用于电子产品的防滑包装袋的制作方法

文档序号:4154839阅读:367来源:国知局
专利名称:用于电子产品的防滑包装袋的制作方法
技术领域
本实用新型涉及生活用品技术领域,更具体地说,涉及一种用于电子产品的防滑包装袋。
背景技术
随着社会的发展,越来越多的人都拥有了自己喜欢的电子产品,如智能手机、笔记本电脑、触摸屏电脑或电子书设备等。如这些电子产品长期暴露在外界,容易在电子产品的内部和表面沉积灰尘,可能造成电子产品不能正常工作;有时外界的硬物还会损坏上述电子产品的屏幕。因此人们一般都会给自己心爱的电子产品配上相应的包装袋,以避免外界环境对电子产品造成损伤。但现有的用于电子产品的包装袋一般都是使用布料制成,用于将电子产品和外界环境隔离。虽然用这种包装袋包装后的电子产品可以一定程度的避免上述的外界环境造成的损伤,但包装后电子产品的外观美感大大降低;同时制作包装袋的材料的防滑性能较差,如使用者放置包装后的电子产品时疏忽大意,可能导致电子产品滑落而摔坏电子产品。故,有必要提供一种用于电子产品的防滑包装袋,以解决现有技术所存在的问题。

实用新型内容本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的用于电子产品的包装袋的防滑性能较差以及外观美感较差的技术问题,提供一种具有较强的防滑性能以及一定外观美感的防滑包装袋。本实用新型涉及一种用于电子产品的防滑包装袋,其包括由上袋体和下袋体形成的一容置空间,用于放置所述电子产品;防滑层,设置在所述上袋体和所述下袋体的外表面,用于装饰以及防滑作用;以及连接件,用于连接所述上袋体和所述下袋体,使所述容置空间和外界环境隔离开。在本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋中,所述防滑层为设置在所述上袋体和所述下袋体的至少部分外表面的硅胶防滑层。在本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋中,所述硅胶防滑层的厚度为O. 3毫米至O. 8毫米。在本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋中,所述硅胶防滑层的图案为依次连接的菱形或类圆形。在本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋中,所述硅胶防滑层的图案的线宽为I毫米至2毫米。在本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋中,所述连接件为拉链。在本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋中,所述上袋体和所述下袋体为合成橡胶发泡体或聚酰胺。实施本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋,具有以下有益效果具有较强的防滑性能以及一定外观美感,解决了现有的用于电子产品的包装袋的防滑性能较差以及外观美感较差的技术问题。

