专利名称：芯片部件包装装置、芯片部件的包装方法以及覆盖带的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过带状化处理对芯片部件进行包装的芯片部件包装装置、芯片部件的包装方法以及覆盖带。
背景技术：
制造好的例如像半导体ICantegrated Circuit)芯片那样的芯片部件在经过成品出厂检验后，被封装成规定的包装形态而出厂。作为进行该芯片部件的包装的包装装置， 公知有在形成于载置带上的多个部件收纳凹部的每一个中，填装完成了成品出厂检验的芯片部件，通过用覆盖带密封其开口部来进行芯片部件的包装的装置(例如参照专利文献 1的图1以及图幻。在该包装装置中，通过传送部(8)将芯片部件(6)收纳在载置带(2) 的部件收纳凹部中后，一边使该载置带移动，一边通过在载置带的表面热接覆盖带将芯片部件密封部件收纳到凹部内。此外，上述包装装置为了使传送部不干涉覆盖带，覆盖带的热接开始位置与传送部之间离开规定距离，因此从传送部到热接开始位置的载置带移动中，由于移动振动，芯片部件有可能从部件收纳凹部中跳出。因此，对于该包装装置，会在载置带的上面侧设置按压盖(例如参照专利文献1的图4的附图标记14)。但是，由于按压盖设置在与载置带不接触、略微离开载置带的位置上，因此由于载置带的间歇传送移动或者装置自身的振动，存在芯片部件在部件收纳凹部内变成横转、或者倾斜的状态，即产生所谓的放置不正的问题。专利文献1 日本特开2003-200905号公报本申请为了解决上述那样的问题而提出，提供一种能够防止通过带状化处理将芯片部件密封部件收纳凹部内时的芯片部件放置不正的芯片部件包装装置、芯片部件的包装方法以及覆盖带。
发明内容
本发明的芯片部件包装装置，向形成有多个部件收纳凹部的载置带的每一个所述部件收纳凹部中填装芯片部件后，用覆盖膜密封所述部件收纳凹部，具有载置带传送机构，该载置带传送机构传送所述载置带，以使所述部件收纳凹部依次移动到向所述部件收纳凹部填装所述芯片部件的规定填装作业位置；芯片部件填装单元，该芯片部件填装单元在所述填装作业位置向所述部件收纳凹部填装所述芯片部件；覆盖带传送机构，该覆盖带传送机构使覆盖带的表面与所述载置带的所述部件收纳凹部相对并且在与所述载置带交叉的方向传送所述覆盖带，该覆盖带的表面依次附着有具备粘着部的多个覆盖膜片的每一个；和按压部，该按压部通过将所述覆盖带向所述载置带的表面按压，将所述覆盖膜片粘贴到所述载置带的表面，以密封所述部件收纳凹部。本发明的芯片部件的包装方法，在形成有多个部件收纳凹部的载置带的所述部件收纳凹部的每一个中填装了芯片部件后，用覆盖膜密封所述部件收纳凹部，具有芯片部件填装步骤，一边以使所述部件收纳凹部位于规定的填装作业位置的方式传送所述载置带，一边在所述填装作业位置向所述部件收纳凹部填装所述芯片部件；覆盖带传送步骤，其使覆盖带的表面与所述载置带的所述部件收纳凹部相对，并且在与所述载置带交叉的方向传送所述覆盖带，该覆盖带的表面附着有具备粘着部的多个覆盖膜片的每一个；按压步骤，通过将所述覆盖带向所述载置带的表面按压，按所述各个覆盖膜片的相邻覆盖膜片彼此的一端重叠的方式将所述覆盖膜片粘贴到所述载置带的表面来密封所述部件收纳凹部。本发明的覆盖带，具备多个四边形的覆盖膜片，该四边形的覆盖膜片用于对形成有多个部件收纳凹部的载置带的所述部件收纳凹部进行密封，所述覆盖膜片的每一个按顺序被附着在所述覆盖带的表面，在每一个所述覆盖膜片的表面上沿该覆盖膜片的4个边之中的3个边形成有粘着部。在本发明中，使顺序形成多个部件收纳凹部的每一个的载置带在与载置带的长度方向交叉的方向伸展的状态，配置按顺序附着多个覆盖膜片的覆盖带。然后，通过在载置带的表面按压覆盖带使覆盖膜片粘贴在载置带的表面来密封部件收纳凹部的开口部。由此，由于能够缩短从实施芯片部件的填装的填装作业位置到实施部件收纳凹部的封装处理位置之间的距离，所以能够通过小规模尺寸的装置结构来抑制伴随其间的载置带传送移动的振动所引起的芯片部件的放置不正。
