技术总结
本实用新型公开了晶体抗压技术领域中一种晶体抗压包装，包括底包装盒体、包装盖等，将晶体材料放置于减振底壁上时，吸盘与晶体材料下表面外沿接触，从而将晶体材料固定于橡胶球槽的上侧，当减振底壁受到冲击力时，力沿连接柱传递到橡胶球，橡胶球受到力作用时，可在橡胶球槽内做微小活动，从而消耗一部分冲击力，同时力沿气包垫传递至气包，气包内气体振动消耗一部分冲击力，由此减振底壁对晶体材料下侧起到保护作用，当包装盖受到冲击力时，抗压板对冲击力起到阻挡作用，如冲击力较大，折板受力后被压缩，引溃条自身受损而消耗冲击力，从而使晶体材料上侧得到有效保护，本实用新型一种晶体抗压包装可有效保护晶体材料。
技术研发人员：翟鹏;杨亮
受保护的技术使用者：河北华凯光子科技有限公司
技术研发日：2018.06.05
技术公布日：2018.12.18