专利名称：芯片吸取装置及其设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种吸取装置，特别是有关于一种可同时用于进行多个芯片吸取操作的芯片吸取装置及其设备。
背景技术：
现今，半导体封装产业一般在芯片封装的过程中，会采用自动化设备将从晶圆(wafer)切割下的晶粒(die)粘着在特定基板上,再进行后续的接合动作。而在这些过程中，往往需要将芯片在机台之间进行移动或翻面。如图IA IF所示，图IA IF是一现有芯片吸取设备的操作流程各步骤的示意 图。首先，在进行移动芯片的过程中，先由一翻转机构90先对应吸附一第一载具8上的一芯片80 (如图IA所示)；所述芯片80会由其下方的推移机构81往上推移，而脱离所述第一载具8并吸附于所述翻转机构90的一端(如图IB所示)；所述翻转机构90接着将芯片80翻转朝上(如图IC所示)；再由一芯片吸取装置91正对所述翻转机构90的上方吸附芯片80 (如图ID所示)；接着所述芯片吸取装置91再根据系统设定将芯片80排布于另一载具7(如图IE所示)；一再重复上述图IA IE操作，即可达到将芯片80从一载具8移动到另一载具7及同时完成翻面的动作(如图IF所示)。然而，上述芯片吸取设备的芯片吸取装置91每一次的移动只能进行单颗芯片的移动布设作业，使得每小时单位产出量(unit per hour, UPH)过低,拖累封装效率。故，有必要提供一种芯片吸取装置，以解决现有技术所存在的问题。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供一种芯片吸取装置，以解决现有芯片吸取装置工作效率不彰的技术问题。本实用新型的主要目的在于提供一种芯片吸取装置，其由多个可自由调整位置的吸取头共同连接于一主杆，因此可一次进行数个芯片的吸取操作再一起同步进行移动，故可以有效的改善芯片吸取及翻面重新分布位置的工作效率。为达成本实用新型的前述目的，本实用新型提供一种芯片吸取装置，其中所述芯片吸取装置包含一主杆；数个侧杆，每一所述侧杆的一第一端是活动连接所述主杆；以及 数个吸取头，分别活动连接所述侧杆的一第二端，用以同时分别吸持数个芯片。在本实用新型的一实施例中，所述主杆上设有一粗调机构，每一所述侧杆的第一端是通过所述粗调机构设于所述主杆上，所述粗调机构可同时带动每一所述侧杆，而调整所述吸取头之间的间距。在本实用新型的一实施例中，所述粗调机构包含一调整环，所述调整环活动套接于所述主杆；每一所述侧杆的第一端是可转动地设于所述调整环的表面；所述调整环可沿主杆的长度方向移动，以带动每一侧杆以其第一端为支点枢转移动，从而调整所述吸取头之间的间距。在本实用新型的一实施例中，每一所述侧杆的第二端是通过一微调机构连接其所对应的吸取头，所述微调机构可调整其所连接的吸取头的位置。在本实用新型的一实施例中，所述微调机构包含一 X轴杆及一 Y轴杆，其中所述X轴杆与Y轴杆彼此垂直交错；所述吸取头可相对所述X轴杆或Y轴杆移动。再者，本实用新型提供另一种芯片吸取设备，其中所述芯片吸取设备包含多个翻转机构，每一翻转机构用以吸取并翻转一芯片，并共同结集于一区域；以及一芯片吸取装置，对应于所述区域吸取所述翻转机构所翻转的芯片，其中所述芯片吸取装置包含一主杆；数个侧杆，每一所述侧杆的一第一端是活动连接所述主杆；以及数个吸取头，分别活动连接所述侧杆的一第二端，用以同时分别吸持所述芯片。在本实用新型的一实施例中，所述主杆上设有一粗调机构，每一所述侧杆的第一端是通过所述粗调机构设于所述主杆上，所述粗调机构可同时带动每一所述侧杆，而调整所述吸取头之间的间距。在本实用新型的一实施例中，所述粗调机构包含一调整环，所述调整环活动套接于所述主杆；每一所述侧杆的第一端是可转动地设于所述调整环的表面；所述调整环可沿主杆的长度方向移动，以带动每一侧杆以其第一端为支点枢转移动，从而调整所述吸取头之间的间距。在本实用新型的一实施例中，每一所述侧杆的第二端是通过一微调机构连接其所对应的吸取头，所述微调机构可调整其所连接的吸取头的位置。在本实用新型的一实施例中，所述微调机构包含一 X轴杆及一 Y轴杆，其中所述X轴杆与Y轴杆彼此垂直交错；所述吸取头可相对所述X轴杆或Y轴杆移动。