图1是从侧面观察本发明的芯片部件包装装置的主视图。图2是从图1的用白箭头表示的方向观察芯片部件包装装置的立体图。图3是分别从上面以及侧面观察载置带2的主视图。图4是分别从下面以及侧面观察覆盖带6的主视图。图5是表示由图1所示的控制部10执行的芯片部件填装密封控制的顺序的流程图。图6是表示图1所示的芯片部件包装装置执行芯片部件的填装以及密封动作时的每个阶段的状态的状态图。图7是表示图1所示的芯片部件包装装置执行芯片部件的填装以及密封动作时的每个阶段的状态的状态图。图8是表示分别从上面以及侧面来观察已完成芯片部件包装的被载置芯片2的主视图。图9是从侧面观察其他的实施例的芯片部件包装装置的主视图。图10是表示由图9所示的控制部10执行的芯片部件填装密封控制的顺序的流程图。图11是表示图9所示的芯片部件包装装置执行芯片部件的填装以及密封动作时的每个阶段的状态的状态图。图12是表示图9所示的芯片部件包装装置执行芯片部件的填装以及密封动作时的每个阶段的状态的状态图。附图文字说明2载置带；6覆盖带；7覆盖带传送机构；8填装封装单元；9滑动机构；10控制部； 61a覆盖膜片；83吸附喷嘴；8 按压板；34滑动机构
具体实施例方式在本发明的芯片部件包装装置中，将按顺序附着了形成有粘着部的覆盖膜片的每一个的覆盖带以相对于按顺序形成了多个部件收纳凹部的每一个的载置带交叉的方式进行配置。然后，通过向载置带的表面按压覆盖带将附着在覆盖带上的覆盖膜片粘贴在载置带的表面来密封部件收纳凹部。实施例图1是从侧面观察本发明的芯片部件包装装置的主视图。另外，图2是从图1的用白箭头表示的方向观察芯片部件包装装置的立体图。图1以及图2所示的芯片部件包装装置包含缠绕有载置带2的卷轴3、作业台4、 载置带传送机构5、作为覆盖带6的传送机构的覆盖带传送机构7、填装封装单元8以及控制部10。此外，图1以及图2表示载置带2以及覆盖带5组装在芯片部件包装装置中的状态。而且，在图1以及图2中，表示芯片分装品CP1以及CP2对于载置带2的填装、密封处理已完成，芯片分装品CP3对于载置带2即将被密封之前，芯片分装品CP4对于载置带2刚被填装完的状态。载置带传送机构5根据由控制部10供给的控制信号，将缠绕在卷轴3上并且具有如图3(a)以及图3(b)所示构造的载置带2在带的长度方向上间歇地送到作业台4上。此外，图3(a)是从其上方侧观察作业台4上的载置带2的主视图，图3(b)是从其侧面观察的主视图。如图3(a)以及图3(b)所示，在树脂制的载置带2上，作为用于收纳芯片部件的凹部的多个部件收纳凹部RE沿带长度方向分别隔开规定的间隔LT而形成一列。 此外，各个部件收纳凹部RE具有比成为包装对象的芯片部件的高度大的深度。而且，各个部件收纳凹部RE具有相对于载置带2的带宽度Wt小的横向宽度WK，并且具有纵向宽度Lk 作为带长度方向的纵向宽度。覆盖带传送机构7根据由控制部10供给的控制信号，将具有如图4(a)以及图 4(b)所示构造的覆盖带6以如图2所示跨越载置带2的方式在与载置带2的长度方向正交的方向输送。这时，在覆盖带6跨越载置带2的区间中，载置带2的上面与覆盖带6的下面之间存在微小的间隙。