芯片的摆盘装置的制作方法

本发明属于IC卡的上游制卡领域，具体地说是一种芯片的摆盘装置。

背景技术：
IC卡的尺寸是按照国家统一标准设计的，即85.6mm×54mm。IC卡的卡基材料是PVC(聚氯乙烯)、ABS等塑料或纸，市面上的单张IC卡分为单卡单芯或单卡多芯。IC芯片从条带铳切后被直接抓取，封装在IC卡基上。目前，芯片封装在IC卡基上是直接被抓取后进行封装，每个芯片需要抓取一次，抓取次数多，导致工作效率特别低，无法满足IC卡制作的发展。

技术实现要素：
为了解决现有芯片被直接抓取后封装所存在的抓取次数多、效率低的问题，本发明的目的在于提供一种芯片的摆盘装置。本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：本发明包括托盘装置、摆盘机械手装置及剔芯装置，其中托盘装置包括芯片托盘、支架A及托盘动力源，该托盘动力源安装在所述支架A上，所述芯片托盘通过托盘动力源驱动沿所述支架A长度方向往复移动，所述芯片托盘均布有多排摆放芯片的芯片槽；所述摆盘机械手装置位于托盘装置的上方，包括动力源C、升降回转装置及支架B，该动力源C安装在所述支架B上，所述升降回转装置通过动力源C的驱动沿所述支架B长度方向往复移动，所述升降回转装置包括升降动力源及回转装置，该升降动力源由所述动力源C驱动，所述回转装置包括回转动力源、吸盘座A及多个吸盘A，该回转动力源与所述升降动力源的输出端相连，所述回转动力源的输出端连接有吸盘座A，该吸盘座A上成排地安装有多个吸盘A，整排抓取芯片摆放至所述芯片托盘上的一排芯片槽内；所述剔芯装置位于摆盘机械手装置一侧的托盘装置上方，包括动力源D、剔芯抓手装置、废料盒及支架C，该动力源D及废料盒分别安装在所述支架C上，所述剔芯抓手装置通过动力源D的驱动沿所述支架C的长度方向往复移动，所述剔芯抓手装置包括动力源E、固定板、吸盘座B及吸盘B，该动力源E通过固定板由所述动力源D驱动，所述吸盘座B与动力源E的输出端相连，在该吸盘座B上安装有所述吸盘B，废芯片通过该吸盘B被剔除至所述废料盒中。其中：所述芯片托盘包括上芯片托盘及下芯片托盘，该上芯片托盘及下芯片托盘分别由各自独立的托盘动力源驱动沿所述支架A往复移动，即所述托盘动力源包括分别安装在支架A上的动力源A及动力源B，该动力源A驱动上芯片托盘沿所述支架A往复移动，动力源B驱动下芯片托盘沿所述支架A往复移动；所述上芯片托盘的上表面设有多个凹槽或多个凸台，下芯片托盘的上表面设有多个凸台或多个凹槽，每个所述凹槽或凸台均设有多排芯片槽；所述动力源A的输出端连接有转动安装在支架A上的丝杠A，所述上芯片托盘通过丝母A与该丝杠A螺纹连接，通过所述丝杠A与丝母A之间的螺旋副实现所述上芯片托盘沿支架A长度方向的往复移动；所述动力源B的输出端连接有转动安装在支架A上的丝杠B，所述下芯片托盘通过丝母B与该丝杠B螺纹连接，通过所述丝杠B与丝母B之间的螺旋副实现所述下芯片托盘沿支架A长度方向的往复移动；所述丝杠A与丝杠B上下平行设置，所述上芯片托盘与下芯片托盘同向或相向移动，当所述上芯片托盘与下芯片托盘相向移动交叉时，所述下芯片托盘由该上芯片托盘的下方通过；所述支架B的长度方向垂直于支架A的长度方向，所述动力源C的输出端连接有转动安装在支架B上的丝杠C，所述升降动力源通过丝母C与该丝杠C螺纹连接，通过所述丝杠C与丝母C之间的螺旋副实现所述升降回转装置沿支架B长度方向的往复移动；所述回转装置通过升降动力源的驱动升降，所述吸盘座A通过回转动力源的驱动进行180°的水平旋转；所述支架C的长度方向与支架B的长度方向平行，所述动力源D的输出端连接有转动安装在支架C上的丝杠D，所述剔芯抓手装置通过丝母D与该丝杠D螺纹连接，通过所述丝杠D与丝母D之间的螺旋副实现所述剔芯抓手装置沿支架C长度方向的往复移动；所述动力源E通过固定板安装在丝母D上，所述吸盘座B与安装在固定板上的滑轨滑动连接，该吸盘座B的上端与所述动力源E的输出端相连、由动力源E驱动升降，所述吸盘座B的下端安装有吸盘B。本发明的优点与积极效果为：1.本发明通过摆盘机械手装置可对芯片整排抓取并摆放在托盘装置上，可以大大提高制卡的工作效率。2.