图IA IF是一现有芯片吸取设备的操作流程各步骤的示意图。图2是本实用新型一较佳实施例芯片吸取装置的立体示意图图3A 3F是本实用新型一较佳实施例芯片吸取设备的操作流程各步骤的示意图。图4A及4B是本实用新型一较佳实施例芯片吸取装置的粗调机构的动作示意图。图5A及5B是本实用新型一较佳实施例芯片吸取装置的微调机构的动作示意图。
具体实施方式
为让本实用新型上述目的、特征及优点更明显易懂，下文特举本实用新型较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。再者，本实用新型所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本实用新型，而非用以限制本实用新型。请参照图2所示，其概要揭示本实用新型一较佳实施例芯片吸取装置的立体示意、图。本实用新型提供一种芯片吸取装置10，其包含一主杆11、数个侧杆12以及数个吸取头13。在本实施例中，每一所述侧杆12包含一第一端及一相对于第一端的第二端。每一侧杆12的第一端是活动连接所述主杆11 ;更详细地，每一侧杆12是通过一位于所述主杆11上的粗调机构而连接所述主杆11。在本实 施例中，所述粗调机构是包含一调整环14，而每一侧杆12的第一端是以活动关节可转动地设于所述调整环14的表面。所述调整环14是套接于所述主杆11，可沿所述主杆11的长度方向移动，而同时带动每一侧杆12以其第一端为支点枢转移动，从而调整所述数个吸取头13之间的间距。所述吸取头13是分别活动连接所述侧杆12的第二端，用以同时分别吸持一芯片。在本实施例中，所述芯片吸取装置10包含了 4个吸取头13，但其数量不限于此。更详细来说，每一所述侧杆12的第二端是通过一微调机构15连接其所对应的吸取头13，所述微调机构15可调整其所连接的吸取头13的位置；所述微调机构15优选是包含一 X轴杆15a及一 Y轴杆15b，所述X轴杆15a与Y轴杆15b是彼此垂直交错，可使其所对应的吸取头13能相对所述X轴杆或Y轴杆移动，从而达到调整位置的目的。请参考图3A 3F是本实用新型一较佳实施例芯片吸取设备的操作流程各步骤的示意图。本实用新型将于下文利用图3A至3F逐一详细说明上述芯片吸取装置的动作流程。本实用新型的芯片吸取装置10可搭配多个翻转机构20组成一可有效提升芯片排布效率的芯片吸取设备，首先由各个翻转机构20先分别对应吸附一第一载具40 (或不同载具)上的芯片30 (如图3A所示)；所述芯片30通常会同时受到其下方的推移机构41往上推移，而脱离所述第一载具40并吸附于所述翻转机构20的一吸附端21 (如图3B所示)；所述翻转机构20接着将芯片30翻转朝上(如图3C所示)；当每个翻转机构20皆完成翻转动作时，便移动及共同集结于一区域(如图3D所示)；再由所述芯片吸取装置10的数个吸取头13分别正对所述数个翻转机构40的上方吸附所述数个芯片30(如图3F所示)；最后所述芯片吸取装置10再将所述数个芯片30 —次性同步移动，并同时排布于另一第二载具42 (如图3E所示)。如此一来，所述第二载具42即可在一次移动的动作中同时完成数个芯片30的翻面移动及排布，因而可以加快芯片排布的速度，有效提升封装效率。根据需求，所述翻转机构20可分别于不同载具上吸附不同种类的芯片，所述芯片吸取装置10可以根据最终所需的芯片所有种类及各种芯片预计排布位置关系或是芯片的尺寸而对应调整其吸取头13之间的相对位置(间距)，以稳定地一次性吸持所述不同种类的芯片再一起进行移动到同一第二载具42上排布。所述芯片吸取装置10可通过其粗调机构的调整环14或微调机构15调整其吸取头13的位置。如图3A及3B所示，当所述调整环14沿着所述主杆11的长度方向往上移动时，所述侧杆12相对于主杆11的夹角会变小，进而同时缩短吸取头13彼此之间的距离。反之，当所述调整环14沿着所述主杆11的长度方向往下移动时，所述侧杆12相对于主杆11的夹角会变大，进而同时扩大吸取头13彼此之间的距离。再者，如图5A及5B所示，每一吸取头13所对应的微调机构15可提供其所属的吸取头13单独调整位置，所述吸取头13可沿着微调机构15的X轴杆15a或是一 Y轴杆15b移动，进而达到细部微调位置的目的。关于本实用新型的芯片吸取装置应用领域，例如在一实施方式中，所述翻转机构20及芯片吸取装置10可应用于晶圆级封装(Wafer Level Packaging，WLP)的制作过程中，所述翻转机构20可于同一载具上吸附同种类的芯片并提供给所述芯片吸取装置10，所述芯片吸取装置10再将各芯片一次性吸持及移动到同一第二载具42上重新排布位置(re-distribution),接着再于各芯片30之间灌注封胶材料,最后再切割后即可制得数个重分布晶圆级封装构造(re-distribution WLP)。