本实用新型涉及IC制造技术领域，具体为一种用于IC料盘夹持的装置。
背景技术：
集成电路是一种微型电子器件或部件，简称IC。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路）。
当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。是20世纪50年代后期一60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
在IC制备过程中涉及芯片的转运时，均是将单独的芯片放置对应的料盘中，整体运输。但是在转运过程中如若遇到料盘磕碰，则会造成芯片整体散落，相关操作人员进行二次整理耗时耗力，而目前的办法是将料盘堆叠后困扎，但是通过实际操作发现其效果并不理想，依然存在芯片散落的情况。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种结构简单，利用两个固定脚座分别定位一边，利用两个可调脚座调节位置，再由定位珠顶紧料盘，可有效的减少芯片散落的情况发生，减少相关人员重复整理芯片，有效提高了工作效率，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种用于IC料盘夹持的装置, 包括固定脚座，料盘底板，可调脚座及定位珠，所述料盘底板为长方形结构，所述料盘底板任意一条短边的两个顶角位置设有固定脚座，所述料盘底板另外两个顶角位置均设有可调脚座，所述料盘底板与可调脚座之间间隙内设有一个定位珠。
优选的，固定脚座为L形结构金属块，所述固定脚座的两个相对侧面上均设有一个固定螺孔A。
优选的，料盘底板上中心位置设置有若干个通孔。
优选的，可调脚座为L形结构金属块，所述可调脚座一个侧面上设有一个固定螺孔B，另一个侧面上设有定位珠固定孔及锁紧空槽，所述定位珠固定孔内配合设置有定位珠。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
（1）本实用新型结构简单，通过固定脚座，料盘底板，可调脚座及定位珠的配合使用，利用两个固定脚座分别定位一边，利用两个可调脚座调节位置，再由定位珠顶紧料盘，可有效的减少芯片散落的情况发生，减少相关人员重复整理芯片，有效提高了工作效率。
（2）料盘底板上中心位置设置有若干个通孔，当料盘卡在该装置内部时，操作者可通过通孔将卡住的料盘顶出，具备极大的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为固定脚座结构示意图。
图3为可调脚座结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种用于IC料盘夹持的装置, 包括固定脚座1，料盘底板2，可调脚座3及定位珠4，所述料盘底板2为长方形结构，料盘底板2任意一条短边的两个顶角位置设有固定脚座1，所述料盘底板2另外两个顶角位置均设有可调脚座3，所述料盘底板2与可调脚座3之间间隙内设有一个定位珠4。结构简单，通过固定脚座1，料盘底板2，可调脚座3及定位珠4的配合使用，利用两个固定脚座1分别定位一边，利用两个可调脚座3调节位置，再由定位珠4顶紧料盘，可有效的减少芯片散落的情况发生，减少相关人员重复整理芯片，有效提高了工作效率。
固定脚座1为L形结构金属块，所述固定脚座1的两个相对侧面上均设有一个固定螺孔A 5。料盘底板2上中心位置设置有若干个通孔6。当料盘卡在该装置内部时，操作者可通过通孔6将卡住的料盘顶出，具备极大的实用性。可调脚座3为L形结构金属块，所述可调脚座3一个侧面上设有一个固定螺孔B 7，另一个侧面上设有定位珠固定孔8及锁紧空槽9，所述定位珠固定孔8内配合设置有定位珠4，从而达到设备应用时的灵活性及稳定性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。