本发明的芯片托盘分为上芯片托盘及下芯片托盘，分别由两个独立的动力源控制，可以在相同的X轴轨迹上交替或同步运行，互不影响，提高了芯片托盘的使用效率。3.本发明摆盘机械手装置中的升降回转装置可以同时抓取一排芯片，并且该排芯片在水平运行过程中同时进行水平旋转180°，可以适应多芯IC卡对芯片封装方向不同的要求。附图说明图1为本发明的立体结构示意图；图2A为本发明托盘装置的结构主视图；图2B为本发明托盘装置的立体结构示意图；图3A为本发明摆盘机械手装置的立体结构示意图；图3B为图3A中升降回转装置的立体结构示意图；图3C为图3B中回转装置的结构主视图；图4A为本发明剔芯装置的立体结构示意图；图4B为图4A中剔芯抓手装置的立体结构示意图；其中：1为托盘装置，1011为动力源A，1012为动力源B，102为连接件A，1031为丝杠A，1032为丝杠B，1041为丝母A，1042为丝母B，105为过渡件A，106为芯片托盘，1061为上芯片托盘，1062为下芯片托盘，107为支架A；2为摆盘机械手装置，201为动力源C，202为连接件B，203为丝杠C，204为丝母C，205为升降回转装置，2051为升降动力源，2052为过渡件B，2053为回转装置，20531为回转动力源，20532为过渡件C，20533为吸盘座A，20534为吸盘A，206为支架B；3为剔芯装置，301为动力源D，302为连接件C，303为丝杠D，304为丝母D，305为剔芯抓手装置，3051为动力源E，3052为固定板，3053为滑轨，3054为吸盘座B，3055为吸盘B。具体实施方式下面结合附图对本发明作进一步详述。如图1所示，本发明包括托盘装置1、摆盘机械手装置2及剔芯装置3，其中托盘装置1可安装在台面上，摆盘机械手装置2及剔芯装置3分别位于托盘装置1一侧的上方。如图2A、图2B所示，包括芯片托盘106、支架A107及托盘动力源，支架A107的下端固定在地面上，该托盘动力源安装在支架A107上，芯片托盘106通过托盘动力源的驱动沿支架A107长度方向往复移动，芯片托盘106均布有多排摆放芯片的芯片槽。本发明的芯片托盘106包括上芯片托盘1061及下芯片托盘1062，上芯片托盘1061的上表面设有多个凹槽或凸台，下芯片托盘1062的上表面设有多个凸台或凹槽，每个凹槽或凸台均设有多排芯片槽。在上芯片托盘1061与下芯片托盘1062相向移动交叉时，上芯片托盘1061及下芯片托盘1062穿叉通过，各行其道，互不影响，提高了芯片托盘的使用效率，又增加了芯片的摆放数量。上芯片托盘1061及下芯片托盘1062分别由各自独立的托盘动力源驱动沿支架A107往复移动，即托盘动力源包括分别安装在支架A107上的动力源A1011及动力源B1012。动力源A1011的输出端通过连接件A102连接有转动安装在支架A107上的丝杠A1031，上芯片托盘1061通过过渡件A105与丝母A1041相连，并通过丝母A1041与该丝杠A1031螺纹连接，通过丝杠A1031与丝母A1041之间的螺旋副实现上芯片托盘1061沿支架A107长度方向(即丝杠A1031及丝杠B1032的轴向)的往复移动；动力源B1012的输出端通过连接件A102连接有转动安装在支架A107上的丝杠B1032，下芯片托盘1062通过过渡件A105与丝母B1042相连，并通过丝母B1042与该丝杠B1032螺纹连接，通过丝杠B1032与丝母B1042之间的螺旋副实现下芯片托盘1062沿支架A107长度方向的往复移动。丝杠A1031与丝杠B1032上下平行设置，上芯片托盘1061与下芯片托盘1062同向或相向移动，当上芯片托盘1061与下芯片托盘1062相向移动交叉时，下芯片托盘1062即可由该上芯片托盘1061顶端下方通过。如图3A～3C所示，摆盘机械手装置2位于托盘装置1一侧的上方，包括动力源C201、连接件B202升、丝杠C203、丝母C204、升降回转装置205及支架B206，支架B206的长度方向垂直于支架A107的长度方向，支架B206的下端固定在地面上。