另一方面,若使用多个翻转机构20各自由不同载具上吸附不同种类的芯片30，则所述芯片吸取装置10可将各种芯片一次性吸持及移动到同一第二载具42上重新排布位置(re-distribution),接着再于各芯片30之间灌注封胶材料，最后切割时更可使每一重分布晶圆级封装构造皆包含数颗不同种类的芯片30，也就是可以制作多芯片的重分布晶圆级封装构造。[0041]如上所述，相较于现有芯片吸取装置存在只能进行单颗芯片的移动布设作业，进一步拖累封装效率的技术问题，本实用新型提供了一种芯片吸取装置，其由多个可自由调整位置的吸取头共同连接于一主杆所构成，可一次进行数个芯片的吸取操作再一起同步进行移动，同时也能加快芯片排布速度，并进而有效改善芯片吸取及翻面重新分布位置的工作效率，与改善整体产线的封装效率。本实用新型已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本实用新型的范例。必需指出的是，已公开的实施例并未限制本实用新型的范围。相反地，包含于权利要求书的精神及范围的修改及均等设置均包括于本实用新型的范围内。
权利要求1.一种芯片吸取装置，其特征在于所述芯片吸取装置包含 一主杆; 数个侧杆，每一所述侧杆的一第一端是活动连接所述主杆；以及 数个吸取头，分别活动连接所述侧杆的一第二端，用以同时分别吸持数个芯片。
2.如权利要求I所述的芯片吸取装置，其特征在于所述主杆上设有一粗调机构，每一所述侧杆的第一端是通过所述粗调机构设于所述主杆上，所述粗调机构可同时带动每一所述侧杆，而调整所述吸取头之间的间距。
3.如权利要求2所述的芯片吸取装置，其特征在于所述粗调机构包含一调整环，所述调整环活动套接于所述主杆；每一所述侧杆的第一端是可转动地设于所述调整环的表面；所述调整环可沿主杆的长度方向移动，以带动每一侧杆以其第一端为支点枢转移动，从而调整所述吸取头之间的间距。
4.如权利要求I所述的芯片吸取装置，其特征在于每一所述侧杆的第二端是通过一微调机构连接其所对应的吸取头，所述微调机构可调整其所连接的吸取头的位置。
5.如权利要求4所述的芯片吸取装置，其特征在于所述微调机构包含一X轴杆及一Y轴杆，其中所述X轴杆与Y轴杆彼此垂直交错；所述吸取头可相对所述X轴杆或Y轴杆移动。
6.一种芯片吸取设备，其特征在于所述芯片吸取设备包含 多个翻转机构，每一翻转机构用以吸取并翻转一芯片，并共同结集于一区域；以及 一芯片吸取装置，对应于所述区域吸取所述翻转机构所翻转的芯片，其包含 一主杆; 数个侧杆，每一所述侧杆的一第一端是活动连接所述主杆；以及 数个吸取头，分别活动连接所述侧杆的一第二端，用以同时分别吸持所述芯片。
7.如权利要求6所述的芯片吸取设备，其特征在于所述主杆上设有一粗调机构，每一所述侧杆的第一端是通过所述粗调机构设于所述主杆上，所述粗调机构可同时带动每一所述侧杆，而调整所述吸取头之间的间距。
8.如权利要求7所述的芯片吸取设备，其特征在于所述粗调机构包含一调整环，所述调整环活动套接于所述主杆；每一所述侧杆的第一端是可转动地设于所述调整环的表面；所述调整环可沿主杆的长度方向移动，以带动每一侧杆以其第一端为支点枢转移动，从而调整所述吸取头之间的间距。
9.如权利要求6所述的芯片吸取设备，其特征在于每一所述侧杆的第二端是通过一 微调机构连接其所对应的吸取头，所述微调机构可调整其所连接的吸取头的位置。
10.如权利要求9所述的芯片吸取设备，其特征在于所述微调机构包含一X轴杆及一Y轴杆，其中所述X轴杆与Y轴杆彼此垂直交错；所述吸取头可相对所述X轴杆或Y轴杆移动。
专利摘要本实用新型公开一种芯片吸取装置及其设备，所述芯片吸取装置包含一主杆；数个侧杆，每一所述侧杆的一第一端是活动连接所述主杆；以及数个吸取头，分别活动连接所述侧杆的一第二端，用以同时分别吸持数个芯片。因此，可一次进行数个芯片的吸取操作，改善工作效率。
文档编号B65G47/90GK202389950SQ201120539429
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月21日 优先权日2011年12月21日
发明者蔡崇宣 申请人:日月光半导体制造股份有限公司