全自动锡膏灌装的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开一种全自动锡膏灌装机，包括机架、储料桶、搅拌机构以及密封盖板；该搅拌机构相对储料桶可上下活动地设置于机架上；该密封盖板的表面上设有排气阀以及多个灌装阀。藉此，通过利用搅拌机构对储料桶之锡膏进行搅拌，以及利用密封盖板与储料桶的开口密封配合，并配合利用排气阀进行排气，利用灌装阀对针筒进行锡膏灌装，如此实现了自动对针筒进行锡膏的灌装，取代了传统之全过程采用人工灌装的方式，本实用新型可对锡膏进行批量化灌装，灌装效率非常高，并且有效减少了人力耗费，降低了人工成本；本实用新型的灌入方式不会往针筒内灌入空气，保证了后续点锡涂布的均匀性，杜绝焊接不良现象的产生，给使用者的使用带来方便。
【专利说明】全自动锡膏灌装机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及锡膏生产设备领域技术，尤其是指一种全自动锡膏灌装机。
【背景技术】
[0002]锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
[0003]锡膏在制作完成后，通常需要进行包装，例如使用针筒进行包装，即将制作完成后锡膏灌装到针筒内。然而，目前对针筒进行锡膏灌装的大部分工序仍然依靠人工进行，如此使得不可对锡膏进行批量化生产灌装，灌装效率非常低，并且也耗费人力，增加了人工成本；此外，人工灌装容易往针筒内灌入空气，导致锡膏内充有空气，使得后续点锡涂布不均匀，从而导致后续出现较多的焊接不良现象，给使用者带来麻烦。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种全自动锡膏灌装机，其能有效解决现有之锡膏灌装采用人工进行导致效率低、人工成本增加且容易灌入空气的问题。
[0005]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0006]一种全自动锡膏灌装机，包括有机架、用于存放待灌装锡膏的储料桶、用于对储料桶之锡膏进行搅拌的搅拌机构以及用于与储料桶的开口密封配合的密封盖板；该机架具有一基座平台，该基座平台上设置有导轨；该储料桶设置于导轨上并可沿导轨来回活动于搅拌机构的正下方和密封盖板的正下方之间；该搅拌机构相对储料桶可上下活动地设置于机架上；该密封盖板相对储料桶可上下活动地设置于机架上，该密封盖板的表面上设置有排气阀以及多个灌装阀，当密封盖板处于伸入储料桶的状态下，该排气阀和多个灌装阀均与储料桶内部连通。
[0007]作为一种优选方案，所述基座平台上设置有用于将储料桶抬起并靠近搅拌机构以使得搅拌机构伸入储料桶内进行搅拌的升降台，该升降台位于搅拌机构的正下方。
[0008]作为一种优选方案，所述升降台为气动式升降台。
[0009]作为一种优选方案，所述基座平台上设置有定位机构，该定位机构位于升降台的侧旁。
[0010]作为一种优选方案，所述机架的顶部设置有驱动缸体，该驱动缸体通过升降杆带动密封盖板上下活动。
[0011]作为一种优选方案，所述驱动缸体为气压式驱动缸体。
[0012]作为一种优选方案，所述导轨的两端上方均设置有一前述密封盖板，对应地该导轨上设置有两前述储料桶。[0013]作为一种优选方案,所述导轨包括有第一导轨、第二导轨以及与第一导轨和第二导轨相配合连接的第三导轨，该第一导轨和第二导轨固设于基座平台上，该基座平台上设置有转动平台，该第三导轨固设于转动平台上。
[0014]作为一种优选方案，所述储料桶呈圆柱形，对应地该密封盖板呈圆盘形。
[0015]作为一种优选方案，所述储料桶的底部设置有滚轮。
[0016]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0017]通过利用搅拌机构对储料桶之锡膏进行搅拌，以及利用密封盖板与储料桶的开口密封配合，并配合利用排气阀进行排气，利用灌装阀对针筒进行锡膏灌装，如此实现了自动对针筒进行锡膏的灌装，取代了传统之全过程采用人工灌装的方式，本实用新型可对锡膏进行批量化灌装，灌装效率非常高，并且有效减少了人力耗费，降低了人工成本；此外，本实用新型的灌入方式不会往针筒内灌入空气，锡膏中不会混有空气，保证了后续点锡涂布的均匀性，杜绝焊接不良现象的产生，给使用者的使用带来方便。
