专利名称：载带、载带制造装置及载带的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种载带、载带制造装置及载带的制造方法，特别地，涉及一种具有形成于基材的一侧面并用于对电子元器件进行收纳的多个凹部的载带、载带制造装置及载带的制造方法。
背景技术：
在将电子元器件安装于电路基板的装置中，为了容易地供给电子元器件而使用收纳有电子元器件的载带。在专利文献1及专利文献2中，公开了现有的制造载带的方法。在专利文献1中公开了一种在上型箱与下型箱之间对带状的基材进行压缩成形来制造出载带的方法，其中，上述上型箱具有冲头，该冲头形成用于对电子元器件进行收纳的多个凹部，上述下型箱在与冲头相对应的位置上具有缓冲器。图7是现有的载带制造装置的上型箱及下型箱的剖视图。图7所示的上型箱101包括多个冲头102 ；对该冲头102 进行保持的冲头座103 ；以及通过弹簧104而与冲头座13连接的脱模板105。下型箱110 包括拉模板111 ；设于与冲头102对应的位置的多个缓冲器112 ；以及对该缓冲器112进行支承的弹簧113。能在上型箱101与下型箱110之间对带状的基材120进行压缩成形来制造出具有用于对电子元器件进行收纳的多个凹部的载带。图8是现有的在上型箱101及下型箱110 之间对基材120压缩成形而制造出的载带的剖视图。图8所示的载带121具有多个凹部122 和凸部123，其中，上述多个凹部122用于对形成于基材120的一侧面(表面)的电子元器件进行收纳，上述凸部123形成于基材120的另一侧面(背面)。凸部123是在用冲头102 形成凹部122时通过将基材120的一部分埋入各个缓冲器112中而形成的。因此，载带121 便与形成于基材120表面的各个凹部122相对应地在基材120的背面形成有凸部123。在专利文献2中公开了一种在上型箱与下型箱之间对带状的基材进行压缩成形来制造出载带的方法，其中，上述上型箱具有冲头，该冲头形成用于对电子元器件进行收纳的多个凹部。图9是现有的载带制造装置的上型箱及下型箱的剖视图。图9所示的上型箱 201包括多个冲头202 ；对该冲头202进行保持的冲头座203 ；以及通过弹簧204与冲头座 203连接的脱模板205。下型箱210具有拉模板211，该拉模板211的供基材220放置的面是由一个平面构成的。另外，上型箱201具有未图示的多个冲头202，多个冲头202被冲头座203保持成并列。能在上型箱201与下型箱210之间对基材220进行压缩成形来制造出具有用于对电子元器件进行收纳的多个凹部的载带。图10是现有的在上型箱201及下型箱210之间对基材220进行压缩成形来制造出的载带的剖视图。图10所示的载带221具有多个凹部 222，这些凹部222用于对形成在基材220的一侧面(表面)上的电子元器件进行收纳。由于基材220的另一侧面(背面)被由一个平面构成的拉模板211保持，因此，在基材220的表面形成有凹部222之后仍是平坦的。专利文献1 日本专利特开平10-(^9662号公报
专利文献2 日本专利特开平10-338208号公报在专利文献1所公开的制造方法中，为了与形成于基材120表面上的各个凹部122 相对应地将凸部123形成在基材120的背面上，需要使用在与冲头102对应的位置上设有缓冲器112的下型箱110，为了缩窄形成于基材120表面的多个凹部122的间距，需要使分开各缓冲器112的壁的厚度减薄。然而，存在以下问题为了保持下型箱110的强度，在减薄使分开各缓冲器112的壁的厚度这点上也存在限制，不易以较小的间距形成凹部122。另外，还存在专利文献1中公开的下型箱110因需设置缓冲器112、弹簧113等而使包含载带制造装置的成本在内的制造成本增大这样的问题。此外，在专利文献1所公开的制造方法中，在基材120的表面形成凹部122的情况下，基材120的一部分被埋入缓冲器112中。为了对埋入缓冲器112中的基材120进行搬运，需进行将埋入缓冲器112中的基材120抬起的作业，从而存在无法缩短制造工序并使制造成本增大这样的问题。