动力源C201安装在支架B206上，输出端通过连接件B202连接有转动安装在支架B206上的丝杠C203，升降回转装置205通过丝母C204与该丝杠C203螺纹连接，通过丝杠C203与丝母C204之间的螺旋副实现升降回转装置205沿支架B206长度方向(即丝杠C203的轴向)的往复移动。升降回转装置205包括升降动力源2051、过渡件B2052及回转装置2053，升降动力源2051与丝母C204相连接，输出端通过过渡件B2052连接回转装置2053；回转装置2053包括回转动力源20531、过渡件C20532、吸盘座A20533及多个吸盘A20534，回转动力源20531通过过渡件B2052与升降动力源2051的输出端相连，由升降动力源2051驱动升降，回转动力源20531的输出端通过过渡件C20532连接有吸盘座A20533，该吸盘座A20533上成排地安装有多个吸盘A20534，可以整排抓取芯片，摆放至上芯片托盘1061或下芯片托盘1062上的一排芯片槽内(芯片数量根据安装的吸盘数量而定)。吸盘座A20533通过回转动力源20531的驱动可进行180°的水平旋转，满足IC卡上芯片不同方向的摆放。如图4A、图4B所示，剔芯装置3位于摆盘机械手装置2一侧的托盘装置1上方，包括动力源D301、连接件C302、丝杠D303、丝母D304、剔芯抓手装置305、废料盒306及支架C307，支架C307的长度方向与支架B206的长度方向平行，且垂直于支架A107的长度方向，支架C307的下端固定在地面上。动力源D301安装在支架C307上，输出端通过连接件C302连接有转动安装在支架C307上的丝杠D303，剔芯抓手装置305通过丝母D304与该丝杠D303螺纹连接，通过丝杠D303与丝母D304之间的螺旋副实现剔芯抓手装置305沿支架C307长度方向(即丝杠D303的轴向)的往复移动。剔芯抓手装置305包括动力源E3051、固定板3052、滑轨3053、吸盘座B3054及吸盘B3055，固定板3052的一侧与丝母D304相连，另一侧安装有滑轨3053，动力源E3051安装在固定板3052的顶部，吸盘座B3054与滑轨3053滑动连接，该吸盘座B3054的上端与动力源E3051的输出端相连、由动力源E3051的驱动沿滑轨3053升降，吸盘座B3054的下端安装有吸盘B3055。支架C307上安装有废料盒306，废芯片通过该吸盘B3055被剔除至废料盒306中。本发明的各动力源可为电机。本发明的工作原理为：芯片料带由上一工序铳切为标准的可直接进行封装的芯片，每张IC卡基上都有铣槽后留下的槽孔，用来封装芯片。上芯片托盘1061或下芯片托盘1062在动力源A1011或动力源B1012的驱动下通过丝杠A1031与丝母A1041或通过丝杠B1032与丝母B1032沿X轴(即丝杠A1031及丝杠B1032的轴向)运动，直至运动到所需位置，动力源A1011或动力源B1012停止工作。动力源C201工作，通过丝杠C203及丝母C204带动升降回转装置205沿Y轴(即丝杠C的轴向)运动，运动过程中，回转动力源20531可驱动吸盘座A20533转至所需角度；运动到位后，动力源C201停止工作，升降动力源2051工作，带动回转装置2053下降至设定位置后，由多个吸盘A20534吸起一排芯片；然后，升降动力源2051带动回转装置2053复位，动力源C201反向工作，驱动升降回转装置205运动至所需工位，升降动力源2051再驱动回转装置2053下降，将一排芯片摆放至上芯片托盘1061或下芯片托盘1062上的某排芯片槽内。摆放后，上芯片托盘1061或下芯片托盘1062在动力源A1011或动力源B1012的驱动下运动至剔芯装置3的下方，动力源D301工作，通过丝杠D302及丝母D304带动剔芯抓手装置305沿Y轴运动至废芯片的位置，动力源D301停止工作。动力源E3051工作，驱动吸盘座B3054下降，由吸盘B3055吸住废芯片，带通过动力源D301的驱动使剔芯抓手装置305运动至废料盒306处，将废芯片剔除至废料盒306中，完成一排芯片的摆放。按上述操作再进行下一排芯片的摆放，直至将上芯片托盘1061或下芯片托盘1062上的芯片槽摆放满。进行芯片封装时，即可一次抓取多个芯片进行封装，提高了芯片封装的工作效率。