[0018]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型之较佳实施例的立体结构示意图。
[0020]附图标识说明:
[0021]10、机架11、基座平台
[0022]12、转动平台20、储料桶
[0023]21、滚轮30、搅拌机构
[0024]40、密封盖板50、导轨
[0025]51、第一导轨52、第二导轨
[0026]53、第三导轨60、升降台
[0027]70、定位机构81、排气阀
[0028]82、灌装阀91、驱动缸体
[0029]92、升降杆。
【具体实施方式】
[0030]请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有机架
10、储料桶20、搅拌机构30以及密封盖板40。
[0031]该机架10具有一基座平台11，该基座平台11上设置有导轨50。
[0032]该储料桶20用于存放待灌装锡膏，该储料桶20设置于导轨50上并可沿导轨50来回活动于搅拌机构30的正下方和密封盖板40的正下方之间，该储料桶20呈圆柱形，对应地该密封盖板40呈圆盘形，该储料桶20的底部设置有滚轮21，以方便储料桶20沿导轨50移动。以及，该基座平台11上设置有升降台60，该升降台60位于搅拌机构30的正下方，该升降台60用于将储料桶20抬起并靠近搅拌机构30以使得搅拌机构30伸入储料桶20内进行搅拌，在本实施例中，该升降台60为气动式升降台。并且，该基座平台11上设置有定位机构70,该定位机构70位于升降台60的侧旁，当储料桶20到达搅拌机构30的正下方时，该定位机构70对储料桶20进行定位。
[0033]该搅拌机构30用于对储料桶20之锡膏进行搅拌，该搅拌机构30相对储料桶20可上下活动地设置于机架10上，在本实例中，该搅拌机构30不上下移动，该升降台60带动储料桶20上下活动，当然，亦可设计储料桶20不上下活动，将搅拌机构30设计为可上下移动，不以为限。
[0034]该密封盖板40用于与储料桶20的开口密封配合，该密封盖板40相对储料桶20可上下活动地设置于机架10上，该密封盖板40的表面上设置有排气阀81以及多个灌装阀82，当密封盖板40处于伸入储料桶20的状态下，该排气阀81和多个灌装阀82均与储料桶20内部连通。在本实施例中，该机架10的顶部设置有驱动缸体91，该驱动缸体91通过升降杆92带动密封盖板40上下活动，并且，该驱动缸体91为气压式驱动缸体，不以为限。另夕卜，该导轨50的两端上方均设置有一前述密封盖板40，对应地该导轨50上设置有两前述储料桶20，如此两个密封盖板40可交替或同时工作，提高锡膏灌装效率。
[0035]此外,该导轨50包括有第一导轨51、第二导轨52以及与第一导轨51和第二导轨52相配合连接的第三导轨53，该第一导轨51和第二导轨52固设于基座平台11上，该基座平台11上设置有转动平台12，该第三导轨53固设于转动平台12上，机器工作状态下，该第三导轨53的两端分别与第一导轨51和第二导轨52拼合连接，当需要将储料桶20从机器上卸下时，可旋转该转动平台12，使得第三导轨53与外部小车(图中未示)的导轨拼合连接，然后将储料桶20推上小车即可，从而使得储料桶20的装卸更方便安全。
[0036]详述本实施例的工作过程如下:
[0037]工作时，首先，将待灌装的锡膏装入储料桶20内，并将待灌装的针筒(图中未示)安装于各个灌装阀82上，针筒的容量可为IOCC?300CC之间，针筒容量大小不限；接着，将储料桶20移动至搅拌机构30的正下方，当储料桶20移动到位时，该储料桶20由定位机构70进行定位，接着由升降台60将储料桶20抬起，储料桶20靠近搅拌机构30，使得搅拌机构30伸入储料桶20内并与储料桶20的开口周缘形成密封，接着，搅拌机构30工作而对储料桶20内的锡膏进行搅拌；搅拌完成后，该升降台60下降，使得储料桶20重新回到导轨50上，接着，将储料桶20沿导轨50推至密封盖板40的正下方定位，然后，该驱动缸体91通过升降杆92带动密封盖板40向下活动，使得密封盖板40进入储料桶20内并与储料桶20形成密封配合，密封盖板40进入储料桶20后，将排气阀81打开，使得储料桶20内的空气排出，密封盖板40得以继续下压，当密封盖板40下压至与锡膏面贴合时，停止密封盖板40下压，将排气阀81关闭，接着，将灌装阀82打开，并使密封盖板40继续下压，随着，密封盖板40不断地下压，该密封盖板40挤压储料桶20内的锡膏，使得储料桶20内的锡膏通过各灌装阀82进入各个针筒内，当针筒灌装满后，将灌装阀82关闭，并取出针筒即可，然后再往灌装阀82装上空的针筒依上述步骤继续进行灌装。