另外，由于在基材120的背面形成有凸部123，因此，在对基材120 进行搬运的情况下，存在凸部123与下型箱110的边界摩擦而产生粉尘这样的问题。另外，在专利文献2中公开的载带221中，由于位于凹部222正下方的基材220的厚度比其它位置的基材220的厚度薄，因此，存在基材220的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度降低这样的问题。此外，在形成凹部222后，基材220的背面仍是平坦的，因此，无法使形成于基材220表面的凹部222的深度制成为基材220的厚度以上。另外，由于专利文献 2中公开的下型箱210具有供基材220放置的面由一个平面构成的拉模板211，因此，在用冲头202来形成凹部222的情况下，存在以下问题基材220被凹部222的底面过度压缩， 而使施加于冲头202自身的负载成为过负载，由此存在冲头202破损的可能性。
发明内容
本发明鉴于上述情形而作，其目的在于提供一种载带、载带制造装置及载带的制造方法，该载带能提高基材的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度，能在基材的一侧面以较小的间距形成凹部，并能降低制造成本。为了实现上述目的，第一发明的载带由带状的基材构成，包括多个凹部，这些凹部形成于上述基材的一侧面，并用于对电子元器件进行收纳；盖部，该盖部对上述凹部的开口部进行封闭；以及凸部，该凸部沿着上述基材的长边方向形成于上述基材的另一侧面上， 并具有横跨两个以上上述凹部的长度。在第一发明中，由于包括多个凸部、盖部及凸部，其中，上述多个凹部形成于基材的一侧面并用于对电子元器件进行收纳，上述盖部对凹部的开口部进行封闭，上述凸部沿着基材的长边方向形成于基材的另一侧面上，并具有横跨两个以上凹部的长度，因此，能在基材的另一侧面上设置肋结构，并能提高基材的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度。此外， 无需与形成于基材的一侧面的各个凹部相对应地将凸部形成于基材的另一侧面，因而无需使用在与形成凹部的冲头相对应的位置设有缓冲器的下型箱。因此，不考虑分开各缓冲器的壁的厚度，就能以较小的间距形成多个凹部。另外，第二发明的载带是在第一发明的载带的基础上，上述凸部形成在上述基材的长边方向上的全长范围内。在第二发明中，由于凸部形成在基材的长边方向上的全长范围内，因此，不用抬高基材，就能在基材的长边方向上对基材进行搬运，从而能缩短制造工序并降低制造成本。另外，由于无需在制造载带的模具上沿基材的长边方向设置边界，因此，在对基材进行搬运时，不会因基材与下型箱的边界摩擦而产生粉尘。此外，第三发明的载带是在第一发明或第二发明的载带的基础上，上述凸部形成在位于上述凹部正下方的上述基材的另一侧面上。在第三发明中，由于凸部形成在位于凹部正下方的基材的另一侧面，因此，能将被冲头压缩后的基材的一部分用于形成凸部来防止基材被凹部的底面过度压缩的情况，并能减少施加于冲头自身的负载来降低冲头破损的可能性。另外，由于位于凹部正下方的基材的厚度相应地增厚凸部的厚度，因此，能提高基材的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度。此外，第四发明的载带是在第一发明至第三发明中任一发明的载带的基础上，上述凸部的与上述基材的长边方向正交的方向上的宽度比上述凹部的与上述基材的长边方向正交的方向上的宽度大。在第四发明中，由于凸部的与基材的长边方向正交的方向上的宽度比凹部的与基材的长边方向正交的方向上的宽度大，因此，能将被冲头压缩后的基材的一部分更多地用于形成凸部来进一步防止基材被凹部的底面过度压缩的情况，并能减少施加于冲头自身的负载来降低冲头破损的可能性。另外，第五发明的载带是在第四发明的载带的基础上，上述凹部的深度能到达形成于上述基材的另一侧面上的上述凸部的位置。在第五发明中，由于凹部的深度能到达形成于基材的另一侧面上的凸部的位置， 因此，能将形成于基材的另一侧面的凹部的深度制成为基材的厚度以上。另外，第六发明的载带是在第一发明至第五发明中任一发明的载带的基础上，上述基材的材质是纸。