此外，图4(a)是以安装在覆盖带传送机构7上的状态，从下方观察覆盖带6的主视图，图4(b)是从其侧面观察的主视图。如图4(a)以及图4(b)所示，覆盖带6是在衬纸带60的下面，一列地附着有多个覆盖膜片61而形成。这时，覆盖膜片61的横向宽度Wd比上述的部件收纳凹部RE的横向宽度Wk宽。另外，覆盖膜片61的纵向宽度LD，如下述那样，比在相邻的部件收纳凹部RE彼此的间隔LT上加上部件收纳凹部RE的纵向宽度Lk的合计宽度大，并且比在该合计宽度上加上间隔LT的1/2的宽度小。由此，如后述那样，将覆盖膜片61贴合在载置带2的表面上时， 能够可靠地与相邻的覆盖膜片61的一端重合。[Le+ (3 · LT/2) ] > Ld在覆盖膜片61的4个边内，在分别属于除去沿着覆盖带6的长度方向的1个边后的3个边的外周区域的表面，形成有在图4(a)中如斜线所示的粘着部NP。粘着部NP的粘着力比覆盖膜片61附着在衬纸带60上的附着力大。这时，在覆盖膜片61内，通过将除去粘着部NP的区域的宽度Wq制成为部件收纳凹部RE的横向宽度Wk以上，将该区域的纵向宽度！^制成为部件收纳凹部RE的纵向宽度Lk以上，能够防止包装后的芯片部件附着在覆盖膜片61的粘着部NP上。填装封装单元8根据由控制部10供给的控制信号，从收纳有成为包装对象的多个芯片部件的芯片部件收纳部(未图示)取出芯片部件，将该芯片部件填装入载置带2的部件收纳凹部RE中并封装。填装封装单元8具有传送手臂80、传送手臂驱动马达81、上下驱动部82、吸附喷嘴83以及按压部84。传送手臂驱动马达81根据由控制部10供给的控制信号，使传送手臂80转动移动至收纳有芯片部件的芯片部件收纳部，吸附喷嘴83进行的芯片部件吸附动作(后述)终了后，为了使吸附喷嘴83到达载置带2的部件收纳凹部RE的正上方的位置转动传送手臂80。设置在传送手臂80上的上下驱动部82根据由控制部10供给的控制信号，使吸附喷嘴83向上或向下移动。吸附喷嘴83具有吸附面JF，该吸附面JF设置有通过真空泵(未图示)吸入空气的吸附孔(未图示)。吸附喷嘴83根据由控制部10供给的控制信号，使收纳在上述芯片部件收纳部中的芯片部件吸附在吸附面JF上。另外，吸附喷嘴83根据由控制部10供给的控制信号，停止吸附动作，由此使吸附在吸附面JF上的芯片部件向下方落下。吸附喷嘴83上设置有按压部84，该按压部84用于经由衬纸带60将覆盖膜片61向载置带2按压。按压部84由按压板84a、和以对于覆盖带6的表面维持平行的状态将按压板8 连接在吸附喷嘴83上的连接部84b构成。此外，为了使覆盖膜片61的粘着部NP的区域均勻地按压到载置带2，优选将按压板8 的表面尺寸制成比覆盖膜片61大。对于连接部 84b，如图1所示按压板84a的中心位置与吸附面JF的中心位置之间的在水平方向上的距离具有与如图3(b)所示在部件收纳凹部RE的纵向宽度Lk上加上部件收纳凹部RE彼此的间隔LT的合计宽度相等的连接长度。另外，连接部84b按照按压板8 的下面与吸附喷嘴 83的吸附面JF之间的距离K与覆盖带6的厚度相同或者比其小的方式连接吸附喷嘴83以及按压板8 彼此。此外，优选连接部84b被设置为在连接吸附喷嘴83以及按压板84a 彼此时，如图1以及图2所示，当吸附喷嘴83位于作业台4上的填装作业位置SY的正上方时，优选按压板8 被配置在覆盖带6的正上方的位置。根据该构成，按压板8 能够随上下驱动部82所驱动的吸附喷嘴83的下降动作联动地按压覆盖带6的表面。控制部10根据如图5所示芯片部件填装密封控制流程，进行上述载置带传送机构 5、覆盖带传送机构7以及填装封装单元8的动作控制。