一种带凸起筋的便捷选料振动盘的制作方法

本实用新型涉及机械制造自动化行业中智能自动化送料振动盘领域，特别涉及一种带凸起筋的便捷选料振动盘。

背景技术：

现有的振动盘在对此类C字形物料进行正反面识别时采用的方式是用一组反射形光纤和吹气孔组成的选料机构,这类选料方式需用到造价很高的光纤及放大器,且光纤容易受到外界的影响，如碰撞会使光纤照射点偏移，尘埃会使光纤失去灵敏度，每换一种C字形物料，光纤需要重新调节，使用起来非常不便，而且光纤和放大器需要电源的输入才能工作,使得设备成本加大，能耗加大。

技术实现要素：

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种带凸起筋的便捷选料振动盘，以一次加工成形的方式在振动盘上切削出一条可筛选C字形物料的凸起筋，在凸起筋的前端加工一个吹气孔来保证筛选的稳定，使得振动盘通用多种C字形物料。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：一种带凸起筋的便捷选料振动盘，包含一振动盘，所述振动盘内壁上设有螺旋形送料轨道，所述螺旋形送料轨道内侧壁上沿着物料输送方向依次设置有条状凸起筋和吹气孔，所述凸起筋的凸起面与待选取的C字形物料的凹面相配合，所述凸起筋与所述送料轨道的底边之间设置有供C字形物料运动通过的窄边通道，所述吹气孔用于将站立的C字形物料吹落至振动盘底部。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述凸起筋与所述振动盘一体式加工成型。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述凸起筋宽度与所述待选取C字形物料的凹面宽度紧闭配合，以供所述C字形物料顺利通过所述凸起筋。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述窄边通道的宽度大于所述C字形物料折弯处侧边的厚度。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述凸起筋的两端为下坡状结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述吹气孔距离送料轨道底边的高度最小超过所述C字形物料的宽度，最大不超过所述C字形物料的长度。

本实用新型所述为一种带凸起筋的便捷选料振动盘，采用数控机床一次加工成形的带凸起筋的振动盘，代替光纤选料，有效的避免了通用多种C字形物料选别时的繁复调整，节省了光纤和放大器的高额成本，设备现场的恶劣环境不再影响振动盘的正常送料，节省了光纤的保养和调节的费用，凸起筋选料不需要单独接入电源，避免接入电源带来的安全隐患，设备能耗大大减少。

附图说明

图1为本实用新型一种带凸起筋的便捷选料振动盘一较佳实施例中的结构示意图；

图2为本实用新型图1中A处的放大图。

具体实施方式

下面对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1-2，本实用新型实施例包括：一种带凸起筋的便捷选料振动盘，包含一振动盘1，所述振动盘内壁上设有螺旋形送料轨道2，所述螺旋形送料轨道2内侧壁上沿着物料输送方向依次设置有条状凸起筋3和吹气孔4，所述凸起筋3的凸起面31与待选取的C字形物料的凹面相配合，所述凸起筋3与所述送料轨道2的底边之间设置有供C字形物料运动通过的窄边通道5，所述吹气孔4与吹气装置相连接，用于将站立的C字形物料吹落至振动盘底部。

其中，所述凸起筋3与所述振动盘1为一体式结构，以一次加工成形的方式在送料轨道的内侧切削形成，可用于筛选C字形物料。

其中，所述凸起筋3宽度与所述待选取C字形物料的凹面宽度紧闭配合，所述窄边通道5的宽度大于所述C字形物料折弯处侧边的厚度，以供所述C字形物料顺利通过所述凸起筋，当C字形物料的凹面朝向凸起筋时，会避开凸起筋的干涉，正常向前运动；当C字形物料的背面朝向凸起筋向前运动时，会被凸起筋顶出，掉落回振动盘的底部。

进一步的，所述凸起筋3的两端为下坡状结构，方便C字形物料的上料和下料。

进一步的，所述吹气孔4距离送料轨道底边的高度最小超过所述C字形物料的宽度，最大不超过所述C字形物料的长度，当通过凸起筋3的物料竖直立起来时，会被吹气孔4的气流吹回掉落至振动盘的底部。

本实用新型一种带凸起筋的便捷选料振动盘的有益效果是：

1） 以一次加工成形的方式在振动盘上切削出一条可筛选C字形物料的凸起筋，代替光纤选料，有效的避免了通用多种C字形物料选别时的繁复调整，节省了光纤和放大器的高额成本；

2） 在凸起筋的前端加工一个吹气孔来保证筛选的稳定，当C字形物料运送到凸起筋时，背朝凸起筋的物料会被凸起筋顶出底部的窄边，使其掉落回振动盘底部，当C字形物料的凹面朝凸起筋时，会避开凸起筋的干涉，正常的向前行进，立起来的物料由于高度达到了吹气孔的位置，会被吹气孔的气流吹落至振动盘底部，保证了凸起筋选别时的稳定，也使得该振动盘可通用于多种C字形物料。

以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本实用新型所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。