[0038]本实用新型的设计重点在于:通过利用搅拌机构对储料桶之锡膏进行搅拌，以及利用密封盖板与储料桶的开口密封配合，并配合利用排气阀进行排气，利用灌装阀对针筒进行锡膏灌装，如此实现了自动对针筒进行锡膏的灌装，取代了传统之全过程采用人工灌装的方式，本实用新型可对锡膏进行批量化灌装，灌装效率非常高，并且有效减少了人力耗费，降低了人工成本；此外,本实用新型的灌入方式不会往针筒内灌入空气,锡膏中不会混有空气，保证了后续点锡涂布的均匀性，杜绝焊接不良现象的产生，给使用者的使用带来方便。
[0039]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种全自动锡膏灌装机，其特征在于:包括有机架、用于存放待灌装锡膏的储料桶、用于对储料桶之锡膏进行搅拌的搅拌机构以及用于与储料桶的开口密封配合的密封盖板；该机架具有一基座平台，该基座平台上设置有导轨；该储料桶设置于导轨上并可沿导轨来回活动于搅拌机构的正下方和密封盖板的正下方之间；该搅拌机构相对储料桶可上下活动地设置于机架上；该密封盖板相对储料桶可上下活动地设置于机架上，该密封盖板的表面上设置有排气阀以及多个灌装阀，当密封盖板处于伸入储料桶的状态下，该排气阀和多个灌装阀均与储料桶内部连通。
2.根据权利要求1所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述基座平台上设置有用于将储料桶抬起并靠近搅拌机构以使得搅拌机构伸入储料桶内进行搅拌的升降台，该升降台位于搅拌机构的正下方。
3.根据权利要求2所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述升降台为气动式升降台。
4.根据权利要求2所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述基座平台上设置有定位机构，该定位机构位于升降台的侧旁。
5.根据权利要求1所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述机架的顶部设置有驱动缸体，该驱动缸体通过升降杆带动密封盖板上下活动。
6.根据权利要求5所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述驱动缸体为气压式驱动缸体。
7.根据权利要求1所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述导轨的两端上方均设置有一前述密封盖板，对应地该导轨上设置有两前述储料桶。
8.根据权利要求1所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述导轨包括有第一导轨、第二导轨以及与第一导轨和第二导轨相配合连接的第三导轨，该第一导轨和第二导轨固设于基座平台上，该基座平台上设置有转动平台，该第三导轨固设于转动平台上。
9.根据权利要求1所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述储料桶呈圆柱形，对应地该密封盖板呈圆盘形。
10.根据权利要求1所述的全自动锡膏灌装机，其特征在于:所述储料桶的底部设置有滚轮。
【文档编号】B65B3/04GK203461154SQ201320497676
【公开日】2014年3月5日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日
【发明者】吴国齐, 林海坤, 吴鑫洪, 徐雪兵, 王军政, 张帅华, 雷文亮, 杨昆东 申请人:东莞永安科技有限公司