瓷片电容编带组件的制作方法

本实用新型涉及电容送料技术领域，具体而言，涉及一种瓷片电容编带组件。

背景技术：

目前，瓷片电容来料方式为袋装散料来料，无法用于设备自动插装。在此种散料来料方式下，只能通过人员手动进行插装，手工插装生产效率低、产品品质不可控、器件插装一致性差。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种瓷片电容编带组件，以解决现有技术中采用手工进行瓷片电容插装效率低的问题。

为了实现上述目的，根据本实用新型的一个方面，提供了一种瓷片电容编带组件，包括：编带本体，所述编带本体的长度方向上设置有多个送带孔，所述编带本体包括纸带和胶带；瓷片电容，多个所述瓷片电容沿所述编带本体的长度方向间隔布置，所述瓷片电容通过所述胶带固定在所述纸带上。

进一步地，相邻两个所述送带孔的距离P0为12.4mm至13mm。

进一步地，所述编带本体的宽度W为17.5mm至19mm。

进一步地，相邻两个所述瓷片电容的中心距P3为24.4mm至26.4mm。

进一步地，所述瓷片电容包括两个引脚，所述瓷片电容通过所述引脚一一对应地架设在所述送带孔上方，且所述瓷片电容的两个所述引脚分别位于所述送带孔的两侧。

进一步地，所述瓷片电容的两个所述引脚的间距F为9.9mm至10.6mm，且所述瓷片电容的两个所述引脚的引出位置P1为7mm至8.4mm。

进一步地，所述瓷片电容还包括电容本体，所述引脚设置在所述电容本体的底部，所述电容本体的本体位置P2为11.4mm至14mm。

进一步地，所述送带孔的直径D0为3.8mm至4.2mm。

进一步地，所述胶带粘在所述瓷片电容上的最小宽度W0为10mm。

进一步地，所述纸带高出所述胶带的最大宽度W1为3mm。

进一步地，所述送带孔的中心到所述编带本体上边缘的高度W1为8.5mm至9.5mm。

进一步地，所述送带孔中心至所述电容本体底部的距离H为18mm至19mm。

进一步地，所述编带本体的厚度t为0.5mm至0.9mm。

进一步地，所述电容本体的侧面的最大倾斜位移为2mm。

应用本实用新型的技术方案，相对于散装的瓷片电容的送料方式而言，本实用新型中的瓷片电容编带组件中的多个瓷片电容是通过胶带间隔固定在纸带上的，当需要将瓷片电容安装在其他设备上时，只需要将本实用新型中的瓷片电容编带组件安装在传输工装的传输轨道上，通过带有外凸包的转动轮沿送带孔拨动编带本体移动，进而带动编带本体上的瓷片电容移动进行送料即可，相对于以往的送料方式而言，本实用新型中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容的自动传输，进而便于采用其他工装来对瓷片电容进行自动插装，提高车间自动化程度，保证器件插装的一致性，提高产品品质和生产效率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1示意性示出了本实用新型的瓷片电容编带组件的主视图；

图2示意性示出了本实用新型的瓷片电容编带组件的侧视图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

10、编带本体；11、送带孔；12、纸带；13、胶带；20、瓷片电容；21、电容本体；22、引脚。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。

参见图1和图2所示，根据本实用新型的实施例，提供了一种瓷片电容编带组件，该瓷片电容编带组件包括编带本体10和瓷片电容20。

其中，编带本体10的长度方向上设置有多个送带孔11，该编带本体10包括纸带12和胶带13；多个瓷片电容20沿编带本体10的长度方向间隔布置，并通过胶带13固定在纸带12上。

相对于散装的瓷片电容20的送料方式而言，本实施例中的瓷片电容编带组件中的多个瓷片电容20是通过胶带13间隔固定在纸带12上的，当需要将瓷片电容20安装在其他设备上时，只需要将本实施例中的瓷片电容编带组件安装在传输工装的传输轨道上，通过带有外凸包的转动轮沿送带孔11拨动编带本体10移动，进而带动编带本体10上的瓷片电容20移动进行送料即可，相对于以往的送料方式而言，本实施例中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容20的自动传输，进而便于采用其他工装来对瓷片电容20进行自动插装，提高车间自动化程度，保证器件插装的一致性，提高产品品质和生产效率。