在图5中，首先，控制部10控制载置带传送机构5 (步骤Si)，将缠绕在卷轴3上的载置带2送到作业台4上，以使形成在载置带2上的部件收纳凹部RE的中心位置到达如图 6的(状态a)所示的作业台4的填装作业位置SY的正上方的位置。下面，控制部10执行芯片传送控制例程(步骤S2)，使收纳在芯片部件收纳部中的芯片部件CP的1个，如图6 (状态b)所示，被传送到作业台4的填装作业位置SY的正上方的位置。在该芯片传送控制例程中，控制部10首先控制传送手臂驱动马达81，以使填装封装单元8移动至芯片部件收纳部的位置。如果填装封装单元8到达芯片部件收纳部的位置后，则控制部10使收纳在芯片部件收纳部的芯片部件CP吸附在吸附喷嘴83的吸附面JF 上，然后，控制传送手臂驱动马达81，以使吸附喷嘴83如图6的(状态b)所示移动至填装作业位置SY的正上方的位置。吸附喷嘴83到达填装作业位置SY的正上方的位置后，控制部10控制上下驱动部 82 (步骤S3)，以使吸附喷嘴83下降直至使吸附喷嘴83的吸附面JF，到达如图6的(状态 c)所示的载置带2的上面、即载置带2中与部件收纳凹部RE以外的区域的面的高度相同的
高度位置。这里，如果吸附喷嘴83的吸附面JF到达如图6的(状态c)所示的与载置带2的上面相同高度的位置后，则控制部10停止吸附喷嘴83的吸附动作(步骤S4)。下面，控制部10控制上下驱动部82 (步骤SQ，以使吸附喷嘴83向上方移动。通过步骤S4的执行，已吸附在吸附喷嘴83上的芯片部件CP落下，如图6的(状态d)所示，填装在载置带2的部件收纳凹部RE中。下面，控制部10控制载置带传送机构5 (步骤S6)，来移送载置带2，以使与填装了芯片部件CP的部件收纳凹部RE相邻的空的部件收纳凹部RE的中心位置到达如图7的(状态e)所示的作业台4上的填装作业位置SY的正上方的位置。下面，控制部10为使附着形成在覆盖带6上的覆盖膜片61各个中的1个输送至如图2所示的载置带2的部件收纳凹部RE的正上方的位置，控制覆盖带传送机构7 (步骤 S7)。下面，控制部10通过执行芯片传送控制例程，将收纳在芯片部件收纳部中的芯片部件CP的1个，如图7的(状态f)所示，传送至作业台4上的填装作业位置SY的正上方的位置(步骤S8)。此外，在步骤S8中执行的芯片传送控制例程与在上述步骤S2中执行的芯片传送控制例程相同，因此省略了详细的说明。如果吸附喷嘴83到达填装作业位置SY 的正上方的位置后，则控制部10控制上下驱动部82，以使吸附喷嘴83下降直至让吸附喷嘴 83的吸附面JF到达如图7的(状态g)所示的载置带2的上面、即在载置带2上与部件收纳凹部RE以外的区域的面的高度相同的高度位置。这里，当吸附喷嘴83的吸附面JF到达如图7(状态g)所示的与载置带2的上面 FF相同的高度位置时，则与吸附喷嘴83连接的按压板84a向下方按压覆盖带6。S卩，按压板8 被设置在相对于吸附喷嘴83的吸附面JF靠上方的与覆盖带6的厚度D (衬纸带60以及覆盖膜片61的合计宽度)相同或者小的距离K处。因此，如图7的 (状态g)所示，当吸附喷嘴83下降且其吸附面JF到达与载置带2的上面FF相同高度位置后，则按压板8 会将覆盖带6按压在载置带2的上面。由此，覆盖带6的覆盖膜片61的粘着部NP被按压在载置带2的上面的部件收纳凹部RE的外周区域，因此覆盖膜片61按照封住部件收纳凹部RE的开口部的方式被粘贴在载置带2的上面。进而，如上述那样，当通过吸附喷嘴83的下降，该吸附面JF到达与载置带2的上面FF相同高度位置时，则控制部10停止吸附喷嘴83的吸附动作(步骤S10)。通过步骤SlO的执行，已吸附在吸附喷嘴83上的芯片部件CP落入载置带2的部件收纳凹部RE中。