专利名称：芯片的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种芯片。
背景技术：
表面贴装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，无需对印制板钻插装孔，直接将表面组装元器件贴、焊到印制板表面规定位置上的装联技术。但是，对于研发人员或产品测试人员来说，他们经常要对印刷电路板上芯片的引脚做一些必要的测试，由于芯片的引脚没有裸露在印刷电路板的外面，故很难将测试仪上的探针接触在芯片的·引脚上，导致必须拆卸芯片才能测试，十分麻烦。专利公开号为CN102386144A的实用新型专利公开了一种芯片，包括芯片本体，芯片本体的顶面设有若干引脚，芯片本体的顶面对应该引脚设有与该引脚数量相等的导电片，每一个引脚与对应的导电片电连接。这种设计，一个引脚对应一个导电片，并且导电片不可拆卸，而仅仅是为了实现检测功能来说，不免有些浪费。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种在一块芯片上固定有一片导电片就可以实现检测功能的芯片。本实用新型的芯片，包括芯片本体，芯片本体的顶面设有若干引脚，其特征在于在所述芯片本体的侧壁上只设有一个导电片，该导电片以可拆卸的方式固定在芯片本体上，并且该导电片与芯片本体的引脚电连接。与现有技术相比，本实用新型的有益效果为本实用新型在所述芯片本体的侧壁上只设有一个导电片，导电片可拆卸连接在芯片本体上，这样，就可以在检测完一个引脚后，拔出对接在下一引脚上，方便检测，节省很多成本。
图1是本实用新型芯片的结构图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。如图1所示，一种芯片，包括芯片本体1，芯片本体I的顶面设有若干引脚2，在所述芯片本体I的侧壁上只设有一个导电片3，该导电片3以可拆卸的方式固定在芯片本体I上，并且该导电片3与芯片本体I的引脚2电连接。本实用新型在所述芯片本体的侧壁上只设有一个导电片，导电片可拆卸连接在芯片本体上，这样，就可以在检测完一个引脚后，拔出对接在下一引脚上，方便检测，节省很多成本。[0011]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离 本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种芯片，包括芯片本体，芯片本体的顶面设有若干引脚，其特征在于在所述芯片本体的侧壁上只设有一个导电片，该导电片以可拆卸的方式固定在芯片本体上，并且该导电片与芯片本体的引脚电连接。
专利摘要本实用新型的目的是提供一种在一块芯片上固定有一片导电片就可以实现检测功能的芯片。包括芯片本体，芯片本体的顶面设有若干引脚，在所述芯片本体的侧壁上只设有一个导电片，该导电片以可拆卸的方式固定在芯片本体上，并且该导电片与芯片本体的引脚电连接。本实用新型在所述芯片本体的侧壁上只设有一个导电片，导电片可拆卸连接在芯片本体上，这样，就可以在检测完一个引脚后，拔出对接在下一引脚上，方便检测，节省很多成本。
文档编号H01L23/488GK202888159SQ20122052510
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日
发明者张春华 申请人:无锡春辉科技有限公司