在第六发明中，在基材的材质为纸的情况下，通过将凸部形成于基材的另一侧面来防止基材被凹部的底面过度压缩，由此能使凹部的底面与凹部的底面以外的部分之间的纸的密度差较小，从而能减少因基材的吸湿等而引起的历时变化。为了实现上述目的，第七发明的载带制造装置包括第一模具，该第一模具具有冲头，该冲头在带状基材的一侧面形成用于对电子元器件进行收纳的多个凹部；以及第二模具，该第二模具与上述第一模具嵌合并具有槽，该槽用于在上述基材的另一侧面沿着上述基材的长边方向形成具有横跨两个以上上述凹部的长度的凸部，在上述第一模具与上述第二模具之间对上述基材进行压缩成形。在第七发明中，由于包括第一模具和第二模具，其中，上述第一模具具有冲头，该冲头在基材的一侧面形成用于对电子元器件进行收纳的凹部，上述第二模具具有槽，该槽用于在基材的另一侧面沿着基材的长边方向形成具有横跨两个以上凹部的长度的凸部，因此，能制造出可在基材的另一侧面上设置肋结构并提高基材的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度的载带。此外，无需在基材的另一侧面形成凸部以对应于在基材的一侧面所形成的各个凹部，因而无需使用在对应于形成凹部的冲头的位置设有缓冲器的第二模具。因此，能制造出不必考虑分开各缓冲器的壁的厚度就可以狭小的间距形成有多个凹部的载带。由于第二模具无需设置缓冲器、弹簧，因此，能降低载带制造装置的成本。为了实现上述目的，第八发明的载带的制造方法在第一模具与第二模具之间对带状的基材进行压缩成形来制造出载带，使用上述第一模具所具有的冲头将用于对电子元器件进行收纳的多个凹部压缩形成于上述基材的一侧面，并将被上述冲头压缩后的上述基材的一部分埋入上述第二模具所具有的槽中，从而在上述基材的另一侧面沿上述基材的长边方向形成具有横跨两个以上上述凹部的长度的凸部。在第八发明中，由于使用第一模具所具有的冲头将用于对电子元器件进行收纳的多个凹部压缩形成于基材的一侧面，并将被冲头压缩后的基材的一部分埋入第二模具所具有的槽中，从而在基材的另一侧面沿基材的长边方向形成具有横跨两个以上凹部的长度的凸部，因此，能制造出可在基材的另一侧面上设置肋结构并提高基材的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度的载带。此外，无需与形成于基材的一侧面的各个凹部相对应地将凸部形成于基材的另一侧面，因而无需使用在与形成凹部的冲头相对应的位置上设有缓冲器的第二模具。因此，能制造出不必考虑分开各缓冲器的壁的厚度就能以较小的间距形成有多个凹部的载带。由于本发明的载带包括多个凸部、盖部及凸部，其中，上述多个凹部形成于基材的一侧面，并用于对电子元器件进行收纳，上述盖部对凹部的开口部进行封闭，上述凸部沿着基材的长边方向形成于基材的另一侧面上，并具有横跨两个以上凹部的长度，因此，能在基材的另一侧面上设置肋结构，并能提高基材的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度。此外，无需与形成于基材的一侧面的各个凹部相对应地将凸部形成于基材的另一侧面，因而无需使用在与形成凹部的冲头相对应的位置上设有缓冲器的下型箱。因此，不考虑分开各缓冲器的壁的厚度，就能以较小的间距形成多个凹部。由于本发明的载带制造装置包括第一模具和第二模具，其中，上述第一模具具有冲头，该冲头在基材的一侧面形成用于对电子元器件进行收纳的凹部，上述第二模具具有槽，该槽用于在基材的另一侧面沿着基材的长边方向形成具有横跨两个以上凹部的长度的凸部，因此，能制造出可在基材的另一侧面上设置肋结构并提高基材的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度的载带。此外，无需与形成于基材的一侧面的各个凹部相对应地将凸部形成于基材的另一侧面，因而无需使用在与形成凹部的冲头相对应的位置上设有缓冲器的第二模具。因此，能制造出不必考虑分开各缓冲器的壁的厚度就能以较小的间距形成有多个凹部的载带。由于第二模具无需设置缓冲器、弹簧，因此，能降低载带制造装置的成本。