即，芯片部件CP被填装在载置带2的部件收纳凹部RE中。在步骤SlO的执行后，控制部10控制上下驱动部82，以使吸附喷嘴83向上方移动(步骤Sll)。通过步骤Sll的执行，将覆盖带6压在载置带2上的按压板8 从该覆盖带6离开。这时，覆盖膜片61的粘着部NP的粘着力比覆盖膜片61附着在衬纸带60上的附着力大。由此，通过按压板8 从覆盖带6离开，如图7的(状态h)所示，覆盖膜片61从衬纸带 60脱落，只有覆盖膜片61被粘贴在载置带2的上面，封住部件收纳凹部RE的开口部。艮口， 通过覆盖膜片61将芯片部件密封在部件收纳凹部RE内。下面，控制部10判断是否供给了动作结束指令(步骤S12)。在步骤S12中，当判断为供给了动作结束指令时，控制部10结束图5所示的芯片部件填装密封控制流程的执行。即，如图1所示的芯片部件包装装置的芯片部件的填装以及密封动作结束。另一方面， 在步骤S12中，当判断为未供给动作结束指令时，控制部10返回上述的步骤S6的执行，反复执行如上述的步骤S6 Sll的处理。S卩，反复执行图6以及图7的(状态e) (状态h)所示的动作，如图8(a)以及图8 (b)所示，多个芯片部件逐个依次地被填装入载置带2的各部件收纳凹部RE中，并且通过覆盖膜片61分别单独地被密封。此外，图8(a)是从上面侧观察芯片部件的填装以及密封后的载置带2的主视图，图8(b)是从侧面观察载置带2的主视图。根据该密封处理，如图8(b)的重叠部KB所示，相互邻接的覆盖膜片61彼此的一端重叠。由此，在从该密封处理后的载置带2中取出多个芯片部件时，能够一次连续地揭下各个覆盖膜片61，迅速地取出多个芯片部件。如上述那样，在图1所示的芯片部件包装装置中，作为覆盖带6，如图4(a)以及图 4(b)所示，使用在衬纸带60的下面，粘着部NP形成于各个外周区域的覆盖膜片61的每一个呈一列地被附着的覆盖带。然后，在如图2所示的载置带2的上方向以与载置带2的长度方向交叉的方向伸展的状态配置该覆盖带6，通过在载置带2的上面向下侧按压覆盖带6， 各个部件收纳凹部RE被覆盖膜片61独立地密封。根据该构成，覆盖带6在与载置带2的长度方向交叉的方向伸展，覆盖带传送机构7能够以使覆盖带6伸展的状态如图1所示设置在进行芯片部件的填装的填装作业位置SY的附近。由此，在作业台4上，能够缩短从芯片部件被填装入到部件收纳凹部RE中的填装作业位置SY起到进行芯片部件的密封的位置之间的距离，因此能够使装置尺寸的小型化成为可能，并且能够抑制在这之间的伴随载置带2的传送振动所引起的芯片部件的放置不正。另外，通过采用该覆盖带6，带状化完成后部件收纳凹部RE内发现异物或芯片不良时的异物去除或芯片交换，即所谓修改作业能够容易地进行。S卩，以往进行这样的异物去除或芯片交换时，部分地揭下已热接的一连串的覆盖带，从侧面的间隙进行异物去除或芯片交换后再进行热接，但是根据覆盖带6的带状化处理，能够只揭起状态不好处的覆盖膜的粘着部，因此能够从上部容易地进行修改作业。进而，像以往那样揭下一连串的覆盖带时，存在损伤覆盖带的可能性，最坏的情况有可能带状化的卷轴自身有缺陷，根据本构造，只交换对象部分的覆盖膜即可，因此能够抑制这样的缺陷的产生。进而，在图1所示的芯片部件包装装置中，以吸附芯片部件的状态填装到部件收纳凹部RE的吸附喷嘴83的本体部上设置有按压部84，该按压部84用于向载置带2按压要向载置带2的上面粘贴覆盖带片61的该覆盖带片61。由此，按压部84与用于向部件收纳凹部RE填装芯片部件的吸附喷嘴83的下降动作联动地进行向载置带2按压覆盖带片61 的动作。