技术总结
本实用新型公开了一种无缝拼接智能手机贴平背胶，包括离型膜层、泡棉胶层和底膜层，泡棉胶层的上表面与离型膜层粘合，泡棉胶层下表面与底膜粘合；其中，所述泡棉胶层由上胶部、下胶部、左胶部和右胶部组成，左胶部、上胶部、右胶部和下胶部依次拼接成一个封闭的回字形。本实用新型的智能手机贴平背胶拼接无缝隙，密封性好，防透光、防尘、缓冲性能好，省材料。特别适合智能手机的屏幕与机壳的粘接使用。
技术研发人员：温珍敏
受保护的技术使用者：深圳市云海电子辅料有限公司
文档号码：201820210434
技术研发日：2018.02.07
技术公布日：2018.05.08