本发明的载带的制造方法使用第一模具所具有的冲头将用于对电子元器件进行收纳的多个凹部压缩形成于基材的一侧面，并将被冲头压缩后的基材的一部分埋入第二模具所具有的槽中，从而在基材的另一侧面沿基材的长边方向形成具有横跨两个以上凹部的长度的凸部，因此，能制造出可在基材的另一侧面上设置肋结构并提高基材的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度的载带。此外，无需与形成于基材的一侧面的各个凹部相对应地将凸部形成于基材的另一侧面，因而无需使用在与形成凹部的冲头相对应的位置上设有缓冲器的第二模具。因此，能制造出不必考虑分开各缓冲器的壁的厚度就可以狭小的间距形成有多个凹部的载带。
图1是本发明实施方式的载带的俯视图及剖视图。图2是用于制造本发明实施方式的载带的载带制造装置的上型箱(第一模具)及下型箱(第二模具)的剖视图。图3是用于制造本发明实施方式的载带的载带制造装置的下型箱的俯视图及侧视图。图4是用冲头将基材压缩后的拉模板(日文夕’、> —卜)及基材的剖视图。图5是示意地表示压缩后的基材的一部分被埋入槽中的情形的图。图6是本发明实施方式的另一结构的载带的俯视图及剖视图。图7是现有载带制造装置的上型箱及下型箱的剖视图。图8是用现有的上型箱及下型箱对基材进行压缩成形后制造出的载带的剖视图。图9是现有载带制造装置的上型箱及下型箱的剖视图。图10是用现有的上型箱及下型箱对基材进行压缩成形后制造出的载带的剖视图。(符号说明)la i^ij (carrier tape)2 基材3 凹部4 盖部5 凸部6 导向孔10 上型箱(cope)11 冲头12 冲头座13冲头接板14 弹簧15脱模板(日文7卜U V、H 一卜)20 下型箱(drag)21 拉模板22 槽23导向孔冲孔(日文“4 口夕卜孔抜爸孔)30 电子元器件
具体实施例方式以下，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。图1是本发明实施方式的载带的俯视图及剖视图。图1 (a)是载带1的俯视图，图 1 (b)是载带1的A-A剖视图，图1 (c)是载带1的B-B剖视图。载带1是由带状的基材2构成的载带，并包括多个凹部3，这些凹部3形成于基材2的表面(一侧的面)，用于对电子元器件30进行收纳；盖部4，该盖部4对凹部3的开口部进行封闭；以及凸部5，该凸部5沿着基材2的长边方向形成于基材的另一侧的面上，并具有横跨两个以上凹部3的长度。在载带1的基材2上与凹部3平行地设有导向孔6，将电子元器件安装到电路基板的装置利用该导向孔6依次供给收纳在凹部3中的电子元器件30。
接着，示出载带1的尺寸的一例。基材2的尺寸为宽度8mm、厚度0.6mm，凹部3的尺寸为长度(基材2的长边方向上的长度)0. 59mm、宽度(与基材2的长边方向正交的方向上的长度)1. 10mm、深度0. 57mm,多个相邻的凹部3的间距为1. Omm,凸部5的尺寸为宽度 (与基材2的长边方向正交的方向上的长度)2. 5mm、厚度0. 14mm。收纳在凹部3中的电子元器件30的尺寸为长度0. 5mm、宽度1. 0mm、高度0. 5mm。在图1 (a)中，载带1是左右连续的，通常被卷绕并保持于卷轴(日文4 一> )等。 基材2也可以是纸板、树脂、纸与树脂的合成物中的任一种材料。凹部3是对电子元器件、 精密零件等小的零部件进行收纳的部分，例如，可收纳有晶片形电容器(日文^" W - >
盖部4是由聚酯层和聚乙烯层这两层构成的叠层膜。盖部4通过将聚酯层热压接至基材2来对凹部3的开口部进行封闭。凸部5在基材2的长边方向上的全长范围内均被形成在基材2的背面，从而不仅能使位于凹部3正下方的基材2的厚度相应地增大凸部5的厚度，还能在基材2的背面设置肋结构。因此，载带1通过形成凸部5便能提高基材2的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度。能根据凹部3的深度、凸部5的宽度尺寸恰当地对位于凹部3正下方的基材2的厚度、 凸部5的厚度(突出量)进行设计。接着，对载带1的制造方法进行说明。