由此，不需要用于使按压部84上下地移动的专用的驱动部，因此能够提供低成本且低消耗电力的部件包装装置。图9是从侧面观察本发明的其他的实施例的芯片部件包装装置的主视图。此外，在如图9所示的芯片部件包装装置中，省略了图1所示的芯片部件包装装置中设置的按压部84，并且除追加了滑动(slider)机构9这一点之外，其他的构成与图1所示的相同。图9所示的滑动机构9根据由控制部10供给的控制信号，使覆盖带传送机构7自身沿载置带的长度方向水平移动。图10是表示在图1所示的芯片部件包装装置中实施的芯片部件填装密封控制流程的图。在图10中，首先，控制部10控制载置带传送机构5 (步骤S21)，以将缠绕在卷轴3 上的载置带2送到作业台4上，并且使载置带2上形成的部件收纳凹部RE的中心位置到达如图11的(状态a)所示的作业台4上的填装作业位置SY的正上方的位置。下面，控制部10执行芯片传送控制例程(步骤S22)，以将芯片部件收纳部所收纳的芯片部件CP的1个如图11的(状态b)所示那样，传送到作业台4上的填装作业位置SY 的正上方的位置。在该芯片传送控制例程中，控制部10首先控制传送手臂驱动马达81，以使填装封装单元8移动至芯片部件收纳部的位置。如果填装封装单元8到达芯片部件收纳部的位置后，则控制部10使芯片部件收纳部所收纳的芯片部件CP吸附在吸附喷嘴83的吸附面JF上，然后，为使吸附喷嘴83移动到图11的(状态b)所示的填装作业位置SY的正上方的位置，控制传送手臂驱动马达81。如果吸附喷嘴83到达填装作业位置SY的正上方的位置后，控制部10停止吸附喷嘴83的吸附动作(步骤S23)。由此，被吸附喷嘴83吸附的芯片部件CP落下，如图11的 (状态c)所示，被填装于载置带2的部件收纳凹部RE中。下面，控制部10控制滑动机构9 (步骤S24)，以使覆盖带传送机构7向填装作业位置SY移动。由此，使覆盖带6如图11的(状态d)所示，移动到填装作业位置SY的正上方的位置。下面，控制部10控制上下驱动部82以使吸附喷嘴83下降(步骤S25)。由此，吸附喷嘴83的吸附面JF与覆盖带6的衬纸带60的上面抵接，通过该吸附喷嘴83，覆盖带6 的覆盖膜片61如图12的(状态e)所示，被压在载置带2的上面。这时，覆盖膜片61的粘着部NP被按压在载置带2的上面的部件收纳凹部RE的外周区域，因此覆盖膜片61按照封住部件收纳凹部RE的开口部的方式被粘贴在载置带2的上面。下面，控制部10控制上下驱动部82以使吸附喷嘴83如图12的(状态f)所示向上方移动(步骤S26)。由此，将覆盖带6按压在载置带2上的吸附喷嘴83从覆盖带6的衬纸带60的上面离开。这时，覆盖膜片61的粘着部NP的粘着力比覆盖膜片61附着在衬纸带60上的附着力大。由此，如图12的(状态f)所示，覆盖膜片61从衬纸带60剥落，仅覆盖膜片61按照封住部件收纳凹部RE的开口部的方式粘贴在载置带2上。S卩，通过覆盖膜片61，芯片部件被密封在部件收纳凹部RE内。下面，控制部10控制载置带传送机构5来移送载置带2，以使填装了芯片部件的部件收纳凹部RE相邻接的空的部件收纳凹部RE的中心位置如图12的(状态g)所示，到达作业台4上的填装作业位置SY的正上方的位置，(步骤S27)。下面，控制部10控制滑动机构9，以将覆盖带传送机构7从填装作业位置SY的位置移动到规定的待机位置(步骤S28)。由此，使覆盖带6如图12的(状态h)所示，移动到填装作业位置SY以外的地点，即，不妨碍吸附喷嘴83进行芯片部件填装作业的位置。下面，控制部10控制覆盖带传送机构7，以将覆盖带6上附着形成的覆盖膜片61 的1个送至如图2所示的载置带2的部件收纳凹部RE的正上方的位置(步骤S29)。