1.一种电子元器件支撑板材的转送装置，其特征在于，所述装置包括：上料滚道(1)、旋转转送部件(2)和下料滚道(4)；
所述上料滚道(1)、所述旋转转送部件(2)和所述下料滚道(4)依次设置，所述上料滚道(1)和所述下料滚道(4)均具有水平设置的用于运载电子元器件支撑板材的传送面，所述上料滚道(1)的传送面标高低于所述下料滚道(4)的传送面标高，所述旋转转送部件(2)采用旋转传送的方式将来自所述上料滚道(1)的电子元器件支撑板材转送至所述下料滚道(4)。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转转送部件(2)为滚筒式结构，所述旋转转送部件(2)的轴线水平设置且所述旋转转送部件(2)能够绕所述轴线旋转，所述旋转转送部件(2)的内壁沿所述电子元器件支撑板材的传送方向固定安装有水平传送组件(3)，通过所述旋转转送部件(2)的旋转能够带动所述水平传送组件(3)绕所述旋转转送部件(2)的轴线高低移动，从而通过所述水平传送组件(3)将来自所述上料滚道(1)的电子元器件支撑板材转送至所述下料滚道(4)。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述上料滚道(1)和所述下料滚道(4)的滚道外壁包覆有防滑橡胶。
4.根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述水平传送组件(3)包括上料传送带(5)和下料传送带(6)，所述上料传送带(5)与所述下料传送带(6)在垂直方向上相对设置且能够将电子元器件支撑板材夹设在所述上料传送带(5)与下料传送带(6)之间的夹设区内，当所述水平传送组件(3)移动至与所述上料滚道(1)对齐时，所述电子元器件支撑板材能够从所述上料滚道(1)传送至所述上料传送带(5)与下料传送带(6)之间的夹设区内，当所述水平传送组件(3)绕所述旋转转送部件(2)的轴线移动至与所述下料滚道(4)对齐时，所述电子元器件支撑板材能够从所述上料传送带(5)与所述下料传送带(6)之间的夹设区传送至所述下料滚道(4)。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述上料传送带(5)和所述下料传送带(6)的带轮由传动电机驱动，所述传动电机的传动轴与所述带轮的轴心连接，通过所述带轮转动带动所述上料传送带(5)和所述下料传送带(6)执行传送动作。
6.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述旋转转送部件(2)包括两个旋转轴(7)，所述两个旋转轴(7)与所述旋转转送部件(2)的轴线重合且分别固定在所述旋转转送部件(2)的两个平行的圆形外端面上，所述旋转转送部件(2)能够围绕所述两个旋转轴(7)旋转。
7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述旋转转送部件(2)由旋转电机驱动，所述旋转电机的传动轴与其中一个所述旋转轴(7)连接，用于通过所述旋转轴(7)的转动带动所述旋转转送部件(2)转动。