本实施例中的相邻两个送带孔11的距离P0为12.4mm至13mm，例如12.7mm，便于与带有外凸包的转动轮相配合对瓷片电容20进行传输。

本实施例中的编带本体10的宽度W为19mm至17.5mm，例如18mm。

本实施例中的相邻两个瓷片电容20的中心距P3为24.4mm至26.4mm，例如25.4mm。

结合图1所示，本实施例中的瓷片电容20包括两个引脚22，瓷片电容20一一对应地架设在送带孔11上方，且瓷片电容20的两个引脚22分别位于送带孔11的两侧。在送料过程中，带有外凸包的转动轮的凸包插入送带孔11，便于带动位于送带孔11上方的瓷片电容20运动，防止将送带孔11与瓷片电容20分离设置而在转动轮运动过程中，编带本体10在送带孔11和设置有瓷片电容20两处受力牵扯而造成编带本体10撕裂或者扯坏。与此同时，将瓷片电容20的两个引脚22分别设置在送带孔11的两侧，还便于对送带孔11进行支撑，保证转动轮的凸包能够快速准确地插入送带孔11内。

本实施例中的瓷片电容20的两个引脚22的间距F为9.9mm至10.6mm，例如10mm、10.3mm，且瓷片电容20的两个引脚22的引出位置P1为7mm至8.4mm，例如7.7mm。需要说明的是，本实施例中的瓷片电容20的两个引脚22的引出位置是指瓷片电容20的引脚22到与引脚22相邻的送带孔11的中心的距离，这里的送带孔11是除了瓷片电容20架设对应的送带孔11。

瓷片电容20包括电容本体21，电容本体21的本体位置P2为11.4mm至14mm，例如12.7mm。本实施例中的电容本体21的本体位置是指电容本体21的中心轴线到与电容本体21相邻的送带孔11的中心的距离，这里送带孔11是除了瓷片电容20架设对应的送带孔11。

本实施例中的送带孔11的直径D0为3.8mm至4.2mm，例如4mm。

优选地，本实施例中的胶带13粘在瓷片电容20上的最小宽度W0为10mm，便于稳定地将瓷片电容20固定在编带本体10上。

优选地，纸带12高出胶带13的最大宽度W1为3mm。

本实施例中的送带孔11的中心到编带本体10上边缘(图1中的编带本体10的左侧边缘)的高度W1为8.5mm至9.5mm，例如9mm。

本实施例中的瓷片电容20的引脚22设置在电容本体21的底部(图1中的电容本体21的最右侧)，送带孔11中心至电容本体21底部的距离H为18mm至19mm，例如18.5。便于保证瓷片电容编带组件在传输过程中的结构稳定性和可靠性。

为了进一步提高本实施例中的瓷片电容20传输过程中的结构稳定性，本实施例中的编带本体10的厚度t为0.5mm至0.9mm，例如0.7mm。

本实施例中的电容本体21的侧面的最大倾斜位移为2mm，如图2中所示，电容本体21的侧面朝向两侧偏移的最大宽度△S小于等于4mm。

根据本实用新型的另一实用新型，提供了一种瓷片电容编带组件的加工方法，瓷片电容编带组件的加工方法用于加工上述的瓷片电容编带组件，瓷片电容编带组件的送料方法包括预处理步骤、编写程序步骤以及编带加工步骤。

首先进行预处理步骤，该步骤的操作为：准备好散装瓷片电容20、胶带13以及纸带12；然后进行编写程序步骤，该步骤的操作为：根据瓷片电容编带组件的编带需求在自动成型编带机上编写程序，这里的编带需求是指在自动成型编带机上设定瓷片电容编带组件的各个参数，即上述实施例中的P3、P0、P1、P2、F、△S、H、W、W0、W1、W2、D0以及t等；最后进行编带加工步骤，该步骤的操作为：在自动成型变形机中放入上述散装的瓷片电容20、胶带13以及纸带12，根据编写程序步骤中编写的程序加工得到瓷片电容编带组件。

根据本实施例的瓷片电容编带组件的加工方法，能够将散装来料方式变为编带来料，当需要将瓷片电容20安装在其他设备上时，只需要将本实施例中的瓷片电容编带组件安装在传输工装的传输轨道上，通过带有外凸包的转动轮沿送带孔11拨动编带本体10移动，进而带动编带本体10上的瓷片电容20移动进行送料，相对于以往的送料方式而言，本实施例中的瓷片电容编带组件能够实现瓷片电容20的自动传输，进而便于采用其他工装来对瓷片电容20进行自动插装，提高车间自动化程度，保证器件插装的一致性，提高产品品质和生产效率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。