作为比较例，采用下述同样的方法制备电子部件包装用盖带的试 样，并形成为表4所示的层结构。当基材层形成为双层时，采用使用双液型的热固化型聚氨酯粘接剂的干式层压 法，使基材层1与基材层2进行层叠而制作。缓冲层与热封跟随层，采用熔融共挤出法进行层叠而制作。采用使用双液热固化型聚氨酯粘接剂的干式层压法，使缓冲层与热封跟随层进行 层叠的膜的缓冲层侧的面与基材层，进行层叠。采用电晕放电，对上述层叠的膜的热封跟随层的表面施以易粘接处理，接着，采用直接凹印(Direct Gravure)法，在易粘接处理过的面上，涂布热封层的涂布液并进行干燥 来制作盖带的试样。(在载带上的热封试验1)采用下述热封条件1，将由上述制备方法所得到的盖带与由导电聚苯乙烯制成的 8mm宽度的载带进行热封，以进行热封试验1。热封条件1热封温度150°C热封熨烫部件挤压时间0. 1秒/1次热封熨烫部件挤压次数4次热封熨烫部件挤压负载1. 5kgf热封宽度0. 5mmX2列(在载带上的热封试验2)采用下述热封条件2，将由上述制备方法所得到的盖带与由导电聚碳酸酯制成的 8mm宽度的载带进行热封，以进行热封试验2。热封条件2热封温度180°C热封熨烫部件挤压时间0. 1秒/1次热封熨烫部件挤压次数4次热封熨烫部件挤压负载1. 5kgf热封宽度0. 5mmX2列(评价项目以及评价基准)针对采用上述热封条件1以及2所得到的试样，对下述项目进行评价。剥离强度若依据JIS C-0806-3、以165 180°从已热封的试样上剥离盖带时的 平均强度为0. 2N以上并且低于1. ON,则评价为合格。◎ :0. 3N以上并且0. 5N以下〇0. 25N以上并且0. 3N以下，或大于0. 5N并且0. 7N以下Δ :0. 2N以上并且低于0. 25N,或大于0. 7N并且低于1. ONX 低于 0. 2N，或 1. ON 以上剥离变化幅度在剥离强度检测时，若最大值-最小值的值是0. 3N以下，则评价为合格。低于 0. 15N〇0. 15N以上并且0. 3N以下X:大于 0. 3N熨烫部件污染当采用热封条件1和热封条件2制作试样时，在密封位置(各离盖 带两侧的边缘部0. Imm的内侧部分)进行密封持续15分钟以上，然后，以目测方式观察由 缓冲层流出而引起的熨烫部件的污染状态。◎无污染〇可见略微污染Δ 可见少许污染但对密封无影响
X 可见到污染并对密封有影响XX:严重污染表权利要求
1.一种电子部件包装用盖带，其能够热封于电子部件包装用载带上，其特征在于，至少包括基材层、由树脂A构成的缓冲层、由树脂B构成的热封跟随层、以及热封层，并按该顺序进行层叠，按照IS0306进行检测的前述树脂A的维卡软化点温度Ta以及按照IS0306进行检测 的前述树脂B的维卡软化点温度Tb，满足下述关系式1，其中，维卡软化点温度Ta和维卡软 化点温度Tb的升温速度均为50°C /小时、负载均为10N，并且，前述热封跟随层的厚度为2 μ m以上并且15 μ m以下，关系式1 =Ta-Tb彡3"C。
2.如权利要求1所述的电子部件包装用盖带，其中，维卡软化点温度Ta和维卡软化点 温度Tb满足下述关系式2，关系式2 Ta-Tb彡IO0C0
3.如权利要求1或2所述的电子部件包装用盖带，其中，维卡软化点温度Ta为96°C以 上并且115°C以下。
4.如权利要求1至3中的任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，维卡软化点温度 Tb为75°C以上并且93°C以下。
5.如权利要求1至4中的任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，树脂A是直链状低 密度聚乙烯、氢化苯乙烯类合成橡胶、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是选自由直链状低 密度聚乙烯、氢化苯乙烯类合成橡胶和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所构成的组中的两种以上 配合而成的树脂组合物。
6.如权利要求1至5中的任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，树脂B是直链状低 密度聚乙烯、氢化苯乙烯类合成橡胶、或乙烯-醋酸乙烯酯共聚物；或者是选自由直链状低 密度聚乙烯、氢化苯乙烯类合成橡胶和乙烯-醋酸乙烯酯共聚物所构成的组中的两种以上 配合而成的树脂组合物。
7.如权利要求1至6中的任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，按照IS0178进行 检测的树脂A和树脂B的弯曲弹性模量，分别为70MPa以上并且250MPa以下。
8 如权利要求1至7中的任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，前述缓冲层的厚度 为15μπι以上并且;35μπι以下。
9.如权利要求1至8中的任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，前述热封跟随层与 前述热封层相邻接。
10.如权利要求1至9中的任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，前述热封跟随层 与前述缓冲层相邻接。
11.如权利要求10所述的电子部件包装用盖带，其中，树脂A和树脂B均由乙烯α-烯 烃共聚物构成。
12.如权利要求1至11中的任一项所述的电子部件包装用盖带，其中，以树脂A和树脂 B的质量平均分子量/数量平均分子量所表示的分子量分布是5以下。
13.一种电子部件包装体，其特征在于，将由权利要求1至12中的任一项所述的电子部 件包装用盖带和电子部件包装用载带进行热封而获得。
14.如权利要求13所述的电子部件包装体，其中，当从前述载带剥离前述盖带时，在被 热封的区域中，在前述热封层与前述热封跟随层之间产生剥离。
全文摘要
本发明提供一种电子部件包装用盖带，其不因缓冲层流出而引起密封熨烫部件污染，并且与载带之间的粘附性优良。本发明的电子部件包装用盖带，能够热封于电子部件包装用载带上，其特征在于，至少包括基材层、缓冲层、由树脂B构成的热封跟随层、以及热封层，并按照该顺序进行层叠，其中，按照ISO306检测的上述树脂A的维卡软化点温度Ta(升温速度50℃/小时，负载10N)以及按照ISO306检测的上述树脂B的维卡软化点温度Tb(升温速度50℃/小时；负载10N)满足下述关系式1，并且，上述热封跟随层的厚度为2μm以上并且15μm以下，关系式1Ta-Tb≥3(℃)。
文档编号B65D85/86GK102119108SQ20098013133
公开日2011年7月6日 申请日期2009年8月7日 优先权日2008年8月12日
发明者米泽贤辉 申请人:住友电木株式会社