图2是用于制造本发明实施方式的载带1 的载带制造装置的上型箱(第一模具)及下型箱(第二模具)的剖视图。图2所示的上型箱10包括冲头11 ；对冲头11进行保持的冲头座12及冲头接板13 ；以及通过弹簧14与冲头接板13连接的脱模板15。脱模板15是对基材2进行按压，以使基材2在用冲头11对基材2进行压缩后将冲头11从基材2拔出时不发生移动的构件。下型箱20具有供基材2 放置的拉模板21。冲头11及拉模板21的材质例如是超硬合金。另外，上型箱10具有未图示的多个冲头11，多个冲头11被冲头座12及冲头接板13保持成并列。图3是用于制造本发明实施方式的载带1的载带制造装置的下型箱20的俯视图及侧视图。图3所示的下型箱20在拉模板21的供基材2放置的面上具有槽22及导向孔冲孔23。槽22与基材2的长边方向平行，并在基材2的长边方向上的全长范围内从拉模板 21的一端至另一端连续地设于上型箱10的冲头11对基材2进行压缩的位置。导向孔冲孔 23与槽22平行，并等间隔地设于拉模板21。在图2中虽未图示，但上型箱10在与导向孔冲孔23对应的位置上具有冲头，冲头被冲头座12及冲头接板13保持。由于下型箱20是简单的结构且无需设置缓冲器及弹簧，因此，能降低载带制造装置的成本。首先，载带制造装置将基材2供给至上型箱10与下型箱20之间，并将基材2放置在下型箱20的规定位置。接着，如图2所示，载带制造装置将上型箱10与下型箱20嵌合， 并用冲头11对基材2进行压缩。通过用冲头11对基材2进行压缩，可在基材2的表面形成凹部3，当形成有凹部3时，基材2的一部分被埋入拉模板21的槽22中，从而在基材2的背面形成凸部5。因此，凹部3及凸部5的形状稳定，由此能制造尺寸相同的载带1。图4是用冲头11将基材2压缩后的拉模板21及基材2的剖视图。如图4所示， 在基材2的表面形成有凹部3，在基材2的背面形成有凸部5。具体而言，冲头11的底面的尺寸为长度(基材2的长边方向上的长度)0. 59mm、宽度(与基材2的长边方向正交的方向上的长度)1. IOmm,通过用该冲头11将基材2从表面朝背面方向压缩0. 57mm来形成凹部 3。另一方面，槽22的尺寸为宽度(与基材2的长边方向正交的长度)2. 5mm、深度0. 14mm,通过将基材2的一部分埋入该槽22中来形成凸部5。如上所述，能通过用冲头11对基材2进行压缩来将压缩后的基材2的一部分埋入槽22中。图5是示意地表示压缩后的基材2的一部分被埋入槽22中的情形的图。如图5 所示，由于将被冲头11压缩后的基材2的一部分如箭头所示埋入槽22中，因此，能利用槽 22作为被冲头11压缩后的基材2的缓冲区域。通过利用槽22作为被压缩后的基材2的退让区域(日文逃(f場)，从而能由被冲头11压缩后的基材2的一部分形成凸部5来防止基材2被凹部3的底面过度压缩，并能减少施加于冲头11自身的负载来降低冲头11破损的可能性。另外，由于能通过设置槽22来降低相邻的冲头11对基材2进行压缩时所产生的力，因此，能使冲头11与冲头11之间的间距比现有的冲头与冲头之间的间距(例如2mm) 狭小，并能在基材2的表面以较小的间距(例如Imm)形成凹部3。当基材2的材质为纸的情况下，通过在基材2的背面形成凸部5来防止基材2被凹部3的底面过度压缩的情况，从而能使在凹部3的底面与凹部3的底面以外的部分之间的纸的密度差较小，由此能减少因基材2的吸湿等而引起的历时变化。另外，在专利文献2所公开的制造方法中，由于基材220的背面形成得平坦，因此， 便无法将形成于基材220的表面上的凹部222的深度制成为基材220的厚度以上。然而， 在本发明实施方式的载带1的制造方法中，通过使槽22的宽度(例如2. 5mm)比冲头11的底面的宽度(例如1.10mm)大，由此冲头11能将基材2压缩至槽22的位置。因此，能制造出凹部3的深度可到达形成于基材2背面的凸部5的位置的载带1。即，载带1能将凹部3 的深度制成为基材2的厚度以上。能尽量使加工前准备的基材2的厚度变薄。此外，由于槽22设于冲头11对基材2进行压缩的位置，因此，能将凸部5形成于位于凹部3正下方的基材2的背面。