半导体芯片料管的自动翻转设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制备领域。更具体地，本实用新型涉及一种半导体芯片料管的自动翻转设备。
【背景技术】
[0002]半导体芯片产品制备完成后，需要置入料管(也称，“包装管”或“封装管”)中输送至下一环节。参见图1，料管100通常被构造为具有平面侧101和与该平面侧101相对的凹面侧102，半导体产品200被放置于平面侧101和凹面侧102之间的空间中。通常，在多个料管被堆叠在一起后才被输送至下一环节。需要注意的是，所述多个料管100必须按相同的方向进行堆叠，否则多个产品的引脚方向也会由于料管的不正确堆叠而发生错误。在现有技术中，通常由人工完成相应的堆叠操作。但是，人工叠料(堆叠料管)的数量和速度均有限，这影响生产效率。更为重要的是，人工叠料的可靠性并不高，比较容易放错料管的方向，这样会导致料管卡在进料轨道入口无法输送且有损伤引脚的风险。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述问题，本实用新型提供一种半导体芯片料管的自动翻转设备，包括:进料装置，所述进料装置包括堆料架和推料件，所述推料件用于将所述半导体芯片料管从所述堆料架的底端推送至所述堆料架的顶端；分离装置，所述分离装置用于拾取位于所述堆料架的顶端的所述半导体芯片料管并将其输送至翻转装置；以及翻转装置，所述翻转装置包括翻转作动构件和影像采集构件，所述翻转作动构件用于固持和翻转来自所述分离装置的所述半导体芯片料管，所述影像采集构件用于采集和判断所述半导体芯片料管在所述翻转作动构件上的方向。
[0004]藉此，本实用新型的半导体芯片料管的自动翻转设备能够基于影像系统对料管的方向进行识别并对排列方向不正确的料管进行自动翻转并输送至集料装置。这不仅能够提尚置料速度，还能够有效提尚堆置正确度，更节约了人力成本，提尚了生广效率。
【附图说明】
[0005]图1示出了料管结构的截面图。
[0006]图2示出了本实用新型所述的半导体芯片料管的自动翻转设备的示意图。
[0007]图3示出了本实用新型所述的推料件的示意图。
【具体实施方式】
[0008]如下，更详细地描述本实用新型的半导体芯片料管的自动翻转设备。
[0009]如图2示出了本实用新型的半导体芯片料管的自动翻转设备的示意图。该半导体芯片料管的自动翻转设备300包括进料装置301、分离装置302和翻转装置303。
[0010]其中，进料装置301包括堆料架3011和推料件3012，半导体芯片料管100位于所述堆料架3011的一端并由所述推料件3012推送至所述堆料架3011的另一端。在一个具体实施例中，半导体芯片料管100位于所述堆料架3011的低端并由所述推料件3012推送至所述堆料架3011的顶端。
[0011]在一个具体实施例中，例如如图3所示，推料件3012可进一步包括可在堆料架3011的两端之间运动的推杆3013和位于推杆3013的一端的挡块3014。进一步地，推杆3013可由马达3015进行驱动。在一个具体实施例中，马达3015可经配置以每次步进一个料管宽度w(参见图1)的距离或每次步进一个料管高度h(参见图1)的距离驱动推料件3012向上运动。在另一具体实施例中，马达3015还可经配置以匀速驱动推料件3012向上运动。挡块3014构造为在推杆3013自堆料架3011的一端(例如顶端)向其另一端(例如底端)运动时推开半导体芯片料管100和在所述推杆3013自堆料架3011的另一端(例如底端)向堆料架3011的一端(例如顶端)运动时推动半导体芯片料管100向堆料架3011的一端(例如顶端)运动。在优选实施例中，挡块3014的靠近推杆3013的一端具有排料面3016，其有助于在挡块3014从堆料架3011的顶端运动到堆料架3011的底端期间将半导体芯片料管100推开。
[0012]在一个具体实施例中，进料装置301进一步包括叠料传感器3017和弹料件3018。叠料传感器3017位于堆料架3011的一端(例如顶端)以用于检测到达堆料架3011该端(例如顶端)的半导体芯片料管100的数量。弹料件3018也位于堆料架3011的该端(例如顶端)以用于将半导体芯片料管100弹出至堆料架3011的另一端(例如底端)。在优选的情况下，叠料传感器3017和弹料件3018并排布置。当叠料传感器3017检测到的半导体芯片料管100的数量不等于I时，这说明有可能存在半导体芯片料管叠置在一起或根本没有半导体芯片料管被推送的情况，如图2所示半导体芯片料管1001和1002的情形。此时，弹料件3018被启动以将这些叠在一起的多个半导体芯片料管(例如1001和1002) —同弹下去以保证每次仅由后续分离装置302抓取一个半导体芯片料管。为避免一次弹下多余的半导体芯片料管，弹料件的尺寸优选地构造为不大于半导体芯片料管的宽度w(参见图1)。在优选的情况下，弹料件3018布置在距堆料架3011的顶端一个半导体芯片料管100的一个管脚宽度w’(参见图1)。弹料件3018的尺寸相应地可构造为近似等于半导体芯片料管100凹面的宽度W，，(参见图1)。这样，一旦半导体芯片料管100方向有误，可确保弹料件3018伸出至半导体芯片料管100凹面中以仅将该半导体芯片料管100弹出而不会不利地影响后续料管。
[0013]进一步地，堆料架3011构造为具有斜面3019以有助于推料件3012在堆料架3011的底端和顶端之间运动。在优选实施例中，堆料架3011低端具有挡板3020，以防止半导体芯片料管100脱落。
[0014]其中，分离装置302用于拾取位于堆料架3011的一端(例如顶端)的半导体芯片料管并将其输送至翻转装置303 ο在一个具体实施例中，分离装置302可以是夹爪或其他类似构件。
[0015]其中，翻转装置303包括翻转作动构件3031和影像采集构件3032。所述翻转作动构件3031固持和翻转来自所述分离装置302的半导体芯片料管；所述影像采集构件3032采集和判断半导体芯片料管在翻转作动构件3031上的方向。
[0016]在一个具体实