一种软件芯片用存放装置的制作方法

本实用新型涉及芯片存放技术领域，更具体地说，它涉及一种软件芯片用存放装置。

背景技术：

芯片一般是指集成电路，称微电路、微芯片、晶片；芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

现有技术中，对于芯片的存放通常是包裹在各类质地柔软的膜中，使其外部不易受损，防止损坏，但存在包裹过程费时费力，浪费大量人工，同时不方便统一管理、携带，导致易丢失。

因此，如何设计一种软件芯片用存放装置是我们目前迫切需要解决的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是提供一种软件芯片用存放装置，具有使软件芯片方便管理和携带的效果，达到省时省力和不易丢失的目的。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：包括存放体和与存放体通过转轴连接的遮盖体，所述存放体铺设有存放垫；所述存放垫均匀设有多个存放槽；所述存放槽内部均设有缓冲层。

通过采用上述技术方案，在芯片需要存放时，转动通过转轴连接的遮盖体，将需要存放的芯片放入存放槽内，随后在转动转轴，使遮盖体边缘与存放体边缘触接，进而使芯片得到全面的保护，防止电路结构被损坏，在缓冲层的作用下，使得芯片与存放体触接时，防止对芯片磨损和压迫，从而损坏芯片，同时在存放过程免去了繁琐的包裹过程，省时省力，使得芯片方便管理和携带；利用存放体和遮盖体，便于为芯片提供存放环境，使芯片不受外界环境影响，从而造成芯片损坏；利用存放槽，便于单个芯片的存放，使得芯片之间不发生相互触接、碰撞，防止造成损坏；利用存放垫，便于芯片与存放体触接，减缓对芯片的磨损和压迫，提高整体装置的灵活性。

本实用新型进一步设置为：所述遮盖体内壁设有与存放垫触接的气泡膜。

通过采用上述技术方案，利用气泡膜，便于芯片与遮盖体的触接，减缓芯片顶面的磨损和挤压，防止芯片上的集成电路被损坏。

本实用新型进一步设置为：所述存放体边缘环设有条形槽；所述遮盖体边缘环设有与条形槽插接的连接体。

通过采用上述技术方案，利用条形槽和遮盖体，便于存放体与遮盖体的卡接，使得芯片的存放环境相对封闭，防止外界湿空气、灰尘等进入存放体内部，从而对芯片的使用造成影响。

本实用新型进一步设置为：所述条形槽内壁与连接体外壁设有相互触接的密封层。

通过采用上述技术方案，利用密封层，便于提高存放体与遮盖体之间的密封性，防止外界环境对芯片的存放造成影响。

本实用新型进一步设置为：所述存放垫外壁设有位于存放槽之间的干燥包，所述干燥包与转轴平行。

通过采用上述技术方案，利用干燥包，便于吸收芯片存放环境空气中的水分，防止空气中的水分对芯片的电路造成损坏，或是将芯片上的金属体腐蚀，影响使用。

本实用新型进一步设置为：所述存放体端部设有把手和卡体，所述遮盖体端部设有卡槽，所述卡体和卡槽相卡接。

通过采用上述技术方案，利用把手，便于整体装置的提拿和携带，提高使用的实用性和灵活性；利用卡体和卡槽，便于提高存放体与遮盖体之间连接的稳固性，防止遮盖体或是存放体通过转轴随意转动。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：在芯片需要存放时，转动通过转轴连接的遮盖体，将需要存放的芯片放入存放槽内，随后在转动转轴，使遮盖体边缘与存放体边缘触接，进而使芯片得到全面的保护，防止电路结构被损坏，在缓冲层的作用下，使得芯片与存放体触接时，防止对芯片磨损和压迫，从而损坏芯片，同时在存放过程免去了繁琐的包裹过程，省时省力，使得芯片方便管理和携带；利用存放体和遮盖体，便于为芯片提供存放环境，使芯片不受外界环境影响，从而造成芯片损坏；利用存放槽，便于单个芯片的存放，使得芯片之间不发生相互触接、碰撞，防止造成损坏；利用存放垫，便于芯片与存放体触接，减缓对芯片的磨损和压迫，提高整体装置的灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例中整体的结构示意图。