通过将凸部5形成于位于凹部3正下方的基材2的背面，能将被冲头11压缩后的基材2的一部分用于形成凸部5来防止基材2被凹部3的底面过度压缩的情况，并能减少施加于冲头11自身的负载来降低冲头11破损的可能性。另外， 由于位于凹部3正下方的基材2的厚度能相应地增厚凸部5的厚度，因此，能提高基材2的长边方向上的拉伸强度及弯曲刚度。另外，通过使槽22的宽度比冲头11的底面的宽度大，从而能制造出凸部5的宽度 (与基材2的长边方向正交的方向上的长度)比凹部3的宽度(与基材2的长边方向正交的方向上的长度)大的载带1。由于凸部5的宽度比凹部3的宽度大，因此，能将被冲头11 压缩后的基材2的一部分更多地用于形成凸部5来进一步防止基材2被凹部3的底面过度压缩的情况，并能减少施加于冲头11自身的负载来降低冲头11破损的可能性。由于槽22 的尺寸是考虑了被冲头11压缩后的基材2的一部分埋入槽22中的体积来确定的，因此，可使槽22的宽度比冲头11的底面的宽度小，可使制造出的载带1的凸部5的宽度比凹部3 的宽度小。接着，将上型箱10与下型箱20嵌合，用冲头11对基材2进行压缩来形成凹部3、 凸部5，并使设有导向孔6的基材2卷绕于卷轴上。当将基材2卷绕于卷轴上时，需对放置在下型箱20的基材2进行搬运。如图3所示，由于槽22被在基材2的长边方向上的全长范围内从拉模板21的一端至另一端连续地设置，因此，当在基材2的长边方向上搬运基材 2的情况下，没有成为阻碍的部分。因此，当将基材2卷绕于卷轴时，不抬高埋入于槽22中的基材2，就能在基材2的长边方向上顺畅地搬运该基材2，因此，能缩短制造工序并降低制造成本。另外，无需在下型箱20上沿基材2的长边方向设置边界，所以，当搬运基材2时， 不会因基材2与下型箱20的边界摩擦而产生粉尘。接着，将电子元器件30收纳于各凹部3中，该各凹部3形成在卷绕于卷轴的基材 2上。此外，用盖部4将收纳有电子元器件30的凹部3的开口部封闭。将用盖部4封闭凹部3的开口部后的基材2卷绕于其它卷轴，由此制造出载带1。如上所述，由于本发明实施方式的载带1包括多个凹部3，这些凹部3形成于基材2的表面，并用于对电子元器件30进行收纳；盖部4，该盖部4对凹部3的开口部进行封闭；以及凸部5，该凸部5沿着基材2的长边方向形成于基材2的背面，并具有横跨两个以上凹部3的长度，因此，能在基材2的背面设置肋结构，并能提高基材2的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度。此外，无需与形成于基材2表面的各个凹部3相对应地将凸部5形成于基材2的背面，因而无需使用在与形成凹部3的冲头11相对应的位置设有缓冲器的下型箱。 因此，不考虑分开各缓冲器的壁的厚度，就能以较小的间距形成凹部3。另外，由于本发明实施方式的载带1的凸部5是在基材2的长边方向上的全长范围内形成于基材2的背面的，因此，如图8所示的现有载带121那样，在基材2的背面沿基材2的长边方向不存在凹凸。因此，即使将电子元器件30安装于电路基板的装置是一边用板簧等对基板2的背面进行引导一边对载带1进行搬运的结构，由于载带1不会振动，因而也能降低无法拾取电子元器件30等错误的产生。此外，本发明实施方式的载带1的凸部5是在基材2的长边方向上的全长范围内形成的，但只要能在基材2的背面设置肋结构，并能提高基材2的长边方向上的拉伸强度、 弯曲刚度，则也可将具有横跨两个以上凹部3的长度的凸部5形成于基材2的背面。图6 是本发明实施方式的另一结构的载带的俯视图及剖视图。图6(a)是载带Ia的俯视图，图 6(b)是载带Ia的C-C剖视图，图6(c)是载带Ia的D-D剖视图。如图6(b)所示，在载带 Ia中，具有横跨两个凹部3的长度的凸部5形成于基材2的背面。另外，图1所示的载带1的凸部5形成在位于凹部3正下方的基材2的背面，但只要能在基材2的背面设置肋结构，并能提高基材2的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度，则也可使凸部5不形成于位于凹部3的正下方的基材2的背面。如图6(c)所示，在载带Ia 中，凸部5形成于位于凹部3正下方以外的基材2的背面。