下面，控制部10判断是否供给了动作结束指令(步骤S30)。在步骤S30中，当判断为已供给动作结束指令时，控制部10结束如图10所示的芯片部件填装密封控制流程的执行。即，结束图9所示的芯片部件包装装置的芯片部件的填装以及密封动作。另一方面， 在步骤S30中，当判断为未供给动作结束指令时，控制部10返回上述的步骤S22的执行，反复执行如所述的步骤S22 S29的处理。S卩，图11以及图12的(状态e) (状态h)所示的动作被反复执行，如图8 (a) 以及图8 (b)所示，多个芯片部件逐个依次地向载置带2的各部件收纳凹部RE填装，并且通过覆盖膜片61分别独立地被密封。通过该密封处理，与图1所示的芯片部件包装装置相同地，如图8(b)的重叠部KB所示那样，相互邻接的覆盖膜片61彼此的一端相重叠。由此，从该密封处理后的载置带2取出多个芯片部件时，一次连续地揭下各个覆盖膜片61，因此能够迅速地取出多个芯片部件。如上所述，图9所示的芯片部件包装装置与图1所示的芯片部件包装装置同样，作为覆盖带6如图4(a)以及图4(b)所示那样，使用在衬纸带60的下面，粘着部NP形成于各个外周区域的覆盖膜片61的每一个呈一列地被附着的覆盖带。接下来，对该覆盖带6以如图2所示在载置带2的上方，在与载置带2的长度方向交叉的方向伸展的状态进行配置，通过向下侧将覆盖带6按压在载置带2的上面，将各个部件收纳凹部RE利用覆盖膜片61独立地密封。这时，在如图9所示的芯片部件包装装置中，以吸附了芯片部件的状态向部件收纳凹部RE填装的吸附喷嘴83的吸附面JF会如图12的(状态e)所示，向载置带2按压覆盖带6的覆盖带片61。进而，在该芯片部件包装装置中，在填装作业位置SY，将芯片部件填装入部件收纳凹部RE后，为在该填装作业位置SY上进行上述的密封作业，设置了使覆盖带 6移送至填装作业位置SY的滑动机构9。由此，在芯片部件被填装的填装作业位置SY上，进行芯片部件的密封处理，因此不存在芯片部件填装后，未进行密封处理的状态下的载置带2的输送动作。因此，能够消除芯片部件的放置不正。此外，在图1以及图9所示的实施例中，作为把持芯片部件的把持单元，使用通过吸附把持芯片部件的吸附喷嘴83，但是也可以用吸附以外的方法来把持芯片部件。即，作为把持芯片部件的把持部，取代吸附喷嘴83也可以采用例如具有抓住芯片部件的侧面的把持机构的单元。另外，在上述实施例中，如图2所示以跨越载置带2的方式将覆盖带6向与该载置带2正交的方向输送，但是相对于载置带2的覆盖带6的输送方向不限于90度。
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另外，在上述实施例中，如图4(a)以及图4(b)所示，使用在衬纸带60的表面，各个覆盖膜片61沿该带的长度方向呈一列地按顺序被附着的覆盖带6，但是也可以使用各个覆盖膜片61按顺序排成多个列附着的覆盖带。
权利要求
1.一种芯片部件包装装置，向形成有多个部件收纳凹部的载置带的每一个所述部件收纳凹部中填装芯片部件后，用覆盖膜密封所述部件收纳凹部，其特征在于，具有载置带传送机构，该载置带传送机构传送所述载置带，以使所述部件收纳凹部依次移动到向所述部件收纳凹部填装所述芯片部件的规定填装作业位置；芯片部件填装单元，该芯片部件填装单元在所述填装作业位置向所述部件收纳凹部填装所述芯片部件；覆盖带传送机构，该覆盖带传送机构使覆盖带的表面与所述载置带的所述部件收纳凹部相对并且在与所述载置带交叉的方向传送所述覆盖带，该覆盖带的表面依次附着有具备粘着部的多个覆盖膜片的每一个；和按压部，该按压部通过将所述覆盖带向所述载置带的表面按压，将所述覆盖膜片粘贴到所述载置带的表面，以密封所述部件收纳凹部。