图中：11、存放体；12、遮盖体；13、转轴；14、存放垫；15、存放槽；16、缓冲层；17、气泡膜；18、条形槽；19、连接体；21、密封层；22、干燥包；23、把手；24、卡体；25、卡槽。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。

需说明的是，当部件被称为“固定于”或“设置于”另一个部件，它可以直接在另一个部件上或者间接在该另一个部件上。当一个部件被称为是“连接于”另一个部件，它可以是直接或者间接连接至该另一个部件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例：一种软件芯片用存放装置，如图1所示，包括存放体11和与存放体11通过转轴13连接的遮盖体12，利用存放体11和遮盖体12，便于为芯片提供存放环境，使芯片不受外界环境影响，从而造成芯片损坏。存放体11铺设有存放垫14。存放垫14均匀设有多个存放槽15。利用存放槽15，便于单个芯片的存放，使得芯片之间不发生相互触接、碰撞，防止造成损坏。存放槽15内部均设有缓冲层16。利用存放垫14，便于芯片与存放体11触接，减缓对芯片的磨损和压迫，提高整体装置的灵活性。在芯片需要存放时，转动通过转轴13连接的遮盖体12，将需要存放的芯片放入存放槽15内，随后在转动转轴13，使遮盖体12边缘与存放体11边缘触接，进而使芯片得到全面的保护，防止电路结构被损坏，在缓冲层16的作用下，使得芯片与存放体11触接时，防止对芯片磨损和压迫，从而损坏芯片，同时在存放过程免去了繁琐的包裹过程，省时省力，使得芯片方便管理和携带。

如图1所示，遮盖体12内壁设有与存放垫14触接的气泡膜17。利用气泡膜17，便于芯片与遮盖体12的触接，减缓芯片顶面的磨损和挤压，防止芯片上的集成电路被损坏。

如图1所示，存放体11边缘环设有条形槽18；遮盖体12边缘环设有与条形槽18插接的连接体19。利用条形槽18和遮盖体12，便于存放体11与遮盖体12的卡接，使得芯片的存放环境相对封闭，防止外界湿空气、灰尘等进入存放体11内部，从而对芯片的使用造成影响。

如图1所示，条形槽18内壁与连接体19外壁设有相互触接的密封层21。利用密封层21，便于提高存放体11与遮盖体12之间的密封性，防止外界环境对芯片的存放造成影响。

如图1所示，存放垫14外壁设有位于存放槽15之间的干燥包22，干燥包22与转轴13平行。利用干燥包22，便于吸收芯片存放环境空气中的水分，防止空气中的水分对芯片的电路造成损坏，或是将芯片上的金属体腐蚀，影响使用。

如图1所示，存放体11端部设有把手23和卡体24，遮盖体12端部设有卡槽25，卡体24和卡槽25相卡接。利用把手23，便于整体装置的提拿和携带，提高使用的实用性和灵活性。利用卡体24和卡槽25，便于提高存放体11与遮盖体12之间连接的稳固性，防止遮盖体12或是存放体11通过转轴13随意转动。

工作原理：在芯片需要存放时，转动通过转轴13连接的遮盖体12，将需要存放的芯片放入存放槽15内，随后在转动转轴13，使遮盖体12边缘与存放体11边缘触接，进而使芯片得到全面的保护，防止电路结构被损坏，在缓冲层16的作用下，使得芯片与存放体11触接时，防止对芯片磨损和压迫，从而损坏芯片，同时在存放过程免去了繁琐的包裹过程，省时省力，使得芯片方便管理和携带；利用存放体11和遮盖体12，便于为芯片提供存放环境，使芯片不受外界环境影响，从而造成芯片损坏；利用存放槽15，便于单个芯片的存放，使得芯片之间不发生相互触接、碰撞，防止造成损坏；利用存放垫14，便于芯片与存放体11触接，减缓对芯片的磨损和压迫，提高整体装置的灵活性。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。