此外，本发明实施方式的载带制造装置包括上型箱10和下型箱20，其中，上述上型箱10具有冲头11，该冲头11在基材2的表面形成用于对电子元器件30进行收纳的多个凹部3，上述下型箱20具有槽22，该槽22用于在基材2的背面、在基材2的长边方向上的全长范围内形成凸部5，因此，能使位于凹部3正下方的基材2的厚度相应地增大凸部5的厚度，并能在基材2的背面设置肋结构，从而能制造出提高了基材2的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度的载带1。另外，在本发明实施方式的载带1的制造方法中，使用上型箱10所具有的冲头11 将用于对电子元器件30进行收纳的多个凹部3压缩并形成于带状的基材2的表面，并使被冲头11压缩后的基材2的一部分埋入下型箱20所具有的槽22中，从而在基材2的背面、 在基材2的长边方向上的全长范围内形成凸部5，因此，能使位于凹部3的正下方的基材2 的厚度相应地增大，并能在基材2的背面设置肋结构，从而能制造出提高了基材2的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度的载带1。
当使用上型箱10所具有的冲头11形成凹部3时，将被冲头11压缩后的基材2的一部分埋入下型箱20所具有的槽22中，因此，能使作为凹部3的底面的基材2的材质均勻分散。因此，在使用透过型传感器等从凹部3的底面(基材2的背面)侧对收纳在凹部3 中的电子元器件30进行检测的情况下，不被基材2阻碍，由此能降低误检测的发生。
权利要求
1.一种载带，由带状的基材构成，其特征在于，包括多个凹部，这些凹部形成于所述基材的一侧面，用于对电子元器件进行收纳；盖部，该盖部对所述凹部的开口部进行封闭；以及凸部，该凸部沿着所述基材的长边方向形成于所述基材的另一侧面上，并具有横跨两个以上所述凹部的长度。
2.如权利要求1所述的载带，其特征在于，所述凸部形成在所述基材的长边方向上的全长范围内。
3.如权利要求1或2所述的载带，其特征在于，所述凸部形成在位于所述凹部正下方的所述基材的另一侧面上。
4.如权利要求1至3中任一项所述的载带，其特征在于，所述凸部的与所述基材的长边方向正交的方向上的宽度比所述凹部的与所述基材的长边方向正交的方向上的宽度大。
5.如权利要求4所述的载带，其特征在于，所述凹部的深度能到达形成于所述基材的另一侧面上的所述凸部的位置。
6.如权利要求1至5中任一项所述的载带，其特征在于，所述基材的材质是纸。
7.一种载带制造装置，其特征在于，包括第一模具，该第一模具具有冲头，该冲头在带状基材的一侧面形成用于对电子元器件进行收纳的多个凹部；以及第二模具，该第二模具与所述第一模具嵌合并具有槽，该槽用于在所述基材的另一侧面沿着所述基材的长边方向形成具有横跨两个以上所述凹部的长度的凸部，在所述第一模具与所述第二模具之间对所述基材进行压缩成形。
8.一种载带的制造方法，其在第一模具与第二模具之间对带状的基材进行压缩成形来制造出载带，其特征在于，使用所述第一模具所具有的冲头将用于对电子元器件进行收纳的多个凹部压缩形成于所述基材的一侧面，并将被所述冲头压缩后的所述基材的一部分埋入所述第二模具所具有的槽中，从而在所述基材的另一侧面沿所述基材的长边方向形成具有横跨两个以上所述凹部的长度的凸部。
全文摘要
一种载带、载带制造装置及载带的制造方法，该载带能提高基材的长边方向上的拉伸强度、弯曲刚度，能在基材的一侧面以较小的间距形成凹部，并能降低制造成本。本发明的载带(1)由带状的基材(2)构成，包括多个凹部(3)，这些凹部(3)形成于基材(2)的一侧面，并用于对电子元器件(30)进行收纳；盖部(4)，该盖部(4)对凹部(3)的开口部进行封闭；以及凸部(5)，该凸部(5)沿着基材(2)的长边方向形成于基材(2)的另一侧面上，并具有横跨两个以上凹部(3)的长度。
文档编号B65D73/02GK102372122SQ201110261138
公开日2012年3月14日 申请日期2011年8月8日 优先权日2010年8月11日
发明者床井正护, 清水保弘 申请人:株式会社村田制作所