2.根据权利要求1所述的芯片部件包装装置，其特征在于，所述覆盖膜片是四边形，并且沿着所述覆盖膜片的4个边中的3个边形成有所述粘着部。
3.根据权利要求2所述的芯片部件包装装置，其特征在于，与所述覆盖带的长度方向正交的方向上的所述覆盖膜片的宽度，比在所述载置带上相互邻接的所述部件收纳凹部彼此的间隔加上所述载置带的长度方向的所述部件收纳凹部的宽度的合计宽度大，并且比该合计宽度加上所述间隔的1/2宽度后的宽度小。
4.根据权利要求1 3中的任意一项所述的芯片部件包装装置，其特征在于， 所述粘着部的粘着力比所述覆盖膜片对于所述覆盖带的附着力大。
5.根据权利要求1 4中的任意一项所述的芯片部件包装装置，其特征在于， 所述芯片部件传送单元具有把持所述芯片部件的把持部和在上下方向上移动所述把持部的上下驱动部，所述按压部形成于所述把持部，伴随所述上下驱动部驱动的所述把持部的移动将所述覆盖带按压到所述载置带的表面。
6.根据权利要求5所述的芯片部件包装装置，其特征在于，所述把持部以及所述按压部相互隔开与在所述载置带上形成的各个所述部件收纳凹部的形成间隔对应的间隔而形成。
7.一种覆盖带，其具备多个四边形的覆盖膜片，该四边形的覆盖膜片用于对形成有多个部件收纳凹部的载置带的所述部件收纳凹部进行密封，该覆盖带的特征在于，各个所述覆盖膜片按顺序附着在所述覆盖带的表面，在各个所述覆盖膜片的表面，沿着该覆盖膜片的4个边之中的3个边形成有粘着部。
8.根据权利要求7所述的覆盖带，其特征在于，在与所述覆盖带的长度方向正交的方向上的所述覆盖膜片的宽度，比在所述载置带上相互邻接的所述部件收纳凹部彼此的间隔加上在所述载置带的长度方向上的所述部件收纳凹部的宽度的合计宽度大，并且比该合计宽度加上所述间隔的1/2宽度后的宽度小。
9.根据权利要求7或8所述的覆盖带，其特征在于，所述粘着部的粘着力比所述覆盖膜片对于所述覆盖带的附着力大。
10.一种芯片部件的包装方法，在形成有多个部件收纳凹部的载置带的所述部件收纳凹部的每一个中填装了芯片部件后，用覆盖膜密封所述部件收纳凹部，其特征在于，具有芯片部件填装步骤，一边以使所述部件收纳凹部位于规定的填装作业位置的方式传送所述载置带，一边在所述填装作业位置向所述部件收纳凹部填装所述芯片部件；覆盖带传送步骤，使覆盖带的表面与所述载置带的所述部件收纳凹部相对，并且在与所述载置带交叉的方向传送所述覆盖带，该覆盖带的表面附着有具备粘着部的多个覆盖膜片的每一个；按压步骤，通过将所述覆盖带向所述载置带的表面按压，按所述各个覆盖膜片的相邻覆盖膜片彼此的一端重叠的方式将所述覆盖膜片粘贴到所述载置带的表面来密封所述部件收纳凹部。
全文摘要
本发明涉及芯片部件包装装置、芯片部件的包装方法以及覆盖带。在该芯片部件包装装置中，将分别形成有粘着部的覆盖膜片的每一个按顺序附着的覆盖带以与多个部件收纳凹部按顺序排列形成的载置带的长度方向交叉的方式配置。接下来，通过将覆盖带按压向载置带的表面，将附着在覆盖带上的覆盖膜片粘贴在载置带的表面来密封芯片部件收纳凹部。从而，可以以省空间构造的芯片部件包装装置来防止对芯片部件进行包装的带状化处理中的不良填装。
文档编号B65B15/04GK102530295SQ20111037024
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月15日 优先权日2010年11月16日
发明者伊藤弘幸 申请人:拉碧斯半导体株式会社