施例中，翻转作动构件3031可包括夹爪(未示出)或类似构件，该夹爪固持半导体芯片料管。
[0017]在一个具体实施例中，影像采集构件3032可以是CCD影像系统，例如CCD图像传感器。当影像采集构件3032捕捉到的半导体芯片料管的方向与预定方向不一致时，则翻转作动构件3031被作动以翻转该半导体芯片料管。例如，在一个具体实施例中，设定预定方向为半导体芯片料管的平面向上而凹面向下。若影像采集构件3032检测到的半导体芯片料管(例如1002)的方向与预定方向一致，则翻转作动构件3031不作动。否则，若影像采集构件3032检测到的半导体芯片料管(例如1001)的方向与预定方向不一致，则作动翻转作动构件3031以将半导体芯片料管翻转成具有与预定方向一致的方向。
[0018]本实用新型的自动输送设备进一步包括，输送构件(未示出)，当影像采集构件3032判断半导体芯片料管在翻转作动构件3031上的方向与预定方向一致时，所述输送构件接收翻转作动构件3031固持的半导体芯片料管并将该半导体芯片料管输送至集料装置304。
[0019]在优选实施例中，输送构件还包括放料感应传感器(未示出)，所述输送构件经配置以当所述放料感应传感器检测所述半导体芯片料管到达所述集料装置304中的预定位置时释放半导体芯片料管。该被释放的半导体芯片料管在重力作用下自动下落至集料装置304 中。
[0020]本实用新型的自动输送设备进一步包括集料装置304，该集料装置304用于接收由所述输送构件输送的半导体芯片料管。
[0021]在优选实施例中，所述集料装置进一步包括上限位传感器(未示出)，所述上限位传感器用于检测在所述集料装置304内堆叠的半导体芯片料管的高度。在一个具体实施例中，若集料装置304内堆叠的所述半导体芯片料管的高度达到预定高度值，则自动翻转设备暂时停止进料和送料。或者，在另一个实施例中，若集料装置304内堆叠的所述半导体芯片料管的高度达到预定高度值，则集料装置304将这些半导体芯片料管输送至下一环节或者发出通知音告知操作者。
[0022]尽管已经阐明和描述了本揭示的不同实施例，本揭示并不限于这些实施例。仅在某些权利要求或实施例中出现的技术特征并不意味着不能与其他权利要求或实施例中的其他特征相结合以实现有益的新的技术方案。在不背离如权利要求书所描述的本揭示的精神和范围的情况下，许多修改、改变、变形、替代以及等同对于本领域技术人员而言是明显的。
【主权项】
1.一种半导体芯片料管的自动翻转设备，其特征在于，包括: 进料装置，所述进料装置包括堆料架和推料件，所述推料件用于将所述半导体芯片料管从所述堆料架的底端推送至所述堆料架的顶端； 分离装置，所述分离装置用于拾取位于所述堆料架的顶端的所述半导体芯片料管并将其输送至翻转装置；以及 翻转装置，所述翻转装置包括翻转作动构件和影像采集构件，所述翻转作动构件用于固持和翻转来自所述分离装置的所述半导体芯片料管，所述影像采集构件用于采集和判断所述半导体芯片料管在所述翻转作动构件上的方向。2.根据权利要求1所述的自动翻转设备，其特征在于，所述推料件进一步包括: 推杆，所述推杆经配置以在所述堆料架的底端和所述堆料架的顶端之间运动；以及 挡块，所述挡块位于所述推杆的一端，所述挡块用于在所述推杆自所述堆料架的顶端向所述堆料架的底端运动时推开所述半导体芯片料管和在所述推杆自所述堆料架的底端向所述堆料架的顶端运动时推动所述半导体芯片料管向所述堆料架的顶端运动。3.根据权利要求2所述的自动翻转设备，其特征在于，所述挡块的靠近所述推杆的一端具有排料面，用于在所述挡块从所述堆料架的顶端运动到所述堆料架的底端期间将所述半导体芯片料管推开。4.根据权利要求1所述的自动翻转设备，其特征在于，所述进料装置进一步包括: 叠料传感器，所述叠料传感器位于所述堆料架的顶端以用于检测位于所述堆料架顶端的所述半导体芯片料管的数量；以及 弹料件，所述弹料件位于所述堆料架的顶端以用于将所述半导体芯片料管弹出至所述堆料架的底端。5.根据权利要求4所述的自动翻转设备，其特征在于，所述弹料件的尺寸构造为不大于所述半导体芯片料管的宽度。6.根据权利要求2所述的自动翻转设备，其特征在于，所述堆料架构造为具有斜面，所述推杆沿所述斜面在所述堆料架的底端和所述堆料架的顶端之间运动。7.根据权利要求1所述的自动翻转设备，其特征在于，进一步包括: 输送构件，所述输送构件用于将所述半导体芯片料管从所述翻转装置输送至集料装置。8.根据权利要求7所述的自动翻转设备，其特征在于，所述输送构件进一步包括: 放料感应传感器，所述输送构件经配置以当所述放料感应传感器检测所述半导体芯片料管到达所述集料装置中的预定位置时释放所述半导体芯片料管。9.根据权利要求7所述的自动翻转设备，其特征在于，所述集料装置进一步包括: 上限位传感器，所述上限位传感器用于检测堆叠在所述集料装置内的所述半导体芯片料管的高度。10.根据权利要求1所述的自动翻转设备，其特征在于，所述影像采集构件为CCD图像传感器。11.根据权利要求1所述的自动翻转设备，其特征在于，所述半导体芯片料管具有平面和位于与所述平面相对侧的凹面。
【专利摘要】本实用新型涉及一种半导体芯片料管的自动翻转设备。其中，自动翻转设备包括：进料装置，所述进料装置包括堆料架和推料件，所述推料件用于将所述半导体芯片料管从所述堆料架的底端推送至所述堆料架的顶端；分离装置，所述分离装置用于拾取位于所述堆料架的顶端的所述半导体芯片料管并将其输送至翻转装置；以及翻转装置，所述翻转装置包括翻转作动构件和影像采集构件，所述翻转作动构件用于固持和翻转来自所述分离装置的所述半导体芯片料管，所述影像采集构件用于采集和判断所述半导体芯片料管在所述翻转作动构件上的方向。
【IPC分类】H01L21/677, H01L21/68, H01L21/67
【公开号】CN204834572
【申请号】CN201520376846
【发明人】周东宏
【申请人】苏州日月新半导体有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年6月3日