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明,附图中图I为本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋的优选实施例的结构示意图;图2为本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋的优选实施例的硅胶防滑层的结构示意图;其中,附图标记说明如下11、上袋体; 12、下袋体;13、防滑层;14、连接件。
具体实施方式
下面结合图示,对本实用新型的优选实施例作详细介绍。请参照图I和图2,图I为本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋的优选实施例的结构示意图,图2为本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋的优选实施例的硅胶防滑层的结构示意图。该用于电子产品的防滑包装袋包括上袋体11、下袋体12、防滑层13以及连接件14。上袋体11和下袋体12形成一用于放置电子产品的容置空间;防滑层13设置在上袋体11和下袋体12的外表面,起到装饰以及防滑的作用;连接件14用于连接上袋体11和下袋体12,使容置空间内的电子产品与外界环境隔离开。本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋的防滑层13为硅胶防滑层,其设置在防滑包装袋的上袋体11和下袋体12的至少部分外表面,当然也可设置在上袋体11和下袋体12的整个外表面。该硅胶防滑层的图案为依次连接的菱形或类圆形等,当然这里可以根据用户的要求采用其他的图形,甚至使用个性化的图形。硅胶防滑层的厚度为O. 3毫米至
O.8毫米,硅胶防滑层的图案的线宽为I毫米至2毫米。如硅胶防滑层的厚度太大则会大大增加防滑包装袋的制作成本,如硅胶防滑层的厚度太小则会造成硅胶防滑层容易脱落。硅胶防滑层的图案的线宽的设置也是在保证较好的防滑效果基础上尽量减少硅胶的用量。在本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋中,上袋体11和下袋体12可均为合成橡胶发泡体,如氯丁橡胶,其手感细腻、柔软,富有弹性,具有防震、保温、不透水、不透气等特点,当然上袋体11和下袋体12也可为聚酰胺(尼龙布)等材料。本实用新型的上袋体11和下袋体12可采用不同的贴合胶水和贴合工艺在合成橡胶发泡体表面贴合不同颜色和功能的布料。本实用新型的连接上袋体11和下袋体12的连接件14可使用拉链等连接部件。下面详细说明本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋的制作流程。—、为了使娃胶在设定温度下和设定时间内固化,会在使用娃胶之前,将娃胶和娃胶固化剂混合,该硅胶固化剂可为硫黄、硒、碲、含硫化合物、金属氧化物、过氧化物、树酯、醌类和胺类等。随后对混合后的硅胶进行抽真空处理,以消除硅胶和硅胶固化剂混合时混入硅胶中的空气,使硅胶更加致密。二、将混合有硅胶固化剂的硅胶涂覆在具有硅胶防滑层的图案的模板上,该模板一般为铝合金的模板,通过设定模板的厚度和图案确定硅胶防滑层的厚度和图案,该硅胶防滑层的图案优选为依次连接的菱形或类圆形等,当然这里可以根据用户的要求采用其他的图形,甚至使用个性化的图形。硅胶防滑层的厚度优选为O. 3毫米至O. 8毫米,硅胶防滑层的图案的线宽优选为I毫米至2毫米。三、将已涂覆硅胶的模板热压到袋体上,其中热压温度为130度至230度,热压压强为O. I MPa至O. 2MPa,在上述的热压温度和热压压强下热压40秒至60秒,这样硅胶在温度和压力的作用下会附着到袋体上。四、硅胶完全附着到袋体上之后,将附着有硅胶的袋体从模板上剥离,即完成了硅胶防滑层的贴附。这时对模板进行冷却处理,使之可以快速地对下一袋体进行热压。五、将已附着硅胶的袋体分成上袋体和下袋体,上袋体和下袋体可均为合成橡胶发泡体,如氯丁橡胶,其手感细腻、柔软,富有弹性,具有防震、保温、不透水、不透气等特点,当然上袋体11和下袋体12也可为聚酰胺(尼龙布)等材料。上袋体和下袋体可采用不同的贴合胶水和贴合工艺在合成橡胶发泡体表面贴合不同颜色和功能的布料;然后通过连接件将上袋体和下袋体连接,以形成一与外界环境隔离开的容置空间,该连接件可为拉链等连接部件。本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋具有较强的防滑性能以及一定的外观美感,解决了现有的用于电子产品的包装袋的防滑性能较差以及外观美感较差的技术问题。以上所述仅为本实用新型的优选实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种用于电子产品的防滑包装袋,其特征在于,包括 由上袋体和下袋体形成的一容置空间,用于放置所述电子产品; 防滑层,设置在所述上袋体和所述下袋体的外表面,用于装饰以及防滑作用;以及 连接件,用于连接所述上袋体和所述下袋体,使所述容置空间和外界环境隔离开。
2.根据权利要求I所述的用于电子产品的防滑包装袋,其特征在于,所述防滑层为设置在所述上袋体和所述下袋体的至少部分外表面的硅胶防滑层。
3.根据权利要求2所述的用于电子产品的防滑包装袋,其特征在于,所述硅胶防滑层的厚度为O. 3毫米至O. 8毫米。
4.根据权利要求2所述的用于电子产品的防滑包装袋,其特征在于,所述硅胶防滑层的图案为依次连接的菱形或类圆形。
5.根据权利要求2所述的用于电子产品的防滑包装袋,其特征在于,所述硅胶防滑层的图案的线宽为I毫米至2毫米。
6.根据权利要求I所述的用于电子产品的防滑包装袋,其特征在于,所述连接件为拉链。
7.根据权利要求I所述的用于电子产品的防滑包装袋,其特征在于,所述上袋体和所述下袋体为合成橡胶发泡体或聚酰胺。
专利摘要本实用新型涉及一种用于电子产品的防滑包装袋,该用于电子产品的防滑包装袋包括由上袋体和下袋体形成的一容置空间,用于放置电子产品;防滑层,设置在上袋体和下袋体的外表面,用于装饰以及防滑作用;以及连接件,用于连接上袋体和下袋体,使容置空间和外界环境隔离开。本实用新型的用于电子产品的防滑包装袋具有较强的防滑性能以及一定外观美感。
文档编号B65D33/00GK202765466SQ20122043723
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月30日 优先权日2012年8月30日
发明者韩勇 申请人:深圳市嘉鸿实业有限公司, 深圳市鸿逸皮具有限公司
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