一种风冷传料机构的制作方法

本实用新型涉及一种风冷传料机构。

背景技术：

PCB在许多加工工序后都需要干燥冷却，例如，阻焊过程后需要对覆盖的阻焊油墨进行干燥固化，传统的PCB冷却干燥都是逐个进行干燥，使得加工时间长，且通常只能进行单面干燥，两面干燥则要进行干燥工序两次，十分浪费时间和资源。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种风冷传料机构。

本实用新型的方案是这样实现的：

一种风冷传料机构，包括第一传送带、第二传送带、机架、电机、转筒、风机和若干卡接组件；

所述风机与所述转筒均设置于所述机架上，所述转筒设置于所述第一传送带与所述第二传送带之间，所述电机与所述转筒驱动连接，所述转筒在所述电机的驱动下转动，所述风机与所述转筒相对设置；

一所述卡接组件包括卡接板和若干支撑条，各所述卡接板沿周向间隔设置于所述转筒上，所述卡接板开设有卡接槽，各所述支撑条的一端均与所述卡接板连接，且所述支撑条间隔设置于所述卡接板上。

进一步地，所述风机的数量至少为两个。

进一步地，所述风机的数量为两个，且两个所述风机分别设置于所述转筒的两侧。

进一步地，各所述卡接板与所述转筒均为可拆卸连接。

进一步地，一所述卡接组件包括六个所述支撑条。

进一步地，所述支撑条的材料为塑料。

本实用新型的有益效果是：

通过这种设置，使得转筒可以同时带动若干PCB板转动，且使得风机可以同时对多个PCB同时进行风冷干燥，节约能源和成本。

附图说明

下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型一实施例中风冷传料机构的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。以下将结合本实用新型实施例的附图，对本实用新型的技术方案做进一步描述，本实用新型不仅限于以下具体实施方式。

需要理解的是，实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件。在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

如图1和图2所示，其为一实施例中的风冷传料机构，包括第一传送带110、第二传送带120、机架、电机、转筒210、风机300和若干卡接组件。

所述风机300与所述转筒210均设置于所述机架上，所述转筒210设置于所述第一传送带110与所述第二传送带120之间，所述电机与所述转筒210驱动连接，所述转筒210在所述电机的驱动下转动，所述风机300与所述转筒210相对设置。

一所述卡接组件包括卡接板220和若干支撑条222，各所述卡接板220沿周向间隔设置于所述转筒210上，所述卡接板220开设有卡接槽221，各所述支撑条222的一端均与所述卡接板220连接，且所述支撑条222间隔设置于所述卡接板220上。

具体地，所述第一传送带110与第二传送带120用于传送PCB板材，其中，所述转筒210转动设置于第一传送带110和第二传送带120之间，例如，所述机架设置于第一传送带110和第二传送带120之间，且第一传送带110、转筒210和第二传送带120沿一直线设置，PCB通过第一传送带110移动至转筒210前，通过转筒210上设置的卡接组件被卡接，并被带动转动，其中，所述风机300与所述转筒210相对设置，风机300用于风冷干燥PCB，一PCB被一卡接组件卡接，使得转筒210可以同时带动若干PCB板转动，且使得风机300可以同时对多个PCB同时进行风冷干燥，节约能源和成本，进一步地，例如，所述风机300的数量至少为两个，例如，所述风机300的数量为两个，例如，所述风机300的数量为四个，在一个实施例中，所述风机300的数量为两个，且两个所述风机300分别设置于所述转筒210的两侧，使得PCB的风冷干燥效果刚好，这种设置使得PCB的两面都可以进行干燥，十分方便。

为了实现卡接组件对PCB的卡接，其中，一所述卡接组件包括卡接板220和若干支撑条222，各所述卡接板220沿周向间隔设置于所述转筒210上，所述卡接板220开设有卡接槽221，PCB通过第一传送带110传送至转筒210处，且将PCB的板材边缘插入卡接板220的卡接槽221内，各所述支撑条222的一端均与所述卡接板220连接，且所述支撑条222间隔设置于所述卡接板220上，PCB通过转筒210的带动转动时，PCB通过卡接板220上的各支撑条222进行支撑，这种设置使得支撑条222能够对PCB进行支撑的同时不会干扰阻挡风机300对PCB的风冷干燥，最后，在转筒210的转动带动下，PCB转动至另一侧的第二传送带120处，由第二传送带120进行转移。

进一步地，为了使得卡接板220能方便地清理，长期使用后，未干燥的PCB板上的物料如油墨等可以会残留于卡接槽221的侧壁上，在一个实施例中，各所述卡接板220与所述转筒210均为可拆卸连接，例如，所述卡接板220与所述转筒210螺接，使得卡接板220可以从转筒210上方便地拆卸下来，从而进行清理。

为了实现对PCB的支撑，例如，一所述卡接组件包括六个所述支撑条222，例如，一所述卡接组件包括六个所述支撑条222，且六个所述支撑条222呈两组排列，两组分别相对设置于卡接槽221的两侧，从而使得PCB在两个方向上都可以得到支撑，使得支撑效果更好。

为了避免支撑条222对PCB造成影响，例如，转动过程中PCB摇晃、支撑条222对PCB造成了损坏，在一个实施例中，所述支撑条222的材料为塑料。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。