本发明涉及包装技术领域,具体地说,涉及一种低成本多层减震包装结构。
背景技术:
当今社会物流业的迅猛发展,各式各样的包装袋五花八门,作为包装袋,最重要也最基本的功能就是要保护内部物品不受到损坏。但是在市面上的包装袋大都是普通的纸盒、塑料袋,此类包装袋无法做到保护的效果,只是包裹住物品而已,虽然也有带有气泡的塑料保护袋,但是一旦扎破气泡就失去了保护的功能,而且这类产品均属于一次性的消费品,不仅成本高,而且产生太多的包装垃圾污染环境。一种低成本多层减震包装结构,不仅能够加强减震保护性,而且能够通过多次重复使用而降低成本,减少垃圾排放,保护环境。
技术实现要素:
本发明的目的在于提供一种低成本多层减震包装结构,旨在解决现有包装袋减震保护功能差,且无法重复使用的技术问题。
本发明提供一种低成本多层减震包装结构,包括包装袋本体1,其特征在于,
所述包装袋本体1由袋体2、封舌3组成,所述封舌3上贴有胶贴4;
所述袋体2内壁黏贴有减震层5;
所述低成本多层减震包装结构还包括:分别设置于所述袋体2与所述封舌3上共同组成的固定结构,所述固定结构用于将所述封舌3封闭于所述袋体2上。
优选的,所述减震层5为瓦楞纸、海绵、棉制品以及羽毛制品中的一种。
优选的,所述所述减震层5与袋体2内壁间还放置有海绵11。
优选的,所述固定结构包括:
活动扣6,所述活动扣6设置于所述袋体2上,其位于所述袋体2与封舌3折叠后重合处;
避让孔7,所述避让孔7设置于所述封舌3上,与所述活动扣6相对;
所述活动扣6包括固定在袋体2表面的底盘8,与底盘8相连接的支柱9,一端穿入支柱9,并相对于所述支柱9旋转的活动钮10;
所述活动钮10的长度与所述避让孔7的直径相同,所述避让孔7为半圆形;所述活动钮10穿过所述避让孔7后,通过旋转从而扣紧于所述封舌3。
优选的,所述胶贴4为可重复多次使用的粘性胶贴。
优选的,所述减震层5为多层结构。
本发明公开的一种低成本多层减震包装结构对于现有技术的有益效果在于:1、通过在袋体内壁增加了瓦楞纸结构的减震层,有效的对包裹物进行减震保护;2、在封舌上采用了可以多次重复使用的粘贴,达到降低成本,减少垃圾排放,保护环境的有益效果;3、在袋体上设置的活动扣,可以结合封舌上对应的避让孔,通过旋转对封舌进行封合和打开,双重保障封舌的密封。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图;
图2是本发明的包装袋本体示意图;
图3是本发明活动扣结构示意图;
图4是本发明袋体横截面示意图。
附图标号:1、包装袋本体;2、袋体;3、封舌;4、胶贴;5、减震层;6、活动扣;7、避让孔;8、底盘;9、支柱;10、活动钮;11、海绵。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明:
请参考图1-4图,本发明一种低成本多层减震包装结构,包括包装袋本体11,所述包装袋本体11由袋体2、封舌3组成,所述封舌3上贴有胶贴4;
所述袋体2内壁黏贴有减震层5;
所述低成本多层减震包装结构还包括:分别设置于所述袋体2与所述封舌3上共同组成的固定结构,所述固定结构用于将所述封舌3封闭于所述袋体2上。
优选的,所述减震层5为瓦楞纸、海绵、棉制品以及羽毛制品中的一种。
优选的,所述所述减震层5与袋体2内壁间还放置有海绵11。
优选的,所述固定结构包括:
活动扣6,所述活动扣6设置于所述袋体2上,其位于所述袋体2与封舌3折叠后重合处;
避让孔7,所述避让孔7设置于所述封舌3上,与所述活动扣6相对;
所述活动扣6包括固定在袋体2表面的底盘8,与底盘8相连接的支柱9,一端穿入支柱9,并相对于所述支柱9旋转的活动钮10;
所述活动钮10的长度与所述避让孔7的直径相同,所述避让孔7为半圆形;所述活动钮10穿过所述避让孔7后,通过旋转从而扣紧于所述封舌3。
优选的,所述胶贴4为可重复多次使用的粘性胶贴。
优选的,所述减震层5为多层结构。
使用时,物品放置在袋体2内,使减震层5对物品很好的包裹,将封舌3折叠,通过封舌3上的胶贴4和袋体2相贴合,同时旋转位于袋体2上的活动钮10,使其刚好能够穿过位于封舌3上的避让孔7,并在穿过后将活动钮10旋转至其他角度,避免和避让孔7再次重合;打开时,先将活动钮10旋转至和避让孔7重合,然后拉开通过胶贴4和袋体2贴合的封舌3即可。
本发明通过在袋体2内壁增加了瓦楞纸结构的减震层5,还可以减震层5中部加入海绵11、泡沫、羽毛、棉织品等柔软的具有缓冲性的物质,有效的对包裹物进行减震保护;在封舌3上采用了可以多次重复使用的粘贴,达到降低成本,减少垃圾排放,保护环境的有益效果;在袋体2上设置的活动扣6,可以结合封舌3上对应的避让孔7,通过旋转匹配,对封舌3进行封合和打开,双重保障封舌3的密封。
最后应当说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案,而非对本发明保护范围的限制,尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本发明技术方案的实质和范围。